JPH11274729A - 多層プリント配線基板、及びその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線基板、及びその製造方法Info
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- JPH11274729A JPH11274729A JP7218298A JP7218298A JPH11274729A JP H11274729 A JPH11274729 A JP H11274729A JP 7218298 A JP7218298 A JP 7218298A JP 7218298 A JP7218298 A JP 7218298A JP H11274729 A JPH11274729 A JP H11274729A
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- printed wiring
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価で、かつ信頼性の高い多層プリント配線
基板を提供することを課題とする。 【解決手段】 絶縁性基材1a,1bは、配線層3が互
いに対向するとともに、上記貫通孔4a,4b同士が基
材1a,1bの上方から見て重なり合うよう積層されて
おり、上記重なり合う各貫通孔4a,4b内部と、互い
に対向する配線層の各貫通孔内に露出した部分と、上記
互いに対向する配線層の各貫通孔の周囲上の領域とが、
一つの導電性樹脂9により固着されているようにした。
基板を提供することを課題とする。 【解決手段】 絶縁性基材1a,1bは、配線層3が互
いに対向するとともに、上記貫通孔4a,4b同士が基
材1a,1bの上方から見て重なり合うよう積層されて
おり、上記重なり合う各貫通孔4a,4b内部と、互い
に対向する配線層の各貫通孔内に露出した部分と、上記
互いに対向する配線層の各貫通孔の周囲上の領域とが、
一つの導電性樹脂9により固着されているようにした。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
基板、及びその製造方法に関し、特に、テレビジョン受
像機等、電子機器の信号処理回路に使用する多層プリン
ト配線基板、及びその製造方法に関するものである。
基板、及びその製造方法に関し、特に、テレビジョン受
像機等、電子機器の信号処理回路に使用する多層プリン
ト配線基板、及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図6は従来の多層プリント配線基板の構
造を示す断面図であり、合成樹脂を含浸した紙又はガラ
ス繊維等の絶縁性の材料からなる板状の基材101aの
表面及び裏面には、銅箔からなる配線層113aが設け
られており、さらに、この基材101aの表面及び裏面
には、配線層113aを介して基材101aを挟み込む
よう、基材101aと同様の2枚の基材101bが積層
されている。2つの基材101bの外側の面には、銅箔
からなる配線層113bが設けられている。貫通孔10
3は配線層113a,113b、基材101a,及び基
材101bを貫通するよう設けられ、その内壁には、配
線層113a,113bの端部が露出している。そし
て、この貫通孔103の内壁及び基材101b表面に
は、銅メッキ層112が設けられている。銅メッキ層1
12は、貫通孔103の内壁に露出した配線層113
a,113bの端部と固着され、これにより、内層であ
る配線層113aと表裏の配線層113bとが相互に接
続されている。基材101b表面の銅メッキ層112上
には、絶縁性樹脂107が配置されている。
造を示す断面図であり、合成樹脂を含浸した紙又はガラ
ス繊維等の絶縁性の材料からなる板状の基材101aの
表面及び裏面には、銅箔からなる配線層113aが設け
られており、さらに、この基材101aの表面及び裏面
には、配線層113aを介して基材101aを挟み込む
よう、基材101aと同様の2枚の基材101bが積層
されている。2つの基材101bの外側の面には、銅箔
からなる配線層113bが設けられている。貫通孔10
3は配線層113a,113b、基材101a,及び基
材101bを貫通するよう設けられ、その内壁には、配
線層113a,113bの端部が露出している。そし
て、この貫通孔103の内壁及び基材101b表面に
は、銅メッキ層112が設けられている。銅メッキ層1
12は、貫通孔103の内壁に露出した配線層113
a,113bの端部と固着され、これにより、内層であ
る配線層113aと表裏の配線層113bとが相互に接
続されている。基材101b表面の銅メッキ層112上
には、絶縁性樹脂107が配置されている。
【0003】この従来の多層プリント配線基板は、基材
101aの表面及び裏面に形成した銅箔をエッチング等
のサブトラクト法により電極部を含む所定の配線パター
ンを有する配線層113aとした後、その表面及び裏面
上に、プリプレグ状態の基材101bを配置して、上記
配線層113aを内層配線層とした後、基材101bの
外側の面に、配線層113aと同様に、所定の配線パタ
ーンを有する配線層113bを形成し、配線層113a
の電極部を貫くように、基材101a,101b及び配
線層113a,113bを貫通する貫通孔103を設
け、この貫通孔103の内部に配線層113aの電極部
の端部が露出した状態で、貫通孔103の内壁及び基材
101b表面に無電解及び電解メッキにより銅メッキ層
112を形成して、各配線層113a,113bの電極
同士を接続することにより形成していた。
101aの表面及び裏面に形成した銅箔をエッチング等
のサブトラクト法により電極部を含む所定の配線パター
ンを有する配線層113aとした後、その表面及び裏面
上に、プリプレグ状態の基材101bを配置して、上記
配線層113aを内層配線層とした後、基材101bの
外側の面に、配線層113aと同様に、所定の配線パタ
ーンを有する配線層113bを形成し、配線層113a
の電極部を貫くように、基材101a,101b及び配
線層113a,113bを貫通する貫通孔103を設
け、この貫通孔103の内部に配線層113aの電極部
の端部が露出した状態で、貫通孔103の内壁及び基材
101b表面に無電解及び電解メッキにより銅メッキ層
112を形成して、各配線層113a,113bの電極
同士を接続することにより形成していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の多層プリント配
線基板は、上記のような構造を有していた。しかしなが
ら、基材101a,101bとしてフェノール積層樹脂
を含浸させた紙を用いた場合、吸湿による厚み方向の膨
脹率が大きいため、従来の接続方法では、貫通孔103
内壁に形成する薄い銅メッキ層112と、15〜35μ
m程度の極めて薄い厚さの内層である配線層113aと
の端面との接合部に応力ストレスが生じ、この接合部が
破断してしまう場合がある。この接合部が破断すると接
触不良が生じることから、このような多層プリント配線
基板は信頼性が低く、実用性が低いという問題があっ
た。
線基板は、上記のような構造を有していた。しかしなが
ら、基材101a,101bとしてフェノール積層樹脂
を含浸させた紙を用いた場合、吸湿による厚み方向の膨
脹率が大きいため、従来の接続方法では、貫通孔103
内壁に形成する薄い銅メッキ層112と、15〜35μ
m程度の極めて薄い厚さの内層である配線層113aと
の端面との接合部に応力ストレスが生じ、この接合部が
破断してしまう場合がある。この接合部が破断すると接
触不良が生じることから、このような多層プリント配線
基板は信頼性が低く、実用性が低いという問題があっ
た。
【0005】従って、多層プリント配線基板の基材とし
ては、フェノール積層樹脂を含浸させた紙よりは高価で
あるが、吸湿による厚さ方向の膨脹が小さいエポキシ樹
脂含浸ガラス繊維が一般的に用いられる。一方、各配線
層を接続するための銅メッキ層112を形成するために
は、貫通孔103の内壁の表面形状は、比較的滑らかな
状態であることが不可欠である。しかしながら、エポキ
シ樹脂含浸ガラス繊維を基材として用いる場合、その削
孔加工としてプレスによる打ち抜き加工を行うと貫通孔
103の内壁に十分な滑らかな表面を得ることが困難で
ある。このため、ドリルを用いて貫通孔103を形成す
る方法が一般的に用いられるが、この方法では、一度の
複数の穴を同時に形成することができず、プレスによる
うち抜き加工で貫通孔を形成する場合に比べて、生産性
が非常に悪く、生産コストが高くなり、多層プリント配
線基板を安価に提供できないという問題があった。
ては、フェノール積層樹脂を含浸させた紙よりは高価で
あるが、吸湿による厚さ方向の膨脹が小さいエポキシ樹
脂含浸ガラス繊維が一般的に用いられる。一方、各配線
層を接続するための銅メッキ層112を形成するために
は、貫通孔103の内壁の表面形状は、比較的滑らかな
状態であることが不可欠である。しかしながら、エポキ
シ樹脂含浸ガラス繊維を基材として用いる場合、その削
孔加工としてプレスによる打ち抜き加工を行うと貫通孔
103の内壁に十分な滑らかな表面を得ることが困難で
ある。このため、ドリルを用いて貫通孔103を形成す
る方法が一般的に用いられるが、この方法では、一度の
複数の穴を同時に形成することができず、プレスによる
うち抜き加工で貫通孔を形成する場合に比べて、生産性
が非常に悪く、生産コストが高くなり、多層プリント配
線基板を安価に提供できないという問題があった。
【0006】また、貫通孔103の内壁に銅メッキ層1
12を形成する代わりに、数十%の金属粉を導電材とし
て配合した合成樹脂を貫通孔12a内に充填した基材を
形成し、この基材を積層して多層プリント配線基板を形
成することも考えられるが、複数の基材の貫通孔に導電
性の合成樹脂を埋め込む工程が必要となるため、工程数
が増えて、製造コストが高くなるとともに、貫通孔10
3の内壁に露出している配線層、特に、内層である配線
層112aの端部と、この充填される合成樹脂との接合
面積が極めて小さいため、このような材質では、接合部
の電気的導通性、例えば比抵抗、許容電流値を十分に確
保することができず、また、上述したような応力ストレ
ス等が接合部に影響して接合部が破断してしまい、電気
導通性の更なる悪化が考えられることから、実用化が困
難である。
12を形成する代わりに、数十%の金属粉を導電材とし
て配合した合成樹脂を貫通孔12a内に充填した基材を
形成し、この基材を積層して多層プリント配線基板を形
成することも考えられるが、複数の基材の貫通孔に導電
性の合成樹脂を埋め込む工程が必要となるため、工程数
が増えて、製造コストが高くなるとともに、貫通孔10
3の内壁に露出している配線層、特に、内層である配線
層112aの端部と、この充填される合成樹脂との接合
面積が極めて小さいため、このような材質では、接合部
の電気的導通性、例えば比抵抗、許容電流値を十分に確
保することができず、また、上述したような応力ストレ
ス等が接合部に影響して接合部が破断してしまい、電気
導通性の更なる悪化が考えられることから、実用化が困
難である。
【0007】また、銅メッキ層112を形成するための
メッキ加工工程は、無電解及び電解法等の何れの工程
も、一般に設備の設置認可場所が極めて限定される。し
たがって、この多層プリント配線基板を製造する工程の
うちのメッキ加工工程のみを、他の工程とは異なる場所
で行う必要が生じ、多層プリント配線基板を同一の場所
で一貫した工程で形成することが困難であり、生産性が
悪くなり、生産コストが高くなるという問題があった。
メッキ加工工程は、無電解及び電解法等の何れの工程
も、一般に設備の設置認可場所が極めて限定される。し
たがって、この多層プリント配線基板を製造する工程の
うちのメッキ加工工程のみを、他の工程とは異なる場所
で行う必要が生じ、多層プリント配線基板を同一の場所
で一貫した工程で形成することが困難であり、生産性が
悪くなり、生産コストが高くなるという問題があった。
【0008】この発明は、上記のような課題を解消する
ためになされたものであり、安価で、かつ信頼性の高い
多層プリント配線基板、及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
ためになされたものであり、安価で、かつ信頼性の高い
多層プリント配線基板、及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】この発明に係る多層プリ
ント配線基板は、その表面又は裏面の少なくとも一方に
所定の平面形状を有する配線層を備えた板状の複数の絶
縁性基材と、これらの各絶縁性基材と上記配線層とを貫
通するように設けられた貫通孔とを備え、上記複数の絶
縁性基材は、上記配線層が互いに対向するとともに、上
記貫通孔同士が基材の上方から見て重なり合うよう積層
されており、上記重なり合う各貫通孔内部と、互いに対
向する配線層の各貫通孔内に露出した部分とが、一つの
導電性材料により固着されているようにしたものであ
る。また、この発明に係る多層プリント配線基板は、上
記互いに対向する配線層の各貫通孔の周囲上の領域が、
上記導電性材料により固着されているようにしたもので
ある。
ント配線基板は、その表面又は裏面の少なくとも一方に
所定の平面形状を有する配線層を備えた板状の複数の絶
縁性基材と、これらの各絶縁性基材と上記配線層とを貫
通するように設けられた貫通孔とを備え、上記複数の絶
縁性基材は、上記配線層が互いに対向するとともに、上
記貫通孔同士が基材の上方から見て重なり合うよう積層
されており、上記重なり合う各貫通孔内部と、互いに対
向する配線層の各貫通孔内に露出した部分とが、一つの
導電性材料により固着されているようにしたものであ
る。また、この発明に係る多層プリント配線基板は、上
記互いに対向する配線層の各貫通孔の周囲上の領域が、
上記導電性材料により固着されているようにしたもので
ある。
【0010】また、この発明に係る多層プリント配線基
板は、上記貫通孔が、異なる径を有しており、上記複数
の絶縁性基材は、上記異なる径の貫通孔同士が基材の上
方から見て重なり合うとともに、その貫通孔が重なり合
う部分の、上記各絶縁性基材に垂直な断面形状が段差を
有する形状となるよう積層されており、上記重なり合う
各貫通孔内部と、上記段差を有する形状部分に露出する
貫通孔の周囲の配線層上の領域とが、上記一つの導電性
材料により固着されているようにしたものである。
板は、上記貫通孔が、異なる径を有しており、上記複数
の絶縁性基材は、上記異なる径の貫通孔同士が基材の上
方から見て重なり合うとともに、その貫通孔が重なり合
う部分の、上記各絶縁性基材に垂直な断面形状が段差を
有する形状となるよう積層されており、上記重なり合う
各貫通孔内部と、上記段差を有する形状部分に露出する
貫通孔の周囲の配線層上の領域とが、上記一つの導電性
材料により固着されているようにしたものである。
【0011】また、この発明に係る多層プリント配線基
板は、上記導電性材料を、導電材として金属粉を数十%
含む、固化状態で導電性を呈する合成樹脂としたもので
ある。
板は、上記導電性材料を、導電材として金属粉を数十%
含む、固化状態で導電性を呈する合成樹脂としたもので
ある。
【0012】また、この発明に係る多層プリント配線基
板は、上記導電性材料を合金としたものである。
板は、上記導電性材料を合金としたものである。
【0013】また、この発明に係る多層プリント配線基
板は、上記積層された絶縁性基材間の、上記導電性材料
が設けられている領域以外の領域が、絶縁性材料により
固着されているようにしたものである。
板は、上記積層された絶縁性基材間の、上記導電性材料
が設けられている領域以外の領域が、絶縁性材料により
固着されているようにしたものである。
【0014】また、この発明に係る多層プリント配線基
板は、上記絶縁性材料を、粒子径が所定の範囲内に分布
する電気絶縁性の充填材と、熱潜在硬化材とを配合した
合成樹脂としたものである。
板は、上記絶縁性材料を、粒子径が所定の範囲内に分布
する電気絶縁性の充填材と、熱潜在硬化材とを配合した
合成樹脂としたものである。
【0015】また、この発明に係る多層プリント配線基
板の製造方法は、板状の絶縁性基材を複数用意し、各絶
縁性基材に対して、その表面又は裏面の少なくとも一方
に配線層を形成した後、該配線層と絶縁性基材とを貫通
する貫通孔を形成する工程と、上記各絶縁性基材を、上
記配線層が互いに対向するとともに、それぞれの貫通孔
が絶縁性基材の上方からみて重なり合うよう積層する工
程と、上記積層した絶縁性基材の上方から、重なり合う
貫通孔内を充填するように導電性材料を注入し、この導
電性材料を固化させて一体化する工程とを備えるように
したものである。
板の製造方法は、板状の絶縁性基材を複数用意し、各絶
縁性基材に対して、その表面又は裏面の少なくとも一方
に配線層を形成した後、該配線層と絶縁性基材とを貫通
する貫通孔を形成する工程と、上記各絶縁性基材を、上
記配線層が互いに対向するとともに、それぞれの貫通孔
が絶縁性基材の上方からみて重なり合うよう積層する工
程と、上記積層した絶縁性基材の上方から、重なり合う
貫通孔内を充填するように導電性材料を注入し、この導
電性材料を固化させて一体化する工程とを備えるように
したものである。
【0016】また、この発明に係る多層プリント配線基
板の製造方法は、上記絶縁性基材を積層する工程が、複
数の絶縁性基材間の上記貫通孔の周囲の配線層上の領域
を除く領域に絶縁性材料を挟み込む工程を含み、上記導
電性材料の注入は、上記積層された絶縁性基材間の上記
絶縁性材料が設けられていない領域に対しても行われる
ようにしたものである。
板の製造方法は、上記絶縁性基材を積層する工程が、複
数の絶縁性基材間の上記貫通孔の周囲の配線層上の領域
を除く領域に絶縁性材料を挟み込む工程を含み、上記導
電性材料の注入は、上記積層された絶縁性基材間の上記
絶縁性材料が設けられていない領域に対しても行われる
ようにしたものである。
【0017】また、この発明に係る多層プリント配線基
板の製造方法は、上記配線層を形成する工程と、絶縁性
基材を積層する工程との間に、複数の絶縁性基材の、積
層時に互いに向かい合う面となる面の一方の,上記貫通
孔の周囲の配線層上の領域を除く領域に、上記絶縁性材
料を設ける工程を含むようにしたものである。
板の製造方法は、上記配線層を形成する工程と、絶縁性
基材を積層する工程との間に、複数の絶縁性基材の、積
層時に互いに向かい合う面となる面の一方の,上記貫通
孔の周囲の配線層上の領域を除く領域に、上記絶縁性材
料を設ける工程を含むようにしたものである。
【0018】また、この発明に係る多層プリント配線基
板の製造方法は、上記絶縁性材料を、粒子径が所定の範
囲内に分布する電気絶縁性の充填材と、熱潜在硬化材と
を配合した合成樹脂としたものである。
板の製造方法は、上記絶縁性材料を、粒子径が所定の範
囲内に分布する電気絶縁性の充填材と、熱潜在硬化材と
を配合した合成樹脂としたものである。
【0019】また、この発明に係る多層プリント配線基
板の製造方法は、上記貫通孔を、その径が互いに異なる
ものとなるように形成し、上記絶縁性基材を積層する工
程を、上記異なる径の貫通孔同士が基材の上方から見て
重なり合うとともに、その貫通孔が重なり合う部分の、
上記各絶縁性基材に垂直な断面形状が段差を有する形状
となるように行うようにしたものである。
板の製造方法は、上記貫通孔を、その径が互いに異なる
ものとなるように形成し、上記絶縁性基材を積層する工
程を、上記異なる径の貫通孔同士が基材の上方から見て
重なり合うとともに、その貫通孔が重なり合う部分の、
上記各絶縁性基材に垂直な断面形状が段差を有する形状
となるように行うようにしたものである。
【0020】また、この発明に係る多層プリント配線基
板の製造方法は、上記導電性材料を、導電性樹脂とした
ものである。
板の製造方法は、上記導電性材料を、導電性樹脂とした
ものである。
【0021】また、この発明に係る多層プリント配線基
板の製造方法は、上記導電性材料を合金とし、上記導電
性材料を注入する工程を、加熱により溶融状態とした合
金を注入することにより行うようにしたものである。
板の製造方法は、上記導電性材料を合金とし、上記導電
性材料を注入する工程を、加熱により溶融状態とした合
金を注入することにより行うようにしたものである。
【0022】
【発明の実施の形態】図1は本発明の実施の形態に係る
多層プリント配線基板の構造を示す断面図(図1(a)),
及びその主要部A の構造を示す図(図1(b))であり、合
成樹脂を含浸した紙又はガラス繊維等の絶縁性の材料か
らなる板状の基材1a、1bはその表面及び裏面に、そ
れぞれ、接合用の電極部3aを備えた、所定の平面形状
を有する銅箔等の金属層からなる配線層3が設けられて
いる。基材1aの電極部3aが設けられている領域内
に、電極部3a及び基材1aを貫通する貫通孔4aが設
けられている。基材1bの上記電極部3aが設けられて
いる領域内に、上記電極部3a及び基材1bを貫通する
貫通孔4bが設けられている。基材1a、1bはその貫
通孔4a、4bが基材1a、1bの上方からみて重なり
合うように配置されている。基材1aと基材1bとのそ
れぞれの互いに向き合う面の、貫通孔4a,4bの周囲
の,電極部3aの一部が設けられている領域を除く領域
には、シリカやガラスビーズなどの電気絶縁性充填剤2
0を含んだ絶縁性を有する接着用合成樹脂皮膜である絶
縁性樹脂5が設けられており、基材1a,1bはこの絶
縁性樹脂5により相互に固着されて積層されている。重
なり合うように配置された貫通孔4a,4b、及び基材
1a,1bにより挟まれた空間のうちの,上記絶縁性樹
脂が設けられていない領域、即ち貫通孔4a,4bの周
囲の電極部3aの一部により挟まれた空間と貫通孔4
a,4bとにより挟まれた空間が、一つの導電性樹脂9
により充填されている。この導電性樹脂9の例として
は、銅粉等の金属粉が数十%配合された、固化状態で導
電性を有する熱硬化性合成樹脂等が考えられる。この導
電性樹脂9が、貫通孔4a,4bの内壁と、基材1a,
1b間に位置する内層となる配線層3の電極部3aと、
基材1a,1bの外側に位置する外層となる配線層3の
電極部3aとを固着しており、これにより、基材1a,
1b間に位置する内層となる配線層3の電極部3aと、
基材1a,1bの外側に位置する外層となる配線層3の
電極部3aとが電気的に接続され、基材1a,1b間に
位置する内層となる配線層3の電極部3aが外側に取り
出される。基材1aの表面及び裏面に設けられた配線層
3の、貫通孔4aの周囲以外の部分は、上記基材1aを
挟み込むことで互いに電気絶縁性を保っている。また、
基材1bの表面及び裏面に設けられた配線層3の、貫通
孔4bの周囲以外の部分は、上記基材1bを挟み込むこ
とで互いに電気絶縁性を保っている。また、基材1a,
1bの互いに向かい合う面の配線層3の、貫通孔4a,
4bの周囲以外の部分は、絶縁性樹脂5を挟み込むこと
で電気絶縁性を確保している。
多層プリント配線基板の構造を示す断面図(図1(a)),
及びその主要部A の構造を示す図(図1(b))であり、合
成樹脂を含浸した紙又はガラス繊維等の絶縁性の材料か
らなる板状の基材1a、1bはその表面及び裏面に、そ
れぞれ、接合用の電極部3aを備えた、所定の平面形状
を有する銅箔等の金属層からなる配線層3が設けられて
いる。基材1aの電極部3aが設けられている領域内
に、電極部3a及び基材1aを貫通する貫通孔4aが設
けられている。基材1bの上記電極部3aが設けられて
いる領域内に、上記電極部3a及び基材1bを貫通する
貫通孔4bが設けられている。基材1a、1bはその貫
通孔4a、4bが基材1a、1bの上方からみて重なり
合うように配置されている。基材1aと基材1bとのそ
れぞれの互いに向き合う面の、貫通孔4a,4bの周囲
の,電極部3aの一部が設けられている領域を除く領域
には、シリカやガラスビーズなどの電気絶縁性充填剤2
0を含んだ絶縁性を有する接着用合成樹脂皮膜である絶
縁性樹脂5が設けられており、基材1a,1bはこの絶
縁性樹脂5により相互に固着されて積層されている。重
なり合うように配置された貫通孔4a,4b、及び基材
1a,1bにより挟まれた空間のうちの,上記絶縁性樹
脂が設けられていない領域、即ち貫通孔4a,4bの周
囲の電極部3aの一部により挟まれた空間と貫通孔4
a,4bとにより挟まれた空間が、一つの導電性樹脂9
により充填されている。この導電性樹脂9の例として
は、銅粉等の金属粉が数十%配合された、固化状態で導
電性を有する熱硬化性合成樹脂等が考えられる。この導
電性樹脂9が、貫通孔4a,4bの内壁と、基材1a,
1b間に位置する内層となる配線層3の電極部3aと、
基材1a,1bの外側に位置する外層となる配線層3の
電極部3aとを固着しており、これにより、基材1a,
1b間に位置する内層となる配線層3の電極部3aと、
基材1a,1bの外側に位置する外層となる配線層3の
電極部3aとが電気的に接続され、基材1a,1b間に
位置する内層となる配線層3の電極部3aが外側に取り
出される。基材1aの表面及び裏面に設けられた配線層
3の、貫通孔4aの周囲以外の部分は、上記基材1aを
挟み込むことで互いに電気絶縁性を保っている。また、
基材1bの表面及び裏面に設けられた配線層3の、貫通
孔4bの周囲以外の部分は、上記基材1bを挟み込むこ
とで互いに電気絶縁性を保っている。また、基材1a,
1bの互いに向かい合う面の配線層3の、貫通孔4a,
4bの周囲以外の部分は、絶縁性樹脂5を挟み込むこと
で電気絶縁性を確保している。
【0023】図2(a) 〜(f) は本発明の実施の形態に係
る多層プリント配線基板の製造方法を示す断面図であ
り、図において、図1と同一符号は同一又は相当する部
分を示している。
る多層プリント配線基板の製造方法を示す断面図であ
り、図において、図1と同一符号は同一又は相当する部
分を示している。
【0024】以下、図2に基づいて製造方法について説
明する。まず、基材1aを用意し、この片面もしくは両
面に銅箔等の配線層を設ける。この配線層を形成する方
法としては、例えば、一般的に用いられる熱圧締積層成
型法、即ち、プリプレグ状態の基材1上に金属箔を配置
し、これを熱プレス機により加熱しながら圧縮して貼り
付ける方法が用いられる。そして、図2(a) に示すよう
に、この配線層をエッチング等の通常のサブトラクト法
によりパターニングして、電極部3aを含む所定の配線
パターンを有する配線層3とする。さらにこの電極部3
aが設けられている領域に、基材1aと電極部3aとを
貫通する貫通孔4aを設ける。
明する。まず、基材1aを用意し、この片面もしくは両
面に銅箔等の配線層を設ける。この配線層を形成する方
法としては、例えば、一般的に用いられる熱圧締積層成
型法、即ち、プリプレグ状態の基材1上に金属箔を配置
し、これを熱プレス機により加熱しながら圧縮して貼り
付ける方法が用いられる。そして、図2(a) に示すよう
に、この配線層をエッチング等の通常のサブトラクト法
によりパターニングして、電極部3aを含む所定の配線
パターンを有する配線層3とする。さらにこの電極部3
aが設けられている領域に、基材1aと電極部3aとを
貫通する貫通孔4aを設ける。
【0025】次に、図2(b) に示すように、絶縁性樹脂
として、粒子径が10μm以下に分布する電気絶縁性を
有するシリカやガラスビーズなどの電気絶縁性充填剤2
0及び熱潜在硬化剤,即ち、熱により段階的に硬化して
いく硬化材を配合した一液型熱硬化性導電性合成樹脂ペ
ーストを、貫通孔4aの周囲の、少なくとも電極部3a
の一部が存在する領域を除く基材1a上の領域にスクリ
ーン印刷法などで塗布して絶縁性樹脂5を形成し、これ
に対して、加熱又は紫外線照射などの処理をして、予備
硬化状態、いわゆるBステージ硬化状態とする。なお、
図示していないが、基材1bについても基材1aと同様
の工程により、配線層3と貫通孔4bと絶縁性樹脂5を
設けておく。
として、粒子径が10μm以下に分布する電気絶縁性を
有するシリカやガラスビーズなどの電気絶縁性充填剤2
0及び熱潜在硬化剤,即ち、熱により段階的に硬化して
いく硬化材を配合した一液型熱硬化性導電性合成樹脂ペ
ーストを、貫通孔4aの周囲の、少なくとも電極部3a
の一部が存在する領域を除く基材1a上の領域にスクリ
ーン印刷法などで塗布して絶縁性樹脂5を形成し、これ
に対して、加熱又は紫外線照射などの処理をして、予備
硬化状態、いわゆるBステージ硬化状態とする。なお、
図示していないが、基材1bについても基材1aと同様
の工程により、配線層3と貫通孔4bと絶縁性樹脂5を
設けておく。
【0026】続いて、図2(c) に示すように、基材1a
を基材1b上に、それぞれの貫通孔4a,4bが、基材
1a,1bの上方からみて重なり合うように重ねあわ
せ、基材1aの表面と基材1bの裏面との間で圧縮する
とともに加熱を行い、絶縁性樹脂5を完全に固化状態と
する。これにより、基材1a,1bを固着させる。これ
により、貫通孔4aの周囲と貫通孔4bの周囲との間に
挟まれた空間には、基材1a,1bの互いに対向する面
上に設けられた電極部5の一部が露出した状態となる。
を基材1b上に、それぞれの貫通孔4a,4bが、基材
1a,1bの上方からみて重なり合うように重ねあわ
せ、基材1aの表面と基材1bの裏面との間で圧縮する
とともに加熱を行い、絶縁性樹脂5を完全に固化状態と
する。これにより、基材1a,1bを固着させる。これ
により、貫通孔4aの周囲と貫通孔4bの周囲との間に
挟まれた空間には、基材1a,1bの互いに対向する面
上に設けられた電極部5の一部が露出した状態となる。
【0027】次いで図2(d) に示すように、積層した基
材1a,1bの片面に、後工程で使用する導電性樹脂ペ
ーストとは非接着性で、且つ最終的に剥離可能な合成樹
脂、例えばPET(polyethylene terephthalate),PE
(polyethylene),PP(polypropylene) 樹脂材質等から
なるフィルム6に粘着処理したものを貼り合わせる。
材1a,1bの片面に、後工程で使用する導電性樹脂ペ
ーストとは非接着性で、且つ最終的に剥離可能な合成樹
脂、例えばPET(polyethylene terephthalate),PE
(polyethylene),PP(polypropylene) 樹脂材質等から
なるフィルム6に粘着処理したものを貼り合わせる。
【0028】次に、図2(e) に示すように、その複数の
吐出孔12を備えた下面と高圧空気の導入孔13とを備
えた容器7からなる充填部を一対のプレス盤の一方とし
て備えたプレス装置等を準備し、この容器7内に、導電
材としての銅粉末を60〜90%の重量比で配合したエ
ポキシ樹脂をベースにした導電性合成樹脂ペースト8を
蓄えておき、積層した基材1aの貫通孔4aと容器7の
吐出孔12の位置とを一致させて、容器7の下面と、他
方のプレス盤14との間で積層した基材1a,1bを、
その積層方向において圧縮状態とし、容器7へ導入孔1
3から高圧空気を導入して、容器7内の導電性合成樹脂
ペースト8を貫通孔4aの表面側から、貫通孔4a,貫
通孔4bの内部に向かって吐出し、貫通孔4a,貫通孔
4b、およびこれらの間の部分に導電性合成樹脂ペース
ト8を注入し、充填する。
吐出孔12を備えた下面と高圧空気の導入孔13とを備
えた容器7からなる充填部を一対のプレス盤の一方とし
て備えたプレス装置等を準備し、この容器7内に、導電
材としての銅粉末を60〜90%の重量比で配合したエ
ポキシ樹脂をベースにした導電性合成樹脂ペースト8を
蓄えておき、積層した基材1aの貫通孔4aと容器7の
吐出孔12の位置とを一致させて、容器7の下面と、他
方のプレス盤14との間で積層した基材1a,1bを、
その積層方向において圧縮状態とし、容器7へ導入孔1
3から高圧空気を導入して、容器7内の導電性合成樹脂
ペースト8を貫通孔4aの表面側から、貫通孔4a,貫
通孔4bの内部に向かって吐出し、貫通孔4a,貫通孔
4b、およびこれらの間の部分に導電性合成樹脂ペース
ト8を注入し、充填する。
【0029】その後、容器7へ導入孔13から高圧空気
を導入するのをやめ、容器7内を減圧して、貫通孔4
a,4b内以外の部分への導電性合成樹脂ペースト8の
余剰吐出分を容器7内に吸引した後、基板1a,1bの
プレスを解除する。
を導入するのをやめ、容器7内を減圧して、貫通孔4
a,4b内以外の部分への導電性合成樹脂ペースト8の
余剰吐出分を容器7内に吸引した後、基板1a,1bの
プレスを解除する。
【0030】次いで図2(f) に示すように、熱プレス機
のプレス盤15間で、基材1a,1bをその積層方向に
おいて圧縮するとともに、加熱して、貫通孔4a,4b
内、及び貫通孔4a,4b間の導電性合成樹脂ペースト
8を固化させ、一体の導電性樹脂9として、図1に示す
ような多層プリント配線基板を得る。
のプレス盤15間で、基材1a,1bをその積層方向に
おいて圧縮するとともに、加熱して、貫通孔4a,4b
内、及び貫通孔4a,4b間の導電性合成樹脂ペースト
8を固化させ、一体の導電性樹脂9として、図1に示す
ような多層プリント配線基板を得る。
【0031】この実施の形態1においては、図1(b) に
示すように、多層プリント配線基板の基材1a,1bに
挟み込まれた,内層配線層となる2層の配線層3の電極
部3aは、貫通孔4a,4bを埋め込む一つの導電性樹
脂9に対して、貫通孔4a,4bの内壁に露出している
部分30aで直接接続されているとともに、貫通孔4
a,4bの周囲の部分30bにおいても直接接続され、
内層の配線層3の電極部3aが導電性樹脂9により、基
材1a,1bの外側に取り出されている。ここで、内層
の配線層3の電極部3aを基材1a,1bの外側に取り
出すための導電性樹脂9は、内層の電極部3aの,貫通
孔4a,4bの内壁に露出している部分30aと貫通孔
4a,4bの周囲の部分30bとの両方の部分で電極部
3aと固着されているため、従来の技術において説明し
たもののように、基材の外側に内層の配線層との接続を
取り出すためのメッキが、内層の配線層と貫通孔の内部
に露出した端部のみにおいて接合されている場合とは異
なり、内層の配線層3の電極部3aを基材1a,1bの
外側に取り出すための導電性樹脂9が、内層の電極部3
aと接合する面積を十分に大きくすることができる。こ
の結果、この接合部の応力ストレスに対する耐性を大き
くして、応力ストレスに対する接合不良の発生を防ぐこ
とができるとともに、接合部の比抵抗を小さくし電気導
通性を向上させて、接合部の許容電流値を実用に耐えう
る十分な大きさとすることができる効果がある。
示すように、多層プリント配線基板の基材1a,1bに
挟み込まれた,内層配線層となる2層の配線層3の電極
部3aは、貫通孔4a,4bを埋め込む一つの導電性樹
脂9に対して、貫通孔4a,4bの内壁に露出している
部分30aで直接接続されているとともに、貫通孔4
a,4bの周囲の部分30bにおいても直接接続され、
内層の配線層3の電極部3aが導電性樹脂9により、基
材1a,1bの外側に取り出されている。ここで、内層
の配線層3の電極部3aを基材1a,1bの外側に取り
出すための導電性樹脂9は、内層の電極部3aの,貫通
孔4a,4bの内壁に露出している部分30aと貫通孔
4a,4bの周囲の部分30bとの両方の部分で電極部
3aと固着されているため、従来の技術において説明し
たもののように、基材の外側に内層の配線層との接続を
取り出すためのメッキが、内層の配線層と貫通孔の内部
に露出した端部のみにおいて接合されている場合とは異
なり、内層の配線層3の電極部3aを基材1a,1bの
外側に取り出すための導電性樹脂9が、内層の電極部3
aと接合する面積を十分に大きくすることができる。こ
の結果、この接合部の応力ストレスに対する耐性を大き
くして、応力ストレスに対する接合不良の発生を防ぐこ
とができるとともに、接合部の比抵抗を小さくし電気導
通性を向上させて、接合部の許容電流値を実用に耐えう
る十分な大きさとすることができる効果がある。
【0032】また、接合部の応力ストレスに対する耐性
を大きくすることができるため、吸湿等による膨張が比
較的に起りやすいが、比較的に安価であるフェノール樹
脂を含浸させた紙を基材として用いることが可能とな
り、製造コストを安価にすることができる効果がある。
また、内層の電極部5との接合に応力集中の少ない材料
である導電性樹脂9を用いているため、さらに応力スト
レスに対する耐性を大きくできる効果がある。
を大きくすることができるため、吸湿等による膨張が比
較的に起りやすいが、比較的に安価であるフェノール樹
脂を含浸させた紙を基材として用いることが可能とな
り、製造コストを安価にすることができる効果がある。
また、内層の電極部5との接合に応力集中の少ない材料
である導電性樹脂9を用いているため、さらに応力スト
レスに対する耐性を大きくできる効果がある。
【0033】さらに、重なり合う貫通孔4a,4b内、
これらにより挟まれた部分、及びその近傍を導電性樹脂
9で埋め込む工程を、図2(e) に示すような一度の充填
工程により行うことができるため、貫通孔4a,4b
内、これらにより挟まれた部分、及びその近傍のそれぞ
れに、それぞれ導電性樹脂を形成する場合と比較して、
導電性樹脂9で埋め込む工程を簡略化することができ、
製造工程を簡略化して、生産コストを安価にできる効果
がある。
これらにより挟まれた部分、及びその近傍を導電性樹脂
9で埋め込む工程を、図2(e) に示すような一度の充填
工程により行うことができるため、貫通孔4a,4b
内、これらにより挟まれた部分、及びその近傍のそれぞ
れに、それぞれ導電性樹脂を形成する場合と比較して、
導電性樹脂9で埋め込む工程を簡略化することができ、
製造工程を簡略化して、生産コストを安価にできる効果
がある。
【0034】また、基材1a,1b間において、互いに
向かい合う内層となる配線層3間の間隔は、絶縁性樹脂
5のBステージ硬化状態時の厚さにより決定される。こ
の絶縁性樹脂5の厚さはこの絶縁性樹脂5内の充填材2
0の粒子径の大きさよりも厚くなる。従って、互いに向
かい合う内層である配線層3間の間隔は、絶縁性を保つ
ために十分な厚さに保つことができ、その信頼性を極め
て高く保証することができる。
向かい合う内層となる配線層3間の間隔は、絶縁性樹脂
5のBステージ硬化状態時の厚さにより決定される。こ
の絶縁性樹脂5の厚さはこの絶縁性樹脂5内の充填材2
0の粒子径の大きさよりも厚くなる。従って、互いに向
かい合う内層である配線層3間の間隔は、絶縁性を保つ
ために十分な厚さに保つことができ、その信頼性を極め
て高く保証することができる。
【0035】また、本実施の形態1においては、貫通孔
4a,4bを導電性樹脂9で埋め込むため、従来のよう
に貫通孔の内壁にメッキを形成する工程を必要とせず、
メッキ工程のように設備の設置場所が制限されず、多層
プリント配線基板の製造工程を一貫した工程で行うこと
が可能となり、生産性を向上させて、生産コストを下げ
ることが可能となる効果がある。
4a,4bを導電性樹脂9で埋め込むため、従来のよう
に貫通孔の内壁にメッキを形成する工程を必要とせず、
メッキ工程のように設備の設置場所が制限されず、多層
プリント配線基板の製造工程を一貫した工程で行うこと
が可能となり、生産性を向上させて、生産コストを下げ
ることが可能となる効果がある。
【0036】また、本実施の形態1においては、貫通孔
4a,4bは、導電性樹脂9で埋め込むため、これらの
貫通孔4a,4bの内壁の仕上がりには、平滑性や、高
い精度が要求されないため、貫通孔4a,4bの削孔方
法として、プレス加工による打ち抜き方法も可能とな
り、このような打ち抜き方法を行うことにより、生産性
を向上させることができる効果がある。
4a,4bは、導電性樹脂9で埋め込むため、これらの
貫通孔4a,4bの内壁の仕上がりには、平滑性や、高
い精度が要求されないため、貫通孔4a,4bの削孔方
法として、プレス加工による打ち抜き方法も可能とな
り、このような打ち抜き方法を行うことにより、生産性
を向上させることができる効果がある。
【0037】なお、上記実施の形態1においては、2層
の基材を積層した多層プリント配線基板について説明し
たが、本発明においては、3層以上の基材を積層するよ
うにしても、上記実施の形態1と同様の効果を奏する。
の基材を積層した多層プリント配線基板について説明し
たが、本発明においては、3層以上の基材を積層するよ
うにしても、上記実施の形態1と同様の効果を奏する。
【0038】例えば、図5は、上記実施の形態1に係る
多層プリント配線基板の変形例を示す図であり、図にお
いて、図1と同一符号は同一または相当する部分を示し
ており、図5に示すように、複数の基材1cを4層積層
するようにして、その重なり合う貫通孔4e内、その貫
通孔4eに挟まれた領域、及びその周辺部を一つの導電
性樹脂9で埋め込むようにしても、上記実施の形態1と
同様の効果を奏する。
多層プリント配線基板の変形例を示す図であり、図にお
いて、図1と同一符号は同一または相当する部分を示し
ており、図5に示すように、複数の基材1cを4層積層
するようにして、その重なり合う貫通孔4e内、その貫
通孔4eに挟まれた領域、及びその周辺部を一つの導電
性樹脂9で埋め込むようにしても、上記実施の形態1と
同様の効果を奏する。
【0039】実施の形態2.図3は本発明の実施の形態
2に係る多層プリント配線基板を示す断面図であり、こ
の実施の形態2においては、上記実施の形態1において
説明した多層プリント配線基板において、基材間の貫通
孔の周囲の部分にも導電性樹脂を挟み込むよう配置する
代わりに、基材1a,1bに貫通孔4cと、これよりも
径の小さい貫通孔4dを設けるようにし、異なる径の貫
通孔4c、4d同士が基材1a,1bの上方から見て重
なり合うとともに、その貫通孔4c、4dが重なり合う
部分の、各絶縁性基材1a,1bに垂直な断面形状が段
差を有する形状となるよう積層し、重なり合う各貫通孔
4c、4d内部と、及び段差を有する形状部分に露出す
る貫通孔4dの周囲の配線層3の電極部3a上の領域と
が、一つの導電性樹脂9により固着されているようにし
たものであり、図において、図1と同一符号は同一また
は相当する部分を示している。
2に係る多層プリント配線基板を示す断面図であり、こ
の実施の形態2においては、上記実施の形態1において
説明した多層プリント配線基板において、基材間の貫通
孔の周囲の部分にも導電性樹脂を挟み込むよう配置する
代わりに、基材1a,1bに貫通孔4cと、これよりも
径の小さい貫通孔4dを設けるようにし、異なる径の貫
通孔4c、4d同士が基材1a,1bの上方から見て重
なり合うとともに、その貫通孔4c、4dが重なり合う
部分の、各絶縁性基材1a,1bに垂直な断面形状が段
差を有する形状となるよう積層し、重なり合う各貫通孔
4c、4d内部と、及び段差を有する形状部分に露出す
る貫通孔4dの周囲の配線層3の電極部3a上の領域と
が、一つの導電性樹脂9により固着されているようにし
たものであり、図において、図1と同一符号は同一また
は相当する部分を示している。
【0040】図4(a) 〜(c) は本発明の実施の形態2に
係る多層プリント配線基板の製造方法の主要工程を示す
断面図であり、図において、図2及び図3と同一符号は
同一又は相当する部分を示している。この実施の形態2
に係る多層プリント積層基板は、上記実施の形態1に係
る多層プリント配線基板の製造方法において、図2(a)
に示した工程で、図4(a) に示すように径の異なる貫通
孔4c、4dを設けるとともに、図2(c) に示した工程
で、図4(b) に示すように基材1a、1bを径の異なる
貫通孔4c、4dが重なり合うよう積層し、図2(e) に
示した工程で、図4(c) に示すように貫通孔4c、4d
内に導電性樹脂9を設けるようにすることにより形成さ
れる。
係る多層プリント配線基板の製造方法の主要工程を示す
断面図であり、図において、図2及び図3と同一符号は
同一又は相当する部分を示している。この実施の形態2
に係る多層プリント積層基板は、上記実施の形態1に係
る多層プリント配線基板の製造方法において、図2(a)
に示した工程で、図4(a) に示すように径の異なる貫通
孔4c、4dを設けるとともに、図2(c) に示した工程
で、図4(b) に示すように基材1a、1bを径の異なる
貫通孔4c、4dが重なり合うよう積層し、図2(e) に
示した工程で、図4(c) に示すように貫通孔4c、4d
内に導電性樹脂9を設けるようにすることにより形成さ
れる。
【0041】この実施の形態2においては、上記実施の
形態1と同様の効果を奏するとともに、基材1b上の貫
通孔4dの周囲の電極部3a上の領域が、貫通孔4c、
4dとがなす段差形状部分に露出しており、この露出し
ている電極部3aが一つの導電性樹脂9により固着され
ているため、導電性樹脂9が基材1a,1bとの間に設
けられた、内層配線層となる基材1b上の配線層3との
接合面積を広くすることができ、接合部の応力ストレス
に対する耐性を大きくして、応力ストレスに対する接合
不良の発生を防ぐことができるとともに、接合部の比抵
抗を小さくし電気導通性を向上させて、接合部の許容電
流値を実用に耐えうる十分な大きさとすることができる
効果がある。
形態1と同様の効果を奏するとともに、基材1b上の貫
通孔4dの周囲の電極部3a上の領域が、貫通孔4c、
4dとがなす段差形状部分に露出しており、この露出し
ている電極部3aが一つの導電性樹脂9により固着され
ているため、導電性樹脂9が基材1a,1bとの間に設
けられた、内層配線層となる基材1b上の配線層3との
接合面積を広くすることができ、接合部の応力ストレス
に対する耐性を大きくして、応力ストレスに対する接合
不良の発生を防ぐことができるとともに、接合部の比抵
抗を小さくし電気導通性を向上させて、接合部の許容電
流値を実用に耐えうる十分な大きさとすることができる
効果がある。
【0042】また、接合部の応力ストレスに対する耐性
を大きくすることができるため、吸湿等による膨張が起
りやすいが、比較的に安価であるフェノール樹脂を含浸
させた紙を基材として用いることが可能となり、製造コ
ストを安価にすることができる効果がある。
を大きくすることができるため、吸湿等による膨張が起
りやすいが、比較的に安価であるフェノール樹脂を含浸
させた紙を基材として用いることが可能となり、製造コ
ストを安価にすることができる効果がある。
【0043】なお、上記実施の形態1及び2において
は、互いに重なりあう貫通孔内に一つの導電性樹脂を設
けるようにしたが、導電性樹脂の代わりに、熱により溶
融可能な合金、例えば、錫が90%で銀が10%の合金
や、錫が99%でゲルマニウムが1%である合金等を、
加熱により溶融させた状態で、重なり合う貫通孔内に貫
通孔上方から注入し、冷却して固化させて、重なり合う
貫通孔内を一つの合金で充填するようにしてもよく、貫
通孔内へ配置する導電性材料を合金としたことにより、
充填及び固化が極めて短時間で完了するため、導電性樹
脂を用いる場合に比べて、加熱などの乾燥固化工程など
が簡略化できるとともに、内層配線層となる配線層との
接合部の導電性、つまり比抵抗値を向上させて、大きい
電流容量とすることができ、加工コストと電気性能の両
方の改善が図れる効果がある。
は、互いに重なりあう貫通孔内に一つの導電性樹脂を設
けるようにしたが、導電性樹脂の代わりに、熱により溶
融可能な合金、例えば、錫が90%で銀が10%の合金
や、錫が99%でゲルマニウムが1%である合金等を、
加熱により溶融させた状態で、重なり合う貫通孔内に貫
通孔上方から注入し、冷却して固化させて、重なり合う
貫通孔内を一つの合金で充填するようにしてもよく、貫
通孔内へ配置する導電性材料を合金としたことにより、
充填及び固化が極めて短時間で完了するため、導電性樹
脂を用いる場合に比べて、加熱などの乾燥固化工程など
が簡略化できるとともに、内層配線層となる配線層との
接合部の導電性、つまり比抵抗値を向上させて、大きい
電流容量とすることができ、加工コストと電気性能の両
方の改善が図れる効果がある。
【0044】なお、上記実施の形態2においては、2層
の基材を積層した多層プリント配線基板について説明し
たが、本発明においては、3層以上の基材を積層するよ
うにしても、上記実施の形態2と同様の効果を奏する。
の基材を積層した多層プリント配線基板について説明し
たが、本発明においては、3層以上の基材を積層するよ
うにしても、上記実施の形態2と同様の効果を奏する。
【0045】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、その表
面又は裏面の少なくとも一方に所定の平面形状を有する
配線層を備えた板状の複数の絶縁性基材と、これらの各
絶縁性基材と上記配線層とを貫通するように設けられた
貫通孔とを備え、上記複数の絶縁性基材は、上記配線層
が互いに対向するとともに、上記貫通孔同士が基材の上
方から見て重なり合うよう積層されており、上記重なり
合う各貫通孔内部と、互いに対向する配線層の各貫通孔
内に露出した部分とが、一つの導電性材料により固着さ
れているようにしたから、重なり合う貫通孔内を導電性
材料で埋め込む工程を一度の充填工程により行うことが
できるため、製造工程を簡略化して、安価に多層プリン
ト配線基板を提供できる効果がある。また、メッキ工程
が不要となり、設備の設置場所が制限されず、多層プリ
ント配線基板の製造工程を一貫した工程で行うことが可
能となり、生産性を向上させて、生産コストを下げるこ
とが可能となる効果がある。さらに、導電性材料で貫通
孔を埋め込むため、貫通孔の削孔方法として、プレス加
工による打ち抜き方法も可能となり、生産性を向上させ
ることができる効果がある。
面又は裏面の少なくとも一方に所定の平面形状を有する
配線層を備えた板状の複数の絶縁性基材と、これらの各
絶縁性基材と上記配線層とを貫通するように設けられた
貫通孔とを備え、上記複数の絶縁性基材は、上記配線層
が互いに対向するとともに、上記貫通孔同士が基材の上
方から見て重なり合うよう積層されており、上記重なり
合う各貫通孔内部と、互いに対向する配線層の各貫通孔
内に露出した部分とが、一つの導電性材料により固着さ
れているようにしたから、重なり合う貫通孔内を導電性
材料で埋め込む工程を一度の充填工程により行うことが
できるため、製造工程を簡略化して、安価に多層プリン
ト配線基板を提供できる効果がある。また、メッキ工程
が不要となり、設備の設置場所が制限されず、多層プリ
ント配線基板の製造工程を一貫した工程で行うことが可
能となり、生産性を向上させて、生産コストを下げるこ
とが可能となる効果がある。さらに、導電性材料で貫通
孔を埋め込むため、貫通孔の削孔方法として、プレス加
工による打ち抜き方法も可能となり、生産性を向上させ
ることができる効果がある。
【0046】また、この発明によれば、上記互いに対向
する配線層の各貫通孔の周囲上の領域が、上記導電性材
料により固着されているようにしたから、内層の配線層
を基材の外側に取り出すための導電性材料が、内層の配
線層と接合する面積を十分に大きくすることができ、こ
の接合部の応力ストレスに対する耐性を大きくして、安
価で信頼性の高い多層プリント配線基板を提供できる効
果を奏するとともに、接合部の比抵抗を小さくし電気導
通性を向上させることができる効果がある。また、接合
部の応力ストレスに対する耐性を大きくすることによ
り、比較的に安価であるフェノール樹脂を含浸させた紙
を基材として用いることが可能となり、安価に多層プリ
ント配線基板を提供できる効果がある。
する配線層の各貫通孔の周囲上の領域が、上記導電性材
料により固着されているようにしたから、内層の配線層
を基材の外側に取り出すための導電性材料が、内層の配
線層と接合する面積を十分に大きくすることができ、こ
の接合部の応力ストレスに対する耐性を大きくして、安
価で信頼性の高い多層プリント配線基板を提供できる効
果を奏するとともに、接合部の比抵抗を小さくし電気導
通性を向上させることができる効果がある。また、接合
部の応力ストレスに対する耐性を大きくすることによ
り、比較的に安価であるフェノール樹脂を含浸させた紙
を基材として用いることが可能となり、安価に多層プリ
ント配線基板を提供できる効果がある。
【0047】また、この発明によれば、上記貫通孔が、
異なる径を有しており、上記複数の絶縁性基材は、上記
異なる径の貫通孔同士が基材の上方から見て重なり合う
とともに、その貫通孔が重なり合う部分の、上記各絶縁
性基材に垂直な断面形状が段差を有する形状となるよう
積層されており、上記重なり合う各貫通孔内部と、上記
段差を有する形状部分に露出する貫通孔の周囲の配線層
上の領域とが、上記一つの導電性材料により固着されて
いるようにしたから、段差部において内層の配線層を基
材の外側に取り出すための導電性材料が、内層の配線層
と接合する面積を十分に大きくすることができ、この結
果、この接合部の応力ストレスに対する耐性を大きくし
て、安価で信頼性の高い多層プリント配線基板を提供で
きる効果を奏するとともに、接合部の比抵抗を小さくし
電気導通性を向上させることができる効果がある。ま
た、接合部の応力ストレスに対する耐性を大きくするこ
とにより、比較的に安価であるフェノール樹脂を含浸さ
せた紙を基材として用いることが可能となり、安価に多
層プリント配線基板を提供できる効果がある。
異なる径を有しており、上記複数の絶縁性基材は、上記
異なる径の貫通孔同士が基材の上方から見て重なり合う
とともに、その貫通孔が重なり合う部分の、上記各絶縁
性基材に垂直な断面形状が段差を有する形状となるよう
積層されており、上記重なり合う各貫通孔内部と、上記
段差を有する形状部分に露出する貫通孔の周囲の配線層
上の領域とが、上記一つの導電性材料により固着されて
いるようにしたから、段差部において内層の配線層を基
材の外側に取り出すための導電性材料が、内層の配線層
と接合する面積を十分に大きくすることができ、この結
果、この接合部の応力ストレスに対する耐性を大きくし
て、安価で信頼性の高い多層プリント配線基板を提供で
きる効果を奏するとともに、接合部の比抵抗を小さくし
電気導通性を向上させることができる効果がある。ま
た、接合部の応力ストレスに対する耐性を大きくするこ
とにより、比較的に安価であるフェノール樹脂を含浸さ
せた紙を基材として用いることが可能となり、安価に多
層プリント配線基板を提供できる効果がある。
【0048】また、この発明によれば、上記導電性材料
を、導電性樹脂としたから、内層となる配線層との接合
に応力集中の少ない材料である導電性樹脂を用いること
となり、応力ストレスに対する耐性を大きくでき、接合
部の破断による接触不良をなくし、信頼性を向上させた
多層プリント配線基板を提供できる効果を奏する。
を、導電性樹脂としたから、内層となる配線層との接合
に応力集中の少ない材料である導電性樹脂を用いること
となり、応力ストレスに対する耐性を大きくでき、接合
部の破断による接触不良をなくし、信頼性を向上させた
多層プリント配線基板を提供できる効果を奏する。
【0049】また、この発明によれば、上記導電性材料
を合金としたから、導電性材料の加熱などの乾燥固化工
程などが簡略化できるとともに、内層配線層となる配線
層との接合部の導電性、つまり比抵抗値を向上させて、
大きい電流容量とすることができ、加工コストと電気性
能の両方の改善が図れる効果がある。
を合金としたから、導電性材料の加熱などの乾燥固化工
程などが簡略化できるとともに、内層配線層となる配線
層との接合部の導電性、つまり比抵抗値を向上させて、
大きい電流容量とすることができ、加工コストと電気性
能の両方の改善が図れる効果がある。
【0050】また、この発明によれば、上記積層された
絶縁性基材間の、上記導電性材料が設けられている領域
以外の領域が、絶縁性材料により固着されているように
したから、内層となる配線層間の絶縁性を保つことがで
きる効果を奏する。
絶縁性基材間の、上記導電性材料が設けられている領域
以外の領域が、絶縁性材料により固着されているように
したから、内層となる配線層間の絶縁性を保つことがで
きる効果を奏する。
【0051】また、この発明によれば、上記絶縁性樹脂
を、粒子径が所定の範囲内に分布する電気絶縁性の充填
材と、熱潜在硬化材とを配合した合成樹脂としたから、
内層となる配線層間の距離を充填材の粒子径以上の値に
保つことができ、電気的な絶縁性を補償することができ
る効果がある。
を、粒子径が所定の範囲内に分布する電気絶縁性の充填
材と、熱潜在硬化材とを配合した合成樹脂としたから、
内層となる配線層間の距離を充填材の粒子径以上の値に
保つことができ、電気的な絶縁性を補償することができ
る効果がある。
【0052】また、この発明によれば、板状の絶縁性基
材を複数用意し、各絶縁性基材に対して、その表面又は
裏面の少なくとも一方に配線層を形成した後、該配線層
と絶縁性基材とを貫通する貫通孔を形成する工程と、上
記各絶縁性基材を、上記配線層が互いに対向するととも
に、それぞれの貫通孔が絶縁性基材の上方からみて重な
り合うよう積層する工程と、上記積層した絶縁性基材の
上方から、重なり合う貫通孔内を充填するように導電性
材料を注入し、この導電性材料を固化させて一体化する
工程とを備えるようにしたから、重なり合う貫通孔内を
導電性材料で埋め込む工程を一度の充填工程により行う
ことができるため、製造工程を簡略化して、安価に多層
プリント配線基板を提供できる効果がある。また、メッ
キ工程が不要となり、設備の設置場所が制限されず、多
層プリント配線基板の製造工程を一貫した工程で行うこ
とが可能となり、生産性を向上させて、生産コストを下
げることが可能となる効果がある。さらに、導電性材料
で貫通孔を埋め込むため、貫通孔の削孔方法として、プ
レス加工による打ち抜き方法も可能となり、生産性を向
上させることができる効果がある。
材を複数用意し、各絶縁性基材に対して、その表面又は
裏面の少なくとも一方に配線層を形成した後、該配線層
と絶縁性基材とを貫通する貫通孔を形成する工程と、上
記各絶縁性基材を、上記配線層が互いに対向するととも
に、それぞれの貫通孔が絶縁性基材の上方からみて重な
り合うよう積層する工程と、上記積層した絶縁性基材の
上方から、重なり合う貫通孔内を充填するように導電性
材料を注入し、この導電性材料を固化させて一体化する
工程とを備えるようにしたから、重なり合う貫通孔内を
導電性材料で埋め込む工程を一度の充填工程により行う
ことができるため、製造工程を簡略化して、安価に多層
プリント配線基板を提供できる効果がある。また、メッ
キ工程が不要となり、設備の設置場所が制限されず、多
層プリント配線基板の製造工程を一貫した工程で行うこ
とが可能となり、生産性を向上させて、生産コストを下
げることが可能となる効果がある。さらに、導電性材料
で貫通孔を埋め込むため、貫通孔の削孔方法として、プ
レス加工による打ち抜き方法も可能となり、生産性を向
上させることができる効果がある。
【0053】また、この発明によれば、上記絶縁性基材
を積層する工程が、複数の絶縁性基材間の上記貫通孔の
周囲の配線層上の領域を除く領域に絶縁性樹脂を挟み込
む工程を含み、上記導電性材料の注入は、上記積層され
た絶縁性基材間の上記絶縁性樹脂が設けられていない領
域に対しても行われるようにしたから、内層の配線層を
基材の外側に取り出すための導電性材料が、内層の配線
層と接合する面積を十分に大きくすることができ、この
結果、この接合部の応力ストレスに対する耐性を大きく
して、安価で信頼性の高い多層プリント配線基板を提供
できる効果を奏するとともに、接合部の比抵抗を小さく
し電気導通性を向上させることができる効果がある。ま
た、接合部の応力ストレスに対する耐性を大きくするこ
とにより、比較的に安価であるフェノール樹脂を含浸さ
せた紙を基材として用いることが可能となり、安価に多
層プリント配線基板を提供できる効果がある。
を積層する工程が、複数の絶縁性基材間の上記貫通孔の
周囲の配線層上の領域を除く領域に絶縁性樹脂を挟み込
む工程を含み、上記導電性材料の注入は、上記積層され
た絶縁性基材間の上記絶縁性樹脂が設けられていない領
域に対しても行われるようにしたから、内層の配線層を
基材の外側に取り出すための導電性材料が、内層の配線
層と接合する面積を十分に大きくすることができ、この
結果、この接合部の応力ストレスに対する耐性を大きく
して、安価で信頼性の高い多層プリント配線基板を提供
できる効果を奏するとともに、接合部の比抵抗を小さく
し電気導通性を向上させることができる効果がある。ま
た、接合部の応力ストレスに対する耐性を大きくするこ
とにより、比較的に安価であるフェノール樹脂を含浸さ
せた紙を基材として用いることが可能となり、安価に多
層プリント配線基板を提供できる効果がある。
【0054】また、この発明によれば、上記配線層を形
成する工程と、絶縁性基材を積層する工程との間に、複
数の絶縁性基材の、積層時に互いに向かい合う面となる
面の一方の,上記貫通孔の周囲の配線層上の領域を除く
領域に、上記絶縁性樹脂を設ける工程を含むようにした
から、安価で信頼性の高い多層プリント配線基板を提供
できる効果を奏する。
成する工程と、絶縁性基材を積層する工程との間に、複
数の絶縁性基材の、積層時に互いに向かい合う面となる
面の一方の,上記貫通孔の周囲の配線層上の領域を除く
領域に、上記絶縁性樹脂を設ける工程を含むようにした
から、安価で信頼性の高い多層プリント配線基板を提供
できる効果を奏する。
【0055】また、この発明によれば、上記絶縁性樹脂
を、粒子径が所定の範囲内に分布する電気絶縁性の充填
材と、熱潜在硬化材とを配合した合成樹脂としたから、
内層となる配線層間の距離を充填材の粒子径以上の値に
保つことができ、電気的な絶縁性を補償することができ
る効果がある。
を、粒子径が所定の範囲内に分布する電気絶縁性の充填
材と、熱潜在硬化材とを配合した合成樹脂としたから、
内層となる配線層間の距離を充填材の粒子径以上の値に
保つことができ、電気的な絶縁性を補償することができ
る効果がある。
【0056】また、この発明によれば、上記貫通孔を、
その径が互いに異なるものとなるように形成し、上記絶
縁性基材を積層する工程を、上記異なる径の貫通孔同士
が基材の上方から見て重なり合うとともに、その貫通孔
が重なり合う部分の、上記各絶縁性基材に垂直な断面形
状が段差を有する形状となるように行うようにしたか
ら、段差部において内層の配線層を基材の外側に取り出
すための導電性材料が、内層の配線層と接合する面積を
十分に大きくすることができ、この接合部の応力ストレ
スに対する耐性を大きくして、安価で信頼性の高い多層
プリント配線基板を提供できる効果を奏するとともに、
接合部の比抵抗を小さくし電気導通性を向上させること
ができる効果がある。また、接合部の応力ストレスに対
する耐性を大きくすることにより、比較的に安価である
フェノール樹脂を含浸させた紙を基材として用いること
が可能となり、安価に多層プリント配線基板を提供でき
る効果がある。
その径が互いに異なるものとなるように形成し、上記絶
縁性基材を積層する工程を、上記異なる径の貫通孔同士
が基材の上方から見て重なり合うとともに、その貫通孔
が重なり合う部分の、上記各絶縁性基材に垂直な断面形
状が段差を有する形状となるように行うようにしたか
ら、段差部において内層の配線層を基材の外側に取り出
すための導電性材料が、内層の配線層と接合する面積を
十分に大きくすることができ、この接合部の応力ストレ
スに対する耐性を大きくして、安価で信頼性の高い多層
プリント配線基板を提供できる効果を奏するとともに、
接合部の比抵抗を小さくし電気導通性を向上させること
ができる効果がある。また、接合部の応力ストレスに対
する耐性を大きくすることにより、比較的に安価である
フェノール樹脂を含浸させた紙を基材として用いること
が可能となり、安価に多層プリント配線基板を提供でき
る効果がある。
【0057】また、この発明によれば、上記導電性材料
を、導電性樹脂としたから、内層となる配線層との接合
に応力集中の少ない材料である導電性樹脂を用いること
となり、応力ストレスに対する耐性を大きくでき、接合
部の破断による接触不良をなくし、信頼性を向上させた
多層プリント配線基板を提供できる効果を奏する。
を、導電性樹脂としたから、内層となる配線層との接合
に応力集中の少ない材料である導電性樹脂を用いること
となり、応力ストレスに対する耐性を大きくでき、接合
部の破断による接触不良をなくし、信頼性を向上させた
多層プリント配線基板を提供できる効果を奏する。
【0058】また、この発明によれば、上記導電性材料
を合金とし、上記導電性材料を注入する工程を、加熱に
より溶融状態とした合金を注入することにより行うよう
にしたから、導電性材料の乾燥固化工程などが簡略化で
きるとともに、内層配線層となる配線層との接合部の導
電性を向上させて、大きい電流容量とすることができ、
加工コストと電気性能の両方の改善が図れる効果があ
る。
を合金とし、上記導電性材料を注入する工程を、加熱に
より溶融状態とした合金を注入することにより行うよう
にしたから、導電性材料の乾燥固化工程などが簡略化で
きるとともに、内層配線層となる配線層との接合部の導
電性を向上させて、大きい電流容量とすることができ、
加工コストと電気性能の両方の改善が図れる効果があ
る。
【図1】この発明の実施の形態1に係る多層プリント配
線基板の構造を示す断面図である。
線基板の構造を示す断面図である。
【図2】この発明の実施の形態1に係る多層プリント配
線基板の製造方法を示す断面図である。
線基板の製造方法を示す断面図である。
【図3】この発明の実施の形態2に係る多層プリント配
線基板の構造を示す断面図である。
線基板の構造を示す断面図である。
【図4】この発明の実施の形態2に係る多層プリント配
線基板の製造方法を示す断面図である。
線基板の製造方法を示す断面図である。
【図5】この発明の実施の形態1に係る多層プリント配
線基板の変形例の構造を示す断面図である。
線基板の変形例の構造を示す断面図である。
【図6】従来の多層プリント配線基板の構造を示す断面
図である。
図である。
1a,1b,1c,101a,101b 絶縁性基材 3,113a,113b 配線層 3a 電極部 4a〜4e,103 貫通孔 5,107 絶縁性樹脂 6 フィルム 7 容器 8 樹脂ペースト 9 導電性樹脂 12 吐出孔 13 導入孔 14,15 プレス盤 20 電気絶縁性充填材 30a 内壁に露出している電極部 30b 貫通孔周囲に露出している電極部 112 銅メッキ層
Claims (14)
- 【請求項1】 その表面又は裏面の少なくとも一方に所
定の平面形状を有する配線層を備えた板状の複数の絶縁
性基材と、 これらの各絶縁性基材と上記配線層とを貫通するように
設けられた貫通孔とを備え、 上記複数の絶縁性基材は、上記配線層が互いに対向する
とともに、上記貫通孔同士が基材の上方から見て重なり
合うよう積層されており、 上記重なり合う各貫通孔内部と、互いに対向する配線層
の各貫通孔内に露出した部分とが、一つの導電性材料に
より固着されていることを特徴とする多層プリント配線
基板。 - 【請求項2】 請求項1に記載の多層プリント配線基板
において、 上記互いに対向する配線層の各貫通孔の周囲上の領域
が、上記導電性材料により固着されていることを特徴と
する多層プリント配線基板。 - 【請求項3】 請求項1に記載の多層プリント配線基板
において、 上記貫通孔は、異なる径を有しており、 上記複数の絶縁性基材は、上記異なる径の貫通孔同士が
基材の上方から見て重なり合うとともに、その貫通孔が
重なり合う部分の、上記各絶縁性基材に垂直な断面形状
が段差を有する形状となるよう積層されており、 上記重なり合う各貫通孔内部と、上記段差を有する形状
部分に露出する貫通孔の周囲の配線層上の領域とが、上
記一つの導電性材料により固着されていることを特徴と
する多層プリント配線基板。 - 【請求項4】 請求項1に記載の多層プリント配線基板
において、 上記導電性材料は、導電性樹脂であることを特徴とする
多層プリント配線基板。 - 【請求項5】 請求項1に記載の多層プリント配線基板
において、 上記導電性材料は、合金であることを特徴とする多層プ
リント配線基板。 - 【請求項6】 請求項1に記載の多層プリント配線基板
において、 上記積層された絶縁性基材間の、上記導電性材料が設け
られている領域以外の領域は、絶縁性材料により固着さ
れていることを特徴とする多層プリント配線基板。 - 【請求項7】 請求項6に記載の多層プリント配線基板
において、 上記絶縁性材料は、粒子径が所定の範囲内に分布する電
気絶縁性の充填材と、熱潜在硬化材とを配合した合成樹
脂であることを特徴とする多層プリント配線基板。 - 【請求項8】 板状の絶縁性基材を複数用意し、各絶縁
性基材に対して、その表面又は裏面の少なくとも一方に
配線層を形成した後、該配線層と絶縁性基材とを貫通す
る貫通孔を形成する工程と、 上記各絶縁性基材を、上記配線層が互いに対向するとと
もに、それぞれの貫通孔が絶縁性基材の上方からみて重
なり合うよう積層する工程と、 上記積層した絶縁性基材の上方から、重なり合う貫通孔
内を充填するように導電性材料を注入し、この導電性材
料を固化させて一体化する工程とを備えたことを特徴と
する多層プリント配線基板の製造方法。 - 【請求項9】 請求項8に記載の多層プリント配線基板
の製造方法において、 上記絶縁性基材を積層する工程は、複数の絶縁性基材間
の上記貫通孔の周囲の配線層上の領域を除く領域に絶縁
性材料を挟み込む工程を含み、 上記導電性材料の注入は、上記積層された絶縁性基材間
の上記絶縁性材料が設けられていない領域に対しても行
われることを特徴とする多層プリント配線基板の製造方
法。 - 【請求項10】 請求項9に記載の多層プリント配線基
板の製造方法において、 上記配線層を形成する工程と、絶縁性基材を積層する工
程との間に、複数の絶縁性基材の、積層時に互いに向か
い合う面となる面の一方の,上記貫通孔の周囲の配線層
上の領域を除く領域に、上記絶縁性材料を設ける工程を
含むことを特徴とする多層プリント配線基板の製造方
法。 - 【請求項11】 請求項9に記載の多層プリント配線基
板の製造方法において、 上記絶縁性材料は、粒子径が所定の範囲内に分布する電
気絶縁性の充填材と、熱潜在硬化材とを配合した合成樹
脂であることを特徴とする多層プリント配線基板の製造
方法。 - 【請求項12】 請求項8に記載の多層プリント配線基
板の製造方法において、 上記貫通孔は、その径が互いに異なるものとなるように
形成され、 上記絶縁性基材を積層する工程は、上記異なる径の貫通
孔同士が基材の上方から見て重なり合うとともに、その
貫通孔が重なり合う部分の、上記各絶縁性基材に垂直な
断面形状が段差を有する形状となるように行われること
を特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。 - 【請求項13】 請求項8に記載の多層プリント配線基
板の製造方法において、 上記導電性材料は、導電性樹脂であることを特徴とする
多層プリント配線基板の製造方法。 - 【請求項14】 請求項8に記載の多層プリント配線基
板の製造方法において、 上記導電性材料は、合金であり、 上記導電性材料を注入する工程は、加熱により溶融状態
とした合金を注入することにより行われることを特徴と
する多層プリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7218298A JPH11274729A (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | 多層プリント配線基板、及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7218298A JPH11274729A (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | 多層プリント配線基板、及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11274729A true JPH11274729A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=13481832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7218298A Pending JPH11274729A (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | 多層プリント配線基板、及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11274729A (ja) |
-
1998
- 1998-03-20 JP JP7218298A patent/JPH11274729A/ja active Pending
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