JPH01228196A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
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- JPH01228196A JPH01228196A JP5463288A JP5463288A JPH01228196A JP H01228196 A JPH01228196 A JP H01228196A JP 5463288 A JP5463288 A JP 5463288A JP 5463288 A JP5463288 A JP 5463288A JP H01228196 A JPH01228196 A JP H01228196A
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- paste
- punching
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- hole
- copper foil
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- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 36
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 14
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000035936 sexual power Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明はプリント配線基板の製造方法に関するもので
あり、特に、その表面および裏面に銅箔が貼着された基
板にパンチング孔を穿設し、該パンチング孔に銀ペース
トまたはカーボンペーストを埋めて銀スルホールまたは
カーボンスルホール基板を製造する方法に関するもので
ある。
あり、特に、その表面および裏面に銅箔が貼着された基
板にパンチング孔を穿設し、該パンチング孔に銀ペース
トまたはカーボンペーストを埋めて銀スルホールまたは
カーボンスルホール基板を製造する方法に関するもので
ある。
［従来の技術］
第７図〜第１１図は、銀スルホールまたはカーボンスル
ホール基板を作成するための、従来の方法を示した図で
あり、断面図で表わされている。
ホール基板を作成するための、従来の方法を示した図で
あり、断面図で表わされている。
第７図はプリント配線用の積層板の部分断面図であり、
１０は基板である。３は紙フエノール、紙エポキシ、コ
ンポジット等の基材を表わしている。基材３の表面およ
び裏面には、それぞれ銅箔１、銅箔２が貼着されている
。次に、第８図を参照して、パンチング用ピン（図示せ
ず）を用いて、パンチング孔４を基板１０に穿設する。
１０は基板である。３は紙フエノール、紙エポキシ、コ
ンポジット等の基材を表わしている。基材３の表面およ
び裏面には、それぞれ銅箔１、銅箔２が貼着されている
。次に、第８図を参照して、パンチング用ピン（図示せ
ず）を用いて、パンチング孔４を基板１０に穿設する。
このとき、その詳細は後述するが、表面側の鋼箔１には
バリあるいはカエリ８が形成される。
バリあるいはカエリ８が形成される。
次に、第９図を参照して、パンチング孔４の直下に、予
め銀ペーストまたはカーボンペースト５を溜めた容器７
を適宜対置させる。次に、上方から、ビン６をパンチン
グ孔４を貫通させ、ベースト５内に降下進入させる。こ
のとき、ピン６の先端に容器７中のペースト５が付着す
る。次いで、ピン６の先端にペースト５を付着させた状
態でピン６を上方に上げていくと、第１０図に示すよう
に、ペースト５がパンチング孔４に埋められてゆく。
め銀ペーストまたはカーボンペースト５を溜めた容器７
を適宜対置させる。次に、上方から、ビン６をパンチン
グ孔４を貫通させ、ベースト５内に降下進入させる。こ
のとき、ピン６の先端に容器７中のペースト５が付着す
る。次いで、ピン６の先端にペースト５を付着させた状
態でピン６を上方に上げていくと、第１０図に示すよう
に、ペースト５がパンチング孔４に埋められてゆく。
次いで、ピン６をパンチング孔４から抜き去ると、第１
１図に示すように、ペースト５がパンチング孔４に付着
して、銀スルホールまたはカーボンスルホールが形成さ
れる。
１図に示すように、ペースト５がパンチング孔４に付着
して、銀スルホールまたはカーボンスルホールが形成さ
れる。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上述した従来の方法においては、第８図
を参照して、パンチングを行なう際に、銅箔１が貼着さ
れたままの状態で、基板１０面をパンチング用ピンにて
叩くため、このパンチング用ピンが持ち上がる際に、銅
箔１にバリやカエリ８が発生する。そのため、第９図、
第１０図および第１１図に示したような方法によって、
銀ペーストまたはカーボンペースト５をパンチング孔４
内に充填しようとすると、バリやカエリ８が存在するた
め、バリやカエリ８が存在する箇所には、ペースト５が
薄く付く （第１１図参照）という問題点があった。そ
のため、ペースト５の厚みが、コーナ部分から、ペース
ト５と銅箔１との接合部分にかけて不均一となり、半田
付は時にたとえば２４０℃で４〜５秒間加熱すると、バ
リやカエリ８が存在する部分にクラックが発生すること
があった。これは、基板１０の厚み方向の膨張の際に、
最もペースト厚の薄い箇所にストレスが集中するためで
ある。このため、従来の方法では、スルーホールの信頼
性に劣り、問題となっていた。
を参照して、パンチングを行なう際に、銅箔１が貼着さ
れたままの状態で、基板１０面をパンチング用ピンにて
叩くため、このパンチング用ピンが持ち上がる際に、銅
箔１にバリやカエリ８が発生する。そのため、第９図、
第１０図および第１１図に示したような方法によって、
銀ペーストまたはカーボンペースト５をパンチング孔４
内に充填しようとすると、バリやカエリ８が存在するた
め、バリやカエリ８が存在する箇所には、ペースト５が
薄く付く （第１１図参照）という問題点があった。そ
のため、ペースト５の厚みが、コーナ部分から、ペース
ト５と銅箔１との接合部分にかけて不均一となり、半田
付は時にたとえば２４０℃で４〜５秒間加熱すると、バ
リやカエリ８が存在する部分にクラックが発生すること
があった。これは、基板１０の厚み方向の膨張の際に、
最もペースト厚の薄い箇所にストレスが集中するためで
ある。このため、従来の方法では、スルーホールの信頼
性に劣り、問題となっていた。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、スルーホールの信頼性を上げることのできる
、プリント配線基板の製造方法を提供することを目的と
する。
たもので、スルーホールの信頼性を上げることのできる
、プリント配線基板の製造方法を提供することを目的と
する。
［課題を解決するための手段］
この発明は、その表面および裏面に銅箔が貼着された基
板にパンチング孔を穿設し、該パンチング孔に銀ペース
トまたはカーボンペーストを充填し、銀スルホールまた
はカーボンスルホール基板を製造する方法に係るもので
ある。そして、パンチング孔の穿設の際の銅箔のバリお
よびカエリの発生を防止するために、パンチング孔を基
板に穿設するに先立ち、パンチング孔の形成予定部分を
含む所定領域の銅箔をエツチング除去したことを特徴と
する。
板にパンチング孔を穿設し、該パンチング孔に銀ペース
トまたはカーボンペーストを充填し、銀スルホールまた
はカーボンスルホール基板を製造する方法に係るもので
ある。そして、パンチング孔の穿設の際の銅箔のバリお
よびカエリの発生を防止するために、パンチング孔を基
板に穿設するに先立ち、パンチング孔の形成予定部分を
含む所定領域の銅箔をエツチング除去したことを特徴と
する。
［作用コ
パンチング孔を基板に穿設するに先立ち、パンチング孔
の形成予定部分を含む所定領域の銅箔をエツチング除去
するので、パンチング孔の穿設の際の銅箔のバリおよび
カエリの発生が防止される。
の形成予定部分を含む所定領域の銅箔をエツチング除去
するので、パンチング孔の穿設の際の銅箔のバリおよび
カエリの発生が防止される。
したがって、バリやカエリがないので、パンチング孔に
ペーストを充填した場合、ペーストの厚みは、コーナ部
分から、ペーストと銅箔との接合部分にわたって均一と
なる。
ペーストを充填した場合、ペーストの厚みは、コーナ部
分から、ペーストと銅箔との接合部分にわたって均一と
なる。
［実施例コ
以下、この発明の一実施例を図について説明するが、こ
の発明はこれに限られるものでない。
の発明はこれに限られるものでない。
第１図〜第６図はこの発明の一実施例を工程順に示した
もので、断面図で表わされている。
もので、断面図で表わされている。
第１図は、基板たとえばプリント配線用の積層板の部分
断面図である。図において、１０は基板であり、３は紙
フエノール、紙エポキシ、コンポジット等の基材である
。基材３の表面および裏面には銅箔１、銅箔２がそれぞ
れ貼着されている。
断面図である。図において、１０は基板であり、３は紙
フエノール、紙エポキシ、コンポジット等の基材である
。基材３の表面および裏面には銅箔１、銅箔２がそれぞ
れ貼着されている。
次に、第２図を参照して、パンチング孔の形成予定部分
を含む所定領域の銅箔１，２をエツチング除去する。こ
のエツチング工程は、バターニングと同時に行なう。従
来の技術においても、パンチング孔をあける前には、パ
ターニングを行なっていたので、このエツチング工程は
製造工程の増加にはならない。
を含む所定領域の銅箔１，２をエツチング除去する。こ
のエツチング工程は、バターニングと同時に行なう。従
来の技術においても、パンチング孔をあける前には、パ
ターニングを行なっていたので、このエツチング工程は
製造工程の増加にはならない。
次に、第３図を参照して、パンチングピン（図示せず）
によるパンチングにより、パンチング孔４をあける。こ
のとき、図より明らかなように、従来のように、バリお
よびカエリの発生は防止されている。銅箔１とパンチン
グピンを接触させないようにしているからである。
によるパンチングにより、パンチング孔４をあける。こ
のとき、図より明らかなように、従来のように、バリお
よびカエリの発生は防止されている。銅箔１とパンチン
グピンを接触させないようにしているからである。
次に、第４図を参照して、パンチング孔４の直下に、予
め銀ペーストまたはカーボンペースト５を溜めた容器７
を適宜対置させる。そして、上方からピン６をパンチン
グ孔４内に挿通し、ペースト５に降下進入させる。そし
て、第５図を参照して、ピン６の先端に容器７中のペー
ストを何首させた状態で、該ピン６を上昇させると、ピ
ン６の周囲に付いたペースト５によりパンチング孔４が
充填されていく。そして、第６図に示すような、銀ペー
ストまたはカーボンスルホールが形成される。第６図を
参照して、従来のように、カエリおよびバリが存在しな
いので、ペースト５の厚みは、コーナ部分から、ペース
ト５と銅箔１．２との接合部分にわたって均一となる。
め銀ペーストまたはカーボンペースト５を溜めた容器７
を適宜対置させる。そして、上方からピン６をパンチン
グ孔４内に挿通し、ペースト５に降下進入させる。そし
て、第５図を参照して、ピン６の先端に容器７中のペー
ストを何首させた状態で、該ピン６を上昇させると、ピ
ン６の周囲に付いたペースト５によりパンチング孔４が
充填されていく。そして、第６図に示すような、銀ペー
ストまたはカーボンスルホールが形成される。第６図を
参照して、従来のように、カエリおよびバリが存在しな
いので、ペースト５の厚みは、コーナ部分から、ペース
ト５と銅箔１．２との接合部分にわたって均一となる。
したがって、後の半田付は工程において、ペーストに係
るストレスを分散させることができ、スルホール信頼性
を向上させることができる。
るストレスを分散させることができ、スルホール信頼性
を向上させることができる。
［発明の効果］
以上説明したとおり、この発明によれば、パンチング孔
を基板に穿設するに先立ち、パンチング孔の形成予定部
分を含む所定領域の銅箔をエツチング除去したので、パ
ンチング孔の穿設の際の銅箔のバリおよびカエリの発生
を防止することができる。結果として、コーナ部分から
、ペーストと銅箔との接合部分にわたって均等なペース
ト厚を与え、後の半田付は工程においてペーストにかか
るストレスを分散させることができ、クラックの発生が
防止でき、スルホール信頼性を向上させることができる
という効果を奏する。
を基板に穿設するに先立ち、パンチング孔の形成予定部
分を含む所定領域の銅箔をエツチング除去したので、パ
ンチング孔の穿設の際の銅箔のバリおよびカエリの発生
を防止することができる。結果として、コーナ部分から
、ペーストと銅箔との接合部分にわたって均等なペース
ト厚を与え、後の半田付は工程においてペーストにかか
るストレスを分散させることができ、クラックの発生が
防止でき、スルホール信頼性を向上させることができる
という効果を奏する。
第１図、第２図、第３図、第４図、第５図および第６図
はこの発明の一実施例の工程を示した断面図である。第
７図、第８図、第９図、第１０図および第１１図は従来
の銀スルホールまたはカーボンスルホール基板の製造方
法の工程の断面図である。 図において、１．２は銅箔、４はパンチング孔、５は銀
ペーストまたはカーボンペースト、６はピン、８はバリ
またはカエリ、１０は基板である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
はこの発明の一実施例の工程を示した断面図である。第
７図、第８図、第９図、第１０図および第１１図は従来
の銀スルホールまたはカーボンスルホール基板の製造方
法の工程の断面図である。 図において、１．２は銅箔、４はパンチング孔、５は銀
ペーストまたはカーボンペースト、６はピン、８はバリ
またはカエリ、１０は基板である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 その表面および裏面に銅箔が貼着された基板にパンチン
グ孔を穿設し、該パンチング孔に銀ペーストまたはカー
ボンペーストを埋めて銀スルホールまたはカーボンスル
ホール基板を製造するにあたり、 前記パンチング孔の穿設の際の銅箔のバリおよびカエリ
の発生を防止するために、前記パンチング孔を前記基板
に穿設するに先立ち、該パンチング孔の形成予定部分を
含む所定領域の銅箔をエッチング除去することを特徴と
する、プリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5463288A JPH01228196A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5463288A JPH01228196A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01228196A true JPH01228196A (ja) | 1989-09-12 |
Family
ID=12976132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5463288A Pending JPH01228196A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01228196A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0467371U (ja) * | 1990-10-23 | 1992-06-15 | ||
| FR2722639A1 (fr) * | 1994-07-18 | 1996-01-19 | Solaic Sa | Procede pour etablir une liaison elextrique entre deux circuits imprimes situes sur les faces opposeees d'une plaquette, et carte electronique comportant une telle liaison |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5497778A (en) * | 1978-01-19 | 1979-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
| JPS6243199A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-25 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-08 JP JP5463288A patent/JPH01228196A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5497778A (en) * | 1978-01-19 | 1979-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
| JPS6243199A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-25 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0467371U (ja) * | 1990-10-23 | 1992-06-15 | ||
| FR2722639A1 (fr) * | 1994-07-18 | 1996-01-19 | Solaic Sa | Procede pour etablir une liaison elextrique entre deux circuits imprimes situes sur les faces opposeees d'une plaquette, et carte electronique comportant une telle liaison |
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