JPH05206641A - 簡易スルホールプリント配線板の製造方法 - Google Patents
簡易スルホールプリント配線板の製造方法Info
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- JPH05206641A JPH05206641A JP1376692A JP1376692A JPH05206641A JP H05206641 A JPH05206641 A JP H05206641A JP 1376692 A JP1376692 A JP 1376692A JP 1376692 A JP1376692 A JP 1376692A JP H05206641 A JPH05206641 A JP H05206641A
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- Japan
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- hole
- holes
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マイグレーションを防止した信頼性の高い簡
易スルホール仕様のプリント配線板を得る。 【構成】 繊維（５）が横方向に走り、その表面及び裏
面に銅箔（２，３）が貼着された基材（１）に孔（６）
を穿設し、該孔（６）に導電性物質（４）を充填して簡
易仕様のスルホールを形成してなる簡易スルホールプリ
ント配線板の製造方法において、前記導電性物質（４）
の充填前に、あらかじめ前記孔（６）の表面にエポキシ
樹脂（１１）等の無繊維の電気絶縁性物質を形成する。
易スルホール仕様のプリント配線板を得る。 【構成】 繊維（５）が横方向に走り、その表面及び裏
面に銅箔（２，３）が貼着された基材（１）に孔（６）
を穿設し、該孔（６）に導電性物質（４）を充填して簡
易仕様のスルホールを形成してなる簡易スルホールプリ
ント配線板の製造方法において、前記導電性物質（４）
の充填前に、あらかじめ前記孔（６）の表面にエポキシ
樹脂（１１）等の無繊維の電気絶縁性物質を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、表面及び裏面に銅箔
が貼着された基材に孔を穿設し、該孔に導電性物質を充
填してスルホールを形成してなる簡易スルホール仕様の
プリント配線板の製造方法に関するものである。
が貼着された基材に孔を穿設し、該孔に導電性物質を充
填してスルホールを形成してなる簡易スルホール仕様の
プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】簡易スルホールプリント配線板には、穿
設した孔を埋める導電性物質の種類によって銀スルホー
ル，カーボンスルホール等に分類されるが、その構造に
おいて差異は無く、通常、図１７あるいは図２１断面図
にて示した構造を呈している。図において、１は紙フェ
ノール，紙エポキシ，コンポジット等の基材、２，３は
基材１の表面及び裏面に貼着された銅箔、４は孔６に充
填されスルホールを形成する銀やカーボン等の導電性物
質を示している。ここで基材１には５で示したような繊
維が横（図面の左右の方向）に走っている。また基材厚
みは０．８ｍｍ〜１．６ｍｍが普通で、銅箔の厚みは１
８μｍまたは３５μｍである。
設した孔を埋める導電性物質の種類によって銀スルホー
ル，カーボンスルホール等に分類されるが、その構造に
おいて差異は無く、通常、図１７あるいは図２１断面図
にて示した構造を呈している。図において、１は紙フェ
ノール，紙エポキシ，コンポジット等の基材、２，３は
基材１の表面及び裏面に貼着された銅箔、４は孔６に充
填されスルホールを形成する銀やカーボン等の導電性物
質を示している。ここで基材１には５で示したような繊
維が横（図面の左右の方向）に走っている。また基材厚
みは０．８ｍｍ〜１．６ｍｍが普通で、銅箔の厚みは１
８μｍまたは３５μｍである。
【０００３】次に、かかる構造の簡易スルホールプリン
ト配線板の製造方法を、図１３ないし図１７及び図１８
ないし図２１の各断面図にて説明する。
ト配線板の製造方法を、図１３ないし図１７及び図１８
ないし図２１の各断面図にて説明する。
【０００４】まず、図１３ないし図１７から説明する。
【０００５】銅箔２，３が表裏に貼着された基材１を準
備して（図１３）、これに孔抜きパンチング孔６をパン
チング用のピン（図示せず）を用いて所要の箇所に穿設
する。ピンは円筒状で、長さは板厚以上でその径は１．
０〜２．０ｍｍが普通である。このとき孔断面は図１４
のように鼓状になる。
備して（図１３）、これに孔抜きパンチング孔６をパン
チング用のピン（図示せず）を用いて所要の箇所に穿設
する。ピンは円筒状で、長さは板厚以上でその径は１．
０〜２．０ｍｍが普通である。このとき孔断面は図１４
のように鼓状になる。
【０００６】次に図１５のように、パンチング孔６の直
下に予め銀やカーボン等のペースト７を溜た容器８を適
宜対置させる。
下に予め銀やカーボン等のペースト７を溜た容器８を適
宜対置させる。
【０００７】次に上方からペースト充填用のピン９をパ
ンチング孔６を貫通させ、ペースト７内に降下進入させ
る。このとき、ピン９の先端に容器８中のペースト７が
付着する。次にピン９の先端にペースト７を付着させた
状態でピン９を上方に上げて行くと、図１６に示すよう
にペースト７がパンチング孔６に埋められていく。
ンチング孔６を貫通させ、ペースト７内に降下進入させ
る。このとき、ピン９の先端に容器８中のペースト７が
付着する。次にピン９の先端にペースト７を付着させた
状態でピン９を上方に上げて行くと、図１６に示すよう
にペースト７がパンチング孔６に埋められていく。
【０００８】ついで、ピン９をパンチング孔６から抜き
去ると、図１７の様にペースト７がパンチング孔６に充
填されてスルホールが形成される。この後加熱処理によ
りペースト７は硬化することによって、孔６に導電性物
質４が充填された簡易スルホールが完成する。
去ると、図１７の様にペースト７がパンチング孔６に充
填されてスルホールが形成される。この後加熱処理によ
りペースト７は硬化することによって、孔６に導電性物
質４が充填された簡易スルホールが完成する。
【０００９】次に図１８ないし図２１を説明する。図１
８は図１３と同じものである。この基材にドリリングに
て孔６′を穿設したものが図１９である。ドリリングに
よる孔６′は前述のパンチング孔６に比してその断面は
長方形である。次に図２０のように、スクリーン印刷に
て孔６′に前記ペースト７を充填し、更に加熱処理によ
り簡易スルホールが完成された図２１のプリント配線板
を得る。加熱処理標準条件は１５０℃・３０分間であ
る。
８は図１３と同じものである。この基材にドリリングに
て孔６′を穿設したものが図１９である。ドリリングに
よる孔６′は前述のパンチング孔６に比してその断面は
長方形である。次に図２０のように、スクリーン印刷に
て孔６′に前記ペースト７を充填し、更に加熱処理によ
り簡易スルホールが完成された図２１のプリント配線板
を得る。加熱処理標準条件は１５０℃・３０分間であ
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来技術にはスルホール間の導電性物質４（ペースト
７）の移行（マイグレーション）の発生の問題がある。
この現象は充填した導電性物質４（７）がイオン化し
て、スルホール間を基材１の繊維５方向に沿って移行し
て行くものである。即ち基材１の繊維５そのものがイオ
ン化した導電性物質の通り道と見ることが出来る。マイ
グレーションが進行すると、スルホール間の電気絶縁性
が低下し、ついにはスルホール同志ショートしてしまう
ので、プリント配線板の信頼性上由々しき問題点であ
る。
た従来技術にはスルホール間の導電性物質４（ペースト
７）の移行（マイグレーション）の発生の問題がある。
この現象は充填した導電性物質４（７）がイオン化し
て、スルホール間を基材１の繊維５方向に沿って移行し
て行くものである。即ち基材１の繊維５そのものがイオ
ン化した導電性物質の通り道と見ることが出来る。マイ
グレーションが進行すると、スルホール間の電気絶縁性
が低下し、ついにはスルホール同志ショートしてしまう
ので、プリント配線板の信頼性上由々しき問題点であ
る。
【００１１】この発明は、上記点に鑑みマイグレーショ
ンのない簡易スルホールプリント配線板の製造方法を提
供することを目的とするものである。
ンのない簡易スルホールプリント配線板の製造方法を提
供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明は、繊維が横方
向に走り、かつ、その表面及び裏面に銅箔が貼着された
基材に孔を穿設し、該孔に導電性物質を充填して簡易仕
様のスルホールを形成してなる簡易スルホールプリント
配線板の製造方法において、前記導電性物質の充填前
に、あらかじめ前記孔の表面に無繊維の電気絶縁性物質
を形成することを特徴とする。
向に走り、かつ、その表面及び裏面に銅箔が貼着された
基材に孔を穿設し、該孔に導電性物質を充填して簡易仕
様のスルホールを形成してなる簡易スルホールプリント
配線板の製造方法において、前記導電性物質の充填前
に、あらかじめ前記孔の表面に無繊維の電気絶縁性物質
を形成することを特徴とする。
【００１３】
【作用】上記方法により、孔と繊維の間に電気絶縁性物
質からなるバリアが設けられ、孔に充填される導電性物
質と基材繊維とを接触しないようにでき、スルホール間
のマイグレーションを未然に防止する。
質からなるバリアが設けられ、孔に充填される導電性物
質と基材繊維とを接触しないようにでき、スルホール間
のマイグレーションを未然に防止する。
【００１４】
【実施例】以下、図１ないし図７及び図８ないし図１２
に従って本発明の実施例を説明する。図１ないし図７は
導電性物質と基材との間に薄い無繊維性の絶縁被膜を形
成し、これによりイオンの通り道を遮断する例で、図８
ないし図１２は無繊維性の絶縁性物質を導電性物質と基
材との間に充填する例であるが、本発明はこの２つの例
に限定されるものではない。
に従って本発明の実施例を説明する。図１ないし図７は
導電性物質と基材との間に薄い無繊維性の絶縁被膜を形
成し、これによりイオンの通り道を遮断する例で、図８
ないし図１２は無繊維性の絶縁性物質を導電性物質と基
材との間に充填する例であるが、本発明はこの２つの例
に限定されるものではない。
【００１５】図１は（後述の図８と同様）銅箔２，３が
表裏に貼着された基材１である。これに孔抜きパンチン
グ孔６をパンチング用のピンを用いて所要の箇所に穿設
する（図２）。次に図３のように、パンチングの孔６の
直下にあらかじめ液状の無繊維性絶縁性物質（例えばエ
ポキシ樹脂）１１を溜た容器１２を適宜対置する。そし
て、上方からピン１０をパンチング孔６を通してエポキ
シ樹脂１１の入った容器１２内に降下進入させ、ピン１
０の先端にエポキシ樹脂１１を付着させ、このままピン
１０を上方に上げていくと、図４に示すようにエポキシ
樹脂１１が孔６壁にコーテイングされる。
表裏に貼着された基材１である。これに孔抜きパンチン
グ孔６をパンチング用のピンを用いて所要の箇所に穿設
する（図２）。次に図３のように、パンチングの孔６の
直下にあらかじめ液状の無繊維性絶縁性物質（例えばエ
ポキシ樹脂）１１を溜た容器１２を適宜対置する。そし
て、上方からピン１０をパンチング孔６を通してエポキ
シ樹脂１１の入った容器１２内に降下進入させ、ピン１
０の先端にエポキシ樹脂１１を付着させ、このままピン
１０を上方に上げていくと、図４に示すようにエポキシ
樹脂１１が孔６壁にコーテイングされる。
【００１６】こうして出来たエポキシ樹脂１１の塗膜を
たとえば１００℃にて６０分間加熱処理により硬化させ
る。こうした前処理をほどこした後、前述のエポキシ樹
脂被膜の上にペーストを埋める事になる。
たとえば１００℃にて６０分間加熱処理により硬化させ
る。こうした前処理をほどこした後、前述のエポキシ樹
脂被膜の上にペーストを埋める事になる。
【００１７】パンチング孔６の直下に予め銀やカーボン
等のペースト７を溜た容器８を適宜対置させ（図５）、
上方からペースト充填用のピン９をパンチング孔６を貫
通させペースト７内に降下進入させる。このときピン９
の先端に容器８中のペースト７が付着する。次に図６の
ように、ピン９の先端にペースト７を付着させた状態で
ピン９を上方に上げていくと、ペースト７がパンチング
孔６に埋められていく。ついでピン９をパンチング孔６
から抜き去ると、図７のようにペースト７がパンチング
孔６に充填されてスルホールが形成される。この後、加
熱処理によりペースト７は硬化し、簡易スルホールが形
成される。
等のペースト７を溜た容器８を適宜対置させ（図５）、
上方からペースト充填用のピン９をパンチング孔６を貫
通させペースト７内に降下進入させる。このときピン９
の先端に容器８中のペースト７が付着する。次に図６の
ように、ピン９の先端にペースト７を付着させた状態で
ピン９を上方に上げていくと、ペースト７がパンチング
孔６に埋められていく。ついでピン９をパンチング孔６
から抜き去ると、図７のようにペースト７がパンチング
孔６に充填されてスルホールが形成される。この後、加
熱処理によりペースト７は硬化し、簡易スルホールが形
成される。
【００１８】次に、図８ないし図１２により別の方法を
述べる。
述べる。
【００１９】図８で与えられた材料に、図９のようにド
リリングにて所要の孔径より約１．５ｍｍ大きな径で孔
６″を穿設する。次に図１０のように、スクリーン印刷
法にて孔６″内に無繊維性のエポキシ樹脂液１３を充填
し、加熱硬化する。次に充填したエポキシ樹脂１３中
に、先程のドリリング工程にて穿った孔と同心円状に所
要の径にて孔６′を穿設する（図１１）。次に、従来の
図２０で説明した方法と同様に孔６′にスクリーン印刷
により導電性ペースト７を充填し、加熱処理により所定
の簡易スルホールが完成する（図１２）。
リリングにて所要の孔径より約１．５ｍｍ大きな径で孔
６″を穿設する。次に図１０のように、スクリーン印刷
法にて孔６″内に無繊維性のエポキシ樹脂液１３を充填
し、加熱硬化する。次に充填したエポキシ樹脂１３中
に、先程のドリリング工程にて穿った孔と同心円状に所
要の径にて孔６′を穿設する（図１１）。次に、従来の
図２０で説明した方法と同様に孔６′にスクリーン印刷
により導電性ペースト７を充填し、加熱処理により所定
の簡易スルホールが完成する（図１２）。
【００２０】
【発明の効果】以上本発明によれば、スルホール間のマ
イグレーション防止による信頼性の高い簡易スルホール
仕様のプリント配線板の構造が得られる。
イグレーション防止による信頼性の高い簡易スルホール
仕様のプリント配線板の構造が得られる。
【図１】この発明の一実施例を説明する工程断面図であ
る。
る。
【図２】同、工程断面図である。
【図３】同、工程断面図である。
【図４】同、工程断面図である。
【図５】同、工程断面図である。
【図６】同、工程断面図である。
【図７】同、工程断面図である。
【図８】この発明の他の実施例を説明する工程断面図で
ある。
ある。
【図９】同、工程断面図である。
【図１０】同、工程断面図である。
【図１１】同、工程断面図である。
【図１２】同、工程断面図である。
【図１３】従来例を説明する工程断面図である。
【図１４】同、工程断面図である。
【図１５】同、工程断面図である。
【図１６】同、工程断面図である。
【図１７】同、工程断面図である。
【図１８】他の従来例を説明する工程断面図である。
【図１９】同、工程断面図である。
【図２０】同、工程断面図である。
【図２１】同、工程断面図である。
１ 基材 ２，３ 銅箔 ４ 導電性物質 ５ 繊維 ６，６′，６'′ 孔 ７ ペースト １１，１３ エポキシ樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 繊維が横方向に走り、かつ、その表面及
び裏面に銅箔が貼着された基材に孔を穿設し、該孔に導
電性物質を充填して簡易仕様のスルホールを形成してな
る簡易スルホールプリント配線板の製造方法において、
前記導電性物質の充填前に、あらかじめ前記孔の表面に
無繊維の電気絶縁性物質を形成することを特徴とする簡
易スルホールプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1376692A JPH05206641A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 簡易スルホールプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1376692A JPH05206641A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 簡易スルホールプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206641A true JPH05206641A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=11842380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1376692A Pending JPH05206641A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 簡易スルホールプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206641A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0645951A1 (en) * | 1993-09-22 | 1995-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| US6150723A (en) * | 1997-09-30 | 2000-11-21 | International Business Machines Corporation | Copper stud structure with refractory metal liner |
| JP2002299784A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の接続構造とその製造方法 |
| US6629367B2 (en) * | 2000-12-06 | 2003-10-07 | Motorola, Inc. | Electrically isolated via in a multilayer ceramic package |
-
1992
- 1992-01-29 JP JP1376692A patent/JPH05206641A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0645951A1 (en) * | 1993-09-22 | 1995-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| US6150723A (en) * | 1997-09-30 | 2000-11-21 | International Business Machines Corporation | Copper stud structure with refractory metal liner |
| US6300236B1 (en) | 1997-09-30 | 2001-10-09 | International Business Machines Corporation | Copper stud structure with refractory metal liner |
| US6629367B2 (en) * | 2000-12-06 | 2003-10-07 | Motorola, Inc. | Electrically isolated via in a multilayer ceramic package |
| JP2002299784A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の接続構造とその製造方法 |
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