JPS62172796A - 導電回路を有するグリ−ンシ−トの製造方法 - Google Patents
導電回路を有するグリ−ンシ−トの製造方法Info
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- JPS62172796A JPS62172796A JP1401486A JP1401486A JPS62172796A JP S62172796 A JPS62172796 A JP S62172796A JP 1401486 A JP1401486 A JP 1401486A JP 1401486 A JP1401486 A JP 1401486A JP S62172796 A JPS62172796 A JP S62172796A
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- green sheet
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ハイブリッドＩＣ、セラミック多層配線基板
等の回路配線基板の製造方法に関するものである。
等の回路配線基板の製造方法に関するものである。
従来の技術
従来、グリーンシートに導電回路を形成する技術として
は、グリーンシート上に導電ペーストをスクリーン印刷
にて印刷し、導電回路を形成していた。また、ヴイアホ
ールを有するグリーンシートを形成する方法としては、
グリーンシートを金型、ドリル等で孔を明け、グリーン
シートの裏側から吸引しながらグリーンシートの表側か
ら導電ペース）’５１−スクリーン印刷する事により、
孔に導電ペーストをまわり込ませて、導電回路とヴイア
ホールを有するグリーンシーＩｆ−得ていた。
は、グリーンシート上に導電ペーストをスクリーン印刷
にて印刷し、導電回路を形成していた。また、ヴイアホ
ールを有するグリーンシートを形成する方法としては、
グリーンシートを金型、ドリル等で孔を明け、グリーン
シートの裏側から吸引しながらグリーンシートの表側か
ら導電ペース）’５１−スクリーン印刷する事により、
孔に導電ペーストをまわり込ませて、導電回路とヴイア
ホールを有するグリーンシーＩｆ−得ていた。
発明が解決しようとする問題点
ところが、グリーンシートに導電ペーストを印刷する方
法では、構造上グリーンシートの表面と導電ペーストの
表面の間に、導電ペーストの厚み分の段差が生じる。多
層基板を作る目的で、このように段差をもつ導電回路を
有するグリーンシートラ積層圧着した時に、上記の段差
の為に積層不良が生じ、グリーンシートの層間での剥離
が生じることがある。また、導電ペーストは一般に、金
属粉と有機結合剤と有機溶剤から構成される装置−ンシ
ートはセラミック粉と有給結合剤と有機可塑剤により構
成されている。従って、グリーンシート上に導電ペース
トを印刷した際、グリーンシート中の有機成分が、導電
ペースト中の有機成分によって膨潤してしまい、膨潤し
た部分に金属粉が拡散して、グリーンシートの表側と裏
側での絶縁性がそこなわれ、これらのグリーンシートを
積層、焼成して多層基板とした時、層間の絶縁不良を起
してしまう問題点があった。また、グリーンシートが膨
潤し変形した部分は焼成後も変形部として残る為に、反
りや変形のないセラミック基板は得られないという問題
点もある。
法では、構造上グリーンシートの表面と導電ペーストの
表面の間に、導電ペーストの厚み分の段差が生じる。多
層基板を作る目的で、このように段差をもつ導電回路を
有するグリーンシートラ積層圧着した時に、上記の段差
の為に積層不良が生じ、グリーンシートの層間での剥離
が生じることがある。また、導電ペーストは一般に、金
属粉と有機結合剤と有機溶剤から構成される装置−ンシ
ートはセラミック粉と有給結合剤と有機可塑剤により構
成されている。従って、グリーンシート上に導電ペース
トを印刷した際、グリーンシート中の有機成分が、導電
ペースト中の有機成分によって膨潤してしまい、膨潤し
た部分に金属粉が拡散して、グリーンシートの表側と裏
側での絶縁性がそこなわれ、これらのグリーンシートを
積層、焼成して多層基板とした時、層間の絶縁不良を起
してしまう問題点があった。また、グリーンシートが膨
潤し変形した部分は焼成後も変形部として残る為に、反
りや変形のないセラミック基板は得られないという問題
点もある。
さらに、導電回路とヴイアホールを有するグリーンシー
ト全形成しようとすると、グリーンシートへの孔明は工
程と、導電回路を印刷しながら孔に導電体をまわり込ま
せる工程の２工程が必要であり、孔への導電体のまわり
込みの信頼性は完全なものではなかった〇 問題点を解決するための手段 本発明の導電回路を有するグリーンシートの製造方法は
、マイラ−フィルムの所要部分に導電体にて回路を形成
し、その上からグリーンシート成形を行う事により導電
回路を有するグリーンシートの製造方法である。
ト全形成しようとすると、グリーンシートへの孔明は工
程と、導電回路を印刷しながら孔に導電体をまわり込ま
せる工程の２工程が必要であり、孔への導電体のまわり
込みの信頼性は完全なものではなかった〇 問題点を解決するための手段 本発明の導電回路を有するグリーンシートの製造方法は
、マイラ−フィルムの所要部分に導電体にて回路を形成
し、その上からグリーンシート成形を行う事により導電
回路を有するグリーンシートの製造方法である。
作 用
上述の本発明の導電回路を有するグリーンシートの製造
方法に於ては、予め導電体で形成された回路上にグリー
ンシート成形を行う方法である為、グリーンシートの膨
潤によるグリーンシートの変形やグリーンシートの表側
と裏側での絶縁不良は生じない。また、導電回路部とグ
リーンシートの表面が同一平面となる為に、多層基板を
作る目的で導電回路を有するグリーンシー）ｆ積層圧着
したときに積層不良は生じない。また導電回路とヴイホ
ールを有するグリーンシー）ｆ形成する為に、本発明の
方法によれば、マイラ−フィルム上に予め形成された導
電回路の所要部分に、さらに突出した導電体を配置し、
その上からグリーンシート成形を行う為に、グリーンシ
ートに孔を明ける工程が削除でき、かつグイアホールの
部分は、配置された導電体である為にグイアホールの信
頼性は著しく向上する。
方法に於ては、予め導電体で形成された回路上にグリー
ンシート成形を行う方法である為、グリーンシートの膨
潤によるグリーンシートの変形やグリーンシートの表側
と裏側での絶縁不良は生じない。また、導電回路部とグ
リーンシートの表面が同一平面となる為に、多層基板を
作る目的で導電回路を有するグリーンシー）ｆ積層圧着
したときに積層不良は生じない。また導電回路とヴイホ
ールを有するグリーンシー）ｆ形成する為に、本発明の
方法によれば、マイラ−フィルム上に予め形成された導
電回路の所要部分に、さらに突出した導電体を配置し、
その上からグリーンシート成形を行う為に、グリーンシ
ートに孔を明ける工程が削除でき、かつグイアホールの
部分は、配置された導電体である為にグイアホールの信
頼性は著しく向上する。
実施例
以下、本発明の導電回路を有するグリーンシートの製造
方法を図面を参照して説明する。
方法を図面を参照して説明する。
（実施例１）
先づ第１図に示すように、マイラ−フィルム１上に導電
ペースト（例え、ば、金属成分としてＡｑ。
ペースト（例え、ば、金属成分としてＡｑ。
Ａｇ／Ｐｄ 、 Ｆ’ｄ 、Ｃｕ 、Ａｕで、バインダ
ー成分は熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂もしくは紫外線
硬化型樹脂と有機溶剤から構成される。）を印刷し、乾
燥もしくは硬化して所定のパターンの導電回路部２を形
成する。次に第２図に示すように、上記方法によって形
成された導電回路部２の上からグリーンシート成形を行
い乾燥する。その後、乾燥されたグリーンシート３をマ
イラ−フィルム１から剥離する事によって、導電回路を
有するグリーンシートを得る。
ー成分は熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂もしくは紫外線
硬化型樹脂と有機溶剤から構成される。）を印刷し、乾
燥もしくは硬化して所定のパターンの導電回路部２を形
成する。次に第２図に示すように、上記方法によって形
成された導電回路部２の上からグリーンシート成形を行
い乾燥する。その後、乾燥されたグリーンシート３をマ
イラ−フィルム１から剥離する事によって、導電回路を
有するグリーンシートを得る。
（実施例２）
先づ、マイラ−フィルムに金属箔（例えばＣｕ等）の打
抜きパターンを密着させるように置き、所定の導電回路
パターンを形成する。その上からグリーンシート成形を
行い乾燥した後、乾燥されたグリーンシートをマイラ−
フィルムから剥離する事によって、導電回路を有するグ
リーンシートを得る。
抜きパターンを密着させるように置き、所定の導電回路
パターンを形成する。その上からグリーンシート成形を
行い乾燥した後、乾燥されたグリーンシートをマイラ−
フィルムから剥離する事によって、導電回路を有するグ
リーンシートを得る。
（実施例３）
先づ第３図に示すように、マイラ−フィルム１上に導電
ペースト（例えば、金属成分としてＡｑ。
ペースト（例えば、金属成分としてＡｑ。
Ａｇ／Ｐｄ 、 Ｐｄ 、Ｃｕ 、Ａｕ等で、バインダ
ー成分は熱可塑性樹脂もしくは紫外線硬化樹脂と有機溶
剤から構成される）全印刷し乾燥及び硬化して導電回路
部２全形成する。次に第４図に示すように、導電回路部
２０所要の位置に上記導電ペーストラ印刷、乾燥及び硬
化することによって導電体の突起部４を形成する。次に
第５図に示すように上記方法によって得られた導電回路
部２と、導電体の突起部４の上からグリーンシート成形
を行い、乾燥する。その後、乾燥されたグリーンシート
３をマイラ−フィルム１から剥離する事によって、導電
回路と前記突起部４よりなるグイアホール部金有するグ
リーンシートを得る。
ー成分は熱可塑性樹脂もしくは紫外線硬化樹脂と有機溶
剤から構成される）全印刷し乾燥及び硬化して導電回路
部２全形成する。次に第４図に示すように、導電回路部
２０所要の位置に上記導電ペーストラ印刷、乾燥及び硬
化することによって導電体の突起部４を形成する。次に
第５図に示すように上記方法によって得られた導電回路
部２と、導電体の突起部４の上からグリーンシート成形
を行い、乾燥する。その後、乾燥されたグリーンシート
３をマイラ−フィルム１から剥離する事によって、導電
回路と前記突起部４よりなるグイアホール部金有するグ
リーンシートを得る。
発明の効果
以上のように本発明の導電回路を有するグリーンシート
の製造方法は、マイラ−フィルム上に予め導電回路を形
成した後にグリーンシート成形を行う為に、導電回路部
とグリーンシートの表面が同一表面となる為、このグリ
ーンシートラ積層したとき積層不良は生じない。また、
グリーンシートが導電ペーストに含まれる有機成分によ
って膨潤することもない。導電回路とグイアホールを有
するグリーンシートを製造する場合に於ても従来技術で
述べたように、従来２工程必要であったのが、本発明の
製造法では１工程ですむ為にコストダウンとなり、グイ
アホールの信頼性も著しく向上することが出来る実用上
極めて有用なものである。
の製造方法は、マイラ−フィルム上に予め導電回路を形
成した後にグリーンシート成形を行う為に、導電回路部
とグリーンシートの表面が同一表面となる為、このグリ
ーンシートラ積層したとき積層不良は生じない。また、
グリーンシートが導電ペーストに含まれる有機成分によ
って膨潤することもない。導電回路とグイアホールを有
するグリーンシートを製造する場合に於ても従来技術で
述べたように、従来２工程必要であったのが、本発明の
製造法では１工程ですむ為にコストダウンとなり、グイ
アホールの信頼性も著しく向上することが出来る実用上
極めて有用なものである。
第１図及び第２図は本発明の実施例の各工程を示す断面
図、第３図、第４図及び第６図は他の実施例の各工程に
おける断面図である。 １・・・・・・マイラ−フィルム、２・・・・・・導電
回路部、３・・・・・・グリーンシート、４・・・・・
・導電体の突起部。
図、第３図、第４図及び第６図は他の実施例の各工程に
おける断面図である。 １・・・・・・マイラ−フィルム、２・・・・・・導電
回路部、３・・・・・・グリーンシート、４・・・・・
・導電体の突起部。
Claims (3)
- （１）マイラ−フィルムの所要部分に導電体にて所定の
導電回路パターンを形成し、その上からグリーンシート
成形を行うことを特徴とする導電回路を有するグリーン
シートの製造方法。 - （２）導電体は、導電ペーストであることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の導電回路を有するグリーン
シートの製造方法。 - （３）導電体は、金属箔の打抜きパターンであることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の導電回路を有す
るグリーンシートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1401486A JPS62172796A (ja) | 1986-01-24 | 1986-01-24 | 導電回路を有するグリ−ンシ−トの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1401486A JPS62172796A (ja) | 1986-01-24 | 1986-01-24 | 導電回路を有するグリ−ンシ−トの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62172796A true JPS62172796A (ja) | 1987-07-29 |
Family
ID=11849338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1401486A Pending JPS62172796A (ja) | 1986-01-24 | 1986-01-24 | 導電回路を有するグリ−ンシ−トの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62172796A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001352152A (ja) * | 2000-06-07 | 2001-12-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック基板の製造方法 |
-
1986
- 1986-01-24 JP JP1401486A patent/JPS62172796A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001352152A (ja) * | 2000-06-07 | 2001-12-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック基板の製造方法 |
| JP4576670B2 (ja) * | 2000-06-07 | 2010-11-10 | パナソニック株式会社 | セラミック基板の製造方法 |
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