JPS6356718B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本発明は多層配線基板、特に微細化加工に適し
た多層配線基板の製造方法に関する。

(ロ) 従来の技術 従来の多層配線基板の製造方法では第２図に示
す多層配線を実現するには第３図の如く、セラミ
ツク等の絶縁基板１上に銅箔等の第１の導電パタ
ーン２を形成し、その上に絶縁材料を２度スクリ
ーン印刷して十分に厚くした絶縁物層３を設け、
更にその上に第２の導電パターン４を形成して構
成していた。

斯上の構造では第１の導電パターン２と第２の
導電パターン４の接続部は絶縁材料のスクリーン
印刷時に選択時に窓５を形成して両者を接触でき
る様にしている。

例えばこの種の技術は特願昭58−118697号等に
開示されている。

(ハ) 発明が解決しようとする問題点 しかしながら絶縁材料は有機溶剤でペースト状
としてスクリーン印刷するので、窓５のエツヂが
鮮明に印刷できず第２図の如く内側ににじみが発
生して窓５がつぶされる危惧があつた。このため
窓５をにじみを考慮して十分に大きく、例えば直
径300μに形成していた。この結果第１の導電パ
ターン２および第２の導電パターン４はこの大き
さの窓５を形成できるだけ十分に離間させる必要
があり、微細化パターン加工の障害となつてい
た。

更に第１の導電パターン２の厚みにより絶縁物
層３表面にも段差を生じ、第２の導電パターン４
を微細化パターン加工でき難い障害もあつた。

(ニ) 問題点を解決するための手段 本発明は斯点に鑑みてなされ、層間絶縁膜とし
て液状レジスト層とフイルム状レジスト層とを用
いることにより微細化加工に最適の多層配線基板
の製造方法を提供するものである。

(ホ) 作用 本発明では層間絶縁膜として液状レジスト層と
フイルム状レジスト層とを用いるので、微細化加
工に適したホトエツチング技術によりスルーホー
ルを形成できる。また本発明では層間絶縁膜の一
部に液状レジスト層を用いるので、第１の導電パ
ターンの段差を解決でき上面が平坦な層間絶縁膜
を形成でき第２の導電パターンの微細化加工を行
なえる。

(ヘ) 実施例 本発明の第１の工程は第１図イに示す如く、絶
縁基板１１上に第１の導電パターン１２を形成す
ることにある。絶縁基板１１としてはセラミツク
あるいは表面を酸化膜で被覆したアルミニウム等
を用い、第１の導電パターン１２は基板１１に全
面に銅箔を貼着した後所望のパターンにエツチン
グして形成される。なお本工程で第１の導電パタ
ーン１２を微細化加工行う場合、ホトエツチング
技術に依れば良く、銅箔を用いても約50μの線巾
を十分に実現できる。

本発明の第２の工程は第１図ロに示す如く、第
１の導電パターン１２間に液状レジスト層１３を
付着することにある。液状レジスト層１３は基板
１１表面に滴下した後、スピンオンにより全面に
塗布している。この結果液状レジスト層１３は液
体であるので配線層１２間のくぼみ部分に充填さ
れ、配線層１２上にはほとんど付着されず配線層
１２間を平坦化する様に付着できる。これにより
配線層１２と液状レジスト層１３とでほぼ平坦面
を形成できる。液状レジスト層１３はベーキング
されて硬化される。

本発明の第３の工程は第１図ハに示す如く、液
状レジスト層１３上にフイルム状レジスト層１４
を付着することにある。フイルム状レジスト層１
４はポリエステルフイルム上に感光性レジストを
塗布乾燥したもので一定の厚みを有している。こ
のフイルム状レジスト層１４はロールコーターを
用いて液状レジスト層１３上に接着され、両者で
層間絶縁膜を形成する。なおポリエステルフイル
ムは付着後剥離して除去する。本工程で付着され
るフイルム状レジスト層１４はほぼ平坦面を有し
ているのが特徴である。

本発明の第４の工程は第１図ニに示す如く、第
１の導電パターン１２上の液状レジスト層１３お
よびフイルム状レジスト層１４にスルーホール１
５を形成することにある。本工程では周知のホト
エツチング技術を利用して、スルーホール１５を
形成する予定の第１の導電路１２上の両レジスト
層１３，１４を露光現像し、有機溶剤で溶かして
スルーホール１５を形成する。この結果スルーホ
ール１５はホトエツチング技術により形成できる
ので、極めて高精度に形成できる利点がある。

本発明の第５の工程は第１図ホに示す如く、フ
イルム状レジスト層１４上に第２の導電パターン
１６を形成することにある。前述した液状レジス
ト層１３およびフイルム状レジスト層１４は永久
レジスト層として層間絶縁膜として用いる。第２
の導電パターン１６はスルーホール１５を含むフ
イルム状レジスト層１４全面に銅あるいはニツケ
ルメツキ層を形成後、所望のパターンにエツチン
グして形成される。この際第２の導電パターン１
６はほぼ平坦面上に形成されるので、ホトエツチ
ング技術を用いても段差により生ずる露光ぼけを
完全に防止でき微細化加工を容易に実現できる。
また第２の導電パターン１６はスルーホール１５
にも同時に形成されるメツキ層により第１の導電
パターン１２と確実に接続できる。

(ト) 発明の効果 本発明の第１の効果は層間絶縁膜を液状レジス
ト層１３とフイルム状レジスト層１４の２層とす
ることにより、極めて平坦な上面を有する層間絶
縁膜を実現できるので、第２の導電パターン１６
の微細化加工を実現できる利点を有する。

本発明の第２の効果は層間絶縁膜を永久レジス
ト層で構成することにより、ホトエツチング技術
でスルーホール１５を形成できるので、スルーホ
ール１５を極めて高精度に形成でき微細化加工に
適する利点を有する。

本発明の第３の効果は層間絶縁膜を両レジスト
層１３，１４で形成できるので、高温加熱処理を
必要とせず、あらゆる絶縁基板１１への適用がで
きる利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図イ，ロ，ハ，ニ，ホは本発明の多層配線
基板の製造方法を説明する断面図、第２図は従来
の多層配線基板を説明する上面図、第３図は第２
図Ａ−Ａ線断面図である。 １１は絶縁基板、１２は第１の導電パターン、
１３は液状レジスト層、１４はフイルム状レジス
ト層、１５はスルーホール、１６は第２の導電パ
ターンである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 絶縁基板上に第１の導電パターンを形成する
   工程、該第１の導電パターン間に液状レジスト層
   を付着する工程、該液状レジスト層上にフイルム
   状レジスト層を付着する工程、前記第１の導電パ
   ターン上の液状レジスト層およびフイルム状レジ
   スト層にスルーホールを形成する工程、該スルー
   ホールを介して前記第１の導電パターンと接続さ
   れ且つ前記フイルム状レジスト層上に延在される
   第２の導電パターンを形成する工程とを具備する
   ことを特徴とする多層配線基板の製造方法。