JP2001210930A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
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- JP2001210930A JP2001210930A JP2000018368A JP2000018368A JP2001210930A JP 2001210930 A JP2001210930 A JP 2001210930A JP 2000018368 A JP2000018368 A JP 2000018368A JP 2000018368 A JP2000018368 A JP 2000018368A JP 2001210930 A JP2001210930 A JP 2001210930A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基材に穿孔を施す際に基材にクラックが発生
することを防止し、又、貫通孔の縮径化を可能とし、貫
通孔相互間における配線の容易化を図ることが可能な配
線基板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 穿孔を施す前に基材の表面と裏面に補強
用の金属箔を貼り付けておき、その状態で穿孔するよう
にした。又、穿孔を施した後基材の表面側の補強用の金
属箔を除去すると共に裏面側の補強用の金属箔を残し、
基材の表面側に新たな回路用の金属箔を貼り付けて所定
の処理を施して回路を構成し、基材の裏面側の補強用の
金属箔については貫通孔周辺部にその一部を残した状態
で除去し、その状態で基材の裏面側より貫通孔部分に半
田付け処理を施すようにした。
することを防止し、又、貫通孔の縮径化を可能とし、貫
通孔相互間における配線の容易化を図ることが可能な配
線基板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 穿孔を施す前に基材の表面と裏面に補強
用の金属箔を貼り付けておき、その状態で穿孔するよう
にした。又、穿孔を施した後基材の表面側の補強用の金
属箔を除去すると共に裏面側の補強用の金属箔を残し、
基材の表面側に新たな回路用の金属箔を貼り付けて所定
の処理を施して回路を構成し、基材の裏面側の補強用の
金属箔については貫通孔周辺部にその一部を残した状態
で除去し、その状態で基材の裏面側より貫通孔部分に半
田付け処理を施すようにした。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、配線基板の製造方
法に係り、特に、穿孔を施す際に基材にクラックが発生
することを防止し、且つ、基材の裏面側における半田接
合強度を高めることにより、貫通孔の径を小さくするこ
とを可能とし、それによって、貫通孔相互間における配
線裕度を拡大することができるように工夫したものに関
する。
法に係り、特に、穿孔を施す際に基材にクラックが発生
することを防止し、且つ、基材の裏面側における半田接
合強度を高めることにより、貫通孔の径を小さくするこ
とを可能とし、それによって、貫通孔相互間における配
線裕度を拡大することができるように工夫したものに関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の配線基板の製造方法を図５を参照
して説明する。まず、図５（ａ）に示すように、基材２
０１がある。上記基材２０１の片面（図中上面）に、図
５（ｂ）に示すように、接着剤２０３を塗布する。次
に、図５（ｃ）に示すように、穿孔を施して貫通孔２０
５を形成する。次に、図５（ｄ）に示すように、基材２
０１及び接着剤２０３の上に回路用の銅箔２０７を貼り
付け、図５（ｅ）に示すような状態とする。
して説明する。まず、図５（ａ）に示すように、基材２
０１がある。上記基材２０１の片面（図中上面）に、図
５（ｂ）に示すように、接着剤２０３を塗布する。次
に、図５（ｃ）に示すように、穿孔を施して貫通孔２０
５を形成する。次に、図５（ｄ）に示すように、基材２
０１及び接着剤２０３の上に回路用の銅箔２０７を貼り
付け、図５（ｅ）に示すような状態とする。
【０００３】次に、所定のエッチング処理を施して、回
路２０９を形成する。その様子を図５（ｆ）に示す。次
に、図５（ｇ）に示すように、裏面側より半田付け処理
を施す。図中半田部を符号２１１で示す。以上の工程を
経ることにより所定の回路構成をなす片面回路基板を得
ることができる。
路２０９を形成する。その様子を図５（ｆ）に示す。次
に、図５（ｇ）に示すように、裏面側より半田付け処理
を施す。図中半田部を符号２１１で示す。以上の工程を
経ることにより所定の回路構成をなす片面回路基板を得
ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成による
と次のような問題があった。まず、図５（ｃ）に示す穿
孔作業時に、基材２０１にクラックが発生するおそれが
あった。又、半田２１１の接合強度をみてみると、基材
２０１の裏面側における半田２１１と基材２０１の接触
部｛図５（ｇ）中符号２１３で示す｝のみによって得る
構成になっている。そのため、必要な接合強度を得よう
とすると、貫通孔２０５の径を大きくして、上記接触部
２１３の面積を拡大する必要があった。このように、貫
通孔２０５の径が大きくなった場合には、貫通孔２０５
相互間の間隔が狭められてしまい、そこに別の配線を施
すことが困難になってしまうという問題があった。
と次のような問題があった。まず、図５（ｃ）に示す穿
孔作業時に、基材２０１にクラックが発生するおそれが
あった。又、半田２１１の接合強度をみてみると、基材
２０１の裏面側における半田２１１と基材２０１の接触
部｛図５（ｇ）中符号２１３で示す｝のみによって得る
構成になっている。そのため、必要な接合強度を得よう
とすると、貫通孔２０５の径を大きくして、上記接触部
２１３の面積を拡大する必要があった。このように、貫
通孔２０５の径が大きくなった場合には、貫通孔２０５
相互間の間隔が狭められてしまい、そこに別の配線を施
すことが困難になってしまうという問題があった。
【０００５】本発明はこのような点に基づいてなされた
ものでその目的とするところは、基材に穿孔を施す際に
基材にクラックが発生することを防止し、又、貫通孔の
縮径化を可能とし、貫通孔相互間における配線の容易化
を図ることが可能な配線基板の製造方法を提供すること
にある。
ものでその目的とするところは、基材に穿孔を施す際に
基材にクラックが発生することを防止し、又、貫通孔の
縮径化を可能とし、貫通孔相互間における配線の容易化
を図ることが可能な配線基板の製造方法を提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するべく
本願発明の請求項１による配線基板の製造方法は、基材
に穿孔を施し、次に上記基材の表面に回路用の金属箔を
貼り付け、次に上記回路用の金属箔に所定の処理を施す
ことにより回路を構成し、次に基材の裏面側より貫通孔
部分に半田付け処理を施す配線基板の製造方法におい
て、上記穿孔を施す前に上記基材の表面と裏面に補強用
の金属箔を貼り付けておき、その状態で穿孔するように
したことを特徴とするものである。又、請求項２による
配線基板の製造方法は、請求項１記載の配線基板の製造
方法において、穿孔を施した後上記基材の表面側の補強
用の金属箔を除去すると共に裏面側の補強用の金属箔を
残し、上記基材の表面側に新たな回路用の金属箔を貼り
付けて所定の処理を施して回路を構成し、上記基材の裏
面側の補強用の金属箔については貫通孔周辺部にその一
部を残した状態で除去し、その状態で基材の裏面側より
貫通孔部分に半田付け処理を施すようにしたことを特徴
とするものである。
本願発明の請求項１による配線基板の製造方法は、基材
に穿孔を施し、次に上記基材の表面に回路用の金属箔を
貼り付け、次に上記回路用の金属箔に所定の処理を施す
ことにより回路を構成し、次に基材の裏面側より貫通孔
部分に半田付け処理を施す配線基板の製造方法におい
て、上記穿孔を施す前に上記基材の表面と裏面に補強用
の金属箔を貼り付けておき、その状態で穿孔するように
したことを特徴とするものである。又、請求項２による
配線基板の製造方法は、請求項１記載の配線基板の製造
方法において、穿孔を施した後上記基材の表面側の補強
用の金属箔を除去すると共に裏面側の補強用の金属箔を
残し、上記基材の表面側に新たな回路用の金属箔を貼り
付けて所定の処理を施して回路を構成し、上記基材の裏
面側の補強用の金属箔については貫通孔周辺部にその一
部を残した状態で除去し、その状態で基材の裏面側より
貫通孔部分に半田付け処理を施すようにしたことを特徴
とするものである。
【０００７】すなわち、請求項１による配線基板の製造
方法の場合には、基材に穿孔を施す場合に、その表面及
び裏面に補強用の金属箔を貼り付けておくものであり、
それによって、穿孔時における基材のクラック発生を防
止しようとするものである。又、請求項２記載の配線基
板の製造方法の場合には、基材の裏面側に貼り付けた補
強用の金属箔の一部を貫通孔の周辺部にそのまま残し、
そこに半田付け処理を施すようにしたものである。それ
によって、半田の接合強度を高めることができ、貫通孔
の縮径化、貫通孔相互間の間隔の拡大、貫通孔相互間に
おける配線の容易化を図らんとするものである。
方法の場合には、基材に穿孔を施す場合に、その表面及
び裏面に補強用の金属箔を貼り付けておくものであり、
それによって、穿孔時における基材のクラック発生を防
止しようとするものである。又、請求項２記載の配線基
板の製造方法の場合には、基材の裏面側に貼り付けた補
強用の金属箔の一部を貫通孔の周辺部にそのまま残し、
そこに半田付け処理を施すようにしたものである。それ
によって、半田の接合強度を高めることができ、貫通孔
の縮径化、貫通孔相互間の間隔の拡大、貫通孔相互間に
おける配線の容易化を図らんとするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図１及び図２を参照して本
発明の第１の実施の形態を説明する。まず、図１（ａ）
に示すように、基材１があり、この基材１の裏面側には
予め補強用の銅箔３が貼り付けられている。尚、図１
（ａ）に示す基材１は、元々その表面及び裏面の両方に
銅箔が貼り付けられた「銅張板」であって、その内、表
面の銅箔を除去して裏面の銅箔を補強用の銅箔３とした
ものである。次に、図１（ｂ）に示すように、基材１の
表面に接着剤５を介して補強用の銅箔７を貼り付ける。
それによって、図１（ｃ）に示すような状態とする。そ
の際、補強用の銅箔７の代わりにアルミニウム箔等その
他の金属箔の使用も考えられる。尚、上記接着剤５とし
ては、エッチング耐性を備えた熱可塑性接着剤を使用す
るものとする。
発明の第１の実施の形態を説明する。まず、図１（ａ）
に示すように、基材１があり、この基材１の裏面側には
予め補強用の銅箔３が貼り付けられている。尚、図１
（ａ）に示す基材１は、元々その表面及び裏面の両方に
銅箔が貼り付けられた「銅張板」であって、その内、表
面の銅箔を除去して裏面の銅箔を補強用の銅箔３とした
ものである。次に、図１（ｂ）に示すように、基材１の
表面に接着剤５を介して補強用の銅箔７を貼り付ける。
それによって、図１（ｃ）に示すような状態とする。そ
の際、補強用の銅箔７の代わりにアルミニウム箔等その
他の金属箔の使用も考えられる。尚、上記接着剤５とし
ては、エッチング耐性を備えた熱可塑性接着剤を使用す
るものとする。
【０００９】次に、図１（ｄ）に示すように、穿孔を施
して、貫通孔９を形成する。その際、基材１の表面側に
は補強用の銅箔７が貼り付けられており、且つ、裏面側
においても補強用の銅箔３が貼り付けられているので、
基材１にクラックが発生するようなことはない。次に、
図１（ｅ）に示すように、基材１の表面側及び裏面側に
貼り付けられている補強用の銅箔７、３を除去する。
して、貫通孔９を形成する。その際、基材１の表面側に
は補強用の銅箔７が貼り付けられており、且つ、裏面側
においても補強用の銅箔３が貼り付けられているので、
基材１にクラックが発生するようなことはない。次に、
図１（ｅ）に示すように、基材１の表面側及び裏面側に
貼り付けられている補強用の銅箔７、３を除去する。
【００１０】次に、図２（ａ）に示すように、基材１の
表面側に新たに回路用の銅箔１１を貼り付ける。その様
子を図２（ｂ）に示す。そして、図２（ｃ）に示すよう
に、所定のエッチング処理を施して回路１３を形成す
る。後は、図２（ｄ）に示すように、貫通孔９の部分に
基材１の裏面側より半田付けを行う。図中半田部を符号
１５で示す。以上の工程を経ることにより所定の回路構
成をなす片面配線基板を得ることができる。
表面側に新たに回路用の銅箔１１を貼り付ける。その様
子を図２（ｂ）に示す。そして、図２（ｃ）に示すよう
に、所定のエッチング処理を施して回路１３を形成す
る。後は、図２（ｄ）に示すように、貫通孔９の部分に
基材１の裏面側より半田付けを行う。図中半田部を符号
１５で示す。以上の工程を経ることにより所定の回路構
成をなす片面配線基板を得ることができる。
【００１１】以上の構成によると、穿孔時において、基
材の表面側及び裏面側に補強用の銅箔３、７が貼り付け
られているので、基材１にクラックが発生することを防
止することができる。
材の表面側及び裏面側に補強用の銅箔３、７が貼り付け
られているので、基材１にクラックが発生することを防
止することができる。
【００１２】次に、図３及び図４を参照して本発明の第
２の実施の形態を説明する。尚、前記第１の実施の形態
と同一部分には同一符号を付して示しその説明は省略す
る。まず、図３（ａ）〜図３（ｄ）に示す工程は前記第
１の実施の形態の場合と同じである。そして、この第２
の実施の形態の場合には、図３（ｅ）に示すように、補
強用の銅箔を除去する工程で裏面側の補強用の銅箔３を
そのまま残すものとする。
２の実施の形態を説明する。尚、前記第１の実施の形態
と同一部分には同一符号を付して示しその説明は省略す
る。まず、図３（ａ）〜図３（ｄ）に示す工程は前記第
１の実施の形態の場合と同じである。そして、この第２
の実施の形態の場合には、図３（ｅ）に示すように、補
強用の銅箔を除去する工程で裏面側の補強用の銅箔３を
そのまま残すものとする。
【００１３】次に、図４（ａ）に示すように、基材１の
表面側に新たな回路用の銅箔１１を貼り付けて、図４
（ｂ）に示すような状態とする。次に、図４（ｃ）に示
すように、所定のエッチング処理を施して回路１３を構
成する。又、それと同時に、裏面側の補強用の銅箔３に
対しても所定の処理を施して、貫通孔９の周辺に補強用
の銅箔３の一部を残すようにする。そして、図４（ｄ）
に示すように、基材１の裏面側より貫通孔９に半田付け
を施す。図中半田部を符号１５で示す。
表面側に新たな回路用の銅箔１１を貼り付けて、図４
（ｂ）に示すような状態とする。次に、図４（ｃ）に示
すように、所定のエッチング処理を施して回路１３を構
成する。又、それと同時に、裏面側の補強用の銅箔３に
対しても所定の処理を施して、貫通孔９の周辺に補強用
の銅箔３の一部を残すようにする。そして、図４（ｄ）
に示すように、基材１の裏面側より貫通孔９に半田付け
を施す。図中半田部を符号１５で示す。
【００１４】上記構成によると、前記第１の実施の形態
と同様の効果を奏することができるのはもとより、半田
部１５において補強用の銅箔３の一部を貫通孔９の周辺
部にリング状に残すようにしているので、それによっ
て、半田接合強度を高めることができるようになった。
その結果、貫通孔９の径を小さくしても、必要な半田接
合強度を得ることができるので、貫通孔９の縮径化を図
って、貫通孔９相互間の間隔を大きくすることができ、
それによって、貫通孔９相互間における配線の容易化を
図ることができるようになった。つまり、貫通孔９相互
間に数多くの配線を施すことができるようになったもの
である。
と同様の効果を奏することができるのはもとより、半田
部１５において補強用の銅箔３の一部を貫通孔９の周辺
部にリング状に残すようにしているので、それによっ
て、半田接合強度を高めることができるようになった。
その結果、貫通孔９の径を小さくしても、必要な半田接
合強度を得ることができるので、貫通孔９の縮径化を図
って、貫通孔９相互間の間隔を大きくすることができ、
それによって、貫通孔９相互間における配線の容易化を
図ることができるようになった。つまり、貫通孔９相互
間に数多くの配線を施すことができるようになったもの
である。
【００１５】尚、本発明は前記第１及び第２の実施の形
態に限定されるものではない。金属箔としては、銅箔に
限定されるものではなく、その他の金属箔の使用も考え
られ、例えば、補強用の金属箔として銅箔を例に挙げて
説明したが、前述したように、アルミニウム箔の使用や
その他の金属箔の使用も考えられる。
態に限定されるものではない。金属箔としては、銅箔に
限定されるものではなく、その他の金属箔の使用も考え
られ、例えば、補強用の金属箔として銅箔を例に挙げて
説明したが、前述したように、アルミニウム箔の使用や
その他の金属箔の使用も考えられる。
【００１６】
【発明の効果】以上詳述したように本発明による配線基
板の製造方法によると、まず、基材に穿孔を施す場合
に、その表面及び裏面に補強用の金属箔を貼り付けてお
くようにしたので、穿孔時における基材のクラック発生
を防止することができる。又、基材の裏面側に貼り付け
た補強用の金属箔の一部を貫通孔の周辺部にそのまま残
すようにした場合には、そこに半田付け処理を施した場
合に、半田の接合強度を高めることができ、貫通孔の縮
径化、貫通孔相互間の間隔の拡大、貫通孔相互間におけ
る配線の容易化を図ることができ、貫通孔相互間に多数
の配線を設けることが可能になる。
板の製造方法によると、まず、基材に穿孔を施す場合
に、その表面及び裏面に補強用の金属箔を貼り付けてお
くようにしたので、穿孔時における基材のクラック発生
を防止することができる。又、基材の裏面側に貼り付け
た補強用の金属箔の一部を貫通孔の周辺部にそのまま残
すようにした場合には、そこに半田付け処理を施した場
合に、半田の接合強度を高めることができ、貫通孔の縮
径化、貫通孔相互間の間隔の拡大、貫通孔相互間におけ
る配線の容易化を図ることができ、貫通孔相互間に多数
の配線を設けることが可能になる。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す図で、配線基
板の製造方法を工程順に示す図である。
板の製造方法を工程順に示す図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態を示す図で、配線基
板の製造方法を工程順に示す図である。
板の製造方法を工程順に示す図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態を示す図で、配線基
板の製造方法を工程順に示す図である。
板の製造方法を工程順に示す図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態を示す図で、配線基
板の製造方法を工程順に示す図である。
板の製造方法を工程順に示す図である。
【図５】従来例を示す図で、配線基板の製造方法を工程
順に示す図である。
順に示す図である。
１ 基材 ３ 補強用の銅箔（補強用の金属箔） ５ 接着剤 ７ 補強用の銅箔（補強用の金属箔） ９ 貫通孔 １１ 回路用の銅箔（回路用の金属箔） １３ 回路 １５ 半田部
Claims (2)
- 【請求項１】 基材に穿孔を施し、次に上記基材の表面
に回路用の金属箔を貼り付け、次に上記回路用の金属箔
に所定の処理を施すことにより回路を構成し、次に基材
の裏面側より貫通孔部分に半田付け処理を施す配線基板
の製造方法において、 上記穿孔を施す前に上記基材の表面と裏面に補強用の金
属箔を貼り付けておき、 その状態で穿孔するようにしたことを特徴とする配線基
板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の配線基板の製造方法にお
いて、 穿孔を施した後上記基材の表面側の補強用の金属箔を除
去すると共に裏面側の補強用の金属箔を残し、 上記基材の表面側に新たな回路用の金属箔を貼り付けて
所定の処理を施して回路を構成し、 上記基材の裏面側の補強用の金属箔については貫通孔周
辺部にその一部を残した状態で除去し、 その状態で基材の裏面側より貫通孔部分に半田付け処理
を施すようにしたことを特徴とする配線基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000018368A JP2001210930A (ja) | 2000-01-27 | 2000-01-27 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000018368A JP2001210930A (ja) | 2000-01-27 | 2000-01-27 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001210930A true JP2001210930A (ja) | 2001-08-03 |
Family
ID=18545225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000018368A Pending JP2001210930A (ja) | 2000-01-27 | 2000-01-27 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001210930A (ja) |
-
2000
- 2000-01-27 JP JP2000018368A patent/JP2001210930A/ja active Pending
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