JPS60208888A - フレキシブル基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60208888A JPS60208888A JP6617784A JP6617784A JPS60208888A JP S60208888 A JPS60208888 A JP S60208888A JP 6617784 A JP6617784 A JP 6617784A JP 6617784 A JP6617784 A JP 6617784A JP S60208888 A JPS60208888 A JP S60208888A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- base film
- conductive paint
- hole
- needle
- Prior art date
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- Granted
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は両面に配線を形成したフレキシブル基板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
ベースフィルムの両面に配線を形成し、この両面の配線
をベースフィルムを貫通する孔部において接続した両面
配線フレキシブル基板は、一般に、ベースフィルムの両
面に所定パターンの配線を形成した後に、この配線の所
定箇所にベースフィルムを貫通する貫通孔を穿設し、こ
の後導電性塗料を付着させたピンを前記貫通孔に挿入し
て貫通孔の内周面に導電性塗料を被着させることにより
両面の配線をこの導電性塗料によって導通させる方法で
製造されているが、このような製造方法゛では、導電性
塗料を付着させたピンを貫通孔に挿入して貫通孔内周面
に導電性塗料を被着させる作業が非常に面倒であるため
に、生産性が低いという問題があった。
をベースフィルムを貫通する孔部において接続した両面
配線フレキシブル基板は、一般に、ベースフィルムの両
面に所定パターンの配線を形成した後に、この配線の所
定箇所にベースフィルムを貫通する貫通孔を穿設し、こ
の後導電性塗料を付着させたピンを前記貫通孔に挿入し
て貫通孔の内周面に導電性塗料を被着させることにより
両面の配線をこの導電性塗料によって導通させる方法で
製造されているが、このような製造方法゛では、導電性
塗料を付着させたピンを貫通孔に挿入して貫通孔内周面
に導電性塗料を被着させる作業が非常に面倒であるため
に、生産性が低いという問題があった。
この発明は上記のような実情にかんがみてなされたもの
であって、その目的とするところは、ベースフィルムの
両面に配線を形成しこの両面の配線をベースフィルムを
貫通する孔部において接続したフレキシブル基板を容易
に生産性よく製造することができるフレキシブル基板の
製造方法を提供することｌこある。
であって、その目的とするところは、ベースフィルムの
両面に配線を形成しこの両面の配線をベースフィルムを
貫通する孔部において接続したフレキシブル基板を容易
に生産性よく製造することができるフレキシブル基板の
製造方法を提供することｌこある。
すなわち、この発明は、ベースフィルムの一面に所定パ
ターンの配線を形成し、この配線の所定箇所にベースフ
ィルムを貫通する針孔を穿設した後、前記ベースフィル
ムの他面に導電性塗料の印刷により前記針孔部分を通る
所定パターンの配線を形成して、この導電性塗料で前記
針孔内を充填することを特徴とするものである。
ターンの配線を形成し、この配線の所定箇所にベースフ
ィルムを貫通する針孔を穿設した後、前記ベースフィル
ムの他面に導電性塗料の印刷により前記針孔部分を通る
所定パターンの配線を形成して、この導電性塗料で前記
針孔内を充填することを特徴とするものである。
以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図及び第２図はポリエステルフィルム等からなるベ
ースフィルム１の上面に所定パターンの配線２を形成す
る工程を示したもので、この上面の配線２は、まず第１
図に示すようにベースフィルムＩの上面全体にアルミニ
ウムまたは銅等の導電性金属箔Ｚａ（厚さ７μ程度）を
ラミネートし、この金属箔２ａの上にカーボンインク等
の導電性塗料をスクリーン印刷により所定パターンで印
刷して厚さｌＯμ程度の導電途料層２ｂを形成した後、
この導電塗料層２ｂをマスクとして前記金属箔２ａをエ
ツチングして、第２図に示すように金属箔２ｂを導電塗
料層２ｂと同パターンにパターニングすることによって
形成される。
ースフィルム１の上面に所定パターンの配線２を形成す
る工程を示したもので、この上面の配線２は、まず第１
図に示すようにベースフィルムＩの上面全体にアルミニ
ウムまたは銅等の導電性金属箔Ｚａ（厚さ７μ程度）を
ラミネートし、この金属箔２ａの上にカーボンインク等
の導電性塗料をスクリーン印刷により所定パターンで印
刷して厚さｌＯμ程度の導電途料層２ｂを形成した後、
この導電塗料層２ｂをマスクとして前記金属箔２ａをエ
ツチングして、第２図に示すように金属箔２ｂを導電塗
料層２ｂと同パターンにパターニングすることによって
形成される。
なお、前記金属箔２ａのエツチングは、全体をエツチン
グ液（金属箔２ａがアルミニウム箔漬して行なわれる。
グ液（金属箔２ａがアルミニウム箔漬して行なわれる。
このようにしてベースフィルムＩの上面に金属箔２ａと
導電塗料層２ｂとからなる二層構造の上面配線２を形成
した後は、第３図に示すように、前記上面配線２の所定
箇所にベースフィルムＩの下面側から穿孔針３を突き刺
し、ベースフィルムＩと上面配線２を貫通する針孔４を
穿設する。
導電塗料層２ｂとからなる二層構造の上面配線２を形成
した後は、第３図に示すように、前記上面配線２の所定
箇所にベースフィルムＩの下面側から穿孔針３を突き刺
し、ベースフィルムＩと上面配線２を貫通する針孔４を
穿設する。
この穿孔針３としては、例えば木綿針の５号針（直線部
の直径０．８４ｗ）を使用し、その針先によって平均孔
径０．１ ” ０．２ ａｍのテーパー礼状針孔４を穿
設する。なお、この針孔４の平面形状は円形とはならず
に星形のようなギザギザの孔となる。
の直径０．８４ｗ）を使用し、その針先によって平均孔
径０．１ ” ０．２ ａｍのテーパー礼状針孔４を穿
設する。なお、この針孔４の平面形状は円形とはならず
に星形のようなギザギザの孔となる。
この後は、第４図に示すようにベースフィルムＩの下面
にカーボンインク等の導電性塗料をスクリーン印刷によ
り印刷して前記針孔部分を通る所定パターンの下面配線
５を形成すればよく、この下面配Ｒ５となる導電性塗料
をベースフィルム１の下面に印刷すると、この導電性塗
料がその流動性と印刷時の加圧力で針孔４に流入して針
孔４内を充填すると共に上面配線２に密着するから、上
面配＠２と下面配線５とを導通接続することができる。
にカーボンインク等の導電性塗料をスクリーン印刷によ
り印刷して前記針孔部分を通る所定パターンの下面配線
５を形成すればよく、この下面配Ｒ５となる導電性塗料
をベースフィルム１の下面に印刷すると、この導電性塗
料がその流動性と印刷時の加圧力で針孔４に流入して針
孔４内を充填すると共に上面配線２に密着するから、上
面配＠２と下面配線５とを導通接続することができる。
従って、この製造方法によれば、従来のように導電性塗
料を付着させたピンを貫通孔に挿入して貫通孔の内周面
に導電性塗料を被着させる面倒な作業を必要とせずに、
容易−こ生産性よく両面配線フレキシブル基板を製造す
ることができる。
料を付着させたピンを貫通孔に挿入して貫通孔の内周面
に導電性塗料を被着させる面倒な作業を必要とせずに、
容易−こ生産性よく両面配線フレキシブル基板を製造す
ることができる。
なお、上記実施例では上面配線２を金属箔２ａと導電塗
料層２ｂとからなる二層構造としているが、この上面配
線２は金属箔２ａまたは導電塗料層２ｂだけの単層配線
としてもよい。
料層２ｂとからなる二層構造としているが、この上面配
線２は金属箔２ａまたは導電塗料層２ｂだけの単層配線
としてもよい。
この発明によれば、ベースフィルムの両面に配線を形成
し、この両面の配線をベースフィルムを貫通する孔部に
おいて接続したフレキシブル基板を容易に生産性よく製
造することができる。
し、この両面の配線をベースフィルムを貫通する孔部に
おいて接続したフレキシブル基板を容易に生産性よく製
造することができる。
図面はこの発明の一実施例を示したもので、第１図はベ
ースフィルムの上面に上面配線どなる金属箔と導電塗料
層を形成した状態の断面図、第２図は金属箔をパターニ
ングした状態の断面図、第３図は針孔穿設状態の断面図
、第４図はベースフィルムの下面に下面配線を形成した
完成状態の断面図である。 Ｉ・・・ベースフィルム、２・・・上面配線、２ａ・・
・金属箔、２ｂ・・・導電塗料層、３・・穿孔針、４・
・・針孔、５・・・下面配線。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第３図 第４図 ワ ８）４
ースフィルムの上面に上面配線どなる金属箔と導電塗料
層を形成した状態の断面図、第２図は金属箔をパターニ
ングした状態の断面図、第３図は針孔穿設状態の断面図
、第４図はベースフィルムの下面に下面配線を形成した
完成状態の断面図である。 Ｉ・・・ベースフィルム、２・・・上面配線、２ａ・・
・金属箔、２ｂ・・・導電塗料層、３・・穿孔針、４・
・・針孔、５・・・下面配線。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第３図 第４図 ワ ８）４
Claims (1)
- ベースフィルムの両面に配線を形成し、この両面の配線
をベースフィルムを貫通する孔部において接続したフレ
キシブル基板の製造方法であって、前記ベースフィルム
の一面に所定パターンの配線を形成し、この配線の所定
箇所にベースフィルムを貫通する針孔を穿設した後、前
記ベースフィルムの他面に導電性塗料の印刷により前記
針孔部分を通る所定パターンの配線を形成して、この導
電性塗料で前記針孔内を充填することを特徴とするフレ
キシブル基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6617784A JPS60208888A (ja) | 1984-04-03 | 1984-04-03 | フレキシブル基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6617784A JPS60208888A (ja) | 1984-04-03 | 1984-04-03 | フレキシブル基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60208888A true JPS60208888A (ja) | 1985-10-21 |
| JPH0434320B2 JPH0434320B2 (ja) | 1992-06-05 |
Family
ID=13308297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6617784A Granted JPS60208888A (ja) | 1984-04-03 | 1984-04-03 | フレキシブル基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60208888A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4964947A (en) * | 1989-01-20 | 1990-10-23 | Casio Computer Co., Ltd. | Method of manufacturing double-sided wiring substrate |
| US5013402A (en) * | 1989-01-20 | 1991-05-07 | Casio Computer Co., Ltd. | Method of manufacturing double-sided wiring substrate |
| US5131141A (en) * | 1988-08-31 | 1992-07-21 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Method for preparing a double-sided flexible circuit board with electrical connection at a through-hole |
| US7504550B2 (en) | 2006-08-31 | 2009-03-17 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Conductive porous materials |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4950459A (ja) * | 1972-09-20 | 1974-05-16 | ||
| JPS57120398A (en) * | 1981-01-19 | 1982-07-27 | Sanyo Electric Co | Method of connecting both-side printed foil of both-side printed circuit board |
| JPS5877287A (ja) * | 1981-11-02 | 1983-05-10 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| JPS5966176A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | Hitachi Ltd | 超電導装置 |
-
1984
- 1984-04-03 JP JP6617784A patent/JPS60208888A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4950459A (ja) * | 1972-09-20 | 1974-05-16 | ||
| JPS57120398A (en) * | 1981-01-19 | 1982-07-27 | Sanyo Electric Co | Method of connecting both-side printed foil of both-side printed circuit board |
| JPS5877287A (ja) * | 1981-11-02 | 1983-05-10 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| JPS5966176A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | Hitachi Ltd | 超電導装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5131141A (en) * | 1988-08-31 | 1992-07-21 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Method for preparing a double-sided flexible circuit board with electrical connection at a through-hole |
| US4964947A (en) * | 1989-01-20 | 1990-10-23 | Casio Computer Co., Ltd. | Method of manufacturing double-sided wiring substrate |
| US5013402A (en) * | 1989-01-20 | 1991-05-07 | Casio Computer Co., Ltd. | Method of manufacturing double-sided wiring substrate |
| US5092958A (en) * | 1989-01-20 | 1992-03-03 | Casio Computer Co., Ltd. | Method of manufacturing double-sided wiring substrate |
| US7504550B2 (en) | 2006-08-31 | 2009-03-17 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Conductive porous materials |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0434320B2 (ja) | 1992-06-05 |
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