JPS58130581A - デイスプレイ装置 - Google Patents
デイスプレイ装置Info
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- JPS58130581A JPS58130581A JP57011854A JP1185482A JPS58130581A JP S58130581 A JPS58130581 A JP S58130581A JP 57011854 A JP57011854 A JP 57011854A JP 1185482 A JP1185482 A JP 1185482A JP S58130581 A JPS58130581 A JP S58130581A
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- wiring
- wiring body
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- insulating resin
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Classifications
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/82—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by forming build-up interconnects at chip-level, e.g. for high density interconnects [HDI]
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
- H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/156—Material
- H01L2924/15786—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
- H01L2924/15787—Ceramics, e.g. crystalline carbides, nitrides or oxides
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の鱗する技術分野〕
この発明は発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いたディスプ
レイ装置に係わり、特Ｋ Ｌｍ！：Ｄの実装構造を改養
し九ディスプレイ装置に関するものである。
レイ装置に係わり、特Ｋ Ｌｍ！：Ｄの実装構造を改養
し九ディスプレイ装置に関するものである。
多数のＩＪＤをマトリックス配列し、このＩＪＤに選択
的な電気信号を送って数字や図形を表示する高密変で大
形のディスプレイ装置を得るにはより簡便な接続方法で
且つ簡単な構造にして低廉化を計ることが望まれる。
的な電気信号を送って数字や図形を表示する高密変で大
形のディスプレイ装置を得るにはより簡便な接続方法で
且つ簡単な構造にして低廉化を計ることが望まれる。
従来、このような要求に対処するものに、先に出願した
特願昭５５−７８９３９号のディスプレイ装置のように
小形単位の基板を縦、横連結すれば大形のディスプレイ
装置が得られるものや、特願昭５５−１２７１８１号の
ようにＬＩＤペレットを絶縁樹脂で鳳め込み、その表面
に上層配線１施こす構造によってワイヤボンディングを
不要とした安価かディスプレイ装置が得られるものがあ
る。
特願昭５５−７８９３９号のディスプレイ装置のように
小形単位の基板を縦、横連結すれば大形のディスプレイ
装置が得られるものや、特願昭５５−１２７１８１号の
ようにＬＩＤペレットを絶縁樹脂で鳳め込み、その表面
に上層配線１施こす構造によってワイヤボンディングを
不要とした安価かディスプレイ装置が得られるものがあ
る。
これらの構造で基板と基板との連結部で表示画曹の連結
性を確保することは重要であり、このためには、壕ずマ
トリックス配線のすべての端子を基板の裏面に配設し、
更に上層配線と基板上の配線との接続にあっては絶縁樹
脂を貫通して電気的に接続をなす金属柱等の電極を設け
る必要があった。
性を確保することは重要であり、このためには、壕ずマ
トリックス配線のすべての端子を基板の裏面に配設し、
更に上層配線と基板上の配線との接続にあっては絶縁樹
脂を貫通して電気的に接続をなす金属柱等の電極を設け
る必要があった。
この金属柱の高さはＬＥＤペレットと同等の高さをもつ
もので、又、その構造は第１図のような絶縁基板１を貫
通する端子ピン１５の頭部を利用したものや、第２図の
ように金属板を打ちぬいて作ったペレット状のものがあ
る。しかし、第１図のｈ法は基板精度やその加工にむり
があり、第２図のようにペレット状の金属柱５ｔ−利用
する方法が簡単で安価と言える。
もので、又、その構造は第１図のような絶縁基板１を貫
通する端子ピン１５の頭部を利用したものや、第２図の
ように金属板を打ちぬいて作ったペレット状のものがあ
る。しかし、第１図のｈ法は基板精度やその加工にむり
があり、第２図のようにペレット状の金属柱５ｔ−利用
する方法が簡単で安価と言える。
一力、絶縁性樹脂の表面にはＬＥＤペレットの上面電極
及び金属柱の上面の相互をつなぐ上層配線が配設される
。この上層配線は、導電性ペースト等の印刷法により簡
単に形成できるが、絶縁性樹脂との付着力に乏しいこと
や、電気的抵抗が大であり、細く長くできない。これを
解決するには、あらかじめ表面を露出し良形状で絶縁性
樹脂に埋設固着した金属バタンを作っておき、この金属
パタンと金属柱の表面及びＬＥＤペレット上面電極をつ
なぐ部位だけに導電性ペーストを用いることが考えられ
る。
及び金属柱の上面の相互をつなぐ上層配線が配設される
。この上層配線は、導電性ペースト等の印刷法により簡
単に形成できるが、絶縁性樹脂との付着力に乏しいこと
や、電気的抵抗が大であり、細く長くできない。これを
解決するには、あらかじめ表面を露出し良形状で絶縁性
樹脂に埋設固着した金属バタンを作っておき、この金属
パタンと金属柱の表面及びＬＥＤペレット上面電極をつ
なぐ部位だけに導電性ペーストを用いることが考えられ
る。
そこで、発明者らは、第３図のよりな寮験を試み良。す
なわち、まず第１の配線体２上にＩＪＤペレット及び金
属柱を配設した絶縁基板１を用意し、又粘着性テープの
粘着面に金属箔をはりっけ写真蝕刻によシ、第２の配線
体６となる金属バタン管形成しておく。
なわち、まず第１の配線体２上にＩＪＤペレット及び金
属柱を配設した絶縁基板１を用意し、又粘着性テープの
粘着面に金属箔をはりっけ写真蝕刻によシ、第２の配線
体６となる金属バタン管形成しておく。
そして、この金属パタンの所望部が金属柱の上面にくる
ように配設することＫよって、少量の導電性ペーストで
あっても金属柱上面と金属パタンとの接続が可能となる
ものである。
ように配設することＫよって、少量の導電性ペーストで
あっても金属柱上面と金属パタンとの接続が可能となる
ものである。
しかしながら、この金属柱は、金属板をプレスで打ちぬ
いて作ったペレット状のものであり、その表面は丸みを
おびている。このために金属柱の上面全域にわたって粘
着性テープの粘着剤を均一に密着しに＜＜、従って絶縁
樹脂は充填の際に金属柱の上面へ流れ込み、金属柱の表
面と金属パタンとの電気的接続が困難になる問題が生じ
た。
いて作ったペレット状のものであり、その表面は丸みを
おびている。このために金属柱の上面全域にわたって粘
着性テープの粘着剤を均一に密着しに＜＜、従って絶縁
樹脂は充填の際に金属柱の上面へ流れ込み、金属柱の表
面と金属パタンとの電気的接続が困難になる問題が生じ
た。
本発明の目的は、金属柱の上面と金属パタンの上面との
接続を簡単で確実に行なえるようにする事にある。
接続を簡単で確実に行なえるようにする事にある。
すなわち、絶縁性の基板の一生面側には第１の配線体が
形成され、この第１の配線体上には導電性ペースト轡で
固着配列したＩＪＤペレット及び金属柱がある。
形成され、この第１の配線体上には導電性ペースト轡で
固着配列したＩＪＤペレット及び金属柱がある。
そして、とのＬＥＤペレット及び金属柱の上面と同じ高
さで基板の表面−帯に充填硬化したエポキシ等の絶縁性
樹脂がある。又、基板の主面に対向した面には表面を露
出して絶縁性樹脂で埋設固着した第２の配線体となる金
属パタンかあり、この金属パタンは上記した金属柱の上
面の最高部をはずすように延設されている。
さで基板の表面−帯に充填硬化したエポキシ等の絶縁性
樹脂がある。又、基板の主面に対向した面には表面を露
出して絶縁性樹脂で埋設固着した第２の配線体となる金
属パタンかあり、この金属パタンは上記した金属柱の上
面の最高部をはずすように延設されている。
このために、上面に丸みをおびた金属柱の表面は粘着性
テープの粘着剤で密着され、絶縁性樹脂の腫れ込みか防
ぐことができ、且つ第２の配線体を金属柱と接して配設
することができるので、後工程となる導電性ペースト岬
の第３の配線体形成工程で、金属柱と第２の配線体との
接続が簡単で確実に行なえるようになった。
テープの粘着剤で密着され、絶縁性樹脂の腫れ込みか防
ぐことができ、且つ第２の配線体を金属柱と接して配設
することができるので、後工程となる導電性ペースト岬
の第３の配線体形成工程で、金属柱と第２の配線体との
接続が簡単で確実に行なえるようになった。
以下第４図、第５図を参照して本発明の実施例を詳細に
説明する。
説明する。
第４図は本発明の基本構造を示す部分断面図である。ま
ずアルミナ等からなる０、５〜２ｍ厚のシート状セラミ
ック基板に貫通孔を設け、この貫通孔にＡｕペースト等
の金属を埋め込んだのち焼成する処理を施こしてスルホ
ール接続部１１をもつ絶縁基板ｌを形成する。
ずアルミナ等からなる０、５〜２ｍ厚のシート状セラミ
ック基板に貫通孔を設け、この貫通孔にＡｕペースト等
の金属を埋め込んだのち焼成する処理を施こしてスルホ
ール接続部１１をもつ絶縁基板ｌを形成する。
次にＡｕペースト等の印刷やタングステン薄膜にＡｕメ
ッキを施こす表どして、０．５〜５μｍＪ％Ｌの第１の
金属配線体２及び裏面の金属配線体１４を形成する。裏
面の金属配線体１４には銀ロウ尋によシ入出力端子ピン
１５を接続する。−刃表面の第１の金属配線体２０所定
部上に、釧ペース１等の導電性接着剤３を用いて例えば
縦０．３■、横０．３■。
ッキを施こす表どして、０．５〜５μｍＪ％Ｌの第１の
金属配線体２及び裏面の金属配線体１４を形成する。裏
面の金属配線体１４には銀ロウ尋によシ入出力端子ピン
１５を接続する。−刃表面の第１の金属配線体２０所定
部上に、釧ペース１等の導電性接着剤３を用いて例えば
縦０．３■、横０．３■。
高さ０．３−の大きさをもつＬＥＤペレット４と０．４
■直径で高さ０．３■のＫＯＶに＾Ｕメッキした金属柱
５を固着する。このとき、金属柱５は丸みをおび九凸面
を上にして配置する。
■直径で高さ０．３■のＫＯＶに＾Ｕメッキした金属柱
５を固着する。このとき、金属柱５は丸みをおび九凸面
を上にして配置する。
次に例えば厚さおよそ５０μｍのポリイミド樹脂からな
るテープ支持体に、厚さおよそ５０Ｐｍのシリコーン系
粘着剤を一体化してなる粘着性テープに銅箔をはりあわ
せ、この銅箔全写真蝕刻によってバタン形成した第２の
金属配線体６が準備される１、この第２の金属配線体６
の厚さは銅箔の厚さで決まり、粘着性テープの粘着剤の
厚みが５０μｍにあっては約２０１１ｍの厚さが好まし
い。又、この第２の金属配ＩＩ６のバタン形状は、ＬＥ
Ｄペレット４の上面に延設される部位及び金属柱５の上
面にその最高部をはずすように延設される部と他の部分
とで構成されている。
るテープ支持体に、厚さおよそ５０Ｐｍのシリコーン系
粘着剤を一体化してなる粘着性テープに銅箔をはりあわ
せ、この銅箔全写真蝕刻によってバタン形成した第２の
金属配線体６が準備される１、この第２の金属配線体６
の厚さは銅箔の厚さで決まり、粘着性テープの粘着剤の
厚みが５０μｍにあっては約２０１１ｍの厚さが好まし
い。又、この第２の金属配ＩＩ６のバタン形状は、ＬＥ
Ｄペレット４の上面に延設される部位及び金属柱５の上
面にその最高部をはずすように延設される部と他の部分
とで構成されている。
次に粘着性テープを基板１上のＬＥＤペレット４及び金
属柱５と位置あわせして接触し、粘着性テープの粘着剤
でＬＥＤベレット４及び金属柱の上面に密着して保持す
る。
属柱５と位置あわせして接触し、粘着性テープの粘着剤
でＬＥＤベレット４及び金属柱の上面に密着して保持す
る。
次に粘着性テープで一体化した基板１を裏返しにして、
粘着性テープと基板１とのすき間に例えばエポキシ等の
絶縁性樹脂７も毛細管現象により充填する。この絶縁性
樹脂７を充填したのち、およそ１２０℃で２時間、更に
１５０℃で５時間の熱処理を施こして絶縁性樹脂７を硬
化する。次に粘着性テープをはがせば、ＬＥＤペレット
４及び金属柱５の高さで統一された絶縁性樹脂７の表面
と、この絶縁性樹脂７にその表面が算出する形で埋設固
着された第２の金属配線体６が形成される。
粘着性テープと基板１とのすき間に例えばエポキシ等の
絶縁性樹脂７も毛細管現象により充填する。この絶縁性
樹脂７を充填したのち、およそ１２０℃で２時間、更に
１５０℃で５時間の熱処理を施こして絶縁性樹脂７を硬
化する。次に粘着性テープをはがせば、ＬＥＤペレット
４及び金属柱５の高さで統一された絶縁性樹脂７の表面
と、この絶縁性樹脂７にその表面が算出する形で埋設固
着された第２の金属配線体６が形成される。
次に第２の金属配線体６とＬＥＤベレット４及び金属柱
５の上面とを接続する為に、スクリーン印刷法により銀
ペースト等の導電性ペースト８を形成し、しかるのちお
よそ１５０℃で２時間の熱処理を施こすことで、ディス
プレイ装ａｔ完成することができる。
５の上面とを接続する為に、スクリーン印刷法により銀
ペースト等の導電性ペースト８を形成し、しかるのちお
よそ１５０℃で２時間の熱処理を施こすことで、ディス
プレイ装ａｔ完成することができる。
第５図は本発明の効果を上げる各種の変形例を示すもの
で、第２の配線体６は金属柱５にできるだけ接近して配
設することが電気的及び機械的特性で好ましく、平面図
（４）、 （Ｂ） 、 （ｃ） 、 （ｏ）に示すよう
に金属柱の最高部となる中央部をさけて配設されるもの
であれば、どのような形状をしてもさしつかえない。要
するに、本発明は銀ペーストのような糖３の配線体を介
して上面に丸みをおびた金属柱と接続をなす第２の配線
体が、この金属柱の最高部を通らないように、且つ、こ
の金属柱に接触するごとく配設させる部位をもたせるこ
とにより、微量の導電性ペーストでも容易に電気的、機
械的接続をなし得る構造が得られるものである。従って
ディスプレイ装置の見ばえや信頼性、更には製造工程の
短縮とその歩留り向上につながるものである。
で、第２の配線体６は金属柱５にできるだけ接近して配
設することが電気的及び機械的特性で好ましく、平面図
（４）、 （Ｂ） 、 （ｃ） 、 （ｏ）に示すよう
に金属柱の最高部となる中央部をさけて配設されるもの
であれば、どのような形状をしてもさしつかえない。要
するに、本発明は銀ペーストのような糖３の配線体を介
して上面に丸みをおびた金属柱と接続をなす第２の配線
体が、この金属柱の最高部を通らないように、且つ、こ
の金属柱に接触するごとく配設させる部位をもたせるこ
とにより、微量の導電性ペーストでも容易に電気的、機
械的接続をなし得る構造が得られるものである。従って
ディスプレイ装置の見ばえや信頼性、更には製造工程の
短縮とその歩留り向上につながるものである。
第１図及び第２図社従来の技術によるディスプレイ装置
の構造を示す断面図、第３図は従来の問題を解決しよう
と改善工夫じた実験例を示す断面図ゝ第４図は本発明の
構造を示す断面図、第５図は本発明の変形例を示す平面
図である。 ｌ・・・絶縁性基板 １１・・・スルホール接続部 １４・・・基板の裏面配線体 １５・・・入出力端子ピン ２・・・第１の配線体 ３・・・導電性接着剤 ４・・・ＬＩＤペレット ５・・・金属柱 ６・・・第２の配線体 ７・・・絶縁性樹脂 ８・・・第３の配線体（導電性ペースト）９・・・金属
柱上面の絶縁性樹脂開孔部代理人弁理士 則 近 憲
佑 （蔭か１名）第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
の構造を示す断面図、第３図は従来の問題を解決しよう
と改善工夫じた実験例を示す断面図ゝ第４図は本発明の
構造を示す断面図、第５図は本発明の変形例を示す平面
図である。 ｌ・・・絶縁性基板 １１・・・スルホール接続部 １４・・・基板の裏面配線体 １５・・・入出力端子ピン ２・・・第１の配線体 ３・・・導電性接着剤 ４・・・ＬＩＤペレット ５・・・金属柱 ６・・・第２の配線体 ７・・・絶縁性樹脂 ８・・・第３の配線体（導電性ペースト）９・・・金属
柱上面の絶縁性樹脂開孔部代理人弁理士 則 近 憲
佑 （蔭か１名）第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 絶縁性基板の一主面に設けた複数の第１の配線体上に固
着し九ＬＥＤペレット及び金属柱と、該ＬＥＤペレット
及び金属柱の上面とＰ！譬同じ高さで前記絶縁性基板表
面−帯に充填硬化し九絶縁性樹脂と、該絶縁性樹脂の上
面に表面を露出して埋設固着し九第２の配線体と、 該第２の配線体の表面と前記ＬＥＤペレットの上面電極
及び金属柱の上面とを電気的に接続を表す第３の配線と
で構成するディスプレイ装置に於いて、 前記第２の配線体は、前記金属柱の上面の最高部をはず
すように且つ皺金属柱に接触するごとく配設される部位
をもって前記絶縁性樹脂で埋設固着されていることを特
徴とするディスプレイ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57011854A JPS58130581A (ja) | 1982-01-29 | 1982-01-29 | デイスプレイ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57011854A JPS58130581A (ja) | 1982-01-29 | 1982-01-29 | デイスプレイ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58130581A true JPS58130581A (ja) | 1983-08-04 |
Family
ID=11789304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57011854A Pending JPS58130581A (ja) | 1982-01-29 | 1982-01-29 | デイスプレイ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58130581A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6321038U (ja) * | 1986-07-23 | 1988-02-12 | ||
| US5463229A (en) * | 1993-04-07 | 1995-10-31 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Circuit board for optical devices |
| JP2011258606A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-22 | Mitsubishi Chemicals Corp | Ｌｅｄ発光素子及びｌｅｄ発光装置 |
-
1982
- 1982-01-29 JP JP57011854A patent/JPS58130581A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6321038U (ja) * | 1986-07-23 | 1988-02-12 | ||
| US5463229A (en) * | 1993-04-07 | 1995-10-31 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Circuit board for optical devices |
| JP2011258606A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-22 | Mitsubishi Chemicals Corp | Ｌｅｄ発光素子及びｌｅｄ発光装置 |
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