JPH11274729A - 多層プリント配線基板、及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 安価で、かつ信頼性の高い多層プリント配線
基板を提供することを課題とする。 【解決手段】 絶縁性基材１ａ，１ｂは、配線層３が互
いに対向するとともに、上記貫通孔４ａ，４ｂ同士が基
材１ａ，１ｂの上方から見て重なり合うよう積層されて
おり、上記重なり合う各貫通孔４ａ，４ｂ内部と、互い
に対向する配線層の各貫通孔内に露出した部分と、上記
互いに対向する配線層の各貫通孔の周囲上の領域とが、
一つの導電性樹脂９により固着されているようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
基板、及びその製造方法に関し、特に、テレビジョン受
像機等、電子機器の信号処理回路に使用する多層プリン
ト配線基板、及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図６は従来の多層プリント配線基板の構
造を示す断面図であり、合成樹脂を含浸した紙又はガラ
ス繊維等の絶縁性の材料からなる板状の基材１０１ａの
表面及び裏面には、銅箔からなる配線層１１３ａが設け
られており、さらに、この基材１０１ａの表面及び裏面
には、配線層１１３ａを介して基材１０１ａを挟み込む
よう、基材１０１ａと同様の２枚の基材１０１ｂが積層
されている。２つの基材１０１ｂの外側の面には、銅箔
からなる配線層１１３ｂが設けられている。貫通孔１０
３は配線層１１３ａ，１１３ｂ、基材１０１ａ，及び基
材１０１ｂを貫通するよう設けられ、その内壁には、配
線層１１３ａ，１１３ｂの端部が露出している。そし
て、この貫通孔１０３の内壁及び基材１０１ｂ表面に
は、銅メッキ層１１２が設けられている。銅メッキ層１
１２は、貫通孔１０３の内壁に露出した配線層１１３
ａ，１１３ｂの端部と固着され、これにより、内層であ
る配線層１１３ａと表裏の配線層１１３ｂとが相互に接
続されている。基材１０１ｂ表面の銅メッキ層１１２上
には、絶縁性樹脂１０７が配置されている。

【０００３】この従来の多層プリント配線基板は、基材
１０１ａの表面及び裏面に形成した銅箔をエッチング等
のサブトラクト法により電極部を含む所定の配線パター
ンを有する配線層１１３ａとした後、その表面及び裏面
上に、プリプレグ状態の基材１０１ｂを配置して、上記
配線層１１３ａを内層配線層とした後、基材１０１ｂの
外側の面に、配線層１１３ａと同様に、所定の配線パタ
ーンを有する配線層１１３ｂを形成し、配線層１１３ａ
の電極部を貫くように、基材１０１ａ，１０１ｂ及び配
線層１１３ａ，１１３ｂを貫通する貫通孔１０３を設
け、この貫通孔１０３の内部に配線層１１３ａの電極部
の端部が露出した状態で、貫通孔１０３の内壁及び基材
１０１ｂ表面に無電解及び電解メッキにより銅メッキ層
１１２を形成して、各配線層１１３ａ，１１３ｂの電極
同士を接続することにより形成していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の多層プリント配
線基板は、上記のような構造を有していた。しかしなが
ら、基材１０１ａ，１０１ｂとしてフェノール積層樹脂
を含浸させた紙を用いた場合、吸湿による厚み方向の膨
脹率が大きいため、従来の接続方法では、貫通孔１０３
内壁に形成する薄い銅メッキ層１１２と、１５〜３５μ
ｍ程度の極めて薄い厚さの内層である配線層１１３ａと
の端面との接合部に応力ストレスが生じ、この接合部が
破断してしまう場合がある。この接合部が破断すると接
触不良が生じることから、このような多層プリント配線
基板は信頼性が低く、実用性が低いという問題があっ
た。

【０００５】従って、多層プリント配線基板の基材とし
ては、フェノール積層樹脂を含浸させた紙よりは高価で
あるが、吸湿による厚さ方向の膨脹が小さいエポキシ樹
脂含浸ガラス繊維が一般的に用いられる。一方、各配線
層を接続するための銅メッキ層１１２を形成するために
は、貫通孔１０３の内壁の表面形状は、比較的滑らかな
状態であることが不可欠である。しかしながら、エポキ
シ樹脂含浸ガラス繊維を基材として用いる場合、その削
孔加工としてプレスによる打ち抜き加工を行うと貫通孔
１０３の内壁に十分な滑らかな表面を得ることが困難で
ある。このため、ドリルを用いて貫通孔１０３を形成す
る方法が一般的に用いられるが、この方法では、一度の
複数の穴を同時に形成することができず、プレスによる
うち抜き加工で貫通孔を形成する場合に比べて、生産性
が非常に悪く、生産コストが高くなり、多層プリント配
線基板を安価に提供できないという問題があった。

【０００６】また、貫通孔１０３の内壁に銅メッキ層１
１２を形成する代わりに、数十％の金属粉を導電材とし
て配合した合成樹脂を貫通孔１２ａ内に充填した基材を
形成し、この基材を積層して多層プリント配線基板を形
成することも考えられるが、複数の基材の貫通孔に導電
性の合成樹脂を埋め込む工程が必要となるため、工程数
が増えて、製造コストが高くなるとともに、貫通孔１０
３の内壁に露出している配線層、特に、内層である配線
層１１２ａの端部と、この充填される合成樹脂との接合
面積が極めて小さいため、このような材質では、接合部
の電気的導通性、例えば比抵抗、許容電流値を十分に確
保することができず、また、上述したような応力ストレ
ス等が接合部に影響して接合部が破断してしまい、電気
導通性の更なる悪化が考えられることから、実用化が困
難である。

【０００７】また、銅メッキ層１１２を形成するための
メッキ加工工程は、無電解及び電解法等の何れの工程
も、一般に設備の設置認可場所が極めて限定される。し
たがって、この多層プリント配線基板を製造する工程の
うちのメッキ加工工程のみを、他の工程とは異なる場所
で行う必要が生じ、多層プリント配線基板を同一の場所
で一貫した工程で形成することが困難であり、生産性が
悪くなり、生産コストが高くなるという問題があった。

【０００８】この発明は、上記のような課題を解消する
ためになされたものであり、安価で、かつ信頼性の高い
多層プリント配線基板、及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明に係る多層プリ
ント配線基板は、その表面又は裏面の少なくとも一方に
所定の平面形状を有する配線層を備えた板状の複数の絶
縁性基材と、これらの各絶縁性基材と上記配線層とを貫
通するように設けられた貫通孔とを備え、上記複数の絶
縁性基材は、上記配線層が互いに対向するとともに、上
記貫通孔同士が基材の上方から見て重なり合うよう積層
されており、上記重なり合う各貫通孔内部と、互いに対
向する配線層の各貫通孔内に露出した部分とが、一つの
導電性材料により固着されているようにしたものであ
る。また、この発明に係る多層プリント配線基板は、上
記互いに対向する配線層の各貫通孔の周囲上の領域が、
上記導電性材料により固着されているようにしたもので
ある。

【００１０】また、この発明に係る多層プリント配線基
板は、上記貫通孔が、異なる径を有しており、上記複数
の絶縁性基材は、上記異なる径の貫通孔同士が基材の上
方から見て重なり合うとともに、その貫通孔が重なり合
う部分の、上記各絶縁性基材に垂直な断面形状が段差を
有する形状となるよう積層されており、上記重なり合う
各貫通孔内部と、上記段差を有する形状部分に露出する
貫通孔の周囲の配線層上の領域とが、上記一つの導電性
材料により固着されているようにしたものである。

【００１１】また、この発明に係る多層プリント配線基
板は、上記導電性材料を、導電材として金属粉を数十％
含む、固化状態で導電性を呈する合成樹脂としたもので
ある。

【００１２】また、この発明に係る多層プリント配線基
板は、上記導電性材料を合金としたものである。

【００１３】また、この発明に係る多層プリント配線基
板は、上記積層された絶縁性基材間の、上記導電性材料
が設けられている領域以外の領域が、絶縁性材料により
固着されているようにしたものである。

【００１４】また、この発明に係る多層プリント配線基
板は、上記絶縁性材料を、粒子径が所定の範囲内に分布
する電気絶縁性の充填材と、熱潜在硬化材とを配合した
合成樹脂としたものである。

【００１５】また、この発明に係る多層プリント配線基
板の製造方法は、板状の絶縁性基材を複数用意し、各絶
縁性基材に対して、その表面又は裏面の少なくとも一方
に配線層を形成した後、該配線層と絶縁性基材とを貫通
する貫通孔を形成する工程と、上記各絶縁性基材を、上
記配線層が互いに対向するとともに、それぞれの貫通孔
が絶縁性基材の上方からみて重なり合うよう積層する工
程と、上記積層した絶縁性基材の上方から、重なり合う
貫通孔内を充填するように導電性材料を注入し、この導
電性材料を固化させて一体化する工程とを備えるように
したものである。

【００１６】また、この発明に係る多層プリント配線基
板の製造方法は、上記絶縁性基材を積層する工程が、複
数の絶縁性基材間の上記貫通孔の周囲の配線層上の領域
を除く領域に絶縁性材料を挟み込む工程を含み、上記導
電性材料の注入は、上記積層された絶縁性基材間の上記
絶縁性材料が設けられていない領域に対しても行われる
ようにしたものである。

【００１７】また、この発明に係る多層プリント配線基
板の製造方法は、上記配線層を形成する工程と、絶縁性
基材を積層する工程との間に、複数の絶縁性基材の、積
層時に互いに向かい合う面となる面の一方の，上記貫通
孔の周囲の配線層上の領域を除く領域に、上記絶縁性材
料を設ける工程を含むようにしたものである。

【００１８】また、この発明に係る多層プリント配線基
板の製造方法は、上記絶縁性材料を、粒子径が所定の範
囲内に分布する電気絶縁性の充填材と、熱潜在硬化材と
を配合した合成樹脂としたものである。

【００１９】また、この発明に係る多層プリント配線基
板の製造方法は、上記貫通孔を、その径が互いに異なる
ものとなるように形成し、上記絶縁性基材を積層する工
程を、上記異なる径の貫通孔同士が基材の上方から見て
重なり合うとともに、その貫通孔が重なり合う部分の、
上記各絶縁性基材に垂直な断面形状が段差を有する形状
となるように行うようにしたものである。

【００２０】また、この発明に係る多層プリント配線基
板の製造方法は、上記導電性材料を、導電性樹脂とした
ものである。

【００２１】また、この発明に係る多層プリント配線基
板の製造方法は、上記導電性材料を合金とし、上記導電
性材料を注入する工程を、加熱により溶融状態とした合
金を注入することにより行うようにしたものである。

【００２２】

【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
多層プリント配線基板の構造を示す断面図（図１(a)),
及びその主要部A の構造を示す図（図１(b))であり、合
成樹脂を含浸した紙又はガラス繊維等の絶縁性の材料か
らなる板状の基材１ａ、１ｂはその表面及び裏面に、そ
れぞれ、接合用の電極部３ａを備えた、所定の平面形状
を有する銅箔等の金属層からなる配線層３が設けられて
いる。基材１ａの電極部３ａが設けられている領域内
に、電極部３ａ及び基材１ａを貫通する貫通孔４ａが設
けられている。基材１ｂの上記電極部３ａが設けられて
いる領域内に、上記電極部３ａ及び基材１ｂを貫通する
貫通孔４ｂが設けられている。基材１ａ、１ｂはその貫
通孔４ａ、４ｂが基材１ａ、１ｂの上方からみて重なり
合うように配置されている。基材１ａと基材１ｂとのそ
れぞれの互いに向き合う面の、貫通孔４ａ，４ｂの周囲
の，電極部３ａの一部が設けられている領域を除く領域
には、シリカやガラスビーズなどの電気絶縁性充填剤２
０を含んだ絶縁性を有する接着用合成樹脂皮膜である絶
縁性樹脂５が設けられており、基材１ａ，１ｂはこの絶
縁性樹脂５により相互に固着されて積層されている。重
なり合うように配置された貫通孔４ａ，４ｂ、及び基材
１ａ，１ｂにより挟まれた空間のうちの，上記絶縁性樹
脂が設けられていない領域、即ち貫通孔４ａ，４ｂの周
囲の電極部３ａの一部により挟まれた空間と貫通孔４
ａ，４ｂとにより挟まれた空間が、一つの導電性樹脂９
により充填されている。この導電性樹脂９の例として
は、銅粉等の金属粉が数十％配合された、固化状態で導
電性を有する熱硬化性合成樹脂等が考えられる。この導
電性樹脂９が、貫通孔４ａ，４ｂの内壁と、基材１ａ，
１ｂ間に位置する内層となる配線層３の電極部３ａと、
基材１ａ，１ｂの外側に位置する外層となる配線層３の
電極部３ａとを固着しており、これにより、基材１ａ，
１ｂ間に位置する内層となる配線層３の電極部３ａと、
基材１ａ，１ｂの外側に位置する外層となる配線層３の
電極部３ａとが電気的に接続され、基材１ａ，１ｂ間に
位置する内層となる配線層３の電極部３ａが外側に取り
出される。基材１ａの表面及び裏面に設けられた配線層
３の、貫通孔４ａの周囲以外の部分は、上記基材１ａを
挟み込むことで互いに電気絶縁性を保っている。また、
基材１ｂの表面及び裏面に設けられた配線層３の、貫通
孔４ｂの周囲以外の部分は、上記基材１ｂを挟み込むこ
とで互いに電気絶縁性を保っている。また、基材１ａ，
１ｂの互いに向かい合う面の配線層３の、貫通孔４ａ，
４ｂの周囲以外の部分は、絶縁性樹脂５を挟み込むこと
で電気絶縁性を確保している。

【００２３】図２(a) 〜(f) は本発明の実施の形態に係
る多層プリント配線基板の製造方法を示す断面図であ
り、図において、図１と同一符号は同一又は相当する部
分を示している。

【００２４】以下、図２に基づいて製造方法について説
明する。まず、基材１ａを用意し、この片面もしくは両
面に銅箔等の配線層を設ける。この配線層を形成する方
法としては、例えば、一般的に用いられる熱圧締積層成
型法、即ち、プリプレグ状態の基材１上に金属箔を配置
し、これを熱プレス機により加熱しながら圧縮して貼り
付ける方法が用いられる。そして、図２(a) に示すよう
に、この配線層をエッチング等の通常のサブトラクト法
によりパターニングして、電極部３ａを含む所定の配線
パターンを有する配線層３とする。さらにこの電極部３
ａが設けられている領域に、基材１ａと電極部３ａとを
貫通する貫通孔４ａを設ける。

【００２５】次に、図２(b) に示すように、絶縁性樹脂
として、粒子径が１０μｍ以下に分布する電気絶縁性を
有するシリカやガラスビーズなどの電気絶縁性充填剤２
０及び熱潜在硬化剤，即ち、熱により段階的に硬化して
いく硬化材を配合した一液型熱硬化性導電性合成樹脂ペ
ーストを、貫通孔４ａの周囲の、少なくとも電極部３ａ
の一部が存在する領域を除く基材１ａ上の領域にスクリ
ーン印刷法などで塗布して絶縁性樹脂５を形成し、これ
に対して、加熱又は紫外線照射などの処理をして、予備
硬化状態、いわゆるＢステージ硬化状態とする。なお、
図示していないが、基材１ｂについても基材１ａと同様
の工程により、配線層３と貫通孔４ｂと絶縁性樹脂５を
設けておく。

【００２６】続いて、図２(c) に示すように、基材１ａ
を基材１ｂ上に、それぞれの貫通孔４ａ，４ｂが、基材
１ａ，１ｂの上方からみて重なり合うように重ねあわ
せ、基材１ａの表面と基材１ｂの裏面との間で圧縮する
とともに加熱を行い、絶縁性樹脂５を完全に固化状態と
する。これにより、基材１ａ，１ｂを固着させる。これ
により、貫通孔４ａの周囲と貫通孔４ｂの周囲との間に
挟まれた空間には、基材１ａ，１ｂの互いに対向する面
上に設けられた電極部５の一部が露出した状態となる。

【００２７】次いで図２(d) に示すように、積層した基
材１ａ，１ｂの片面に、後工程で使用する導電性樹脂ペ
ーストとは非接着性で、且つ最終的に剥離可能な合成樹
脂、例えばＰＥＴ(polyethylene terephthalate)，ＰＥ
(polyethylene)，ＰＰ(polypropylene) 樹脂材質等から
なるフィルム６に粘着処理したものを貼り合わせる。

【００２８】次に、図２(e) に示すように、その複数の
吐出孔１２を備えた下面と高圧空気の導入孔１３とを備
えた容器７からなる充填部を一対のプレス盤の一方とし
て備えたプレス装置等を準備し、この容器７内に、導電
材としての銅粉末を６０〜９０％の重量比で配合したエ
ポキシ樹脂をベースにした導電性合成樹脂ペースト８を
蓄えておき、積層した基材１ａの貫通孔４ａと容器７の
吐出孔１２の位置とを一致させて、容器７の下面と、他
方のプレス盤１４との間で積層した基材１ａ，１ｂを、
その積層方向において圧縮状態とし、容器７へ導入孔１
３から高圧空気を導入して、容器７内の導電性合成樹脂
ペースト８を貫通孔４ａの表面側から、貫通孔４ａ，貫
通孔４ｂの内部に向かって吐出し、貫通孔４ａ，貫通孔
４ｂ、およびこれらの間の部分に導電性合成樹脂ペース
ト８を注入し、充填する。

【００２９】その後、容器７へ導入孔１３から高圧空気
を導入するのをやめ、容器７内を減圧して、貫通孔４
ａ，４ｂ内以外の部分への導電性合成樹脂ペースト８の
余剰吐出分を容器７内に吸引した後、基板１ａ，１ｂの
プレスを解除する。

【００３０】次いで図２(f) に示すように、熱プレス機
のプレス盤１５間で、基材１ａ，１ｂをその積層方向に
おいて圧縮するとともに、加熱して、貫通孔４ａ，４ｂ
内、及び貫通孔４ａ，４ｂ間の導電性合成樹脂ペースト
８を固化させ、一体の導電性樹脂９として、図１に示す
ような多層プリント配線基板を得る。

【００３１】この実施の形態１においては、図１(b) に
示すように、多層プリント配線基板の基材１ａ，１ｂに
挟み込まれた，内層配線層となる２層の配線層３の電極
部３ａは、貫通孔４ａ，４ｂを埋め込む一つの導電性樹
脂９に対して、貫通孔４ａ，４ｂの内壁に露出している
部分３０ａで直接接続されているとともに、貫通孔４
ａ，４ｂの周囲の部分３０ｂにおいても直接接続され、
内層の配線層３の電極部３ａが導電性樹脂９により、基
材１ａ，１ｂの外側に取り出されている。ここで、内層
の配線層３の電極部３ａを基材１ａ，１ｂの外側に取り
出すための導電性樹脂９は、内層の電極部３ａの，貫通
孔４ａ，４ｂの内壁に露出している部分３０ａと貫通孔
４ａ，４ｂの周囲の部分３０ｂとの両方の部分で電極部
３ａと固着されているため、従来の技術において説明し
たもののように、基材の外側に内層の配線層との接続を
取り出すためのメッキが、内層の配線層と貫通孔の内部
に露出した端部のみにおいて接合されている場合とは異
なり、内層の配線層３の電極部３ａを基材１ａ，１ｂの
外側に取り出すための導電性樹脂９が、内層の電極部３
ａと接合する面積を十分に大きくすることができる。こ
の結果、この接合部の応力ストレスに対する耐性を大き
くして、応力ストレスに対する接合不良の発生を防ぐこ
とができるとともに、接合部の比抵抗を小さくし電気導
通性を向上させて、接合部の許容電流値を実用に耐えう
る十分な大きさとすることができる効果がある。

【００３２】また、接合部の応力ストレスに対する耐性
を大きくすることができるため、吸湿等による膨張が比
較的に起りやすいが、比較的に安価であるフェノール樹
脂を含浸させた紙を基材として用いることが可能とな
り、製造コストを安価にすることができる効果がある。
また、内層の電極部５との接合に応力集中の少ない材料
である導電性樹脂９を用いているため、さらに応力スト
レスに対する耐性を大きくできる効果がある。

【００３３】さらに、重なり合う貫通孔４ａ，４ｂ内、
これらにより挟まれた部分、及びその近傍を導電性樹脂
９で埋め込む工程を、図２(e) に示すような一度の充填
工程により行うことができるため、貫通孔４ａ，４ｂ
内、これらにより挟まれた部分、及びその近傍のそれぞ
れに、それぞれ導電性樹脂を形成する場合と比較して、
導電性樹脂９で埋め込む工程を簡略化することができ、
製造工程を簡略化して、生産コストを安価にできる効果
がある。

【００３４】また、基材１ａ，１ｂ間において、互いに
向かい合う内層となる配線層３間の間隔は、絶縁性樹脂
５のＢステージ硬化状態時の厚さにより決定される。こ
の絶縁性樹脂５の厚さはこの絶縁性樹脂５内の充填材２
０の粒子径の大きさよりも厚くなる。従って、互いに向
かい合う内層である配線層３間の間隔は、絶縁性を保つ
ために十分な厚さに保つことができ、その信頼性を極め
て高く保証することができる。

【００３５】また、本実施の形態１においては、貫通孔
４ａ，４ｂを導電性樹脂９で埋め込むため、従来のよう
に貫通孔の内壁にメッキを形成する工程を必要とせず、
メッキ工程のように設備の設置場所が制限されず、多層
プリント配線基板の製造工程を一貫した工程で行うこと
が可能となり、生産性を向上させて、生産コストを下げ
ることが可能となる効果がある。

【００３６】また、本実施の形態１においては、貫通孔
４ａ，４ｂは、導電性樹脂９で埋め込むため、これらの
貫通孔４ａ，４ｂの内壁の仕上がりには、平滑性や、高
い精度が要求されないため、貫通孔４ａ，４ｂの削孔方
法として、プレス加工による打ち抜き方法も可能とな
り、このような打ち抜き方法を行うことにより、生産性
を向上させることができる効果がある。

【００３７】なお、上記実施の形態１においては、２層
の基材を積層した多層プリント配線基板について説明し
たが、本発明においては、３層以上の基材を積層するよ
うにしても、上記実施の形態１と同様の効果を奏する。

【００３８】例えば、図５は、上記実施の形態１に係る
多層プリント配線基板の変形例を示す図であり、図にお
いて、図１と同一符号は同一または相当する部分を示し
ており、図５に示すように、複数の基材１ｃを４層積層
するようにして、その重なり合う貫通孔４ｅ内、その貫
通孔４ｅに挟まれた領域、及びその周辺部を一つの導電
性樹脂９で埋め込むようにしても、上記実施の形態１と
同様の効果を奏する。

【００３９】実施の形態２．図３は本発明の実施の形態
２に係る多層プリント配線基板を示す断面図であり、こ
の実施の形態２においては、上記実施の形態１において
説明した多層プリント配線基板において、基材間の貫通
孔の周囲の部分にも導電性樹脂を挟み込むよう配置する
代わりに、基材１ａ，１ｂに貫通孔４ｃと、これよりも
径の小さい貫通孔４ｄを設けるようにし、異なる径の貫
通孔４ｃ、４ｄ同士が基材１ａ，１ｂの上方から見て重
なり合うとともに、その貫通孔４ｃ、４ｄが重なり合う
部分の、各絶縁性基材１ａ，１ｂに垂直な断面形状が段
差を有する形状となるよう積層し、重なり合う各貫通孔
４ｃ、４ｄ内部と、及び段差を有する形状部分に露出す
る貫通孔４ｄの周囲の配線層３の電極部３ａ上の領域と
が、一つの導電性樹脂９により固着されているようにし
たものであり、図において、図１と同一符号は同一また
は相当する部分を示している。

【００４０】図４(a) 〜(c) は本発明の実施の形態２に
係る多層プリント配線基板の製造方法の主要工程を示す
断面図であり、図において、図２及び図３と同一符号は
同一又は相当する部分を示している。この実施の形態２
に係る多層プリント積層基板は、上記実施の形態１に係
る多層プリント配線基板の製造方法において、図２(a)
に示した工程で、図４(a) に示すように径の異なる貫通
孔４ｃ、４ｄを設けるとともに、図２(c) に示した工程
で、図４(b) に示すように基材１ａ、１ｂを径の異なる
貫通孔４ｃ、４ｄが重なり合うよう積層し、図２(e) に
示した工程で、図４(c) に示すように貫通孔４ｃ、４ｄ
内に導電性樹脂９を設けるようにすることにより形成さ
れる。

【００４１】この実施の形態２においては、上記実施の
形態１と同様の効果を奏するとともに、基材１ｂ上の貫
通孔４ｄの周囲の電極部３ａ上の領域が、貫通孔４ｃ、
４ｄとがなす段差形状部分に露出しており、この露出し
ている電極部３ａが一つの導電性樹脂９により固着され
ているため、導電性樹脂９が基材１ａ，１ｂとの間に設
けられた、内層配線層となる基材１ｂ上の配線層３との
接合面積を広くすることができ、接合部の応力ストレス
に対する耐性を大きくして、応力ストレスに対する接合
不良の発生を防ぐことができるとともに、接合部の比抵
抗を小さくし電気導通性を向上させて、接合部の許容電
流値を実用に耐えうる十分な大きさとすることができる
効果がある。

【００４２】また、接合部の応力ストレスに対する耐性
を大きくすることができるため、吸湿等による膨張が起
りやすいが、比較的に安価であるフェノール樹脂を含浸
させた紙を基材として用いることが可能となり、製造コ
ストを安価にすることができる効果がある。

【００４３】なお、上記実施の形態１及び２において
は、互いに重なりあう貫通孔内に一つの導電性樹脂を設
けるようにしたが、導電性樹脂の代わりに、熱により溶
融可能な合金、例えば、錫が９０％で銀が１０％の合金
や、錫が９９％でゲルマニウムが１％である合金等を、
加熱により溶融させた状態で、重なり合う貫通孔内に貫
通孔上方から注入し、冷却して固化させて、重なり合う
貫通孔内を一つの合金で充填するようにしてもよく、貫
通孔内へ配置する導電性材料を合金としたことにより、
充填及び固化が極めて短時間で完了するため、導電性樹
脂を用いる場合に比べて、加熱などの乾燥固化工程など
が簡略化できるとともに、内層配線層となる配線層との
接合部の導電性、つまり比抵抗値を向上させて、大きい
電流容量とすることができ、加工コストと電気性能の両
方の改善が図れる効果がある。

【００４４】なお、上記実施の形態２においては、２層
の基材を積層した多層プリント配線基板について説明し
たが、本発明においては、３層以上の基材を積層するよ
うにしても、上記実施の形態２と同様の効果を奏する。

【００４５】

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、その表
面又は裏面の少なくとも一方に所定の平面形状を有する
配線層を備えた板状の複数の絶縁性基材と、これらの各
絶縁性基材と上記配線層とを貫通するように設けられた
貫通孔とを備え、上記複数の絶縁性基材は、上記配線層
が互いに対向するとともに、上記貫通孔同士が基材の上
方から見て重なり合うよう積層されており、上記重なり
合う各貫通孔内部と、互いに対向する配線層の各貫通孔
内に露出した部分とが、一つの導電性材料により固着さ
れているようにしたから、重なり合う貫通孔内を導電性
材料で埋め込む工程を一度の充填工程により行うことが
できるため、製造工程を簡略化して、安価に多層プリン
ト配線基板を提供できる効果がある。また、メッキ工程
が不要となり、設備の設置場所が制限されず、多層プリ
ント配線基板の製造工程を一貫した工程で行うことが可
能となり、生産性を向上させて、生産コストを下げるこ
とが可能となる効果がある。さらに、導電性材料で貫通
孔を埋め込むため、貫通孔の削孔方法として、プレス加
工による打ち抜き方法も可能となり、生産性を向上させ
ることができる効果がある。

【００４６】また、この発明によれば、上記互いに対向
する配線層の各貫通孔の周囲上の領域が、上記導電性材
料により固着されているようにしたから、内層の配線層
を基材の外側に取り出すための導電性材料が、内層の配
線層と接合する面積を十分に大きくすることができ、こ
の接合部の応力ストレスに対する耐性を大きくして、安
価で信頼性の高い多層プリント配線基板を提供できる効
果を奏するとともに、接合部の比抵抗を小さくし電気導
通性を向上させることができる効果がある。また、接合
部の応力ストレスに対する耐性を大きくすることによ
り、比較的に安価であるフェノール樹脂を含浸させた紙
を基材として用いることが可能となり、安価に多層プリ
ント配線基板を提供できる効果がある。

【００４７】また、この発明によれば、上記貫通孔が、
異なる径を有しており、上記複数の絶縁性基材は、上記
異なる径の貫通孔同士が基材の上方から見て重なり合う
とともに、その貫通孔が重なり合う部分の、上記各絶縁
性基材に垂直な断面形状が段差を有する形状となるよう
積層されており、上記重なり合う各貫通孔内部と、上記
段差を有する形状部分に露出する貫通孔の周囲の配線層
上の領域とが、上記一つの導電性材料により固着されて
いるようにしたから、段差部において内層の配線層を基
材の外側に取り出すための導電性材料が、内層の配線層
と接合する面積を十分に大きくすることができ、この結
果、この接合部の応力ストレスに対する耐性を大きくし
て、安価で信頼性の高い多層プリント配線基板を提供で
きる効果を奏するとともに、接合部の比抵抗を小さくし
電気導通性を向上させることができる効果がある。ま
た、接合部の応力ストレスに対する耐性を大きくするこ
とにより、比較的に安価であるフェノール樹脂を含浸さ
せた紙を基材として用いることが可能となり、安価に多
層プリント配線基板を提供できる効果がある。

【００４８】また、この発明によれば、上記導電性材料
を、導電性樹脂としたから、内層となる配線層との接合
に応力集中の少ない材料である導電性樹脂を用いること
となり、応力ストレスに対する耐性を大きくでき、接合
部の破断による接触不良をなくし、信頼性を向上させた
多層プリント配線基板を提供できる効果を奏する。

【００４９】また、この発明によれば、上記導電性材料
を合金としたから、導電性材料の加熱などの乾燥固化工
程などが簡略化できるとともに、内層配線層となる配線
層との接合部の導電性、つまり比抵抗値を向上させて、
大きい電流容量とすることができ、加工コストと電気性
能の両方の改善が図れる効果がある。

【００５０】また、この発明によれば、上記積層された
絶縁性基材間の、上記導電性材料が設けられている領域
以外の領域が、絶縁性材料により固着されているように
したから、内層となる配線層間の絶縁性を保つことがで
きる効果を奏する。

【００５１】また、この発明によれば、上記絶縁性樹脂
を、粒子径が所定の範囲内に分布する電気絶縁性の充填
材と、熱潜在硬化材とを配合した合成樹脂としたから、
内層となる配線層間の距離を充填材の粒子径以上の値に
保つことができ、電気的な絶縁性を補償することができ
る効果がある。

【００５２】また、この発明によれば、板状の絶縁性基
材を複数用意し、各絶縁性基材に対して、その表面又は
裏面の少なくとも一方に配線層を形成した後、該配線層
と絶縁性基材とを貫通する貫通孔を形成する工程と、上
記各絶縁性基材を、上記配線層が互いに対向するととも
に、それぞれの貫通孔が絶縁性基材の上方からみて重な
り合うよう積層する工程と、上記積層した絶縁性基材の
上方から、重なり合う貫通孔内を充填するように導電性
材料を注入し、この導電性材料を固化させて一体化する
工程とを備えるようにしたから、重なり合う貫通孔内を
導電性材料で埋め込む工程を一度の充填工程により行う
ことができるため、製造工程を簡略化して、安価に多層
プリント配線基板を提供できる効果がある。また、メッ
キ工程が不要となり、設備の設置場所が制限されず、多
層プリント配線基板の製造工程を一貫した工程で行うこ
とが可能となり、生産性を向上させて、生産コストを下
げることが可能となる効果がある。さらに、導電性材料
で貫通孔を埋め込むため、貫通孔の削孔方法として、プ
レス加工による打ち抜き方法も可能となり、生産性を向
上させることができる効果がある。

【００５３】また、この発明によれば、上記絶縁性基材
を積層する工程が、複数の絶縁性基材間の上記貫通孔の
周囲の配線層上の領域を除く領域に絶縁性樹脂を挟み込
む工程を含み、上記導電性材料の注入は、上記積層され
た絶縁性基材間の上記絶縁性樹脂が設けられていない領
域に対しても行われるようにしたから、内層の配線層を
基材の外側に取り出すための導電性材料が、内層の配線
層と接合する面積を十分に大きくすることができ、この
結果、この接合部の応力ストレスに対する耐性を大きく
して、安価で信頼性の高い多層プリント配線基板を提供
できる効果を奏するとともに、接合部の比抵抗を小さく
し電気導通性を向上させることができる効果がある。ま
た、接合部の応力ストレスに対する耐性を大きくするこ
とにより、比較的に安価であるフェノール樹脂を含浸さ
せた紙を基材として用いることが可能となり、安価に多
層プリント配線基板を提供できる効果がある。

【００５４】また、この発明によれば、上記配線層を形
成する工程と、絶縁性基材を積層する工程との間に、複
数の絶縁性基材の、積層時に互いに向かい合う面となる
面の一方の，上記貫通孔の周囲の配線層上の領域を除く
領域に、上記絶縁性樹脂を設ける工程を含むようにした
から、安価で信頼性の高い多層プリント配線基板を提供
できる効果を奏する。

【００５５】また、この発明によれば、上記絶縁性樹脂
を、粒子径が所定の範囲内に分布する電気絶縁性の充填
材と、熱潜在硬化材とを配合した合成樹脂としたから、
内層となる配線層間の距離を充填材の粒子径以上の値に
保つことができ、電気的な絶縁性を補償することができ
る効果がある。

【００５６】また、この発明によれば、上記貫通孔を、
その径が互いに異なるものとなるように形成し、上記絶
縁性基材を積層する工程を、上記異なる径の貫通孔同士
が基材の上方から見て重なり合うとともに、その貫通孔
が重なり合う部分の、上記各絶縁性基材に垂直な断面形
状が段差を有する形状となるように行うようにしたか
ら、段差部において内層の配線層を基材の外側に取り出
すための導電性材料が、内層の配線層と接合する面積を
十分に大きくすることができ、この接合部の応力ストレ
スに対する耐性を大きくして、安価で信頼性の高い多層
プリント配線基板を提供できる効果を奏するとともに、
接合部の比抵抗を小さくし電気導通性を向上させること
ができる効果がある。また、接合部の応力ストレスに対
する耐性を大きくすることにより、比較的に安価である
フェノール樹脂を含浸させた紙を基材として用いること
が可能となり、安価に多層プリント配線基板を提供でき
る効果がある。

【００５７】また、この発明によれば、上記導電性材料
を、導電性樹脂としたから、内層となる配線層との接合
に応力集中の少ない材料である導電性樹脂を用いること
となり、応力ストレスに対する耐性を大きくでき、接合
部の破断による接触不良をなくし、信頼性を向上させた
多層プリント配線基板を提供できる効果を奏する。

【００５８】また、この発明によれば、上記導電性材料
を合金とし、上記導電性材料を注入する工程を、加熱に
より溶融状態とした合金を注入することにより行うよう
にしたから、導電性材料の乾燥固化工程などが簡略化で
きるとともに、内層配線層となる配線層との接合部の導
電性を向上させて、大きい電流容量とすることができ、
加工コストと電気性能の両方の改善が図れる効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態１に係る多層プリント配
線基板の構造を示す断面図である。

【図２】この発明の実施の形態１に係る多層プリント配
線基板の製造方法を示す断面図である。

【図３】この発明の実施の形態２に係る多層プリント配
線基板の構造を示す断面図である。

【図４】この発明の実施の形態２に係る多層プリント配
線基板の製造方法を示す断面図である。

【図５】この発明の実施の形態１に係る多層プリント配
線基板の変形例の構造を示す断面図である。

【図６】従来の多層プリント配線基板の構造を示す断面
図である。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ，１ｃ，１０１ａ，１０１ｂ 絶縁性基材 ３，１１３ａ，１１３ｂ 配線層 ３ａ 電極部 ４ａ〜４ｅ，１０３ 貫通孔 ５，１０７ 絶縁性樹脂 ６ フィルム ７ 容器 ８ 樹脂ペースト ９ 導電性樹脂 １２ 吐出孔 １３ 導入孔 １４，１５ プレス盤 ２０ 電気絶縁性充填材 ３０ａ 内壁に露出している電極部 ３０ｂ 貫通孔周囲に露出している電極部 １１２ 銅メッキ層

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 その表面又は裏面の少なくとも一方に所
   定の平面形状を有する配線層を備えた板状の複数の絶縁
   性基材と、 これらの各絶縁性基材と上記配線層とを貫通するように
   設けられた貫通孔とを備え、 上記複数の絶縁性基材は、上記配線層が互いに対向する
   とともに、上記貫通孔同士が基材の上方から見て重なり
   合うよう積層されており、 上記重なり合う各貫通孔内部と、互いに対向する配線層
   の各貫通孔内に露出した部分とが、一つの導電性材料に
   より固着されていることを特徴とする多層プリント配線
   基板。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の多層プリント配線基板
   において、 上記互いに対向する配線層の各貫通孔の周囲上の領域
   が、上記導電性材料により固着されていることを特徴と
   する多層プリント配線基板。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の多層プリント配線基板
   において、 上記貫通孔は、異なる径を有しており、 上記複数の絶縁性基材は、上記異なる径の貫通孔同士が
   基材の上方から見て重なり合うとともに、その貫通孔が
   重なり合う部分の、上記各絶縁性基材に垂直な断面形状
   が段差を有する形状となるよう積層されており、 上記重なり合う各貫通孔内部と、上記段差を有する形状
   部分に露出する貫通孔の周囲の配線層上の領域とが、上
   記一つの導電性材料により固着されていることを特徴と
   する多層プリント配線基板。
4. 【請求項４】 請求項１に記載の多層プリント配線基板
   において、 上記導電性材料は、導電性樹脂であることを特徴とする
   多層プリント配線基板。
5. 【請求項５】 請求項１に記載の多層プリント配線基板
   において、 上記導電性材料は、合金であることを特徴とする多層プ
   リント配線基板。
6. 【請求項６】 請求項１に記載の多層プリント配線基板
   において、 上記積層された絶縁性基材間の、上記導電性材料が設け
   られている領域以外の領域は、絶縁性材料により固着さ
   れていることを特徴とする多層プリント配線基板。
7. 【請求項７】 請求項６に記載の多層プリント配線基板
   において、 上記絶縁性材料は、粒子径が所定の範囲内に分布する電
   気絶縁性の充填材と、熱潜在硬化材とを配合した合成樹
   脂であることを特徴とする多層プリント配線基板。
8. 【請求項８】 板状の絶縁性基材を複数用意し、各絶縁
   性基材に対して、その表面又は裏面の少なくとも一方に
   配線層を形成した後、該配線層と絶縁性基材とを貫通す
   る貫通孔を形成する工程と、 上記各絶縁性基材を、上記配線層が互いに対向するとと
   もに、それぞれの貫通孔が絶縁性基材の上方からみて重
   なり合うよう積層する工程と、 上記積層した絶縁性基材の上方から、重なり合う貫通孔
   内を充填するように導電性材料を注入し、この導電性材
   料を固化させて一体化する工程とを備えたことを特徴と
   する多層プリント配線基板の製造方法。
9. 【請求項９】 請求項８に記載の多層プリント配線基板
   の製造方法において、 上記絶縁性基材を積層する工程は、複数の絶縁性基材間
   の上記貫通孔の周囲の配線層上の領域を除く領域に絶縁
   性材料を挟み込む工程を含み、 上記導電性材料の注入は、上記積層された絶縁性基材間
   の上記絶縁性材料が設けられていない領域に対しても行
   われることを特徴とする多層プリント配線基板の製造方
   法。
10. 【請求項１０】 請求項９に記載の多層プリント配線基
    板の製造方法において、 上記配線層を形成する工程と、絶縁性基材を積層する工
    程との間に、複数の絶縁性基材の、積層時に互いに向か
    い合う面となる面の一方の，上記貫通孔の周囲の配線層
    上の領域を除く領域に、上記絶縁性材料を設ける工程を
    含むことを特徴とする多層プリント配線基板の製造方
    法。
11. 【請求項１１】 請求項９に記載の多層プリント配線基
    板の製造方法において、 上記絶縁性材料は、粒子径が所定の範囲内に分布する電
    気絶縁性の充填材と、熱潜在硬化材とを配合した合成樹
    脂であることを特徴とする多層プリント配線基板の製造
    方法。
12. 【請求項１２】 請求項８に記載の多層プリント配線基
    板の製造方法において、 上記貫通孔は、その径が互いに異なるものとなるように
    形成され、 上記絶縁性基材を積層する工程は、上記異なる径の貫通
    孔同士が基材の上方から見て重なり合うとともに、その
    貫通孔が重なり合う部分の、上記各絶縁性基材に垂直な
    断面形状が段差を有する形状となるように行われること
    を特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
13. 【請求項１３】 請求項８に記載の多層プリント配線基
    板の製造方法において、 上記導電性材料は、導電性樹脂であることを特徴とする
    多層プリント配線基板の製造方法。
14. 【請求項１４】 請求項８に記載の多層プリント配線基
    板の製造方法において、 上記導電性材料は、合金であり、 上記導電性材料を注入する工程は、加熱により溶融状態
    とした合金を注入することにより行われることを特徴と
    する多層プリント配線基板の製造方法。