JP3497550B2 - バンプの形成方法 - Google Patents
バンプの形成方法Info
- Publication number
- JP3497550B2 JP3497550B2 JP04235494A JP4235494A JP3497550B2 JP 3497550 B2 JP3497550 B2 JP 3497550B2 JP 04235494 A JP04235494 A JP 04235494A JP 4235494 A JP4235494 A JP 4235494A JP 3497550 B2 JP3497550 B2 JP 3497550B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bump
- forming
- opening
- screen plate
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は円錐状導電性バンプ、ま
たは角錐状導電性バンプの形成方法に関する。
たは角錐状導電性バンプの形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、導電性ペーストの応用と
して、プリント配線など電気回路の形成、あるいは電気
的な接続部の構成などが知られている。そして、前記プ
リント配線板などの形成においては、絶縁体層を介して
一体的に配設される配線パターン層間の電気的な接続
（スルホール接続）を、通常メッキ処理で行っているの
に対して、導電性ペーストの埋め込みによって行うこと
が試みられている。すなわち、前記配線パターン層間の
電気的な接続箇所に、絶縁体層を貫通（貫挿）する孔を
穿設し、この孔内壁面に導電性のメッキ層を成長させ、
所要のスルホール接続を形成する代わりに、孔内に導電
性ペーストを充填・埋め込み、所要のスルホール接続を
形成することが知られている。
して、プリント配線など電気回路の形成、あるいは電気
的な接続部の構成などが知られている。そして、前記プ
リント配線板などの形成においては、絶縁体層を介して
一体的に配設される配線パターン層間の電気的な接続
（スルホール接続）を、通常メッキ処理で行っているの
に対して、導電性ペーストの埋め込みによって行うこと
が試みられている。すなわち、前記配線パターン層間の
電気的な接続箇所に、絶縁体層を貫通（貫挿）する孔を
穿設し、この孔内壁面に導電性のメッキ層を成長させ、
所要のスルホール接続を形成する代わりに、孔内に導電
性ペーストを充填・埋め込み、所要のスルホール接続を
形成することが知られている。
【０００３】これらのスルホール接続形成手段は、配線
パターンの高密度化などに伴い、精度の高い孔の穿設が
困難であることなどの問題もあって、絶縁体層を貫通
（貫挿）する孔の穿設加工が、大幅に煩雑化する傾向に
ある。加えて、前記スルホール接続を形成する貫通（貫
挿）孔が小径化した場合、前記メッキ層の均一な成長困
難さや、導電性ペーストの緻密な充填・埋め込みが困難
となって、形成するスルホール接続の信頼性に問題があ
る。
パターンの高密度化などに伴い、精度の高い孔の穿設が
困難であることなどの問題もあって、絶縁体層を貫通
（貫挿）する孔の穿設加工が、大幅に煩雑化する傾向に
ある。加えて、前記スルホール接続を形成する貫通（貫
挿）孔が小径化した場合、前記メッキ層の均一な成長困
難さや、導電性ペーストの緻密な充填・埋め込みが困難
となって、形成するスルホール接続の信頼性に問題があ
る。
【０００４】また、配線パターン層間の絶縁体層とて
し、たとえば熱可塑性樹脂層を用いる一方、前記配線パ
ターンの所定位置に予め導電性バンプを設置しておき、
これらを積層一体化する過程で、前記絶縁体層を導電性
バンプが貫通（貫挿）することを利用して、スルホール
接続を形成することも最近試みられている。
し、たとえば熱可塑性樹脂層を用いる一方、前記配線パ
ターンの所定位置に予め導電性バンプを設置しておき、
これらを積層一体化する過程で、前記絶縁体層を導電性
バンプが貫通（貫挿）することを利用して、スルホール
接続を形成することも最近試みられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、たとえ
ばプリント配線板の製造において、メッキによる導電性
金属層の成長によりスルホール接続を形成する場合に較
べて、導電性ペーストを利用した場合は、メッキ液の管
理や後処理など煩雑な作業も回避し得るので、実用的に
多くの関心が払われつつある。特に、導電性ペーストを
スクリーン印刷・配置しておき、絶縁体層と積層一体化
する加圧過程で、その絶縁体層を貫通（貫挿）させ、こ
の貫挿した導電性バンプ先端部を、対応する配線パター
ン部に電気的に接続させる手段は、高密度の配線板形成
が可能なこと、生産性や歩留まり性が良好なこと、など
の点から注目されている。
ばプリント配線板の製造において、メッキによる導電性
金属層の成長によりスルホール接続を形成する場合に較
べて、導電性ペーストを利用した場合は、メッキ液の管
理や後処理など煩雑な作業も回避し得るので、実用的に
多くの関心が払われつつある。特に、導電性ペーストを
スクリーン印刷・配置しておき、絶縁体層と積層一体化
する加圧過程で、その絶縁体層を貫通（貫挿）させ、こ
の貫挿した導電性バンプ先端部を、対応する配線パター
ン部に電気的に接続させる手段は、高密度の配線板形成
が可能なこと、生産性や歩留まり性が良好なこと、など
の点から注目されている。
【０００６】しかしながら、導電性バンプのスクリーン
印刷に用いるスクリーン版は、一般的に、導電性ペース
トの選択的な通過のため、円形もしくは方形の開口部を
備えた構成を成している。ところで、前記導電性バンプ
の印刷・形成に当たっては、使用する導電性ペーストの
種類や粘度など性状の相違、印刷・作業環境の温度など
の影響によって、一定の寸法，形状の導電性バンプを再
現性よく印刷・形成し得ない場合がしばしば起こる。た
とえば高さ 350μm 程度，底面径（辺） 350μm 程度の
円錐状もしくは角錐状の導電性バンプ群を、前記導電性
ペーストの印刷，乾燥の繰り返しで、一様な導電性バン
プを再現性よく形成するのが困難な状況にある。
印刷に用いるスクリーン版は、一般的に、導電性ペース
トの選択的な通過のため、円形もしくは方形の開口部を
備えた構成を成している。ところで、前記導電性バンプ
の印刷・形成に当たっては、使用する導電性ペーストの
種類や粘度など性状の相違、印刷・作業環境の温度など
の影響によって、一定の寸法，形状の導電性バンプを再
現性よく印刷・形成し得ない場合がしばしば起こる。た
とえば高さ 350μm 程度，底面径（辺） 350μm 程度の
円錐状もしくは角錐状の導電性バンプ群を、前記導電性
ペーストの印刷，乾燥の繰り返しで、一様な導電性バン
プを再現性よく形成するのが困難な状況にある。
【０００７】そして、前記導電性バンプは、層間絶縁体
層の厚さを考慮して高さなど形態が設定されるが、前記
印刷・形成される導電性バンプの寸法，形状のバラツキ
発生の恐れは、結果的に、スルホール接続の信頼性に影
響し、ひいては製造されるプリント配線板の歩留まりを
左右することになる。
層の厚さを考慮して高さなど形態が設定されるが、前記
印刷・形成される導電性バンプの寸法，形状のバラツキ
発生の恐れは、結果的に、スルホール接続の信頼性に影
響し、ひいては製造されるプリント配線板の歩留まりを
左右することになる。
【０００８】 本発明は上記事情に対処してなされたも
ので、加圧によって絶縁体層を厚さ方向に貫通（挿通）
し、信頼性の高い導電体領域を形成する導電性バンブの
印刷・形成に適するバンブ形成用スクリーン版を用いて
円錐状または角錐状のバンプの形成方法を提供すること
を目的とする。
ので、加圧によって絶縁体層を厚さ方向に貫通（挿通）
し、信頼性の高い導電体領域を形成する導電性バンブの
印刷・形成に適するバンブ形成用スクリーン版を用いて
円錐状または角錐状のバンプの形成方法を提供すること
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るバンブの形
成方法は、円形または方形の一つの領域からなる開口部
が設けられたバンプ形成用スクリーン版を用いて、開口
部の内壁には凹凸に延設する仕切り部が形設されてお
り、この開口部に導電性ペーストを選択的に通過させる
ことによって円錐状または角錐状のバンプを形成するこ
とを特徴とする。
成方法は、円形または方形の一つの領域からなる開口部
が設けられたバンプ形成用スクリーン版を用いて、開口
部の内壁には凹凸に延設する仕切り部が形設されてお
り、この開口部に導電性ペーストを選択的に通過させる
ことによって円錐状または角錐状のバンプを形成するこ
とを特徴とする。
【００１０】本発明において、形成する導電性バンプを
絶縁体層中に埋め込み、貫通（挿通）させて細かな導電
性領域の構成に用いる場合、導電性ペーストが通過して
バンプを形成するための円形もしくは方形の開口部は、
できるだけ円錐状もしくは角錐状のバンプを形成し易い
ように設定することが好ましい。また、このバンプ形成
用スクリーン版においては、少なくとも開口部表面、す
なわち導電性ペーストを印刷するとき、導電性ペースト
が接触する開口部面を、たとえばシリコーン系樹脂など
で離型性もしくは剥離性を付与する処理など施しておく
ことも望ましい。
絶縁体層中に埋め込み、貫通（挿通）させて細かな導電
性領域の構成に用いる場合、導電性ペーストが通過して
バンプを形成するための円形もしくは方形の開口部は、
できるだけ円錐状もしくは角錐状のバンプを形成し易い
ように設定することが好ましい。また、このバンプ形成
用スクリーン版においては、少なくとも開口部表面、す
なわち導電性ペーストを印刷するとき、導電性ペースト
が接触する開口部面を、たとえばシリコーン系樹脂など
で離型性もしくは剥離性を付与する処理など施しておく
ことも望ましい。
【００１１】
【作用】本発明に用いるバンプ形成用スクリーン版は、
導電性ペーストを通過させ、所要のバンプを形成する開
口部が、基本的に円形もしくは方形を採りながら、前記
開口部の平面的，立体的な形状ないし形態に工夫が施さ
れている。そして、バンプ形成用スクリーン版を適宜選
択することにより、導電性ペーストの種類、粘度など性
状の相違、印刷・作業環境の温度などの悪影響も回避な
いし低減されて、品質的にもすぐれた導電性バンプの印
刷・形成を達成できる。
導電性ペーストを通過させ、所要のバンプを形成する開
口部が、基本的に円形もしくは方形を採りながら、前記
開口部の平面的，立体的な形状ないし形態に工夫が施さ
れている。そして、バンプ形成用スクリーン版を適宜選
択することにより、導電性ペーストの種類、粘度など性
状の相違、印刷・作業環境の温度などの悪影響も回避な
いし低減されて、品質的にもすぐれた導電性バンプの印
刷・形成を達成できる。
【００１２】
【実施例】以下図１ (a)〜 (d)、図２ (a)〜 (c)、およ
び図３ (a)， (b)を参照して本発明の実施例を説明す
る。
び図３ (a)， (b)を参照して本発明の実施例を説明す
る。
【００１３】 実施例１
図１ (a)〜 (d)は、本発明に用いるバンプ形成用スクリ
ーン版のそれぞれ異なる構成例の要部を平面的に示した
ものである。これらの構成例を図示する図１ (a)〜 (d)
において、１はバンプ形成用スクリーン版本体を成す厚
さ 0.3mm程度の金属板、２は印刷の際、導電性ペースト
が通過する開口部である。そして、この構成例の場合
は、所要の円形（方形でも可）、たとえば直径 0.3mmの
円形を前提とした開口部２にそれぞれ径方向へ延設する
仕切り部３が形設された構成を成している。ここで、図
１ (a)は、円形を前提とした開口部２に、径方向へ延設
する十字型の仕切り部３を形設し、開口部２を四つの領
域に分割した形の構成例を示す。また、図１ (b)，
(c)， (d)は、同じく円形を前提とした開口部２に、径
方向へ凹凸に延設する仕切り部３を形設し、開口部２を
十字型，星型などにした構成例をそれぞれ示す。なお、
これらのバンプ形成用スクリーン版において、前記開口
部２は、たとえばドリル加工やエッチング加工、もしく
はそれらの組み合わせでによる穴開けにより形設し得
る。
ーン版のそれぞれ異なる構成例の要部を平面的に示した
ものである。これらの構成例を図示する図１ (a)〜 (d)
において、１はバンプ形成用スクリーン版本体を成す厚
さ 0.3mm程度の金属板、２は印刷の際、導電性ペースト
が通過する開口部である。そして、この構成例の場合
は、所要の円形（方形でも可）、たとえば直径 0.3mmの
円形を前提とした開口部２にそれぞれ径方向へ延設する
仕切り部３が形設された構成を成している。ここで、図
１ (a)は、円形を前提とした開口部２に、径方向へ延設
する十字型の仕切り部３を形設し、開口部２を四つの領
域に分割した形の構成例を示す。また、図１ (b)，
(c)， (d)は、同じく円形を前提とした開口部２に、径
方向へ凹凸に延設する仕切り部３を形設し、開口部２を
十字型，星型などにした構成例をそれぞれ示す。なお、
これらのバンプ形成用スクリーン版において、前記開口
部２は、たとえばドリル加工やエッチング加工、もしく
はそれらの組み合わせでによる穴開けにより形設し得
る。
【００１４】次に、前記例示したバンプ形成用スクリー
ン版の使用例を説明する。
ン版の使用例を説明する。
【００１５】先ず、通常、印刷配線板の製造に使用され
ている厚さ35μm の電解銅箔、および前記図１ (a)に図
示した構成の開口部２を備えたバンプ形成用スクリーン
版を用意した。一方、導電性ペーストとして、熱硬化性
導電ペースト DW-250H-5の商品名（東洋紡績KK製）で市
販されている銀ペーストを用意した。次いで、前記電解
銅箔の一主面に、前記バンプ形成用スクリーン版を位置
決め・配置してから、前記銀ペーストをスクリーン印刷
し、さらに乾燥させて、導電性バンプを形成した。この
ようにして、印刷・形成した導電性バンプは、高さ0.35
mmで、頂点が鋭角（20度）に形成されており、加圧作用
によって、たとえばポリエーテルイミド樹脂フィルム
（合成樹脂シート）へ容易に、圧入・貫通させることが
可能であった。 また、前記において、バンプ形成用ス
クリーン版を、図１ (c)に図示した構成の開口部２を備
えたバンプ形成用スクリーン版を用いた外は同様の条件
にて、導電性バンプを印刷・形成した。ここで、印刷・
形成した印刷・形成した導電性バンプも、高さ0.30mm
で、頂点が鋭角に形成されており、加圧作用によって、
たとえばガラスクロス−エポキシ樹脂系プリプレグ（合
成樹脂シート）へ容易に、圧入・貫通させることが可能
であった。
ている厚さ35μm の電解銅箔、および前記図１ (a)に図
示した構成の開口部２を備えたバンプ形成用スクリーン
版を用意した。一方、導電性ペーストとして、熱硬化性
導電ペースト DW-250H-5の商品名（東洋紡績KK製）で市
販されている銀ペーストを用意した。次いで、前記電解
銅箔の一主面に、前記バンプ形成用スクリーン版を位置
決め・配置してから、前記銀ペーストをスクリーン印刷
し、さらに乾燥させて、導電性バンプを形成した。この
ようにして、印刷・形成した導電性バンプは、高さ0.35
mmで、頂点が鋭角（20度）に形成されており、加圧作用
によって、たとえばポリエーテルイミド樹脂フィルム
（合成樹脂シート）へ容易に、圧入・貫通させることが
可能であった。 また、前記において、バンプ形成用ス
クリーン版を、図１ (c)に図示した構成の開口部２を備
えたバンプ形成用スクリーン版を用いた外は同様の条件
にて、導電性バンプを印刷・形成した。ここで、印刷・
形成した印刷・形成した導電性バンプも、高さ0.30mm
で、頂点が鋭角に形成されており、加圧作用によって、
たとえばガラスクロス−エポキシ樹脂系プリプレグ（合
成樹脂シート）へ容易に、圧入・貫通させることが可能
であった。
【００１６】 なお、前記印刷・形成したそれぞれの導
電性バンプが、ポリエーテルイミド樹脂フィルムやガラ
スクロス−エポキシ樹脂系プリプレグ中に容易に圧入
し、かつ貫通する作用は、バンプ形成用スクリーン版の
開口部２が単純な円形、もしくは方形の場合に較べてす
ぐれていた。
電性バンプが、ポリエーテルイミド樹脂フィルムやガラ
スクロス−エポキシ樹脂系プリプレグ中に容易に圧入
し、かつ貫通する作用は、バンプ形成用スクリーン版の
開口部２が単純な円形、もしくは方形の場合に較べてす
ぐれていた。
【００１７】 実施例２
図２ (a)〜 (c)は、本発明に用いる他のバンプ形成用ス
クリーン版例である。すなわち、バンプ形成用スクリー
ン版を複数の層で構成し、かつ各層の開口部径をそれぞ
れ厚さ方向へ順次低減化して形設したそれぞれ異なる構
成例の要部を断面的に示したものである。図２ (a)，
(b)において、４はバンプ形成用スクリーン版で、厚さ
0.1mm程度，直径0.35mmの円形の開口部2aを備えた第１
の金属板4a、厚さ 0.1mm程度，直径 0.3mmの円形の開口
部2bを備えた第２の金属板4b、厚さ 0.1mm程度，直径0.
25mmの円形の開口部2cを備えた第３の金属板4cの積層体
型に構成されている。ここで、図２ (a)は、円形の開口
部2a，2b，2cが厚さ方向へ階段形に低減化した構成例
を、また図２ (b)同じく円形の開口部2a，2b，2cが厚さ
方向へ一定の勾配で低減化した構成例を示す。さらに図
２ (c)は、厚さ0.15mm程度，直径 0.3mmの円形の開口部
2aを備えた金属板4a′、および厚さ0.15mm程度，直径0.
35mmの円形の開口部2bを備えたシリコーンゴム板4b′積
層体型に構成されたバンプ形成用スクリーン版である。
クリーン版例である。すなわち、バンプ形成用スクリー
ン版を複数の層で構成し、かつ各層の開口部径をそれぞ
れ厚さ方向へ順次低減化して形設したそれぞれ異なる構
成例の要部を断面的に示したものである。図２ (a)，
(b)において、４はバンプ形成用スクリーン版で、厚さ
0.1mm程度，直径0.35mmの円形の開口部2aを備えた第１
の金属板4a、厚さ 0.1mm程度，直径 0.3mmの円形の開口
部2bを備えた第２の金属板4b、厚さ 0.1mm程度，直径0.
25mmの円形の開口部2cを備えた第３の金属板4cの積層体
型に構成されている。ここで、図２ (a)は、円形の開口
部2a，2b，2cが厚さ方向へ階段形に低減化した構成例
を、また図２ (b)同じく円形の開口部2a，2b，2cが厚さ
方向へ一定の勾配で低減化した構成例を示す。さらに図
２ (c)は、厚さ0.15mm程度，直径 0.3mmの円形の開口部
2aを備えた金属板4a′、および厚さ0.15mm程度，直径0.
35mmの円形の開口部2bを備えたシリコーンゴム板4b′積
層体型に構成されたバンプ形成用スクリーン版である。
【００１８】次に、前記例示したバンプ形成用スクリー
ン版の使用例を説明する。
ン版の使用例を説明する。
【００１９】先ず、通常、印刷配線板の製造に使用され
ている厚さ35μm の電解銅箔、および前記図２ (a)に図
示した構成の開口部2a，2b，2cを備えたバンプ形成用ス
クリーン版を用意した。一方、導電性ペーストとして、
熱硬化性導電ペーストDW-250H-5 の商品名（東洋紡績KK
製）で市販されている銀ペーストを用意した。次いで、
前記電解銅箔の一主面に、開口部2aを上面としてバンプ
形成用スクリーン版を位置決め・配置してから、前記銀
ペーストをスクリーン印刷し、さらに乾燥させて、導電
性バンプを形成した。このよにして、印刷・形成した導
電性バンプは、高さ0.35mmで、頂点が鋭角（20度）に形
成されており、加圧作用によって、たとえばポリエーテ
ルイミド樹脂フィルム（合成樹脂シート）へ容易に、圧
入・貫通させることが可能であった。
ている厚さ35μm の電解銅箔、および前記図２ (a)に図
示した構成の開口部2a，2b，2cを備えたバンプ形成用ス
クリーン版を用意した。一方、導電性ペーストとして、
熱硬化性導電ペーストDW-250H-5 の商品名（東洋紡績KK
製）で市販されている銀ペーストを用意した。次いで、
前記電解銅箔の一主面に、開口部2aを上面としてバンプ
形成用スクリーン版を位置決め・配置してから、前記銀
ペーストをスクリーン印刷し、さらに乾燥させて、導電
性バンプを形成した。このよにして、印刷・形成した導
電性バンプは、高さ0.35mmで、頂点が鋭角（20度）に形
成されており、加圧作用によって、たとえばポリエーテ
ルイミド樹脂フィルム（合成樹脂シート）へ容易に、圧
入・貫通させることが可能であった。
【００２０】また、前記において、バンプ形成用スクリ
ーン版を、図２ (c)に図示した構成の開口部2a，2bを備
えたバンプ形成用スクリーン版を用いた外は同様の条件
にて、導電性バンプを印刷・形成した。ここで、印刷・
形成した印刷・形成した導電性バンプも、高さ0.35mm
で、頂点が鋭角（20度）に形成されており、加圧作用に
よって、たとえばガラスクロス−エポキシ樹脂系プリプ
レグ（合成樹脂シート）へ容易に、圧入・貫通させるこ
とが可能であった。
ーン版を、図２ (c)に図示した構成の開口部2a，2bを備
えたバンプ形成用スクリーン版を用いた外は同様の条件
にて、導電性バンプを印刷・形成した。ここで、印刷・
形成した印刷・形成した導電性バンプも、高さ0.35mm
で、頂点が鋭角（20度）に形成されており、加圧作用に
よって、たとえばガラスクロス−エポキシ樹脂系プリプ
レグ（合成樹脂シート）へ容易に、圧入・貫通させるこ
とが可能であった。
【００２１】さらに、前記バンプ形成用スクリーン版
を、図３ (a)に平面を、図３ (b)に図３ (a)の A-A線に
沿った断面を示すごとく、たとえば星型と円形など、開
口部2a，2bの平面的な形状の異なる板を積層した構成と
しても同様の作用・効果が得られる。
を、図３ (a)に平面を、図３ (b)に図３ (a)の A-A線に
沿った断面を示すごとく、たとえば星型と円形など、開
口部2a，2bの平面的な形状の異なる板を積層した構成と
しても同様の作用・効果が得られる。
【００２２】なお、本発明は上記例示に限定されるもの
でなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形
を採ることも可能であり、また、用途もプリント配線板
の配線パターン層間のスルホール接続用のバンプ形成だ
けでなく、たとえば電子部品の電極端子（バンプ）の形
成などにも利用し得る。また、構成材料も金属系以外の
素材、たとえばガラスやセラミック系、もしくは合成樹
脂系などで構成することもできる。
でなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形
を採ることも可能であり、また、用途もプリント配線板
の配線パターン層間のスルホール接続用のバンプ形成だ
けでなく、たとえば電子部品の電極端子（バンプ）の形
成などにも利用し得る。また、構成材料も金属系以外の
素材、たとえばガラスやセラミック系、もしくは合成樹
脂系などで構成することもできる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るバン
プの形成方法によれば、頂点が鋭角を呈する円錐状もし
くは角錐状の導電性バンプを、品質のバラツキなど生じ
ることなく、容易に印刷・形成することが可能である。
つまり、使用する導電性ペーストの種類や物性などに制
約されることなく、所要の寸法，形状を採った導電性バ
ンプを再現性よく、印刷・形成することができる。した
がって、たとえば配線パターン層間の絶縁体層を成す熱
可塑性樹脂層など貫通して配線パターン層間を電気的に
接続する工程を採った場合も、歩留まり良好に、かつ信
頼性の高い多層プリント配線板を製造し得ることにな
る。
プの形成方法によれば、頂点が鋭角を呈する円錐状もし
くは角錐状の導電性バンプを、品質のバラツキなど生じ
ることなく、容易に印刷・形成することが可能である。
つまり、使用する導電性ペーストの種類や物性などに制
約されることなく、所要の寸法，形状を採った導電性バ
ンプを再現性よく、印刷・形成することができる。した
がって、たとえば配線パターン層間の絶縁体層を成す熱
可塑性樹脂層など貫通して配線パターン層間を電気的に
接続する工程を採った場合も、歩留まり良好に、かつ信
頼性の高い多層プリント配線板を製造し得ることにな
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 (a)， (b)， (c)， (d)は本発明に用いるバ
ンプ形成用スクリーン版のそれぞれ異なる要部構成例を
示す平面図。
ンプ形成用スクリーン版のそれぞれ異なる要部構成例を
示す平面図。
【図２】 (a)， (b)， (c)は本発明に用いるバンプ形
成用スクリーン版の他のそれぞれ異なる要部構成例を示
す断面図。
成用スクリーン版の他のそれぞれ異なる要部構成例を示
す断面図。
【図３】 本発明に用いるバンプ形成用スクリーン版の
別の要部構成例を示すもので、 (a)は平面図、 (b)は
(a)の A-A線に沿った断面図。
別の要部構成例を示すもので、 (a)は平面図、 (b)は
(a)の A-A線に沿った断面図。
１，4a，4b，4b′，4c…金属板 ２，2a，2b，2c…開
口部 ３…仕切り部 ４…バンプ形成用スクリーン版 4a′…シリコーンゴ
ム板
口部 ３…仕切り部 ４…バンプ形成用スクリーン版 4a′…シリコーンゴ
ム板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 前川 智
東京都港区新橋３丁目３番９号 東芝ケ
ミカル株式会社内
(56)参考文献 特開 平１−224160（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−239591（ＪＰ，Ａ)
実開 昭63−189665（ＪＰ，Ｕ)
実開 平４−81763（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭55−89657（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭59−89572（ＪＰ，Ｕ)
実開 平２−38161（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B41N 1/24
B41C 1/14
Claims (2)
- 【請求項１】 円形または方形の一つの領域からなる開
口部が設けられたバンプ形成用スクリーン版を用いてバ
ンプを形成するバンプ形成方法において、 前記開口部の内壁には凹凸に延設する仕切り部が形設さ
れており、この開口部に導電性ペーストを選択的に通過
させることによって円錐状または角錐状のバンプを形成
することを特徴とするバンプの形成方法。 - 【請求項２】 円形または方形の一つの領域からなる開
口部が設けられたバンプ形成用スクリーン版を用いてバ
ンプを形成するバンプ形成方法において、 前記バンプ形成用スクリーン版が複数の層で構成され、
かつ前記開口部径が該バンプ形成用スクリーン版の一方
の面側の層から他方の面側の層に向けて、階段状に、又
は一定の勾配で縮径されるとともに、前記開口部に該開
口部の内壁に凹凸を延設する仕切り部が形設されてお
り、前記開口部の径の大きい面側の層から小さい面側の
層へ導電性ペーストを選択的に通過させることによって
円錐状または角錐状のバンプを形成することを特徴とす
るバンプの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04235494A JP3497550B2 (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | バンプの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04235494A JP3497550B2 (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | バンプの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07246787A JPH07246787A (ja) | 1995-09-26 |
| JP3497550B2 true JP3497550B2 (ja) | 2004-02-16 |
Family
ID=12633701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04235494A Expired - Fee Related JP3497550B2 (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | バンプの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3497550B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001219529A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-08-14 | Murata Mfg Co Ltd | スクリーン刷版およびその製造方法 |
| JP5331402B2 (ja) * | 2008-07-29 | 2013-10-30 | 普烈 粕谷 | 位置合せマークを付したスクリーン印刷用スクリーン |
| JP6150500B2 (ja) * | 2012-11-22 | 2017-06-21 | 日立マクセル株式会社 | 配列用マスク |
| DE102017213841A1 (de) * | 2017-08-08 | 2019-02-14 | Continental Automotive Gmbh | Druckschablone zur Verwendung in einem Verfahren zur Durchkontaktierung einer Leiterplatte und Verwendung solch einer Druckschablone in einem solchen Verfahren |
-
1994
- 1994-03-14 JP JP04235494A patent/JP3497550B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07246787A (ja) | 1995-09-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| USRE38579E1 (en) | Wiring board construction and methods of making same | |
| US5915753A (en) | Method of producing a high-density printed wiring board for mounting | |
| JP3048905B2 (ja) | 積層配線基板構造体、及びその製造方法 | |
| KR970023931A (ko) | 회로기판과 그 제조방법, 그 회로기판을 사용한 범프식 콘택트 헤드와 반도체부품 실장모듈 | |
| JPH08307052A (ja) | 高度に伝導性のビアを製造するための方法 | |
| US4791006A (en) | High accuracy variable thickness laydown method for electronic components | |
| JP3497550B2 (ja) | バンプの形成方法 | |
| JPH0360188A (ja) | 高密度集積回路を有する接続板の多層配線網の形成方法 | |
| JPH08139450A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH08204333A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3529240B2 (ja) | スクリーン版の製造方法 | |
| JPH0410696A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP3629149B2 (ja) | 多層配線基板 | |
| CN108076586A (zh) | 电路板及其制造方法 | |
| JP3682500B2 (ja) | プリント配線基板、及び、プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH07247470A (ja) | 導電性ペースト組成物 | |
| JPS6347157B2 (ja) | ||
| JP3472607B2 (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| JPH07249864A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3015709B2 (ja) | フィルムキャリア、それを用いてなる半導体装置ならびに半導体素子の実装方法 | |
| JPH06104568A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH05198901A (ja) | プリント回路基板およびその製造方法 | |
| JPH0438157B2 (ja) | ||
| JP2795475B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS58130581A (ja) | デイスプレイ装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20031118 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071128 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081128 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081128 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091128 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091128 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101128 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101128 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111128 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121128 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131128 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |