JPH01253994A - セラミック多層基板のバイアホール形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、複数のグリーンシートが積層されてなるセラ
ミック多層基板のバイアホール形成方法に関する。

〈従来の技術〉 従来から、この種のセラミック多層基板におけるバイア
ホールは、つぎのような手順にしたがって形成されてい
る。すなわち、第２図（ａ）に示すように、まず、セラ
ミック多層基板を構成することになる各グリーンシート
１０の所定位置にバイアホールとなる貫通孔を形成する
とともに、この貫通孔の内部にスクリーン印刷で塗布し
た導電ペースト１１を吸引もしくはスキージングの圧力
によって充填する。つぎに、この導電ペースト１１を乾
燥して硬化させることによってバイアホールが形成され
る。

そして、このようにして形成されたバイアホールを有す
るグリーンシート１０の複数を、そのバイアホールと各
グリーンシート１０の表面に形成された配線パターンと
が互いに接続される状態に積層したうえで圧着すること
によってセラミック多層基板が完成することになる。

〈発明が解決しようとする課題〉 ところで、前記セラミック多層基板のバイアホール形成
方法においては、つぎのような問題があった。

すなわち、グリーンシートｌＯの貫通孔内部に充填され
た導電ペースト１１は、これが乾燥して硬化する際、そ
の溶剤成分が蒸発して体積が収縮してしまうので、バイ
アホールの接続部となる外端面、すなわち、貫通孔の開
口側端面それぞれに第２図（ｂ）に示すような窪み部１
３．１３が発生してしまう。

したがって、このような窪み部１３．１３が発生したバ
イアホールを有する複数のグリーンシート１０゜・・・
を互いに積層した場合には、第３図に示すように、この
バイアホールと配線パターン１２との間に前記窪み部１
３．１３からなる空隙が介在することになるため、バイ
アホールを介しての電気的な接続が不安定となり、その
信幀性が低下してしまうという問題があった。

本発明はかかる従来の問題に鑑みて創案されたものであ
って、バイアホールの接続部に窪み部が発生ずることを
防止し、その電気的な接続の安定化を図ることができる
セラミック多層基板のバイアホール形成方法の提供を目
的としている。

〈課題を解決するための手段〉 本発明方法は、このような目的を達成するために、グリ
ーンシートと、その一面に貼着されたベースシートとを
一体に貫通する貫通孔を形成して導電ペーストを充填す
るとともに、この導電ペーストが乾燥したのち、前記グ
リーンシートから前記ベースシートを剥離することに特
徴を有するものである。

く作用〉 上記方法によれば、グリーンシートとベースシートとの
両方にわたって形成された貫通孔の内部に充填された導
電ペーストが乾燥・硬化することによってその体積が収
縮しても、ベースシートを剥離して除去することによっ
てその貫通孔に充填されていた導電ペーストが残存する
ので、この導電ペーストを成形することによってグリー
ンシートの貫通孔に充填することが可能となる。したが
って、グリーンシートの貫通孔の内部に十分な量の導電
ペーストを充填することができ、従来例のような窪み部
を有しないバイアホールが形成されることになる。

〈実施例〉 以下、本発明に係るバイアホール形成方法を図面に示す
一実施例に基づき詳細に説明する。

第１図（ａ）〜（ｓ）は本実施例に係るセラミック多層
基板のバイアホールを形成する手順を示す工程説明図で
あり、これらの図における符号１はセラミック多層基板
を構成することになるグリーンシートである。

まず、第１図（ａ）に示すように、グリーンシート１そ
れぞれの一面側に、これとは別体のベースシートとなる
弱粘着性を有する紙材２を貼着したうえ、ＮＣパンチや
ドリルなどの工具を使用することによってグリーンシー
ト１と紙材２とを一体に貫通する貫通孔３を形成する。

つぎに、第１図（ｂ）に示すように、前述した従来例と
同様の手順により、貫通孔３の内部に導電ペースト４を
充填する。したがって、この貫通孔３に充填された導電
ペースト４が乾燥して硬化すると、第１図（ｃ）に示す
ような形状のバイアホールが得られることになる。すな
わち、このバイアホールは、従来例と同様に、その接続
部となる外端面としての貫通孔３の開口側端面それぞれ
に窪み部５．５を有している。

そして、グリーンシート１から紙材２を剥離して除去す
れば、貫通孔３の紙材２側に充填されていた導電ペース
ト４は、このグリーンシート１上に第２図（ｄ）に示す
ような状態でそのまま残存することになる。なお、この
とき、この紙材２を剥離することにより、この紙材２の
表面に形成されていた導電ペースト４のランド部６が同
時に剥離・除去されることになり、グリーンシート１の
表面に形成される配線パターンの高密度化を図ることが
できることにもなる。そこで、この導電ペースト４を、
例えば、その外端面側から軽く押圧することによって成
形すれば、この導電ペースト４がグリーンシー＋−ｉの
貫通孔３の内部に充満させられ、第１図（ｅ）に示すよ
うに、従来例のような窪み部を有しないバイアホールが
形成されることになる。

また、以上の説明においては、グリーンシート１にベー
スシートとなる別体の紙材２を貼着したうえでバイアホ
ールを形成しているが、ベースシ−トとしては前記紙材
２に限定されるものではなく、例えば、このグリーンシ
ート１そのものをシート状に成形する際、そのバックア
ップ用として−ＦＧ的に使用されているキャリアフィル
ムを利用することも可能である。すなわち、このような
フィルムを利用すれば、グリーンシート１の形成に引き
続いてバイアホールを形成することができ、わざわざ紙
材２のような別体とされたベースシートを改めて貼着す
る必要がないので、バイアホールの形成に要する手間を
省くことができるという利点がある。

〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明方法によれば、グリーンシ
ートと、その一面に貼着されたベースシートとを一体に
貫通する貫通孔を形成して導電ペーストを充填するとと
もに、この導電ペーストが乾燥したのち、前記グリーン
シートから前記ベースシートを剥離することによってバ
イアホールを形成している。したがって、グリーンシー
トとベースシートとの両方にわたって形成された貫通孔
に充填された導電ペーストの体積が乾燥・硬化によって
収縮しても、ベースシートを剥離して除去することによ
って残存した導電ペーストを成形することによってグリ
ーンシートに形成された貫通孔の内部を満たすのに十分
な量の導電ペーストが得られ、従来例のような窪み部の
ないバイアホールを形成することができる。

そのため、複数のグリーンシートを互いに積層して圧着
した際においても、安定した電気的な接続を得ることが
でき、信幀性の向上を図るとともに、不良品の発生を未
然に防止することができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｓ）は、本発明に係るセラミック多層
基板のバイアホール形成方法を示す工程説明図である。 また、第２図（ａ）　、　（ｂ）は従来方法を示す工程
説明図であり、第３図は完成したセラミック多層基板の
従来例を示す概略断面図である。 図における符号１はグリーンシート、２は紙材（ベース
シート）、３は貫通孔、４は導電ペーストである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）グリーンシートと、その一面に貼着されたベース
   シートとを一体に貫通する貫通孔を形成して導電ペース
   トを充填するとともに、 この導電ペーストが乾燥したのち、前記グリーンシート
   から前記ベースシートを剥離することを特徴とするセラ
   ミック多層、基板のバイアホール形成方法。