JPS62102908A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔座業上の利用分野Ｊ 本発明は、印刷配線板の製造方法に関し、特にドリルに
よる孔明は方法に関する。

〔従来の技術〕

一般に、印刷配線基板（以後基板と略称）の孔明けは、
回路パターンの高′ｌｆｊ度化に伴い、孔径０７φ以下
の小径化および、５０μ以下の孔位置精度が要求されて
いる。

従来このような基板の孔明けでは、第２図に示す如（Ｎ
／Ｃ孔明は機（図示省略）のサブテーブル５上に、厚さ
約１．５　ｍｙｎＯ紙フェノール板などの捨て板４を敷
き、その上に基板１をセットした後に、厚さ２朋以下の
アルミ板、または、紙フエノール板などの当て板３を基
板１上に当てて固定用のピン（図示省略）によって、サ
ブテーブル５へ圧接固定して孔明けを行なっていた。

〔発明が解決しよりとする問題点〕

しかし、上述した従来の印刷配線基板の製造方法では、
基板に反り、たわみが生じ、ドリルによる孔明は中にサ
ブテーブルに対して基板が浮き上り移動するため、（７
）ドリル折損が生ずる、（イ）孔明けに対して基板の位
置精度が悪化する、（つ）孔の縁部にパリが発生する等
の問題点が生じていた。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の目的は、かかる従来欠点を解決した印刷配線基
板の製造方法を提供することにある。

本発明によれば、少なくとも片面に導体ノ■をＭする印
刷配線基板の孔明は位置と相対して、孔明けされた厚板
によってサブテーブル上に印ｉｌｌ　配線基板全圧接固
定する工程と、前記印刷配線基板を孔明けする工程とを
含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法が得られる
。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。

図中符号１は孔明けをする基板で、少なくとも片面に銅
などの４ｔＩｉｌｉを設けておる。３は当て板、４は捨
て板で、基板１の上下に配向している。２は前述した基
板１と当て板３、および捨て板４をサブテーブル５に圧
接固定するための反シの発生しない金属板で、たとえば
厚さＱ、　３　ｍｍ以上の黄銅板である。この金属板２
は、基板１の所望の孔明は位置と同一の位置に、めらか
しめ孔６が孔明けされている。

基板１をサブテーブル５上に水平に圧接固定し、基板１
０反りを無くすため、金属板２とサブテーブル５（ｉｌ
−１たとえばボルト７によって改めつけてはさみ圧接固
定する。

次に、上記の如く基板１をサブテーブル５に圧接固定し
た状態で、Ｎ／Ｃ穴明は機で所定の位置に孔明けを行な
う。

〔発明の効果〕

以上、本発明により基板１の孔明は中に反りによるドリ
ル折れ、パリ発生を防止でき、かつ孔明は精度が向上す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例の断面図である。 第２図は、従来例の断面図である。 ｌ・・・・・・基板、２・・・・・・金属板、３・・・
・・・尚て板、４・・・・・・捨て板、５・・・・・・
サブテーブル、６・・・・・・基板の孔明けすべき位ｌ
ｉｔを逃がした孔、７・・・・・・サブテーブルと金−
板を固定するボルト。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　少なくとも、片面に導体層を有する印刷配線基板の孔
   明け位置と相対して孔明けされた厚板によって、サブテ
   ーブル上に印刷配線基板を圧接固定する工程と、前記印
   刷配線基板を孔明けする工程とを含むことを特徴とする
   印刷配線板の製造方法。