JP2508538B2 - 配線基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法Info
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- JP2508538B2 JP2508538B2 JP24709387A JP24709387A JP2508538B2 JP 2508538 B2 JP2508538 B2 JP 2508538B2 JP 24709387 A JP24709387 A JP 24709387A JP 24709387 A JP24709387 A JP 24709387A JP 2508538 B2 JP2508538 B2 JP 2508538B2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、スルーホールを有するフレキシブルな配線
基板の製造方法に関し、さらに高密度実装可能な多層配
線基板の製造方法に関する。
基板の製造方法に関し、さらに高密度実装可能な多層配
線基板の製造方法に関する。
本発明は、スルーホールを有する配線基板を製造する
に際し、基板の表面に銅箔を接合した両面銅張フレキシ
ブル基板の所定位置に貫通孔を形成した後、電解メッキ
により上記貫通孔のみにスルーホールメッキを施しスル
ーホールを形成し、その後、銅箔にエッチングを施すこ
とにより、微細かつ均一な配線パターンを有する可撓性
に優れたフレキシブル基板と成し、信頼性の高い配線基
板の製造方法を提供しようとするものである。
に際し、基板の表面に銅箔を接合した両面銅張フレキシ
ブル基板の所定位置に貫通孔を形成した後、電解メッキ
により上記貫通孔のみにスルーホールメッキを施しスル
ーホールを形成し、その後、銅箔にエッチングを施すこ
とにより、微細かつ均一な配線パターンを有する可撓性
に優れたフレキシブル基板と成し、信頼性の高い配線基
板の製造方法を提供しようとするものである。
さらに本発明は、前述のように形成した複数の配線基
板を接着剤層を介して重ね合わせ、上記スルーホール同
士を電気的に接続するすることにより、製造工程の簡略
化を図るとともに配線パターン同士の絶縁性に優れた高
密度多層化を可能と成す信頼性の高い多層配線基板の製
造方法を提供しようとするものである。
板を接着剤層を介して重ね合わせ、上記スルーホール同
士を電気的に接続するすることにより、製造工程の簡略
化を図るとともに配線パターン同士の絶縁性に優れた高
密度多層化を可能と成す信頼性の高い多層配線基板の製
造方法を提供しようとするものである。
従来、例えばビデオカメラ受像機，テープカセットレ
コーダ等の電気機器は、より一層の小型化が図られてい
る。これら電気機器の小型化を図るためには、当該電気
機器に用いられている配線基板上の配線パターンを高密
度化する必要がある。例えばその一つの方法として、可
撓性を有する配線基板を用いる方法があり、さらにはよ
り一層の高密度化を図るため複数の配線基板を多層化す
る方法も使用されている。
コーダ等の電気機器は、より一層の小型化が図られてい
る。これら電気機器の小型化を図るためには、当該電気
機器に用いられている配線基板上の配線パターンを高密
度化する必要がある。例えばその一つの方法として、可
撓性を有する配線基板を用いる方法があり、さらにはよ
り一層の高密度化を図るため複数の配線基板を多層化す
る方法も使用されている。
この可撓性を有する単層配線基板は、例えば第12図乃
至第16図に示すように形成されている。
至第16図に示すように形成されている。
すなわち、先ず、第12図に示すように、基板１の表面
に圧延された銅箔２を接合し可撓性を有する両面銅張フ
レキシブル基板を形成する。次いで、第13図に示すよう
に、上記基板１の所定の位置に孔明けを施し貫通孔３を
形成する。そして第14図に示すように、上記基板１の両
側に接合された銅箔２が貫通孔３内で接続するように無
電解メッキを施し、次いでその上から電解メッキを施し
て銅メッキ層４およびスルーホール５を形成する。次い
で、第15図に示すように、上記銅メッキ層４上に所望形
状の配線パターンとなるようにマスク６を施すととも
に、同時にスルーホール５にもマスク６を施す。その
後、第16図に示すようにエッチングを施して所望の配線
パターン７を形成することで所望の配線基板が形成され
る。
に圧延された銅箔２を接合し可撓性を有する両面銅張フ
レキシブル基板を形成する。次いで、第13図に示すよう
に、上記基板１の所定の位置に孔明けを施し貫通孔３を
形成する。そして第14図に示すように、上記基板１の両
側に接合された銅箔２が貫通孔３内で接続するように無
電解メッキを施し、次いでその上から電解メッキを施し
て銅メッキ層４およびスルーホール５を形成する。次い
で、第15図に示すように、上記銅メッキ層４上に所望形
状の配線パターンとなるようにマスク６を施すととも
に、同時にスルーホール５にもマスク６を施す。その
後、第16図に示すようにエッチングを施して所望の配線
パターン７を形成することで所望の配線基板が形成され
る。
次に、従来の多層配線基板の製造方法について、第18
図および第19図を参照しながら説明する。
図および第19図を参照しながら説明する。
先ず第18図に示すように、先の工程で形成された複数
の配線基板を絶縁性を有する接着剤層10を介して重ね合
わせる。次いで、第19図に示すように上記接着剤層10を
介して接合された各配線パターン７を電気的に接続させ
るため、単層配線基板のスルーホール形成と同様に先ず
孔明けを施して貫通孔を形成し、次いで無電解メッキお
よび電解メッキを順次施してスルーホール５を形成して
多層配線基板のスルーホールを接続する。そして、上記
スルーホール５および銅メッキ層４上に所望形状の回路
パターンとなるようにマスクを施しエッチングすること
で多層化された配線基板を製造することができる。
の配線基板を絶縁性を有する接着剤層10を介して重ね合
わせる。次いで、第19図に示すように上記接着剤層10を
介して接合された各配線パターン７を電気的に接続させ
るため、単層配線基板のスルーホール形成と同様に先ず
孔明けを施して貫通孔を形成し、次いで無電解メッキお
よび電解メッキを順次施してスルーホール５を形成して
多層配線基板のスルーホールを接続する。そして、上記
スルーホール５および銅メッキ層４上に所望形状の回路
パターンとなるようにマスクを施しエッチングすること
で多層化された配線基板を製造することができる。
ところで、前述の方法によった場合、可撓性を有する
単層配線基板を得る工程で基板１の両側に接合された銅
箔２を貫通孔３内で接続させるため無電解メッキが必要
であるが、上記工程をとることで工程が複雑化し、生産
性の向上が図れない。また、次工程の電解メッキ工程
で、銅メッキ層４が両面銅箔２上に全面析出するので、
本来両面銅張フレキシブル基板の持つ可撓性が損なわれ
所望のフレキシブル基板が得られない。このような問題
があるため信頼性の高い配線基板を得ることができな
い。
単層配線基板を得る工程で基板１の両側に接合された銅
箔２を貫通孔３内で接続させるため無電解メッキが必要
であるが、上記工程をとることで工程が複雑化し、生産
性の向上が図れない。また、次工程の電解メッキ工程
で、銅メッキ層４が両面銅箔２上に全面析出するので、
本来両面銅張フレキシブル基板の持つ可撓性が損なわれ
所望のフレキシブル基板が得られない。このような問題
があるため信頼性の高い配線基板を得ることができな
い。
一方、第18図および第19図に示すように配線基板の多
層化を図った場合には、複数層の配線基板を積層した後
スルーホールを形成しスルーホールメッキを施す必要が
あるので製造工程が複雑となり容易に多層化した配線基
板を得ることができず、生産性の向上を図ることができ
ない等の問題がある。
層化を図った場合には、複数層の配線基板を積層した後
スルーホールを形成しスルーホールメッキを施す必要が
あるので製造工程が複雑となり容易に多層化した配線基
板を得ることができず、生産性の向上を図ることができ
ない等の問題がある。
そこで、本発明は上述の問題点に鑑みて提案されたも
のであって、配線パターン上に電解メッキすることなし
に微細かつ均一な配線パターンを有する可撓性に優れた
フレキシブル基板を形成することを可能とし、信頼性の
高い配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
のであって、配線パターン上に電解メッキすることなし
に微細かつ均一な配線パターンを有する可撓性に優れた
フレキシブル基板を形成することを可能とし、信頼性の
高い配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
さらに本発明は、多層化における製造工程の簡略化を
図るとともに配線パターン同士の絶縁性に優れた高密度
多層化を可能となし、信頼性の高い多層配線基板の製造
方法を提供することを目的とする。
図るとともに配線パターン同士の絶縁性に優れた高密度
多層化を可能となし、信頼性の高い多層配線基板の製造
方法を提供することを目的とする。
本発明は、上述の問題を解決し、上記目的を達成する
ため、基板の表面に銅箔を接合した両面銅張フレキシブ
ル基板にフォトレジストを塗布する工程と、上記基板の
所定の位置に孔明けを施こし貫通孔を形成する工程と、
上記フォトレジストを配線パターンに応じてパターン露
光する工程と、電解メッキにより上記貫通孔にスルーホ
ールメッキを施しスルーホールを形成する工程と、上記
スルーホールメッキの表面に耐エッチング皮膜を形成す
る工程と、上記フォトレジストを現像する工程と、現像
したフォトレジストをマスクとして銅箔をエッチングし
配線パターンを形成する工程と、絶縁層を塗布する工程
とからなるものである。
ため、基板の表面に銅箔を接合した両面銅張フレキシブ
ル基板にフォトレジストを塗布する工程と、上記基板の
所定の位置に孔明けを施こし貫通孔を形成する工程と、
上記フォトレジストを配線パターンに応じてパターン露
光する工程と、電解メッキにより上記貫通孔にスルーホ
ールメッキを施しスルーホールを形成する工程と、上記
スルーホールメッキの表面に耐エッチング皮膜を形成す
る工程と、上記フォトレジストを現像する工程と、現像
したフォトレジストをマスクとして銅箔をエッチングし
配線パターンを形成する工程と、絶縁層を塗布する工程
とからなるものである。
さらに、本発明の第２の発明は、基板の表面に銅箔を
接合した両面銅張フレキシブル基板にフォトレジストを
塗布する工程と、上記基板の所定の位置に孔明けを施こ
し貫通孔を形成する工程と、上記フォトレジストを配線
パターンに応じてパターン露光する工程と、電解メッキ
により上記貫通孔にスルーホールメッキを施しスルーホ
ールを形成する工程と、上記スルーホールメッキの表面
に耐エッチング皮膜を形成する工程と、上記フォトレジ
ストを現像する工程と、現像したフォトレジストをマス
クとして銅箔をエッチングし配線パターンを形成する工
程と、絶縁層を塗布する工程とにより複数の配線基板を
形成し、これら配線基板を接着剤層を介して重ね合わせ
るとともに、上記スルーホール同士を電気的に接続する
ことを特徴とするものである。
接合した両面銅張フレキシブル基板にフォトレジストを
塗布する工程と、上記基板の所定の位置に孔明けを施こ
し貫通孔を形成する工程と、上記フォトレジストを配線
パターンに応じてパターン露光する工程と、電解メッキ
により上記貫通孔にスルーホールメッキを施しスルーホ
ールを形成する工程と、上記スルーホールメッキの表面
に耐エッチング皮膜を形成する工程と、上記フォトレジ
ストを現像する工程と、現像したフォトレジストをマス
クとして銅箔をエッチングし配線パターンを形成する工
程と、絶縁層を塗布する工程とにより複数の配線基板を
形成し、これら配線基板を接着剤層を介して重ね合わせ
るとともに、上記スルーホール同士を電気的に接続する
ことを特徴とするものである。
本発明においては、スルーホールメッキする前に、フ
ォトレジストを配線パターンに応じてパターン露光して
いるためスルーホールメッキの凸部によるマスクずれが
防止され所望の写真解像度が得られる。また、スルーホ
ールメッキは貫通孔のみに施されるため、配線パターン
が形成される部分はメッキされず本来両面銅張フレキシ
ブル基板の持つ可撓性が損なわれることがない。さら
に、配線パターンが形成される部分にメッキが施されて
いないため、均一な膜厚を有する信頼性の高い配線パタ
ーンが得られる。さらには、配線パターン部に絶縁層を
塗布しても上記配線パターン部は、スルーホール部の膜
厚よりも厚くなることがなく絶縁性が充分に得られる。
ォトレジストを配線パターンに応じてパターン露光して
いるためスルーホールメッキの凸部によるマスクずれが
防止され所望の写真解像度が得られる。また、スルーホ
ールメッキは貫通孔のみに施されるため、配線パターン
が形成される部分はメッキされず本来両面銅張フレキシ
ブル基板の持つ可撓性が損なわれることがない。さら
に、配線パターンが形成される部分にメッキが施されて
いないため、均一な膜厚を有する信頼性の高い配線パタ
ーンが得られる。さらには、配線パターン部に絶縁層を
塗布しても上記配線パターン部は、スルーホール部の膜
厚よりも厚くなることがなく絶縁性が充分に得られる。
一方、この配線基板を接着剤層を介して重ね合わせる
と、スルーホール部は絶縁層が塗布された配線パターン
部よりも膜厚が厚いため、スルーホール部同士で接続さ
れ良好に電気的導通が図れる。
と、スルーホール部は絶縁層が塗布された配線パターン
部よりも膜厚が厚いため、スルーホール部同士で接続さ
れ良好に電気的導通が図れる。
以下、本発明を適用した配線基板の製造方法について
図面を参照しながら説明する。
図面を参照しながら説明する。
最初に、両面配線基板の製造方法について第１図乃至
第８図に基づき説明する。
第８図に基づき説明する。
先ず、第１図に示すように、基板11の表面に銅箔12を
接合して可撓性に富んだ両面銅張フレキシブル基板を形
成した。本実施例では、上記基板11にポリイミド樹脂を
使用し、該樹脂の厚みを20μ〜25μ程度とした。なお、
基板11としては、その他所望するフレキシブルな樹脂で
あればいずれの樹脂を使用することも可能である。また
上記銅箔12に、圧延された銅を用い、その銅箔12を上記
基板11の表面に接着剤を介して接合した。
接合して可撓性に富んだ両面銅張フレキシブル基板を形
成した。本実施例では、上記基板11にポリイミド樹脂を
使用し、該樹脂の厚みを20μ〜25μ程度とした。なお、
基板11としては、その他所望するフレキシブルな樹脂で
あればいずれの樹脂を使用することも可能である。また
上記銅箔12に、圧延された銅を用い、その銅箔12を上記
基板11の表面に接着剤を介して接合した。
次に、第２図に示すように、両面銅張フレキシブル基
板の銅箔12上全面に亘ってフォトレジスト13を塗布した
後所定時間乾燥させた。上記フォトレジスト13は、本実
施例ではポジ型レジスト（東京応化製OFPR800）を使用
したが、ネガ型レジストを使用することも可能である。
なお、フォトレジスト13は、その厚みを約８μとした。
板の銅箔12上全面に亘ってフォトレジスト13を塗布した
後所定時間乾燥させた。上記フォトレジスト13は、本実
施例ではポジ型レジスト（東京応化製OFPR800）を使用
したが、ネガ型レジストを使用することも可能である。
なお、フォトレジスト13は、その厚みを約８μとした。
次いで、第３図に示すように、フォトレジスト13が乾
燥した後、両面銅張フレキシブル基板の所定の位置に孔
明けを施して貫通孔14を形成した。なお、上記貫通孔14
の大きさは、本実施例では約0.2μ〜1.0μとした。次い
で、フォトレジスト13を配線パターンに応じてパターン
露光した。この際、上記露光を250mJ/cm2の光り強度と
して行った。このパターン露光は、フォトレジスト13の
表面が平坦な面となっているので、マスクがずれること
なく所望の写真解像度が得られる。例えば、次工程でス
ルーメッキを施した後にパターン露光をした場合、フォ
トレジスト13の表面にスルーメッキによる凸部ができる
ためマスクがこの凸部で浮いてしまい写真解像度が低下
するが、スルーメッキする前にパターン露光するので写
真解像度が低下することがない。
燥した後、両面銅張フレキシブル基板の所定の位置に孔
明けを施して貫通孔14を形成した。なお、上記貫通孔14
の大きさは、本実施例では約0.2μ〜1.0μとした。次い
で、フォトレジスト13を配線パターンに応じてパターン
露光した。この際、上記露光を250mJ/cm2の光り強度と
して行った。このパターン露光は、フォトレジスト13の
表面が平坦な面となっているので、マスクがずれること
なく所望の写真解像度が得られる。例えば、次工程でス
ルーメッキを施した後にパターン露光をした場合、フォ
トレジスト13の表面にスルーメッキによる凸部ができる
ためマスクがこの凸部で浮いてしまい写真解像度が低下
するが、スルーメッキする前にパターン露光するので写
真解像度が低下することがない。
次に、第４図に示すように、電解メッキにより上記貫
通孔14にスルーホールメッキ15を施しスルーホール16を
形成した。なお電解メッキは、電流密度を2A/dm2として
60分間行った。上記スルーホール16は、電解メッキによ
り貫通孔14内の基板11を挟んだ各銅箔12部にスルーホー
ルメッキ（例えば銅メッキ等）15を施し、次いでそれぞ
れのスルーホールメッキ15を成長させ、互いのスルーホ
ールメッキ15が重なり合うように成長させて形成され
る。これにより、基板11を挟んだ各銅箔12は、上記貫通
孔14内で接続されることになる。このように、貫通孔14
部のみ電解メッキすることができるため、配線パターン
が形成される部分には銅メッキが付くことがない。した
がって、配線パターン部上に銅メッキがないため、本来
両面銅張フレキシブル基板のもつ可撓性が損なわれるこ
とがない。よって、信頼性を向上させることができる。
また、配線パターンが形成される部分に銅メッキがない
ため、均一な膜厚を有する信頼性の高い配線パターンが
得られることになる。
通孔14にスルーホールメッキ15を施しスルーホール16を
形成した。なお電解メッキは、電流密度を2A/dm2として
60分間行った。上記スルーホール16は、電解メッキによ
り貫通孔14内の基板11を挟んだ各銅箔12部にスルーホー
ルメッキ（例えば銅メッキ等）15を施し、次いでそれぞ
れのスルーホールメッキ15を成長させ、互いのスルーホ
ールメッキ15が重なり合うように成長させて形成され
る。これにより、基板11を挟んだ各銅箔12は、上記貫通
孔14内で接続されることになる。このように、貫通孔14
部のみ電解メッキすることができるため、配線パターン
が形成される部分には銅メッキが付くことがない。した
がって、配線パターン部上に銅メッキがないため、本来
両面銅張フレキシブル基板のもつ可撓性が損なわれるこ
とがない。よって、信頼性を向上させることができる。
また、配線パターンが形成される部分に銅メッキがない
ため、均一な膜厚を有する信頼性の高い配線パターンが
得られることになる。
次に、第５図に示すように、上記スルーホールメッキ
15の表面に耐エッチング皮膜17を形成する。上記耐エッ
チング皮膜17は、次工程で配線パターンを形成するエッ
チング工程時に、スルーホールメッキ15がエッチングさ
れないようにするための保護膜である。この耐エッチン
グ皮膜17は、本実施例ではNi-P合金メッキにより行った
が、金メッキ，半田メッキ、電着塗装等によって形成し
てもよい。
15の表面に耐エッチング皮膜17を形成する。上記耐エッ
チング皮膜17は、次工程で配線パターンを形成するエッ
チング工程時に、スルーホールメッキ15がエッチングさ
れないようにするための保護膜である。この耐エッチン
グ皮膜17は、本実施例ではNi-P合金メッキにより行った
が、金メッキ，半田メッキ、電着塗装等によって形成し
てもよい。
続いて、第６図に示すように、予め配線パターンに応
じて露光しておいたフォトレジスト13を現像した。これ
により、所望パターン形状となったレジストが残る。上
記現像の条件としては、本例では現像時間を約５分間，
温度25℃に設定して行った。
じて露光しておいたフォトレジスト13を現像した。これ
により、所望パターン形状となったレジストが残る。上
記現像の条件としては、本例では現像時間を約５分間，
温度25℃に設定して行った。
次に、第７図に示すように、現像したフォトレジスト
13をマスク18として銅箔12にエッチングを施した。これ
により、マスク18部を除いた部分は全てエッチングされ
所望パターン形状の配線パターン19が形成された。この
時、配線パターン19は、当該配線パターン19上に電解メ
ッキすることなしに形成することができるため、パター
ンエッチングするに際しエッチングする銅箔12にバラツ
キがない。したがって、均一な膜厚の配線パターン19を
得ることができる。なお、本実施例ではエッチング液
に、塩化第２鉄あるいは塩化銅を用いた。
13をマスク18として銅箔12にエッチングを施した。これ
により、マスク18部を除いた部分は全てエッチングされ
所望パターン形状の配線パターン19が形成された。この
時、配線パターン19は、当該配線パターン19上に電解メ
ッキすることなしに形成することができるため、パター
ンエッチングするに際しエッチングする銅箔12にバラツ
キがない。したがって、均一な膜厚の配線パターン19を
得ることができる。なお、本実施例ではエッチング液
に、塩化第２鉄あるいは塩化銅を用いた。
最後に、第８図に示すように、スルーホールメッキ15
部を除く全ての部分に絶縁樹脂を塗布し絶縁層20を形成
する。この時、上記工程で得られた配線パターン19部と
スルーホール16部とにかなりの段差さが生ずるため、上
記配線パターン19部に絶縁層20を塗布してもスルーホー
ル16部の膜厚よりも厚くなることがなく当該配線パター
ン19の絶縁性が充分に得られる。
部を除く全ての部分に絶縁樹脂を塗布し絶縁層20を形成
する。この時、上記工程で得られた配線パターン19部と
スルーホール16部とにかなりの段差さが生ずるため、上
記配線パターン19部に絶縁層20を塗布してもスルーホー
ル16部の膜厚よりも厚くなることがなく当該配線パター
ン19の絶縁性が充分に得られる。
以上のようにして形成された配線基板は、貫通孔14部
のみにスルーホールメッキ15を施すため、配線パターン
19が形成される部分はメッキされず本来両面銅張フレキ
シブル基板の持つ可撓性が損なわれることがない。さら
には、銅箔12上に電解メッキによるメッキが施されてい
ないため、均一な膜厚を有する配線パターン19が得られ
るとともに信頼性に優れた配線基板を得ることができ
る。
のみにスルーホールメッキ15を施すため、配線パターン
19が形成される部分はメッキされず本来両面銅張フレキ
シブル基板の持つ可撓性が損なわれることがない。さら
には、銅箔12上に電解メッキによるメッキが施されてい
ないため、均一な膜厚を有する配線パターン19が得られ
るとともに信頼性に優れた配線基板を得ることができ
る。
次に、先の工程で得られた配線基板を使用した多層配
線基板の製造方法について、第９図を参照しながら説明
する。この多層配線基板は、上述した配線基板の製造方
法を用いて複数の配線基板を形成し、その後多層化構造
とするものである。なお本実施例では、配線基板を形成
する工程が第１図〜第８図に示す工程と同じであるため
その説明は省略する。
線基板の製造方法について、第９図を参照しながら説明
する。この多層配線基板は、上述した配線基板の製造方
法を用いて複数の配線基板を形成し、その後多層化構造
とするものである。なお本実施例では、配線基板を形成
する工程が第１図〜第８図に示す工程と同じであるため
その説明は省略する。
多層配線基板を製造するには、先ず、第１図〜第８図
に示す工程に従って配線基板を複数形成する。次いで、
第９図に示すように、その複数の配線基板を接着剤層21
を介して重ね合わせるとともにスルーホール16同士を電
気的に接続させることで多層化された配線基板が形成さ
れる。なお本実施例では、上記接着剤層21に、当該接着
剤層21に対して垂直に両側から圧力が加わえれるとその
厚み方向にのみ電気的に接続する（Ni粉，カーボン粉あ
るいは半田粉等がエポキシ樹脂等により分散された）異
方性導電膜を用いた。
に示す工程に従って配線基板を複数形成する。次いで、
第９図に示すように、その複数の配線基板を接着剤層21
を介して重ね合わせるとともにスルーホール16同士を電
気的に接続させることで多層化された配線基板が形成さ
れる。なお本実施例では、上記接着剤層21に、当該接着
剤層21に対して垂直に両側から圧力が加わえれるとその
厚み方向にのみ電気的に接続する（Ni粉，カーボン粉あ
るいは半田粉等がエポキシ樹脂等により分散された）異
方性導電膜を用いた。
ここで、上記スルーホール16は、配線パターン19上に
絶縁層20を塗布してもスルーホール16部の膜厚が当該配
線パターン19の膜厚よりも薄くなることがない。このた
め、配線基板同士を異方性導電膜を介して押圧一体化す
れば、当該スルーホール16同士良好に電気的導通を図る
ことができる。一方、配線パターン19上には、絶縁層20
が形成されているため、上記異方性導電膜を介して接合
されても電気的に導通することがない。したがって、信
頼性の高い配線基板が得られる。
絶縁層20を塗布してもスルーホール16部の膜厚が当該配
線パターン19の膜厚よりも薄くなることがない。このた
め、配線基板同士を異方性導電膜を介して押圧一体化す
れば、当該スルーホール16同士良好に電気的導通を図る
ことができる。一方、配線パターン19上には、絶縁層20
が形成されているため、上記異方性導電膜を介して接合
されても電気的に導通することがない。したがって、信
頼性の高い配線基板が得られる。
これに対して、第12図〜第16図に示す従来の製造方法
によって形成された配線基板を接着剤層９を介して多層
化した場合は、第17図に示すようにスルーホール５同士
電気的に接続を図ることができない。すなわち、上記第
12図〜第16図に示す製造方法によって形成された配線基
板は、スルーホール５と配線パターン７の膜厚が同じ厚
さに形成されているため当該配線パターン７に絶縁層８
を塗布すると、スルーホール５よりも配線パターン７部
の膜厚が厚くなってしまう。このためスルーホール５
は、接着剤層９に接触することができず、当該スルーホ
ール５同士電気的導通を図ることが不可能となる。
によって形成された配線基板を接着剤層９を介して多層
化した場合は、第17図に示すようにスルーホール５同士
電気的に接続を図ることができない。すなわち、上記第
12図〜第16図に示す製造方法によって形成された配線基
板は、スルーホール５と配線パターン７の膜厚が同じ厚
さに形成されているため当該配線パターン７に絶縁層８
を塗布すると、スルーホール５よりも配線パターン７部
の膜厚が厚くなってしまう。このためスルーホール５
は、接着剤層９に接触することができず、当該スルーホ
ール５同士電気的導通を図ることが不可能となる。
したがって、本発明方法によれば、簡単に多層化を図
ることができるとともに、従来からの複雑な工程が省略
され、製造工程も簡略化することができる。なお、本実
施例では２つの配線基板を重ね合わせたが、配線基板を
３ないし４つ以上重ね合わせてより一層の高密度化を図
ることもできる。
ることができるとともに、従来からの複雑な工程が省略
され、製造工程も簡略化することができる。なお、本実
施例では２つの配線基板を重ね合わせたが、配線基板を
３ないし４つ以上重ね合わせてより一層の高密度化を図
ることもできる。
また本発明方法によれば、上述した工程をとること
で、第10図に示すように、接着剤層21（異方性導電層）
を介して接合される配線基板のスルーホール16と対向す
る側にも回路パターンを配置することができる。
で、第10図に示すように、接着剤層21（異方性導電層）
を介して接合される配線基板のスルーホール16と対向す
る側にも回路パターンを配置することができる。
また、配線基板を多層化する他の方法としては、第11
図に示すように、絶縁層20部のみに接着剤シート22を塗
布して配線基板を接合し、次いで対向するスルーホール
16間に半田ペースト23を印刷してリフローさせ上記スル
ーホール16同士を電気的に導通させて多層化しても良
い。
図に示すように、絶縁層20部のみに接着剤シート22を塗
布して配線基板を接合し、次いで対向するスルーホール
16間に半田ペースト23を印刷してリフローさせ上記スル
ーホール16同士を電気的に導通させて多層化しても良
い。
以上の説明からも明らかなように、本発明では、貫通
孔部のみにスルーホールメッキを施しているため、配線
パターンが形成される部分にはメッキされず本来両面銅
張フレキシブル基板の持つ可撓性が損なわれることがな
い。また、銅箔上に電解メッキによるメッキが施されて
いないため、均一な膜厚の配線パターンが得られるとと
もに信頼性に優れた配線基板を得ることができる。
孔部のみにスルーホールメッキを施しているため、配線
パターンが形成される部分にはメッキされず本来両面銅
張フレキシブル基板の持つ可撓性が損なわれることがな
い。また、銅箔上に電解メッキによるメッキが施されて
いないため、均一な膜厚の配線パターンが得られるとと
もに信頼性に優れた配線基板を得ることができる。
さらに、本発明の第２の発明では、接着剤層を介して
接合するのみで簡単に配線基板を多層化することができ
る。また、スルーホールと対向する側にも回路パターン
を配置することができるため、高密度に実装することが
できる。
接合するのみで簡単に配線基板を多層化することができ
る。また、スルーホールと対向する側にも回路パターン
を配置することができるため、高密度に実装することが
できる。
第１図乃至第８図は本発明を適用した両面配線基板の製
造方法をその工程順に従って示す要部拡大断面図であ
り、第１図は両面銅張フレキシブル基板形成工程、第２
図はフォトレジスト形成工程、第３図は貫通孔形成工程
および露光工程、第４図はスルーホール形成工程、第５
図は耐エッチング皮膜形成工程、第６図は現像工程、第
７図はエッチング工程、第８図は絶縁層形成工程をそれ
ぞれ示すものである。第９図は多層化された配線基板を
示す要部拡大断面図であり、第10図は他の例を示す要部
拡大断面図、第11図は多層化された配線基板のさらに他
の例を示す要部拡大断面図である。第12図乃至第16図は
従来の配線基板の製造方法をその工程順に従って示す要
部拡大断面図であり、第12図は両面銅張フレキシブル基
板形成工程、第13図は貫通孔形成工程、第14図は無電解
メッキおよび電解メッキ形成工程、第15図は配線パター
ン形成のためのマスク形成工程、第16図はエッチング工
程をそれぞれ示すものである。第17図は従来の配線基板
を接着剤層を介して多層化した要部拡大断面図、第18図
および第19図は従来の多層配線基板の製造方法の一例を
示す要部拡大断面図であり、第18図は複数の配線基板の
接合工程を示す要部拡大断面図、第19図はスルーホール
形成工程を示す要部拡大断面図である。 11……基板 12……銅箔 13……フォトレジスト 14……貫通孔 16……スルーホール 18……マスク 21……接着剤層
造方法をその工程順に従って示す要部拡大断面図であ
り、第１図は両面銅張フレキシブル基板形成工程、第２
図はフォトレジスト形成工程、第３図は貫通孔形成工程
および露光工程、第４図はスルーホール形成工程、第５
図は耐エッチング皮膜形成工程、第６図は現像工程、第
７図はエッチング工程、第８図は絶縁層形成工程をそれ
ぞれ示すものである。第９図は多層化された配線基板を
示す要部拡大断面図であり、第10図は他の例を示す要部
拡大断面図、第11図は多層化された配線基板のさらに他
の例を示す要部拡大断面図である。第12図乃至第16図は
従来の配線基板の製造方法をその工程順に従って示す要
部拡大断面図であり、第12図は両面銅張フレキシブル基
板形成工程、第13図は貫通孔形成工程、第14図は無電解
メッキおよび電解メッキ形成工程、第15図は配線パター
ン形成のためのマスク形成工程、第16図はエッチング工
程をそれぞれ示すものである。第17図は従来の配線基板
を接着剤層を介して多層化した要部拡大断面図、第18図
および第19図は従来の多層配線基板の製造方法の一例を
示す要部拡大断面図であり、第18図は複数の配線基板の
接合工程を示す要部拡大断面図、第19図はスルーホール
形成工程を示す要部拡大断面図である。 11……基板 12……銅箔 13……フォトレジスト 14……貫通孔 16……スルーホール 18……マスク 21……接着剤層
Claims (2)
- 【請求項１】基板の表面に銅箔を接合した両面銅張フレ
キシブル基板にフォトレジストを塗布する工程と、 上記基板の所定の位置に孔明けを施こし貫通孔を形成す
る工程と、 上記フォトレジストを配線パターンに応じてパターン露
光する工程と、 電解メッキにより上記貫通孔にスルーホールメッキを施
しスルーホールを形成する工程と、 上記スルーホールメッキの表面に耐エッチング皮膜を形
成する工程と、 上記フォトレジストを現像する工程と、 現像したフォトレジストをマスクとして銅箔をエッチン
グし配線パターンを形成する工程と、 絶縁層を塗布する工程とからなる配線基板の製造方法。 - 【請求項２】基板の表面に銅箔を接合した両面銅張フレ
キシブル基板にフォトレジストを塗布する工程と、 上記基板の所定の位置に孔明けを施こし貫通孔を形成す
る工程と、 上記フォトレジストを配線パターンに応じてパターン露
光する工程と、 電解メッキにより上記貫通孔にスルーホールメッキを施
しスルーホールを形成する工程と、 上記スルーホールメッキの表面に耐エッチング皮膜を形
成する工程と、 上記フォトレジストを現像する工程と、 現像したフォトレジストをマスクとして銅箔をエッチン
グし配線パターンを形成する工程と、 絶縁層を塗布する工程とにより複数の配線基板を形成
し、これら配線基板を接着剤層を介して重ね合わせると
ともに、上記スルーホール同士を電気的に接続すること
を特徴とする多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24709387A JP2508538B2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | 配線基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24709387A JP2508538B2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | 配線基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6489591A JPS6489591A (en) | 1989-04-04 |
| JP2508538B2 true JP2508538B2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=17158326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24709387A Expired - Fee Related JP2508538B2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | 配線基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2508538B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006108275A (ja) * | 2004-10-04 | 2006-04-20 | Maruwa Seisakusho:Kk | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02125495A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-14 | Sharp Corp | プリント配線板の製造方法 |
| JPH069311B2 (ja) * | 1989-09-18 | 1994-02-02 | 松下電工株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JP4480548B2 (ja) * | 2004-11-10 | 2010-06-16 | シャープ株式会社 | 両面回路基板およびその製造方法 |
-
1987
- 1987-09-30 JP JP24709387A patent/JP2508538B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006108275A (ja) * | 2004-10-04 | 2006-04-20 | Maruwa Seisakusho:Kk | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6489591A (en) | 1989-04-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |