JP2780452B2

JP2780452B2 - 両面配線基板の製造方法

Info

Publication number: JP2780452B2
Application number: JP19631790A
Authority: JP
Inventors: 好男鑓田
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1990-07-26
Filing date: 1990-07-26
Publication date: 1998-07-30
Anticipated expiration: 2013-07-30
Also published as: JPH0483393A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は両面配線基板の製造方法に関し、特に両面
配線基板の表裏面の導通を図る方法に関する。

［従来技術］従来、両面に配線パターンを有する両面配線基板を製
造する場合には、予め絶縁性フィルムの表裏面に銅等の
金属箔を貼り付け、パンチングやドリル加工等により表
面の金属箔から絶縁性フィルムを通して裏面の金属箔に
貫通するスルーホールを形成した上、表裏の金属箔の表
面およびスルーホールの内壁に銅等のメッキ層を施し、
絶縁性フィルムの表裏面におけるメッキ層の表面に感光
性のレジスト膜を設け、このレジスト膜をパターニング
して少なくともスルーホールの箇所にレジスト膜を互い
に対応させて設け、このレジスト膜をマスクとしてメッ
キ層および金属箔をエッチングして不要な部分を除去す
ることにより、絶縁性フィルムの表裏面にスルーホール
の箇所で互いに導通する配線パターンを形成している。

［発明が解決しようとする課題］しかし、上述した製造方法では、スルーホールの内面
にメッキ層を形成しても、スルーホールの内部がメッキ
層によって閉塞されることがないため、絶縁性フィルム
の表裏面におけるメッキ層の表面に流動性のある液状の
レジストを塗布すると、レジストがスルーホールを通し
て反対面側に回り込んで付着する恐れがある。このた
め、レジスト膜として、流動性のないドライフィルムを
用いる必要がある。しかし、ドライフィルムのレジスト
膜は高価なものであり、しかも絶縁性フィルムに貼り付
けたりラミネートした上、フォトリソグラフィ技術で露
光し現像しなければ、所望する形状に形成することがで
きないため、製造工程が煩雑で、生産性も悪く、コスト
高になるという問題がある。

この発明の目的は、流動性のある液状のレジストを用
いることができ、これにより絶縁性フィルムの表裏の互
いに導通する配線パターンを容易に形成することのでき
る両面配線基板の製造方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］この発明は、絶縁性フィルムの表面および裏面に金属
箔を設け、表面の金属箔から絶縁性フィルムを通って裏
面の金属箔に貫通する針孔を形成した上、金属箔の表面
および針孔の内壁に金属層を形成し、針孔の抜き側に生
じたバリを針孔内に埋め込んで平滑化し、前記金属層の
表面に少なくとも針孔の箇所で互いに対応するレジスト
を印刷もしくはフォトパターニングによりパターン形成
し、このレジストをマスクとして金属層および金属箔を
エッチングして不要な部分を除去することにより、絶縁
性フィルムの表裏面に針孔の箇所で互いに導通する配線
パターンを形成することである。

［作用］この発明によれば、金属箔が表裏面に設けられた絶縁
性フィルムに針孔を形成すると、針孔の抜き側にバリが
生じ、この後、金属箔の表面および針孔の内壁に金属層
を形成して平滑化すると、針孔の抜き側に生じたバリが
針孔内に埋め込まれて針孔が閉塞される。このため、流
動性のある液状のレジストを用いても、針孔内を通して
レジストが裏面側に付着することがなく、しかも金属層
の表面が平滑化されているので、レジスト膜を印刷やフ
ォトエッチングにより良好にパターン形成することがで
きる。

［実施例］以下、第１図〜第２図を参照して、この発明の製造方
法を説明する。

まず、第１図（Ａ）および第２図（Ａ）に示すよう
に、表裏面（上下面）に金属箔１が設けられた絶縁性フ
ィルム２を用意する。この場合、金属箔１は銅等の金属
よりなり、絶縁性フィルム２の上下面にラミネートされ
ている。ラミネートは接着剤を用いても、用いなくても
よく本発明には支障はない。また、絶縁性フィルム２は
ポリイミド、ポリエステル、ガラスエポキシ等の合成樹
脂よりなり、テープ状に形成され、その長さは数十ｍ〜
数百ｍとされ、ロール状に巻かれている。そして、この
絶縁性フィルム２は第１リール３に巻き取られる。

第１リール３に巻き取られた絶縁性フィルム２は、第
２図（Ｂ）に示すように、間欠的に引き出されて停止し
た状態で、絶縁性フィルム２の上方に配置された穴明け
装置４の針５により針孔６が形成されて第２リール７に
巻き取られる。すなわち、穴明け装置４の下部には金属
製の針５が設けられており、この針５が絶縁製フィルム
２を突き刺すことにより、第１図（Ｂ）に示すように、
上面の金属箔２から絶縁性フィルム２を通って下面の金
属箔２に貫通する針孔６が形成される。この場合、針５
としては、例えば木綿針の５号針（直線部の直径0.84m
m）を使用し、その鋭利な先端によって平均孔径0.1〜0.
4mmのテーパ孔を形成する。また、この針５を突き差し
て針孔６を形成すると、針５の抜き側（下面側）におけ
る針孔６の周縁にバリ6aが下側に突出して形成される。

第２リール７に巻き取られた絶縁性フィルム２は、第
２図（Ｃ）に示すように、メッキ槽８内に間欠的に引き
出されてメッキが施された後、第３リール９に巻き取ら
れる。この場合、メッキ槽８内には陽極板10と陰極板11
とがメッキ液12中に配置されており、この陽極板10と陰
極板11の間を絶縁性フィルム２が通過する際に、第１図
（Ｃ）に示すように、金属箔１の表面および針孔６の内
面にメッキ層13が形成される。この場合、メッキ層13は
無電解メッキにより針孔６の内面（金属箔１の表面も含
む）に下地層を形成してから上述した電解メッキを施
す。なお、下地層は必ずしも無電解メッキである必要は
なく、真空蒸着法またはスパッタ法等で下地層を形成し
てもよい。

第３リール９に巻き取られた絶縁性フィルム２は、第
２図（Ｄ）に示すように、上下一対の圧延ローラ14、14
間に送り込まれ、圧延された上、第４リール15に巻き取
られる。このとき、針孔６の下面側に生じたバリ6aが圧
延され、第１図（Ｄ）に示すように、バリ6aおよびメッ
キ層13が針孔６内に押し込まれて塑性変形する。これに
より、針孔６内がバリ6aおよびメッキ層13で埋められ、
かつ針孔６の下面側の周縁が平滑化され、絶縁性フィル
ム２の上下面における金属箔１とメッキ層13がフラット
な面となる。なお、圧延は常温度で行なわれるが、加熱
して行なってもよい。また、この工程は、プレスにより
行なうようにしてもよい。

第４リール15に巻き取られた絶縁性フィルム２は、そ
の表面に後述するレジスト層16が塗布された後、第２図
（Ｅ）に示すように、露光装置17内を通してレジスト層
16をパターン形成した上、第５リール18に巻き取られ
る。この場合、レジスト層16は流動性のある安価なフォ
トレジストでり、絶縁性フィルム２の上下面側に塗布さ
れるのであるが、針孔６がバリ6aおよびメッキ層13で埋
められているので、針孔６内を通して反対面側に回り込
んで付着することはない。また、露光装置17内では、光
源19によりマスク20を介して絶縁性フィルム２のレジス
ト層16が露光される。このとき、針孔６の下面にバリ6a
がなく、その表面が平滑化されているので、マスク20が
浮き上がらずにメッキ層13の表面に密着する。そのた
め、精度の良い露光を行なうことができる。この後、レ
ジスト層16は現像処理、水洗処理（共に図示せず）が施
され、不要な部分が除去される。この場合、レジスト層
16は絶縁性フィルム２の上下両面に塗布されて、両面を
同時に露光してもよいが、実際には片面ずつ２回に分け
て行なわれる。この結果、第１図（Ｅ）に示すように、
絶縁性フィルム２の上下面におけるメッキ層13の表面に
レジスト層16がパターン形成される。このレジスト層16
が針孔６の箇所で互いに対応して設けられ、後述する配
線パターン21と同じ位置で同じ形状に形成される。な
お、レジスト層16は、露光装置17を用いずに、スクリー
ン印刷によりメッキ層13上に直接パターン形成してもよ
い。

第５リール18に巻き取られた絶縁性フィルム２は、第
２図（Ｆ）に示すように、エッチング装置22内に引き出
されて通過した後、第６リール23に巻き取られる。この
エッチング装置22内では、エッチング液24によりメッキ
層13および金属箔１がレジスト層16をマスクとしてエッ
チングされ、第１図（Ｆ）に示すように、不要な部分が
除去され、この後、水25により水洗される。この場合、
エッチングは、メッキ層13と金属箔１が同じ材質の場合
には１回で済むが、両者の材質が異なる場合には、必要
に応じて別のエッチング液24を用いて２回行なう。これ
により、絶縁性フィルム２の上下面にメッキ層13および
金属箔１よりなる２層構造の配線パターン21が形成され
る。この配線パターン21は、針孔６の箇所において、絶
縁性フィルム２の上下に対応する部分が互いに導通す
る。なお、この後は上述と同様に、図示しないエッチン
グ装置によりレジスト層16を除去して、水洗する。

最後に、第６リール23に巻き取られた絶縁性フィルム
２は、第２図（Ｇ）に示すように、引き出されてプレス
装置26により所定形状に切断され、打ち抜かれた不要の
絶縁性フィルム２が第９リール27に巻き取られる。この
結果、第１図（Ｆ）に示すように、所定形状に個々に分
離された両面配線基板が得られる。この両面配線基板は
配線パターン21が針孔６の箇所で絶縁性フィルム２の上
下に互いに導通している。

このように、上述した両面配線基板の製造方法によれ
ば、金属箔１が上下面に設けられた絶縁性フィルム２に
針５を突き刺して針孔６を形成するので、針孔６の抜き
側にバリ6aが生じ、この後、金属箔１の表面および針孔
６の内壁にメッキ層13を形成して、この針孔６の抜き側
に生じたバリ6aを上下一対の圧延ローラ14、14で平滑化
するので、バリ6aおよびメッキ層13が針孔６内に埋め込
まれて針孔６を閉塞することができ、かつ絶縁性フィル
ム２の上下面における金属箔１およびメッキ層13をフラ
ットな面に形成することができる。そのため、流動性の
ある液状のレジスト層16を塗布しても、針孔６を通して
レジストが裏面側に回り込んで付着することがなく、均
一な膜厚で形成することができる。しかも、メッキ層13
の表面にレジスト膜16をフォトエッチングやスクリーン
印刷によりパターン形成する際、フォトマスク20やスク
リーンマスク等がバリ6aにより浮き上がることがなく、
メッキ層13またはレジスト層16に密着させることができ
る。この結果、後工程に支障をきたさず、良好に後工程
を行なうことができるとともに、容易に配線パターン21
を形成することができる。

また、上述した両面配線基板の製造方法では、圧延ロ
ーラ14、14で針孔６内にバリ6aを埋め込んで針孔６を閉
塞しても、メッキ層13により絶縁性フィルム２の上下面
の導通を確保することができる。このため、針孔６内に
導電ペースト等を充填した場合に比べて、電気的な抵抗
値が低く、耐候性および電流容量の点において信頼性が
極めて高い。また、金属箔１が上下面に設けられた絶縁
性フィルム２に針５を突き刺して針孔６を形成するの
で、パンチングやドリル加工等のように切屑等が発生せ
ず、切屑等により製作機械が支障を受けることがなく、
良好に操作することができる。

［発明の効果］以上詳細に説明したように、この発明の両面配線基板
の製造方法によれば、金属箔が表裏面に設けられた絶縁
性フィルムに針孔を形成した後、金属箔の表面および針
孔の内壁に金属層を形成して、針孔の抜き側に生じたバ
リを針孔内に埋め込んで平滑化することにより、針孔内
をバリで閉塞することができ、これにより流動性のある
液状のレジストを用いても、針孔を通してレジストが裏
面側に付着することがなく、しかも金属層の表面にレジ
スト膜を印刷やフォトエッチングにより良好にパターン
形成することができ、これにより絶縁性フィルムの表裏
面に互いに導通する配線パターンを容易に形成すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの発明の一実施例を示し、第１
図（Ａ）〜（Ｆ）は両面配線基板の製造工程における各
絶縁性フィルムの要部拡大断面図、第２図（Ａ）〜
（Ｇ）はその製造工程を示す図である。１……金属箔、２……絶縁性フィルム、６……針孔、6a
……バリ、13……メッキ層、16……レジスト層、21……
配線パターン。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性フィルムの表面および裏面に金属箔
を設け、前記表面の金属箔から前記絶縁性フィルムを通って前記
裏面の金属箔に貫通する針孔を形成し、前記金属箔の表面および前記針孔の内壁に金属層を形成
し、前記針孔の抜き側に生じたバリを前記針孔内に埋め込ん
で平滑化し、前記金属層の表面に少なくとも前記針孔の箇所で互いに
対応するレジストを印刷もしくはフォトパターニングに
よりパターン形成し、前記レジストをマスクとして前記金属層および前記金属
箔をエッチングして不要な部分を除去することにより、
前記絶縁性フィルムの表裏面に前記針孔の箇所で互いに
導通する配線パターンを形成する、ことを特徴とする両面配線基板の製造方法。