JPH0434320B2 - - Google Patents
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- JPH0434320B2 JPH0434320B2 JP59066177A JP6617784A JPH0434320B2 JP H0434320 B2 JPH0434320 B2 JP H0434320B2 JP 59066177 A JP59066177 A JP 59066177A JP 6617784 A JP6617784 A JP 6617784A JP H0434320 B2 JPH0434320 B2 JP H0434320B2
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- Japan
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- base film
- metal foil
- wiring
- conductive paint
- hole
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は両面に配線を形成したフレキシブル
基板の製造方法に関するものである。
基板の製造方法に関するものである。
ベースフイルムの両面に配線を形成し、この両
面の配線をベースフイルムを貫通する孔部におい
て接続した両面配線パフレキシブル基板は、一般
に、ベースフイルムの両面に所定パターンの配線
を形成した後に、この配線の所定箇所にベースフ
イルムを貫通する貫通孔を穿設し、この後導電性
塗料を付着させたピンを前記貫通孔に挿入して貫
通孔の内周面に導電性塗料を被着させることによ
り両面の配線をこの導電性塗料によつて導通させ
る方法で製造されているが、このような製造方法
では、導電性塗料を付着させたピンを貫通孔を挿
入して貫通孔内周面に導電性塗料を被着させる作
業が非常に面倒であるために、生産性が低いとい
う問題があつた。
面の配線をベースフイルムを貫通する孔部におい
て接続した両面配線パフレキシブル基板は、一般
に、ベースフイルムの両面に所定パターンの配線
を形成した後に、この配線の所定箇所にベースフ
イルムを貫通する貫通孔を穿設し、この後導電性
塗料を付着させたピンを前記貫通孔に挿入して貫
通孔の内周面に導電性塗料を被着させることによ
り両面の配線をこの導電性塗料によつて導通させ
る方法で製造されているが、このような製造方法
では、導電性塗料を付着させたピンを貫通孔を挿
入して貫通孔内周面に導電性塗料を被着させる作
業が非常に面倒であるために、生産性が低いとい
う問題があつた。
この発明は上記のような実情にかんがみてなさ
れたものであつて、その目的とするところは、ベ
ースフイルムの両面に配線を形成しこの両面の配
線をベースフイルムを貫通する孔部において接続
したフレキシブル基板を容易に生産性よく製造す
ることができるフレキシブル基板の製造方法を提
供することにある。
れたものであつて、その目的とするところは、ベ
ースフイルムの両面に配線を形成しこの両面の配
線をベースフイルムを貫通する孔部において接続
したフレキシブル基板を容易に生産性よく製造す
ることができるフレキシブル基板の製造方法を提
供することにある。
すなわち、この発明は、ベースフイルムの一面
に設けられた導電性金属箔上に導電性塗料を印刷
して所定の配線パターンを形成し、この導電性塗
料に被覆された部分以外の導電性金属箔をエツチ
ングした上、鋭利な先端を有する針により導電性
塗料、導電性金属箔およびベースフイルムを貫通
する孔部を形成し、ベースフイルムの他面に導電
性塗料を印刷して配線パターンを形成し、これと
同時に、前記孔部を導電性塗料で充填することを
特徴とするものである。
に設けられた導電性金属箔上に導電性塗料を印刷
して所定の配線パターンを形成し、この導電性塗
料に被覆された部分以外の導電性金属箔をエツチ
ングした上、鋭利な先端を有する針により導電性
塗料、導電性金属箔およびベースフイルムを貫通
する孔部を形成し、ベースフイルムの他面に導電
性塗料を印刷して配線パターンを形成し、これと
同時に、前記孔部を導電性塗料で充填することを
特徴とするものである。
以下、この発明の一実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
第１図及び第２図はポリエステルフイルム等か
らなるベースフイルム１の上面に所定パターンの
配線２を形成する工程を示したもので、この上面
の配線２は、まず第１図に示すようにベースフイ
ルム１の上面全体にアルミニウムまたは銅等の導
電性金属箔２ａ（厚さ7μ程度）をラミネートし、
この金属箔２ａの上にカーボンインク等の導電性
塗料をスクリーン印刷により所定パターンで印刷
して厚さ10μ程度の導電性塗料２ｂを形成した
後、この導電塗料層２ｂをマスクとして前記金属
箔２ａをエツチングして、第２図に示すように金
属箔２ａを導電塗料層２ｂと同パターンにパター
ニングすることによつて形成される。
らなるベースフイルム１の上面に所定パターンの
配線２を形成する工程を示したもので、この上面
の配線２は、まず第１図に示すようにベースフイ
ルム１の上面全体にアルミニウムまたは銅等の導
電性金属箔２ａ（厚さ7μ程度）をラミネートし、
この金属箔２ａの上にカーボンインク等の導電性
塗料をスクリーン印刷により所定パターンで印刷
して厚さ10μ程度の導電性塗料２ｂを形成した
後、この導電塗料層２ｂをマスクとして前記金属
箔２ａをエツチングして、第２図に示すように金
属箔２ａを導電塗料層２ｂと同パターンにパター
ニングすることによつて形成される。
なお、前記金属箔２ａのエツチングは、全体を
エツチング液（金属箔２ａがアルミニウム箔であ
る場合は苛性ソーダ水溶液等を用い、銅箔である
場合は塩化二鉄溶液等を用いる）に浸漬して行な
われる。
エツチング液（金属箔２ａがアルミニウム箔であ
る場合は苛性ソーダ水溶液等を用い、銅箔である
場合は塩化二鉄溶液等を用いる）に浸漬して行な
われる。
このようにしてベースフイルム１の上面に金属
箔２ａと導電性塗料２ｂとからなる二層構造の上
面配線２を形成した後は、第３図に示すように、
前記上面配線２の所定箇所にベースフイルム１の
下面側から穿孔針３を突き刺し、ベースフイルム
１と上面配線２を貫通する針孔４を穿設する。
箔２ａと導電性塗料２ｂとからなる二層構造の上
面配線２を形成した後は、第３図に示すように、
前記上面配線２の所定箇所にベースフイルム１の
下面側から穿孔針３を突き刺し、ベースフイルム
１と上面配線２を貫通する針孔４を穿設する。
この穿孔針３としては、例えば木綿針の５号針
（直線部の直径0.84mm）を使用し、その針先によ
つて平均孔径0.1〜0.2mmのテーパー孔状針孔４を
穿設する。なお、この針孔４の平面形状は円形と
はならずに星形のようなギザギザの孔となる。
（直線部の直径0.84mm）を使用し、その針先によ
つて平均孔径0.1〜0.2mmのテーパー孔状針孔４を
穿設する。なお、この針孔４の平面形状は円形と
はならずに星形のようなギザギザの孔となる。
この後は、第４図に示すようにベースフイルム
１の下面にカーボンインク等の導電性塗料をスク
リーン印刷により印刷して前記針孔部分を通る所
定パターンの下面配線５を形成すればよく、この
下面配線５となる導電性塗料をベースフイルム１
の下面に印刷すると、この導電性塗料がその流動
性と印刷時の加圧力で針孔４に流入して針孔４内
を充填すると共に上面配線２に密着するから、上
面配線２と下面配線５とを導通接続することがで
きる。
１の下面にカーボンインク等の導電性塗料をスク
リーン印刷により印刷して前記針孔部分を通る所
定パターンの下面配線５を形成すればよく、この
下面配線５となる導電性塗料をベースフイルム１
の下面に印刷すると、この導電性塗料がその流動
性と印刷時の加圧力で針孔４に流入して針孔４内
を充填すると共に上面配線２に密着するから、上
面配線２と下面配線５とを導通接続することがで
きる。
従つて、この製造方法によれば、従来のように
導電性塗料を付着させたピンを貫通孔に挿入して
貫通孔の内周面に導電性塗料を被着させる面倒な
作業を必要とせずに、容易に生産性よく両面配線
フレキシブル基板を製造することができる。
導電性塗料を付着させたピンを貫通孔に挿入して
貫通孔の内周面に導電性塗料を被着させる面倒な
作業を必要とせずに、容易に生産性よく両面配線
フレキシブル基板を製造することができる。
この発明によれば、ベースフイルムの両面に配
線を形成し、この両面の配線をベースフイルムを
貫通する孔部において接続したフレキシブル基板
を容易に生産性よく製造することができる。
線を形成し、この両面の配線をベースフイルムを
貫通する孔部において接続したフレキシブル基板
を容易に生産性よく製造することができる。
図面はこの発明の一実施例を示したもので、第
１図はベースフイルムの上面に上面配線となる金
属箔と導電性塗料を形成した状態の断面図、第２
図は金属箔をパターニングした状態の断面図、第
３図は針孔穿設状態の断面図、第４図はベースフ
イルムの下面に下面配線を形成した完成状態の断
面図である。 １…ベースフイルム、２…上面配線、２ａ…金
属箔、２ｂ…導電塗料層、３…穿孔針、４…針
孔、５…下面配線。
１図はベースフイルムの上面に上面配線となる金
属箔と導電性塗料を形成した状態の断面図、第２
図は金属箔をパターニングした状態の断面図、第
３図は針孔穿設状態の断面図、第４図はベースフ
イルムの下面に下面配線を形成した完成状態の断
面図である。 １…ベースフイルム、２…上面配線、２ａ…金
属箔、２ｂ…導電塗料層、３…穿孔針、４…針
孔、５…下面配線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ポリエステルからなるベースフイルムの少な
くとも一面に導電性金属箔を設ける工程と、 前記導電性金属箔上に導電性塗料を印刷して所
定の配線パターンを形成する工程と、 前記導電性塗料に被覆された部分以外の前記導
電性金属箔をエツチングする工程と、 鋭利な先端を有する針により前記導電性塗料、
前記導電性金属箔および前記ベースフイルムを貫
通する孔部を形成する工程と、 前記ベースフイルムの他面に導電性塗料を印刷
して配線パターンを形成し、且つ、この配線パタ
ーンの形成と同時に前記孔部を導電性塗料で充填
する工程と、 を具備することを特徴とするフレキシブル基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6617784A JPS60208888A (ja) | 1984-04-03 | 1984-04-03 | フレキシブル基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6617784A JPS60208888A (ja) | 1984-04-03 | 1984-04-03 | フレキシブル基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60208888A JPS60208888A (ja) | 1985-10-21 |
| JPH0434320B2 true JPH0434320B2 (ja) | 1992-06-05 |
Family
ID=13308297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6617784A Granted JPS60208888A (ja) | 1984-04-03 | 1984-04-03 | フレキシブル基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60208888A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0666549B2 (ja) * | 1988-08-31 | 1994-08-24 | 信越ポリマー株式会社 | スルーホール付きフレキシブル基板の製造方法 |
| US4964947A (en) * | 1989-01-20 | 1990-10-23 | Casio Computer Co., Ltd. | Method of manufacturing double-sided wiring substrate |
| US5013402A (en) * | 1989-01-20 | 1991-05-07 | Casio Computer Co., Ltd. | Method of manufacturing double-sided wiring substrate |
| US7504550B2 (en) | 2006-08-31 | 2009-03-17 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Conductive porous materials |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4950459A (ja) * | 1972-09-20 | 1974-05-16 | ||
| JPS57120398A (en) * | 1981-01-19 | 1982-07-27 | Sanyo Electric Co | Method of connecting both-side printed foil of both-side printed circuit board |
| JPS5877287A (ja) * | 1981-11-02 | 1983-05-10 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| JPS5966176A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | Hitachi Ltd | 超電導装置 |
-
1984
- 1984-04-03 JP JP6617784A patent/JPS60208888A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4950459A (ja) * | 1972-09-20 | 1974-05-16 | ||
| JPS57120398A (en) * | 1981-01-19 | 1982-07-27 | Sanyo Electric Co | Method of connecting both-side printed foil of both-side printed circuit board |
| JPS5877287A (ja) * | 1981-11-02 | 1983-05-10 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| JPS5966176A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | Hitachi Ltd | 超電導装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60208888A (ja) | 1985-10-21 |
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