JPH01192198A - セラミックグリーンシートの貫通穴への導体充填方法 - Google Patents
セラミックグリーンシートの貫通穴への導体充填方法Info
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- JPH01192198A JPH01192198A JP1841388A JP1841388A JPH01192198A JP H01192198 A JPH01192198 A JP H01192198A JP 1841388 A JP1841388 A JP 1841388A JP 1841388 A JP1841388 A JP 1841388A JP H01192198 A JPH01192198 A JP H01192198A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B28/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements
- C04B28/02—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements containing hydraulic cements other than calcium sulfates
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えばセラミック多層基板の製造等に用い
られるセラミックグリーンシートの貫通穴への導体充填
方法に関する。
られるセラミックグリーンシートの貫通穴への導体充填
方法に関する。
この種のセラミックグリーンシートに導体を充填するに
は、従来は、まずセラミックグリーンシートにＮＣドリ
ルやパンチ等によって貫通穴（例えばバイアホール）を
あけ、次いで導体ペーストをスクリーン印刷等でこの貫
通穴内へ吸引またはスキージングの圧力により充填して
いた。
は、従来は、まずセラミックグリーンシートにＮＣドリ
ルやパンチ等によって貫通穴（例えばバイアホール）を
あけ、次いで導体ペーストをスクリーン印刷等でこの貫
通穴内へ吸引またはスキージングの圧力により充填して
いた。
ところが、導体ペーストは乾燥後溶剤成分が蒸発して体
積の収縮が起こるため、上記のような従来の方法では、
印刷直後に第２図（Ａ）のような状態にあった導体ペー
スト４が、乾燥後は同図（Ｂ）のように凹んでしまうと
いう問題がある。
積の収縮が起こるため、上記のような従来の方法では、
印刷直後に第２図（Ａ）のような状態にあった導体ペー
スト４が、乾燥後は同図（Ｂ）のように凹んでしまうと
いう問題がある。
従ってこれが原因で、例えばこのようなセラミックグリ
ーンシート２を積層圧着して多層化した場合、眉間接続
の信韻性が低下したり貫通穴２ｈの上下端面部に歪みが
残るという問題が生じる。
ーンシート２を積層圧着して多層化した場合、眉間接続
の信韻性が低下したり貫通穴２ｈの上下端面部に歪みが
残るという問題が生じる。
これを防ぐには、貫通穴２ｈの直径を小さくしてその部
分の体積を小さくすると効果があるが、機械的に貫通穴
２ｈをあける方法でその直径を小さくするには限界があ
った。これは、ＮＣドリル等の穴あけ加工具の機械的な
面から穴あけ可能な直径の最小値が制限される他、敢え
て小さい直径の貫通穴２ｈをあけようとしても穴あけ後
にセラミックグリーンシート２が伸びて所望の直径が得
られなくなるからである。
分の体積を小さくすると効果があるが、機械的に貫通穴
２ｈをあける方法でその直径を小さくするには限界があ
った。これは、ＮＣドリル等の穴あけ加工具の機械的な
面から穴あけ可能な直径の最小値が制限される他、敢え
て小さい直径の貫通穴２ｈをあけようとしても穴あけ後
にセラミックグリーンシート２が伸びて所望の直径が得
られなくなるからである。
そこでこの発明は、従来の機械的限界よりも小さい直径
の貫通穴を得られるようにし、もってその貫通穴内に充
填する導体ペーストに凹みが生じるのを防止できるよう
にしたセラミックグリーンシートの貫通穴への導体充填
方法を提供することを目的とする。
の貫通穴を得られるようにし、もってその貫通穴内に充
填する導体ペーストに凹みが生じるのを防止できるよう
にしたセラミックグリーンシートの貫通穴への導体充填
方法を提供することを目的とする。
この発明の導体充填方法は、セラミックグリーンシート
に貫通穴をあけ、次いでこの貫通穴の壁面にセラミック
グリーンシートと同等成分のペーストを付与してその直
径を小さくし、次いでこの貫通穴に導体ペーストを充填
することを特徴とする。
に貫通穴をあけ、次いでこの貫通穴の壁面にセラミック
グリーンシートと同等成分のペーストを付与してその直
径を小さくし、次いでこの貫通穴に導体ペーストを充填
することを特徴とする。
セラミックグリーンシートにあけた貫通穴の直径を、後
工程でセラミックグリーンシートと同等成分のペースト
の付与によって小さくするので、機械的限界よりも小さ
い直径の貫通穴を得ることができる。
工程でセラミックグリーンシートと同等成分のペースト
の付与によって小さくするので、機械的限界よりも小さ
い直径の貫通穴を得ることができる。
第１図は、実施例に係る方法の工程図である。
この実施例においては、まず同図（Ａ）に示すように、
ＮＣドリル、パンチ等によって、セラミックグリーンシ
ート１２に所要個数の貫通穴１２ｈをあける。
ＮＣドリル、パンチ等によって、セラミックグリーンシ
ート１２に所要個数の貫通穴１２ｈをあける。
次いで同図（Ｂ）に示すように、貫通穴１２ｈの壁面に
、セラミックグリーンシート１２と同成分のペースト１
６．を例えばスルーホール印刷によって付与し、それに
よって貫通穴１２ｈの直径を元のものよりも小さくする
。
、セラミックグリーンシート１２と同成分のペースト１
６．を例えばスルーホール印刷によって付与し、それに
よって貫通穴１２ｈの直径を元のものよりも小さくする
。
ペースト１６にセラミックグリーンシート１２と同成分
のものを用いるのは、それとセラミックグリーンシート
１２との一体性・連続性を良くするためであるが、この
ペースト１６には、セラミックグリーンシート１２と多
少成分が違っていても緒特性が近似しているものを用い
ても良い。
のものを用いるのは、それとセラミックグリーンシート
１２との一体性・連続性を良くするためであるが、この
ペースト１６には、セラミックグリーンシート１２と多
少成分が違っていても緒特性が近似しているものを用い
ても良い。
次いで同図（Ｃ）に示すように、゛直径が小さくされた
貫通穴１２ｈに導体ペースト１４を、従来と同様に例え
ばバイアホール印刷等によって充填する。
貫通穴１２ｈに導体ペースト１４を、従来と同様に例え
ばバイアホール印刷等によって充填する。
この方法によれば、ペースト１６の付与によって、セラ
ミックグリーンシート１２の貫通穴１２ｈの直径を機械
的にあけたものよりも小さくすることができるので、即
ち導体ペースト１４が充填される部分の体積を小さくす
ることができるので、その貫通穴１２ｈ内に充填した導
体ペースト１４に凹みが生じるのを防止することができ
る。即ち、貫通穴１２ｈ内に導体ペースト１４を確実に
充填することができるようになる。
ミックグリーンシート１２の貫通穴１２ｈの直径を機械
的にあけたものよりも小さくすることができるので、即
ち導体ペースト１４が充填される部分の体積を小さくす
ることができるので、その貫通穴１２ｈ内に充填した導
体ペースト１４に凹みが生じるのを防止することができ
る。即ち、貫通穴１２ｈ内に導体ペースト１４を確実に
充填することができるようになる。
従って例えば、このようなセラミックグリーンシート１
２を用いれば、多層時の眉間接続の信頬性を向上させる
ことができると共に、上下端面部の歪みも少なくできる
。
２を用いれば、多層時の眉間接続の信頬性を向上させる
ことができると共に、上下端面部の歪みも少なくできる
。
以上のようにこの発明によれば、セラミックグリーンシ
ートにあけた貫通穴径を当該グリーンシートと同等成分
のペーストの付与によって小さ（するようにしたので、
機械的限界よりも小さい直径の貫通穴を得ることができ
、その結果その貫通穴に充填する導体ペーストに凹みが
生じるのを防止することができる。
ートにあけた貫通穴径を当該グリーンシートと同等成分
のペーストの付与によって小さ（するようにしたので、
機械的限界よりも小さい直径の貫通穴を得ることができ
、その結果その貫通穴に充填する導体ペーストに凹みが
生じるのを防止することができる。
第１図は、実施例に係る方法の工程図である。
第２図は、従来の方法による場合の導体ペーストの状態
を示す図である。 １２・・・セラミックグリーンシート、１２ｈ・・・貫
通穴、１４・・・導体ペースト、１６・・・ペースト。 第１図 第２図 ｈ
を示す図である。 １２・・・セラミックグリーンシート、１２ｈ・・・貫
通穴、１４・・・導体ペースト、１６・・・ペースト。 第１図 第２図 ｈ
Claims (1)
- （１）セラミックグリーンシートに貫通穴をあけ、次い
でこの貫通穴の壁面にセラミックグリーンシートと同等
成分のペーストを付与してその直径を小さくし、次いで
この貫通穴に導体ペーストを充填することを特徴とする
セラミックグリーンシートの貫通穴への導体充填方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1841388A JPH0636471B2 (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | セラミックグリーンシートの貫通穴への導体充填方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1841388A JPH0636471B2 (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | セラミックグリーンシートの貫通穴への導体充填方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01192198A true JPH01192198A (ja) | 1989-08-02 |
| JPH0636471B2 JPH0636471B2 (ja) | 1994-05-11 |
Family
ID=11970968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1841388A Expired - Fee Related JPH0636471B2 (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | セラミックグリーンシートの貫通穴への導体充填方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636471B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0428086A2 (en) * | 1989-11-13 | 1991-05-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of manufacturing a ceramic circuit board |
-
1988
- 1988-01-27 JP JP1841388A patent/JPH0636471B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0428086A2 (en) * | 1989-11-13 | 1991-05-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of manufacturing a ceramic circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0636471B2 (ja) | 1994-05-11 |
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|---|---|---|---|
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