JPH02265296A - 印刷配線基板の製造方法 - Google Patents

印刷配線基板の製造方法

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JPH02265296A
JPH02265296A JP8654389A JP8654389A JPH02265296A JP H02265296 A JPH02265296 A JP H02265296A JP 8654389 A JP8654389 A JP 8654389A JP 8654389 A JP8654389 A JP 8654389A JP H02265296 A JPH02265296 A JP H02265296A
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JP
Japan
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hole
paste
punching
substrate
drilling
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JP8654389A
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English (en)
Inventor
Yukio Matsuno
松野 幸男
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明はプリント配線基板の製造方法に関するもので
あり、特に表面および裏面に銅箔が貼着された基板にパ
ンチング孔を穿設し、該パンチング孔に銀、銅、カーボ
ンなどの導電性ペーストを埋めてスルーホールを形式す
る方法に関するものである。
〈従来の技術〉 第9図〜第15図はスルーホールを作成するための従来
の方法を示した図で、すべて断面図で表されている。
第9図はプリント配線用の両面銅張積層板9の部分断面
図である。3は祇フェノール、祇エポキシ、コンボジフ
ト等の基材を表している。これらの基材には、繊維11
が水平方向に入っている。
基材3の厚みは、0.8〜1.6mmが普通である。基
材3の表面及び裏面には、それぞれ銅箔1、銅箔2が貼
着されている。銅箔の厚みは、18μm両面又は35μ
m両面である。
先ず、第10図を参照して、パンチング用ピン(図示せ
ず)を用いてパンチング孔4を基板9に穿設する。ピン
径は、1.0〜2.0鶴が普通である。この時、バンキ
ング孔断面は、図のように鼓状になる。また、その詳細
は後述するが、表面側の銅箔1にはパリあるいはカエリ
8が形成される。
次に、第11図を参照して、パンチング孔4の直下に予
め銀、銅またはカーボンなどのペースト5を溜めた容器
7を適宜対置させる。次に、上方からビン6をパンチン
グ孔4を貫通させ、ペースト5内に降下進入させる。こ
のとき、ビン6の先端に容器7中のペースト5が付着す
る。次いで、ビン6の先端にペースト5を付着させた状
態で、ビン6を北方に上げてゆくと、第12図に示すよ
うに、ペースト5がパンチング孔4に埋められてゆく2
次いで、ビン6をパンチング孔4から抜き去ると、第1
3図に示すようにペースト5がパンチング孔4に付着し
てスルーホールが形成される。
次に、上記のようにして形成されたスルーホール基板(
第14図)において、ポリイミド系又はエポキシ系の樹
脂の被膜15を基板の両面に形成する(第15図)。こ
のポリイミド系又はエポキシ系の樹脂の被膜を形成する
目的は、基板の表裏面の電気絶縁性の確保と、特に銀ペ
ーストを用いた銀スルーホール基板に於て、基板の表面
又は裏面で銀イオンが移動する現象(移行又はマイグレ
ーションという)を防止するためである。特に、このプ
リント基板が機器に実装されて使用される場合、電圧負
荷となった場合には顕著に現れるのがマイグレーション
の特徴である。なお、マイグレーションについては後で
詳述する。
〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、上述した従来の方法に於て、2つの問題
点がある。その第1は、パンチングを行う際に、銅箔1
が貼着されたままの状態で基板9を表側からパンチング
用ビンにて叩くため、このパンチング用ビンが上に持ち
上がる際に、基板9の表側の銅箔1に第10図に示すよ
うにパリやカエリ8が発生する。そのため、第11図〜
第13図に示したような方法によって導電性ペースト5
をパンチング孔4内に充填しようとすると、パリやカエ
リ8が存在する箇所にはペースト5が薄く付く(第13
図参照)。その結果、ペースト5の厚みがコーナ一部分
からペースト5と銅箔1との接合部分にかけて不均一と
なり、半田付は時にたとえば240℃で4〜5秒間加熱
すると、パリやカニす8が存在する部分にクラックが発
生することがある。これは基板9の厚み方向の熱膨張の
際に、最もペースト厚の薄い箇所にストレスが集中する
ためである。このため、従来の方法ではスルーホールの
信頼性に問題があった。
第2の問題点は、前述したマイグレーション現象である
。この現象は、充填した導電性ペーストの種tnによっ
てその程度に差があり、これまでの説明例では、恨〉銅
〉カーボンの順である。マイグレーションは、導電物質
(S艮、1同、カーボン)の間の電気絶縁物質中をイオ
ン化した金属が移行する現象であるので、配線パターン
間同志、配線パターンとスルーホール間、スルーホール
間と3通りの経路が考えられるが、最後に挙げたスルー
ホール間が最もマイグレーションの頻度が高いといえる
その理由を第16図〜第18図を参照して説明する。第
16図、第17図、第18図は、それぞれ配線パターン
間同志、配線パターンとスルーホール間、スルーホール
間について説明するための図である。これ迄のプリント
配線板に於けるマイグレーションの諸調査・研究の成果
によれば、移行(マイグレーション)は金属や金属ペー
スト等を始点又は終点10とし、基板の繊維11に沿っ
て進行する。即ち、基板の繊維11が金属イオンの通り
路と見ることが出来る。さて、パターン間同志及びパタ
ーンとスルーホール間(第16図及び第17図)に於て
は移行の始点又は終点10と繊維11との間に電気絶縁
物からなる間隔12が存在する場合が有り、マイグレー
ションは起こりにくいのに対し、スルーホール間(第1
8図)では、移行の始点又は終点10と繊維11との間
には、全(絶縁物の間隔が存在しないため、マイグレー
ションは起こりやすいと言える。なお、パターン間同志
及びパターンとスルーホール間においても、間隔12が
存在しない場合も有り得る。
さて、従来の方法によれば、ポリイミド系又はエポキシ
系の樹脂の被膜を基板の表裏面に施すことにより前記の
パターン間同志及びパターンとスルーホール間のマイグ
レーション防止はなされている。しかし、この方法に於
ても、スルーホール間のマイグレーション防止には成功
していない。
これが、従来技術の問題点の第2のもので、換言すれば
スルーホール間のマイグレーション発生の危険性を残し
ているということである。
〈課題を解決するための手段〉 この発明は上記のような2つの問題点を解決するために
なされたもので、スルーホールの信頼性を上げ、かつ、
スルーホール間に於てもマイグレーションの起こりにく
いプリント配線基板の製造方法を提供することを目的と
する。
上記の目的を達成するために、本発明においては、パン
チング孔を基板に穿設するに先立ち、パンチング孔より
大きな孔径で基板のパンチング孔の形成予定部分を含む
位置にドリリング孔をあけておき、その後で未硬化の樹
脂をドリリング孔に流しこみ、硬化させて孔を樹脂で埋
める。その後、樹脂にパンチング孔を開け、後は従来と
同様にパンチング孔に導電性ペーストを充填する。
〈作用〉 まず、パンチング孔を基板に穿設するに先立ち、ドリリ
ングによってパンチング孔より大きい径の孔を開けるこ
とにより、パンチング孔の形成予定部分を含む所定領域
の基材及び銅箔が除去される。
そのため、樹脂充填後のパンチング孔の穿設の際の銅箔
のパリ及びカエリの発生が防止される。すなわち、パン
チングの領域に銅箔が無いからである。したがって、パ
リやカエリのないパンチング孔にペーストを充填した場
合、ペーストの厚みはコーナ一部分からペーストと銅箔
との接合部分にわたって均一となる。
次に、マイグレーションについて考える。今迄の説明か
ら、マイグレーションは金属イオン(銀イオン、銅イオ
ン)が紙などの繊維(祇フェノールや祇エポキシの場合
は紙繊維、コンポジットの場合はガラスマットやガラス
ペーパーの各繊維)を通路として金属(又は金属ペース
ト)間を移動するというものであった。ところが、本発
明の場合は、銀、銅(カーボン)などの金属ペーストと
繊維との間には、基板の表裏面だけでなく、スルーホー
ルの内部迄、繊維を持たない樹脂が介在しているため、
金属イオンの通り路が遮断されている。従って、基板の
表裏に於ても、スルーホール間に於ても、マイグレーシ
ョンは発生しにくい。
〈実施例〉 以下、この発明の一実施例を第1図〜第8図に基づいて
説明する。第1図〜第8図はこの発明の一実施例を工程
順に示したもので、いずれも断面図で表されている。
第1図はプリント配線用の両面銅張積層板9の部分断面
図である。図において、9は基板であり、3は祇フェノ
ール、紙エポキシ、コンポジット等の基材である。この
基材3には繊維11が水平方向に入っている。基材3の
表面および裏面には銅箔1、銅箔2がそれぞれ貼着され
ている。基板9の厚み及び銅箔1,2の厚みは従来のそ
れと同じである。
次に、第2図を参照して、パンチング孔の形成予定部分
に、これより大きな孔径のドリリング孔13をあける。
パンチングのピン径が従来のそれと同じ<、1.0〜2
 、On+である場合、ドリリングの際のドリル径は2
.5〜3 、5 mlが普通である。次に、第3図を参
照して、ドリリングした孔13内に未硬化のエポキシ樹
脂14をスクリーン印判により埋めこみ、エポキシ樹脂
14を熱硬化させる。
次に、第4図を参照して、パンチングピン(図示せず)
を用いたパンチングにより、パンチング孔4をあける。
このとき図より明らかな様に、従来技術(第10図)と
は異なり、パリ及びカエリの発生は防止されている。銅
箔1とパンチングビンとを接触させないようにしている
からである。次に、第5図を参照して、パンチング孔4
の直下に予メ恨ペースト、銅ペースト又はカーボンペー
ストなどの導電性ペースト5を溜めた容器7を適宜対置
させる。そして、上方からピン6をパンチング孔4内に
挿通し、ペースト5に降下進入させる。
そして、第6図を参照して、ピン6の先端に容器7中の
ペースト5を付着させた状態で、該ピン6を上昇させる
と、ピン6の周囲に付いたペースト5によりパンチング
孔4が充填されていく。そして、第7図に示すようなス
ルーホールが形成される。
第7図に於て、従来のようにカエリ及びパリが存在しな
いので、ペースト5の厚みはコーナ一部分からペースト
5と銅箔1,2との接合部分にわたって均一となってい
る。また、スルーホールはエポキシ樹脂14により基材
の繊維11と遮断されており、スルーホール間のマイグ
レーションの発生を防止している。
次に、第8図に示すように、ポリイミド系又はエポキシ
系の樹脂の被膜15を基板の両面に形成する。このよう
に、ポリイミド系又はエポキシ系の樹脂の被膜を施した
ことにより、基板の表裏に於てもマイグレー’2qン発
生の防止がなされる。
さて、第8図に示す本実施例のプリント配線基板と第1
5図に示す従来例のプリント配線基板とを比べると、下
記2点の違いが発見される。
〈発明の効果〉 以上説明したように、この発明によれば、パンチング孔
を基板に穿設するに先立ち、ドリリングによりパンチン
グ孔の形成予定部分を含む所定領域の銅箔及び基材を除
去するので、パンチング孔を穿設する際に銅箔のパリ及
びカエリが発生しない。その結果、コーナ一部分からペ
ーストと銅箔との接合部分にわたって均等なペースト厚
を与え、後の半田付は工程においてペーストにかかる熱
ストレスを分散させることができ、クラックの発生が防
止でき、スルーホールの信頼性を向上させることができ
るという効果がある。
さらに、本発明によれば、スルーホール間のマイグレー
ション防止の効果ある。これは銅のマイグレーションに
関してであるが、[ベル研究所のOr、 Landoら
はガラス布基材のプリント配線板についてガラス布に沿
った銅イオンの成長が起こることを報告している。」 
(工業調査会r多層プリント配線板キーワード100」
の第3版の20ページ)という。ここでガラス布という
のはガラス繊維のことであるから、本発明のようにイオ
ンがそれを通路として移行していく繊維が絶縁物によっ
てイオンと遮断されていれば、スルーホール間のマイグ
レーション防止に有効である。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図、第3図、第4図、第5図、第6図、第
7図、第8図は本発明にかかわる基板の製造方法を説明
する断面図、 第9図、第10図、第11図、第12図、第13図、第
14図、第15図は従来技術による基板の製造方法を説
明する断面図、 第16図、第17図、第18図は、マイグレーションの
説明用断面図である。 1.2・・・銅箔 3・・・基材 4・・・パンチング孔 5・・・導電ペースト 6・・・ビン 7・・・容器 8・・・パリ又はカエリ 9・・・基板 10・・・金属又は金属ペースト (マイグレーションの始点又は終点) 11・・・基板の繊維 12・・・金属又は金属ペースト (マイグレーションの始点又は 終点と基板の繊維との間の間隙) 13・・・ドリリング孔 ・エポキシ樹脂 ・ポリイミ ド系又はエポキシ系樹脂 第8図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 表面および裏面に銅箔が貼着された基板を貫通するパン
    チング孔を導電性樹脂が充満して表面と裏面の銅箔を電
    気的に接続したスルーホールを有する印刷配線基板の製
    造方法において、パンチング孔より大きい孔を上記基板
    のパンチング孔の形成予定箇所を含む領域に形成し、上
    記孔に電気絶縁性樹脂を充填し、上記孔に充填された上
    記電気絶縁性樹脂にパンチング孔を形成し、上記パンチ
    ング孔に導電性樹脂を充填することを特徴とする印刷配
    線基板の製造方法。
JP8654389A 1989-04-05 1989-04-05 印刷配線基板の製造方法 Pending JPH02265296A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5367764A (en) * 1991-12-31 1994-11-29 Tessera, Inc. Method of making a multi-layer circuit assembly
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