JPS60208894A - フレキシブル基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は両面に配線を形成したフレキシブル基板の製
造方法に関するものである。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

ベースフィルムの両面に配線を形成し、この両面の配線
をベースフィルムを貫通する孔部において接続した両面
ヤ線フレキシブル基板は、一般に、ベースフィルムの両
面に所定パターンの配線を形成した後に、この配線の所
定箇所にベースフィルムを貫通する貫通孔を穿設し、こ
の後導電性途料を付着させたピンを前記貫通孔に挿入し
て貫通孔の内周面に導電性塗料を被着させることにより
両面の配線をこの導電性塗料によって導通させる方法で
製造されているが、このような製造方法では、導電性塗
料を付着させたピンを貫通孔に挿入して貫通孔内周面に
導電性塗料を被着させる作業が非常に面倒であるために
、生産性が低いという問題があった。

〔発明の目的〕

この発明は上記のような実情にかんがみてなされたもの
であって、その目的とするところは、ベースフィルムの
両面に配線を形成しこの両面の配線をベースフィルムを
貫通する孔部において接続したフレキシブル基板を容易
に生産性よく製造することができるフレキシブル基板の
製造方法を提供することにある。

〔発明の概要〕

すなわち、この発明は、ベースフィルムの一面に所定パ
ターンの配線を形成し、この配線の所定箇所にベースフ
ィルムを貫通する針孔を穿設した後、前記配線の上から
導電性塗料を塗布してこの導電性塗料を前記針孔内に充
填し、この後前記ベースフィルムの他面に導電性塗料を
印刷して前記針孔部分を通る所定パターンの配線を形成
することを特徴とするものである。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第１図及び第２図はポリエステルフィルム等からなるベ
ースフィルムＩの上面に所定パターンの配線２を形成す
る工程を示したもので、この上面の配線２は、まず第１
図に示すようにベースフィルム１の上面全体ｌこアルミ
ニウムまたは銅等の導電性金属箔２ａ（厚さ７μ程度）
をラミネートし、この金属箔２ａの上にカーボンインク
等の導電性塗料をスクリーン印刷により所定パターンで
印刷して厚さ１０μ程度の導電塗料層２ｂを形成した後
、この導電塗料層２ｂをマスクとして前記金属箔２ａを
エツチングして、第２図に示すように金属箔２ａを導電
塗料層２ｂと同パターンにパターニングすることによっ
て形成される。

なお、前記金属箔２ａのエツチングは、−全体をエツチ
ング液（金属箔２ａがアルミニウム箔である場合は苛性
ソーダ水溶液等を用い、銅箔である場合は塩化第二鉄溶
液等を用いる）に浸漬して行なわれる。

このようにしてベースフィルムｌの上面に金属箔２ａと
導電塗料層２ｂとからなる二層構造の上面配置ｍ２を形
成した後は、第３図に示すように、前記上面配線２の所
定箇所に上面配＋Ｗ２の上から穿孔針３を突き刺し、ベ
ースフィルム１を貫通する針孔４を穿設する。

この穿孔針３としては、例えば木綿針の５号針（直線部
の直径０．８４Ｕ）を使用し、その針先によって平均孔
径０．１〜０．２關のテーパー礼状針孔４を穿設する。

なお、この針孔４の平面形状は円形とはならずに星形の
ようなギザギザの孔となる。

この後は、第４図に示すように前記針孔４を穿設した部
分に上面配線２の上からカーボンインク等の導電性塗料
５を針孔４よりもある程度広く塗布し、この導電性塗料
５を前記針孔４内に充填する。

この導電性塗料５の塗布は、ベースフィルムｌ上にマス
クを重ねてその上からローラまたはスキージ等により加
圧塗布することによって行なえばよく、このようにして
導路性塗料５を塗布すれば、前記導電性塗料５をその流
動性と加圧力とによって針孔４内にほぼ完全Ｅζ充填す
ることができる。

そして、前記針孔４に導電性塗料５を充填した後は、第
５図に示すようにベースフィルムｌの下面にカーボンイ
ンク等の導電性塗料をスクリーン印刷により印刷して前
記針孔部分を通る所定パターンの下面配線６を形成すれ
ばよく、この下面配線６は針孔４に充填されている導電
性塗料５と密着するから、この導電性塗料５を介して上
面配線２と下面配線６とを導通させることができる。

なお、前記針孔４に導電性塗料５が完全に充填されてい
ないと、第６図に示すように針孔４の下端部が空洞とな
るが、このような導電性塗料の充填不足があっても、ベ
ースフィル、ムｌの下面に下面配線６となる導電性塗料
を印刷したときにこの導電性塗料が第７図に示すように
針孔４に充入するから、針孔４内に導電性塗料５が完全
に充填されなくても上面配線２と下面配線６とを導通接
続することができる。

従って、この製造方法ζこよれば、従来のように導電性
塗料、を付着させたピンを貫通孔に挿入して貫通孔の内
周面に導電性塗料を被着させる面倒な作業を必要とせず
に、容易に生産性よく両面配線フレキシブル基板を製造
することができる。

なお、上記実施例では−Ｅ面配線２を金属箔２ａと導電
塗料層２ｂとからなる二層構造としているが、この上面
配線２は金属箔２ａまたは導電塗料層２ｂだけの単層配
線としてもよい。

〔発明の効果〕

この発明によれば、ベースフィルムの両面に配線を形成
し、この両面の配線をベースフィルムを貫通する孔部に
おいて接続したフレキシブル基板を容易に生産性よく製
造することができる。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の一実施例を示したもので、第１図はベ
ースフィルムの上面に上面配線となる金属箔と導電塗料
層を形成した状態の断面図、第２図は金属箔をパターニ
ングした状態の断面図、第３図は針孔穿設状態の断面図
、第４図は針孔に導電性塗料を充填した状態の断面図、
第５図はベースフィルムの下面に下面配線を形成した基
板完成状態の断面図、第６図及び第７図は針孔に導電性
塗料が完全に充填されなかった状態及びその場合の基板
完成状態の断面図である。 Ｉ・・・ベースフィルム、２・・・上面１１ＥＷ、２ａ
・・・金属箔、２ｂ・・・導電塗料層、３・・・穿孔針
、４・・・針孔、５・・・導電性塗料、６・・・下面配
線。 出願人代理人　弁理士　鈴　江　武　彦第１図 ヂョ酬 ｂ 一４４ 第３図 第４図 λ 第５図 ”ｍ み フ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ベースフィルムの両面に配線を形成し、この両面の配線
   をベースフィルムを貫通する孔部において接続したフレ
   キシブル基板の製造方法であつ、て、前記ベースフィル
   ムの一面に所定パターンの配線を形成し、この配線の所
   定箇所屹ベースフィルムを貫通する針孔を穿設した後、
   前記配線の上から導電性塗料を塗布してこの導電性塗料
   を前記針孔内に充填し、この後前記ベースフィルムの他
   面に導電性塗料を印刷して前記針孔部分を通る所定パタ
   ーンの配線を形成することを特徴とするフレキシブル基
   板の製造方丸