JPS6329838B2 - - Google Patents
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- JPS6329838B2 JPS6329838B2 JP7046880A JP7046880A JPS6329838B2 JP S6329838 B2 JPS6329838 B2 JP S6329838B2 JP 7046880 A JP7046880 A JP 7046880A JP 7046880 A JP7046880 A JP 7046880A JP S6329838 B2 JPS6329838 B2 JP S6329838B2
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 33
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 8
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 aluminum and copper Chemical class 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子写真法によりスルーホール型プリ
ント回路用基板の両面にそれぞれスルーホール部
で接続された所望パターンの画像を作成すること
によりスルーホール型プリント回路基板を作成す
る方法に関するものである。
ント回路用基板の両面にそれぞれスルーホール部
で接続された所望パターンの画像を作成すること
によりスルーホール型プリント回路基板を作成す
る方法に関するものである。
従来方法は、特公昭41−4505号公報等に開示さ
れているように感光層上に所望パターン形状のト
ナー画像を形成し、このトナー画像をスルーホー
ル型プリント回路用基板に転写し定着してからこ
の定着トナー画像をレジストとして利用し不要部
分を溶解除去してスルーホール型プリント回路基
板を作成する方法で、感光層を再利用できる電子
写真法によるものである。
れているように感光層上に所望パターン形状のト
ナー画像を形成し、このトナー画像をスルーホー
ル型プリント回路用基板に転写し定着してからこ
の定着トナー画像をレジストとして利用し不要部
分を溶解除去してスルーホール型プリント回路基
板を作成する方法で、感光層を再利用できる電子
写真法によるものである。
しかしこのような従来方法は、スルーホール部
にメツキ層が施されている場合、プリント回路用
基板に転写し定着したトナー画像をレジストとし
て不要部分を溶解除去すると、スルーホール部の
メツキ層も溶解除去されてしまうため、プリント
回路用基板にパターン形成前にスルーホールをあ
け、このスルーホールの内面にメツキ層を施して
上下の金属板間を接続しておくことはできない。
にメツキ層が施されている場合、プリント回路用
基板に転写し定着したトナー画像をレジストとし
て不要部分を溶解除去すると、スルーホール部の
メツキ層も溶解除去されてしまうため、プリント
回路用基板にパターン形成前にスルーホールをあ
け、このスルーホールの内面にメツキ層を施して
上下の金属板間を接続しておくことはできない。
そのため、パターン形成後に画面のパターン間
の接続を各スルーホールを通してリード線で行わ
ねばならず、接続箇所が多い場合は、多くの労力
と時間を要し、作業性が極めて悪いという問題点
がある。
の接続を各スルーホールを通してリード線で行わ
ねばならず、接続箇所が多い場合は、多くの労力
と時間を要し、作業性が極めて悪いという問題点
がある。
本発明は上記の問題点を解決する方法を提供す
るものであり、転写シートを用い、その離型剤層
上に形成したトナー画像を、スルーホール型のプ
リント回路用基板の両面に粘着シートを用いて形
成した粘着層上に圧着転写し定着してから、その
定着トナー画像をレジストとして利用して不要部
分を除去することを要旨とするもので、以下図面
にもとづいて本発明方法によりスルーホール型の
プリント回路基板を作成する場合を説明する。
るものであり、転写シートを用い、その離型剤層
上に形成したトナー画像を、スルーホール型のプ
リント回路用基板の両面に粘着シートを用いて形
成した粘着層上に圧着転写し定着してから、その
定着トナー画像をレジストとして利用して不要部
分を除去することを要旨とするもので、以下図面
にもとづいて本発明方法によりスルーホール型の
プリント回路基板を作成する場合を説明する。
まず、第１図示のようにアルミ、銅等の金属、
導電性処理を施こした紙等の支持板１上にセレ
ン、酸化亜鉛等の感光層２を設けてなる電子写真
感光材の感光層２の表面に乾式粉体現像法、湿式
液体現像法など一般公知の電子写真法により所望
のプリント回路が得られるようなパターン形状の
トナー画像３を形成する。このトナー画像３の上
に第２図示のように転写シート４のシリコーン離
型剤層５を重ね、これをコロナ転写装置６により
負のコロナ放電に曝してシリコーン離型剤層５上
にトナー画像３を静電転写する。第３図はトナー
画像３が転写された転写シート４を示す。なお、
転写シート４としては特公昭44−28037号公報に
記載されているシリコーン離型剤層を有する電子
写真感光材を用いる。スルーホール型プリント回
路用基板の両面にそれぞれ所望の回路パターンを
作成するために、それぞれ所望パターン形状のト
ナー画像３，３を離型剤層５，５上に転写した２
枚の転写シート４，４を用意する。
導電性処理を施こした紙等の支持板１上にセレ
ン、酸化亜鉛等の感光層２を設けてなる電子写真
感光材の感光層２の表面に乾式粉体現像法、湿式
液体現像法など一般公知の電子写真法により所望
のプリント回路が得られるようなパターン形状の
トナー画像３を形成する。このトナー画像３の上
に第２図示のように転写シート４のシリコーン離
型剤層５を重ね、これをコロナ転写装置６により
負のコロナ放電に曝してシリコーン離型剤層５上
にトナー画像３を静電転写する。第３図はトナー
画像３が転写された転写シート４を示す。なお、
転写シート４としては特公昭44−28037号公報に
記載されているシリコーン離型剤層を有する電子
写真感光材を用いる。スルーホール型プリント回
路用基板の両面にそれぞれ所望の回路パターンを
作成するために、それぞれ所望パターン形状のト
ナー画像３，３を離型剤層５，５上に転写した２
枚の転写シート４，４を用意する。
一方、第４図示のようにベーク等の絶縁板９の
両面に金属板、主に銅箔板７′，７′を接合してこ
れをプリント回路用基板とする。この基板の所定
位置にドリルにより機械的に孔１０，１０をあ
け、この孔１０，１０のバリを除いた後、この孔
１０，１０の内面に銅を無電解メツキにより付着
して上下の銅箔板７′，７′間をこのメツキ層１
１，１１により電気的に接続してスルーホール型
のプリント回路用基板とする。
両面に金属板、主に銅箔板７′，７′を接合してこ
れをプリント回路用基板とする。この基板の所定
位置にドリルにより機械的に孔１０，１０をあ
け、この孔１０，１０のバリを除いた後、この孔
１０，１０の内面に銅を無電解メツキにより付着
して上下の銅箔板７′，７′間をこのメツキ層１
１，１１により電気的に接続してスルーホール型
のプリント回路用基板とする。
この銅箔板７′，７′上に、粘着層８と紙等の離
型シート１２よりなる粘着シート１３の離型シー
ト１２を第５図のように剥して第６図示の如く粘
着層８を貼着形成する。この場合に使用する粘着
シート１３は両面粘着シートでも片面粘着シート
でもよく、要は粘着層８の形成を粘着シートを用
いて行なうことである。第７図示のごとく銅箔板
７′，７′上に形成した粘着層８，８上に、それぞ
れ上記用意した２枚の転写シート４，４の離型剤
層５，５上に転写した各トナー画像３，３を重ね
て圧着後、各転写シート４，４を引き剥してトナ
ー画像３，３を粘着層８，８上に転写する。この
各粘着層８，８上に転写されたトナー画像３，３
を加熱またはトリクロールエチレン等の溶剤蒸気
により定着する。しかる後、粘着層８，８の不要
部分８′，８′（非画像部）を溶解し、トナー画像
を溶解しないようなメチルエチルケトン（MEK）
等の溶剤により不要部分８′，８′を第８図のごと
く溶出除去する。
型シート１２よりなる粘着シート１３の離型シー
ト１２を第５図のように剥して第６図示の如く粘
着層８を貼着形成する。この場合に使用する粘着
シート１３は両面粘着シートでも片面粘着シート
でもよく、要は粘着層８の形成を粘着シートを用
いて行なうことである。第７図示のごとく銅箔板
７′，７′上に形成した粘着層８，８上に、それぞ
れ上記用意した２枚の転写シート４，４の離型剤
層５，５上に転写した各トナー画像３，３を重ね
て圧着後、各転写シート４，４を引き剥してトナ
ー画像３，３を粘着層８，８上に転写する。この
各粘着層８，８上に転写されたトナー画像３，３
を加熱またはトリクロールエチレン等の溶剤蒸気
により定着する。しかる後、粘着層８，８の不要
部分８′，８′（非画像部）を溶解し、トナー画像
を溶解しないようなメチルエチルケトン（MEK）
等の溶剤により不要部分８′，８′を第８図のごと
く溶出除去する。
次に銅箔板７′，７′の不用部分７″，７″（非画
像部）を薬品、主に塩化第２鉄により溶解除去す
ることにより第９図示のごときスルーホール型プ
リント回路用基板の両面にそれぞれトナー画像
３，３を作成する。そしてトナー画像３，３と粘
着層８，８をメチルエチルケトン混合有機溶剤に
より溶解除去すれば、第１０図示のごときスルー
ホール型プリント回路基板を得る。
像部）を薬品、主に塩化第２鉄により溶解除去す
ることにより第９図示のごときスルーホール型プ
リント回路用基板の両面にそれぞれトナー画像
３，３を作成する。そしてトナー画像３，３と粘
着層８，８をメチルエチルケトン混合有機溶剤に
より溶解除去すれば、第１０図示のごときスルー
ホール型プリント回路基板を得る。
上述のように本発明によれば、２つの支持板の
感光層上のそれぞれ所望パターン形成のトナー画
像を形成し、この各トナー画像の上にそれぞれ２
枚の転写シートを用いてその各離型剤層を重ね、
各離型剤層上に各トナー画像を転写する一方、両
面の金属板間をスルーホール部でメツキ層により
電気的に接続したスルーホール型のプリント回路
用基板の両面に、それぞれ２枚の粘着シートを用
いてその各離型シートを剥離することにより粘着
層を形成し、この各粘着層上にそれぞれ上記各転
写シートの離型剤層上に転写した各トナー画像を
圧着転写し定着してから、これらの定着トナー画
像をレジストとして利用し、不要部分を溶解除去
することによりスルーホール型のプリント回路基
板を作成する方法であるから、不要部分の溶解除
去作業時にスルーホール部は粘着層で塞がれてい
るため、スルーホール部のメツキ層が溶解除去さ
れるおそれはなく、プリント回路用基板にパター
ン形成前にスルーホールをあけ、このスルーホー
ルの内面にメツキ層を施して上下の金属板間を接
続しておくことができ、両面のパターン間の接続
を各スルーホールを通してリード線で行う必要が
なくなり、作業性を遥かに向上させることができ
るばかりでなく、上記従来例と同様に感光層を何
回も再使用できることは勿論、転写シートも何回
も再使用できる等安価に実施でき、かつパターン
の変更及び追加も容易に行えるものであり、スル
ーホール型プリント回路基板の多量生産は勿論、
少量で多種類のパターン形状のものの多量生産に
も適すると共に、粘着シートを用いて粘着層を形
成するので、粘着層の形成が容易であり、工程の
簡易化と自動化を図ることができる等の効果を奏
する。
感光層上のそれぞれ所望パターン形成のトナー画
像を形成し、この各トナー画像の上にそれぞれ２
枚の転写シートを用いてその各離型剤層を重ね、
各離型剤層上に各トナー画像を転写する一方、両
面の金属板間をスルーホール部でメツキ層により
電気的に接続したスルーホール型のプリント回路
用基板の両面に、それぞれ２枚の粘着シートを用
いてその各離型シートを剥離することにより粘着
層を形成し、この各粘着層上にそれぞれ上記各転
写シートの離型剤層上に転写した各トナー画像を
圧着転写し定着してから、これらの定着トナー画
像をレジストとして利用し、不要部分を溶解除去
することによりスルーホール型のプリント回路基
板を作成する方法であるから、不要部分の溶解除
去作業時にスルーホール部は粘着層で塞がれてい
るため、スルーホール部のメツキ層が溶解除去さ
れるおそれはなく、プリント回路用基板にパター
ン形成前にスルーホールをあけ、このスルーホー
ルの内面にメツキ層を施して上下の金属板間を接
続しておくことができ、両面のパターン間の接続
を各スルーホールを通してリード線で行う必要が
なくなり、作業性を遥かに向上させることができ
るばかりでなく、上記従来例と同様に感光層を何
回も再使用できることは勿論、転写シートも何回
も再使用できる等安価に実施でき、かつパターン
の変更及び追加も容易に行えるものであり、スル
ーホール型プリント回路基板の多量生産は勿論、
少量で多種類のパターン形状のものの多量生産に
も適すると共に、粘着シートを用いて粘着層を形
成するので、粘着層の形成が容易であり、工程の
簡易化と自動化を図ることができる等の効果を奏
する。
第１図〜第３図は本発明方法により感光層上の
トナー画像を転写シートの離型剤層上に転写する
までの工程説明図、第４図〜第６図は本発明方法
によりスルーホール型のプリント回路用基板を作
成するまでの工程を示す断面図、第７図〜第１０
図は本発明方法によりスルーホール型のプリント
回路用基板の両面に画像を作成してスルーホール
型プリント回路基板を得るまでの工程説明図であ
る。 １……支持板、２……感光層、３……トナー画
像、４……転写シート、５……離型剤層、７′…
…金属板、８……粘着層、８′……粘着層８の不
要部分、９……絶縁板、７″……金属板７′の不要
部分、１２……離型シート、１３……粘着シー
ト。
トナー画像を転写シートの離型剤層上に転写する
までの工程説明図、第４図〜第６図は本発明方法
によりスルーホール型のプリント回路用基板を作
成するまでの工程を示す断面図、第７図〜第１０
図は本発明方法によりスルーホール型のプリント
回路用基板の両面に画像を作成してスルーホール
型プリント回路基板を得るまでの工程説明図であ
る。 １……支持板、２……感光層、３……トナー画
像、４……転写シート、５……離型剤層、７′…
…金属板、８……粘着層、８′……粘着層８の不
要部分、９……絶縁板、７″……金属板７′の不要
部分、１２……離型シート、１３……粘着シー
ト。
Claims (1)
- １ ２つの支持板の感光層上にそれぞれ所望パタ
ーン形状のトナー画像を形成し、この各トナー画
像の上にそれぞれ転写シートの離型剤層を重ねて
各離型剤層上に各トナー画像を転写する一方、両
面の金属板間をスルーホール部でメツキ層により
電気的に接続したスルーホール型のプリント回路
用基板の両面に、それぞれ粘着層と離型シートよ
りなる粘着シートの粘着層を貼着しその離型シー
トを剥離して粘着層を形成し、この各粘着層上
に、それぞれ上記各転写シートの離型剤層上に転
写した各トナー画像を、重ねて圧着してから該各
転写シートを剥離して転写し定着してから、これ
らの定着トナー画像をレジストとして利用し、不
要部分を溶解除去することによりスルーホール型
のプリント回路基板を作成することを特徴とする
電子写真法によるスルーホール型プリント回路基
板の作成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7046880A JPS55160490A (en) | 1980-05-26 | 1980-05-26 | Method of fabricating through hole type printed circuti board by electrophotographic process |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7046880A JPS55160490A (en) | 1980-05-26 | 1980-05-26 | Method of fabricating through hole type printed circuti board by electrophotographic process |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55160490A JPS55160490A (en) | 1980-12-13 |
| JPS6329838B2 true JPS6329838B2 (ja) | 1988-06-15 |
Family
ID=13432374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7046880A Granted JPS55160490A (en) | 1980-05-26 | 1980-05-26 | Method of fabricating through hole type printed circuti board by electrophotographic process |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55160490A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1308385C (zh) * | 2003-07-30 | 2007-04-04 | 住友橡胶工业株式会社 | 轮胎面用橡胶组合物及使用这种橡胶组合物的充气轮胎 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57194593A (en) * | 1981-05-26 | 1982-11-30 | Tsuyoshi Ikeda | Method of producing printed circuit board |
| US4661431A (en) * | 1984-09-27 | 1987-04-28 | Olin Hunt Specialty Products, Inc. | Method of imaging resist patterns of high resolution on the surface of a conductor |
-
1980
- 1980-05-26 JP JP7046880A patent/JPS55160490A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1308385C (zh) * | 2003-07-30 | 2007-04-04 | 住友橡胶工业株式会社 | 轮胎面用橡胶组合物及使用这种橡胶组合物的充气轮胎 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55160490A (en) | 1980-12-13 |
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