JP2841574B2 - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JP2841574B2 JP2841574B2 JP29275289A JP29275289A JP2841574B2 JP 2841574 B2 JP2841574 B2 JP 2841574B2 JP 29275289 A JP29275289 A JP 29275289A JP 29275289 A JP29275289 A JP 29275289A JP 2841574 B2 JP2841574 B2 JP 2841574B2
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- insulating resin
- common clearance
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に電源
・地気層となる内層板に形成される共通クリアランス内
の成形性を向上した多層印刷板の製造方法に関する。
・地気層となる内層板に形成される共通クリアランス内
の成形性を向上した多層印刷板の製造方法に関する。
近年、超大型コンピュータ分野においては、演算速度
向上と省スペース化の目的による実装密度の向上が著し
く、その心臓部ともいえる中央演算処理装置をわずか１
枚の印刷配線板に収めたものが登場している。
向上と省スペース化の目的による実装密度の向上が著し
く、その心臓部ともいえる中央演算処理装置をわずか１
枚の印刷配線板に収めたものが登場している。
かかる用途に用いられる印刷配線板では、高速化のた
めに、ECL,CML等の消費電力が大きく、論理振幅の小さ
い論理素子があり、電源・地気層に用いられる導体層の
厚みが総計で1mm以上になることも珍しくない。
めに、ECL,CML等の消費電力が大きく、論理振幅の小さ
い論理素子があり、電源・地気層に用いられる導体層の
厚みが総計で1mm以上になることも珍しくない。
この場合、通常用いられる銅張積層板で銅箔をエッチ
ングして電源・地気層のパターンを形成しようとする
と、パターン形成精度が悪化し微細加工が困難になり、
高密度化できなくなるため、両面銅張積層板にドリル加
工により共通クリアランス部を形成し、パターン精度を
向上させる方法がある。
ングして電源・地気層のパターンを形成しようとする
と、パターン形成精度が悪化し微細加工が困難になり、
高密度化できなくなるため、両面銅張積層板にドリル加
工により共通クリアランス部を形成し、パターン精度を
向上させる方法がある。
しかし、前記共通クリアランス部が樹脂のみで埋め込
まれており、多層化成形後の状態では、樹脂に残留応力
が生じ、さらに、樹脂の機械的強度が銅箔やガラスクロ
スに比べて弱いため、貫通孔切削時の切削応力が樹脂に
集中するため、ここにクラックが発生し液体処理工程の
際の残渣がクラックに残留し、絶縁不良をひきおこす欠
点があった。
まれており、多層化成形後の状態では、樹脂に残留応力
が生じ、さらに、樹脂の機械的強度が銅箔やガラスクロ
スに比べて弱いため、貫通孔切削時の切削応力が樹脂に
集中するため、ここにクラックが発生し液体処理工程の
際の残渣がクラックに残留し、絶縁不良をひきおこす欠
点があった。
これを解消する手段として、特願昭63−277834号公報
に記載されているように、前記クリアランス部に、クリ
アランス形成後に絶縁樹脂を塗布し加熱，加圧して絶縁
層を形成する事により、貫通孔切削時のクラック発生を
防止し、電力供給の安定化と高密度化を達成した例があ
る。
に記載されているように、前記クリアランス部に、クリ
アランス形成後に絶縁樹脂を塗布し加熱，加圧して絶縁
層を形成する事により、貫通孔切削時のクラック発生を
防止し、電力供給の安定化と高密度化を達成した例があ
る。
しかしながら、上述した共通クリアランス部に絶縁樹
脂による絶縁層を形成する方法では、多層化成形時の熱
と圧力により、前記クリアランス部の絶縁層に多層化成
形時にクラックが発生し、貫通孔切削時のクラック発生
は防止できても、クラックを皆無にする事ができないと
いう欠点がある。
脂による絶縁層を形成する方法では、多層化成形時の熱
と圧力により、前記クリアランス部の絶縁層に多層化成
形時にクラックが発生し、貫通孔切削時のクラック発生
は防止できても、クラックを皆無にする事ができないと
いう欠点がある。
本発明の目的は、クリアランス部の絶縁層に多層化成
形時にクラックの発生を解消した多層印刷配線板の製造
方法を提供することにある。
形時にクラックの発生を解消した多層印刷配線板の製造
方法を提供することにある。
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、両面銅張積層
板の所定の箇所にドリル加工により共通クリアランス部
を形成する工程と、前記積層板上の前記共通クリアラン
ス部以外の所定の箇所にエッチングによる非共通クリア
ランス部を形成し電源・地気層となる内層板を形成する
工程と、前記共通クリアランス部及び前記非共通クリア
ランス部を含む前記内層板の表面にフィラー入り絶縁樹
脂を塗布した後、前記絶縁樹脂表面を真空プレスにより
温度50℃で所定の時間断続的に加圧し、さらに真空プレ
スにより一定の温度と一定の圧力で加熱加圧して前記絶
縁樹脂からなる絶縁層を成形する工程と、前記内層板の
両面にプリプレグを介して外層導電層を配設し真空プレ
スにより加熱，積層する工程とを含む事を特徴とする。
板の所定の箇所にドリル加工により共通クリアランス部
を形成する工程と、前記積層板上の前記共通クリアラン
ス部以外の所定の箇所にエッチングによる非共通クリア
ランス部を形成し電源・地気層となる内層板を形成する
工程と、前記共通クリアランス部及び前記非共通クリア
ランス部を含む前記内層板の表面にフィラー入り絶縁樹
脂を塗布した後、前記絶縁樹脂表面を真空プレスにより
温度50℃で所定の時間断続的に加圧し、さらに真空プレ
スにより一定の温度と一定の圧力で加熱加圧して前記絶
縁樹脂からなる絶縁層を成形する工程と、前記内層板の
両面にプリプレグを介して外層導電層を配設し真空プレ
スにより加熱，積層する工程とを含む事を特徴とする。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例の製造方法
を説明する工程順に示した断面図である。
を説明する工程順に示した断面図である。
第１図（ａ）に示すように、まず、所要の厚みの銅箔
１（例えば200μｍ）を用いた両面銅張積層板２を用意
し、ドリルによって貫通穴を加工する事により、共通ク
リアランス部３を形成する。
１（例えば200μｍ）を用いた両面銅張積層板２を用意
し、ドリルによって貫通穴を加工する事により、共通ク
リアランス部３を形成する。
次に第１図（ｂ）に示すように、ホトエッチング法に
よって、非共通クリアランス部４を形成して、電源・地
気層となる内層板５を得る。
よって、非共通クリアランス部４を形成して、電源・地
気層となる内層板５を得る。
次に、第１図（ｃ）に示すように、このようにして得
られた内層板５の表面に絶縁樹脂、例えばフィラー入り
絶縁樹脂６をスクリーン印刷により両面から塗布し、共
通クリアランス部３及び非共通クリアランス部４をフィ
ラー入り絶縁樹脂で充てんし、真空プレス（オートクレ
ーブ）により、加熱，加圧して内層板７を得る。このフ
ィラー入り絶縁樹脂は、第１表に示すように、エポキシ
樹脂又はイミド樹脂の中に無機材料フィラーとして平均
粒径１μｍの水酸化アルミニウム又は平均粒径３μｍの
ガラスフィラーをそれぞれ40％添加したものである。
又、オートクレーブによる加熱，各圧条件は、第１表及
び第２図（ａ），（ｂ）に示す絶縁樹脂成形条件であ
り、特に成形初期段階において温度50℃で所定の時間断
続的に真空プレスにより加圧し、内層板のクリアランス
部の絶縁樹脂へのクラック発生を抑制した。
られた内層板５の表面に絶縁樹脂、例えばフィラー入り
絶縁樹脂６をスクリーン印刷により両面から塗布し、共
通クリアランス部３及び非共通クリアランス部４をフィ
ラー入り絶縁樹脂で充てんし、真空プレス（オートクレ
ーブ）により、加熱，加圧して内層板７を得る。このフ
ィラー入り絶縁樹脂は、第１表に示すように、エポキシ
樹脂又はイミド樹脂の中に無機材料フィラーとして平均
粒径１μｍの水酸化アルミニウム又は平均粒径３μｍの
ガラスフィラーをそれぞれ40％添加したものである。
又、オートクレーブによる加熱，各圧条件は、第１表及
び第２図（ａ），（ｂ）に示す絶縁樹脂成形条件であ
り、特に成形初期段階において温度50℃で所定の時間断
続的に真空プレスにより加圧し、内層板のクリアランス
部の絶縁樹脂へのクラック発生を抑制した。
次に、第１図（ｄ）に示すように、内層板７をプリプ
レグ８を介して外層導体層９と、第１表と第３図
（ａ），（ｂ）それぞれの多層化成形条件で真空プレス
（オートクレーブ）により加熱積層した後、穴あけ，ス
ルーホールめっき，エッチングすることにより、本実施
例の多層印刷配線板10を得た。
レグ８を介して外層導体層９と、第１表と第３図
（ａ），（ｂ）それぞれの多層化成形条件で真空プレス
（オートクレーブ）により加熱積層した後、穴あけ，ス
ルーホールめっき，エッチングすることにより、本実施
例の多層印刷配線板10を得た。
以上説明したように本発明は、内層板の表面に無機材
料フィラーを添加した絶縁樹脂を塗布し、共通クリアラ
ンス及び非共通クリアランス部を充てんし、加熱，加圧
して成形し、低圧、且つ、段階的な加熱，加圧条件によ
り多層化成形する事により、多層印刷配線板の製造工程
中、すなわち、多層化成形時に発生するクリアランス内
のクラックを防止し、且つ、貫通孔形成時に発生するク
リアランス内のクラックも防止し、絶縁不良のない多層
印刷配線板が得られる効果がある。
料フィラーを添加した絶縁樹脂を塗布し、共通クリアラ
ンス及び非共通クリアランス部を充てんし、加熱，加圧
して成形し、低圧、且つ、段階的な加熱，加圧条件によ
り多層化成形する事により、多層印刷配線板の製造工程
中、すなわち、多層化成形時に発生するクリアランス内
のクラックを防止し、且つ、貫通孔形成時に発生するク
リアランス内のクラックも防止し、絶縁不良のない多層
印刷配線板が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】 第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例の製造方法を
説明する工程順に示した断面図、第２図（ａ），（ｂ）
は絶縁樹脂の成形条件の温度，圧力と時間の関係を示す
特性図、第３図（ａ），（ｂ）は多層化成形条件の温
度，圧力と時間の関係を示す特性図である。 １……銅箔、２……両面銅張積層板、３……共通クリア
ランス部、４……非共通クリアランス部、5,7……内層
板、６……フィラー入り絶縁樹脂、８……プリプレグ、
９……外層導体層、10……多層印刷配線板。
説明する工程順に示した断面図、第２図（ａ），（ｂ）
は絶縁樹脂の成形条件の温度，圧力と時間の関係を示す
特性図、第３図（ａ），（ｂ）は多層化成形条件の温
度，圧力と時間の関係を示す特性図である。 １……銅箔、２……両面銅張積層板、３……共通クリア
ランス部、４……非共通クリアランス部、5,7……内層
板、６……フィラー入り絶縁樹脂、８……プリプレグ、
９……外層導体層、10……多層印刷配線板。
Claims (1)
- 【請求項１】両面銅張積層板の所定の箇所にドリル加工
により共通クリアランス部を形成する工程と、前記積層
板上の前記共通クリアランス部以外の所定の箇所にエッ
チングによる非共通クリアランス部を形成し電源・地気
層となる内層板を形成する工程と、前記共通クリアラン
ス部及び前記非共通クリアランス部を含む前記内層板の
表面にフィラー入り絶縁樹脂を塗布した後、前記絶縁樹
脂表面を真空プレスにより温度50℃で所定の時間断続的
に加圧し、さらに真空プレスにより一定の温度と一定の
圧力で加熱加圧して前記絶縁樹脂からなる絶縁層を成形
する工程と、前記内層板の両面にプリプレグを介して外
層導電層を配設し真空プレスにより加熱，積層する工程
とを含む事を特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29275289A JP2841574B2 (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29275289A JP2841574B2 (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03152995A JPH03152995A (ja) | 1991-06-28 |
| JP2841574B2 true JP2841574B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=17785878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29275289A Expired - Fee Related JP2841574B2 (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2841574B2 (ja) |
-
1989
- 1989-11-09 JP JP29275289A patent/JP2841574B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03152995A (ja) | 1991-06-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |