JPH02125495A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH02125495A JPH02125495A JP63279153A JP27915388A JPH02125495A JP H02125495 A JPH02125495 A JP H02125495A JP 63279153 A JP63279153 A JP 63279153A JP 27915388 A JP27915388 A JP 27915388A JP H02125495 A JPH02125495 A JP H02125495A
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- epoxy resin
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- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、スルーホールピッチの狭い高密度配・線が施
されるプリント配線板の製造方法に関する。
されるプリント配線板の製造方法に関する。
〈従来の技術〉
基材としてガラス布エポキシ樹脂両面銅張積層板を用い
た場合の従来のプリント配線板の製造方法について説明
する。
た場合の従来のプリント配線板の製造方法について説明
する。
第２図はガラス布エポキシ樹脂両面銅張積層板の模式的
な断面構造を示している。エポキシ樹脂２中に幾層にも
ガラス布３が配層された基材の両面に銅箔１が形成され
ている。
な断面構造を示している。エポキシ樹脂２中に幾層にも
ガラス布３が配層された基材の両面に銅箔１が形成され
ている。
第３図（ａ）は、上述のガラス布エポキシ樹脂両面銅張
積層板にＮＣ穴明機によって穴明は加工を行った状態で
あり、貫通穴４が形成されている。次に、（ｂｌに示す
ように、銅スルーホールメツキ層５を穴４の内周面と基
材の表面に形成する。その後、例えばドライフィルムフ
ォトレジストを使用したテンティング法によりパターン
エツチングを行うと、（Ｃ）に示す状態になる。６はラ
ンド部、７は導体部を示す。
積層板にＮＣ穴明機によって穴明は加工を行った状態で
あり、貫通穴４が形成されている。次に、（ｂｌに示す
ように、銅スルーホールメツキ層５を穴４の内周面と基
材の表面に形成する。その後、例えばドライフィルムフ
ォトレジストを使用したテンティング法によりパターン
エツチングを行うと、（Ｃ）に示す状態になる。６はラ
ンド部、７は導体部を示す。
〈発明が解決しようとする課題〉
高密度配線パターンでありスルーホールピッチの狭いプ
リント配線板を上述の方法で作成すると、初期的にはス
ルーホール間の絶縁抵抗が低下し、長期的には電圧負荷
に応じて銅マイグレーション（銅イオンの移動）の発生
による電流リークが発生しやすくなる。これは、銅張積
層板の穴明は加工後に穴の内壁においてガラス繊維とエ
ポキシ樹脂との間に生じる隙間が原因の発端となる。
リント配線板を上述の方法で作成すると、初期的にはス
ルーホール間の絶縁抵抗が低下し、長期的には電圧負荷
に応じて銅マイグレーション（銅イオンの移動）の発生
による電流リークが発生しやすくなる。これは、銅張積
層板の穴明は加工後に穴の内壁においてガラス繊維とエ
ポキシ樹脂との間に生じる隙間が原因の発端となる。
第４図は２個のスルーホール４にはさまれた基材の部分
を模式的に示したものであり、スルーホール４の内壁近
傍において、ガラス繊維８とエポキシ樹脂２との間に隙
間９が生じ、この隙間９にスルーホールメツキ層５が入
り込んでいる。通常、銅メツキの前処理には酸系及びア
ルカリ系の薬品が使用され、各薬品が隙間９に入り込む
。隙間９は極めて微細であるため、これらの薬品やメツ
キ液は毛細管現象により入り込む。このため、水洗を行
ってもこれらを完全に取除くことは困難である。
を模式的に示したものであり、スルーホール４の内壁近
傍において、ガラス繊維８とエポキシ樹脂２との間に隙
間９が生じ、この隙間９にスルーホールメツキ層５が入
り込んでいる。通常、銅メツキの前処理には酸系及びア
ルカリ系の薬品が使用され、各薬品が隙間９に入り込む
。隙間９は極めて微細であるため、これらの薬品やメツ
キ液は毛細管現象により入り込む。このため、水洗を行
ってもこれらを完全に取除くことは困難である。
隙間９に薬品やメツキ液が残存した状態で銅スルーホー
ルメツキが施されると、隙間９は銅メツキ層により密封
されるが、同時に微量のイオン性物質が封入された状態
になる。したがって、これらのスルーホール間に電圧が
印加されると、微量のイオン性物質が引き金となって徐
々に銅のマイグレーシラン物質１０が■側からθ側に向
って伸び、最終的には２つのスルーホールが短絡状態に
なる。この結果、回路の動作不良に至る。
ルメツキが施されると、隙間９は銅メツキ層により密封
されるが、同時に微量のイオン性物質が封入された状態
になる。したがって、これらのスルーホール間に電圧が
印加されると、微量のイオン性物質が引き金となって徐
々に銅のマイグレーシラン物質１０が■側からθ側に向
って伸び、最終的には２つのスルーホールが短絡状態に
なる。この結果、回路の動作不良に至る。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目
的は、穴明けにより生じた基材の隙間に薬液が入り込む
のを防止したプリント配線板の製造方法を提供すること
である。
的は、穴明けにより生じた基材の隙間に薬液が入り込む
のを防止したプリント配線板の製造方法を提供すること
である。
〈課題を解決するための手段〉
上記目的を達成するために、本発明においては、銅張積
層基材の所定位置に穴明けを行い、穴明けが完了した銅
張積層基材を未硬化で液状の熱硬化性樹脂に浸漬して樹
脂を基材の表面及び穴の内周壁に塗布した後、塗布した
樹脂を加熱して硬化させた後、銅箔上の樹脂を除去し、
次いで銅スルーホールメツキを施す。
層基材の所定位置に穴明けを行い、穴明けが完了した銅
張積層基材を未硬化で液状の熱硬化性樹脂に浸漬して樹
脂を基材の表面及び穴の内周壁に塗布した後、塗布した
樹脂を加熱して硬化させた後、銅箔上の樹脂を除去し、
次いで銅スルーホールメツキを施す。
く作用〉
本発明によるプリント配線板の製造方法においては、穴
明は加工により生じた基材の隙間を液状樹脂の塗布によ
って塞ぐ。したがって、次工程で使用される薬品等が隙
間に入ることがなく、金属マイグレーションを防止でき
る。
明は加工により生じた基材の隙間を液状樹脂の塗布によ
って塞ぐ。したがって、次工程で使用される薬品等が隙
間に入ることがなく、金属マイグレーションを防止でき
る。
〈実施例〉
以下、本発明の一実施例について説明する。
先づ、第２図に示す構造のガラス布エポキシ樹脂両面銅
張積層板の所定位置に穴明けを行い、その後、穴明けの
完了したこの銅張積層板を液状の熱硬化性樹脂に浸漬し
、高圧エアスキージ等を用いて基材表面及び穴内部の余
分のエポキシ樹脂溶液を除去すると、第１図（ｉ）に示
すように銅張積層板の表面の銅Ｎ１及び穴４の内周壁面
４ａに熱硬化性樹脂の塗布膜１１が形成される。その後
、温度１２０〜１５０℃で３０分〜２時間加熱すると、
塗布膜１１は完全硬化する。この状態では、穴明は加工
により発生したガラス繊維とエポキシ樹脂との隙間は熱
硬化性樹脂により塞がれる。
張積層板の所定位置に穴明けを行い、その後、穴明けの
完了したこの銅張積層板を液状の熱硬化性樹脂に浸漬し
、高圧エアスキージ等を用いて基材表面及び穴内部の余
分のエポキシ樹脂溶液を除去すると、第１図（ｉ）に示
すように銅張積層板の表面の銅Ｎ１及び穴４の内周壁面
４ａに熱硬化性樹脂の塗布膜１１が形成される。その後
、温度１２０〜１５０℃で３０分〜２時間加熱すると、
塗布膜１１は完全硬化する。この状態では、穴明は加工
により発生したガラス繊維とエポキシ樹脂との隙間は熱
硬化性樹脂により塞がれる。
次に、表面の銅箔１上の塗布膜１１をパフ研磨によって
除去した後、水洗を行うと、第１図（ｂ）の状態になる
。その後は、従来からの銅スルーホールメツキ工程及び
パターンエツチング工程を経て第１図（０）に示すプリ
ント配線板が完成する。
除去した後、水洗を行うと、第１図（ｂ）の状態になる
。その後は、従来からの銅スルーホールメツキ工程及び
パターンエツチング工程を経て第１図（０）に示すプリ
ント配線板が完成する。
熱硬化性樹脂の作成方法について説明する。先づ、エポ
キシ樹脂、硬化剤、促進剤を各々溶剤中に溶解し、完全
混合した後、さらに溶剤を添加し、固型分調整を行なう
。配合例を示すと、エピコート１００１（シェル化学）
１００部に対し、Ｄｉｃｙ４部、ＢＤＭＡｏ、２部、メ
チル・オキシトール約１００部を基本配合とし、固型分
調整を行なう。
キシ樹脂、硬化剤、促進剤を各々溶剤中に溶解し、完全
混合した後、さらに溶剤を添加し、固型分調整を行なう
。配合例を示すと、エピコート１００１（シェル化学）
１００部に対し、Ｄｉｃｙ４部、ＢＤＭＡｏ、２部、メ
チル・オキシトール約１００部を基本配合とし、固型分
調整を行なう。
固型分調整は、製造上重要なポイントで、必要以上に固
型分を多くすることは、後で行なう銅箔表面の熱硬化性
樹脂の除去を困難にするだけである。本来の目的は、ガ
ラス、繊維とエポキシ樹脂との隙間にのみ樹脂を塗布す
ることであり、毛細管現象により樹脂を隙間へ導くため
には固型分を少くとも２０％以下にすべきである。
型分を多くすることは、後で行なう銅箔表面の熱硬化性
樹脂の除去を困難にするだけである。本来の目的は、ガ
ラス、繊維とエポキシ樹脂との隙間にのみ樹脂を塗布す
ることであり、毛細管現象により樹脂を隙間へ導くため
には固型分を少くとも２０％以下にすべきである。
なお、上記実施例では、基材としてガラス布エポキシ樹
脂を取り上げたが、これはガラス布ポリイミド樹脂、ガ
ラス布ビスマレイドトリアジン樹脂、祇フェノール樹脂
等であってもよく、また、両面板以外の３層以上の多層
基板においても本発明を適用できる。さらに、塗布する
樹脂としてエポキシ樹脂を用いたが、これ以外に低粘度
の溶液化が可能であり且つ耐銅メツキ性及びはんだ耐熱
性に優れた樹脂であれば何ら問題なく使用できる〈発明
の効果〉 以上説明したように本発明においては、穴明加工により
生じた基材の隙間を樹脂の塗布により塞ぐようにしたの
で、後工程で使用される薬液が隙間に入ることがなく、
金属マイグレーションを防止し、隣り合ったスルーホー
ルの短絡を防止することができる。したがって、プリン
ト配線板の動作不良の原因のひとつを除去することがで
きる。
脂を取り上げたが、これはガラス布ポリイミド樹脂、ガ
ラス布ビスマレイドトリアジン樹脂、祇フェノール樹脂
等であってもよく、また、両面板以外の３層以上の多層
基板においても本発明を適用できる。さらに、塗布する
樹脂としてエポキシ樹脂を用いたが、これ以外に低粘度
の溶液化が可能であり且つ耐銅メツキ性及びはんだ耐熱
性に優れた樹脂であれば何ら問題なく使用できる〈発明
の効果〉 以上説明したように本発明においては、穴明加工により
生じた基材の隙間を樹脂の塗布により塞ぐようにしたの
で、後工程で使用される薬液が隙間に入ることがなく、
金属マイグレーションを防止し、隣り合ったスルーホー
ルの短絡を防止することができる。したがって、プリン
ト配線板の動作不良の原因のひとつを除去することがで
きる。
第１図は本発明実施例の断面構造を示す図、第２図は銅
張積層板の断面構造を示す図、第３図と第４図は従来例
の断面構造を示す図である。 ・・銅箔 ・・エポキシ樹脂 ・・ガラス布 ・・スルーホール ・・塗布膜 第１図 第２図 第３図 第４図
張積層板の断面構造を示す図、第３図と第４図は従来例
の断面構造を示す図である。 ・・銅箔 ・・エポキシ樹脂 ・・ガラス布 ・・スルーホール ・・塗布膜 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 銅張積層基材の所定位置に穴明けを行い、穴明けが完
了した銅張積層基材を未硬化で液状の熱硬化樹脂に浸漬
して樹脂を基材の表面及び穴の内周壁に塗布した後、塗
布した樹脂を加熱して硬化させた後、銅箔上の樹脂を除
去し、次いで銅スルーホールメッキを施すことを特徴と
するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63279153A JPH02125495A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | プリント配線板の製造方法 |
| US07/430,270 US5052103A (en) | 1988-11-04 | 1989-11-02 | Method of manufacturing printed wiring board having no copper migration |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63279153A JPH02125495A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02125495A true JPH02125495A (ja) | 1990-05-14 |
Family
ID=17607188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63279153A Pending JPH02125495A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5052103A (ja) |
| JP (1) | JPH02125495A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237241A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
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| US6600214B2 (en) * | 2000-05-15 | 2003-07-29 | Hitachi Aic Inc. | Electronic component device and method of manufacturing the same |
| US6683761B2 (en) | 2000-11-09 | 2004-01-27 | Seagate Technology Llc | Magnetoresistive sensor with laminate electrical interconnect |
| CN100484372C (zh) * | 2003-07-30 | 2009-04-29 | 国际商业机器公司 | 印刷布线板及其制造方法 |
| US7288462B2 (en) * | 2004-10-27 | 2007-10-30 | Carleton Life Support Systems, Inc. | Buffer zone for the prevention of metal migration |
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| KR20150025245A (ko) * | 2013-08-28 | 2015-03-10 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판용 동박 적층판 및 그의 제조방법 |
| KR101952864B1 (ko) * | 2016-09-30 | 2019-02-27 | 삼성전기주식회사 | 팬-아웃 반도체 패키지 |
Citations (2)
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| JPS6167294A (ja) * | 1984-09-10 | 1986-04-07 | 株式会社 エス・エム・シ− | 配線基板のスル−ホ−ル形成方法 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5052103A (en) | 1991-10-01 |
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