JPH08148812A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH08148812A JPH08148812A JP6287774A JP28777494A JPH08148812A JP H08148812 A JPH08148812 A JP H08148812A JP 6287774 A JP6287774 A JP 6287774A JP 28777494 A JP28777494 A JP 28777494A JP H08148812 A JPH08148812 A JP H08148812A
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- insulating substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性ペースト充填時のスクリーン印刷のに
じみを抑え、生産性及び信頼性を向上する。 【構成】 絶縁基板１の両面の第１，２の配線回路パタ
ーン２，３の相対向するランド部２ａ，３ａの略中心に
該絶縁基板１を貫通するように設けられる貫通孔に、そ
の内壁面からランド部２ａ，３ａの一部に積層するよう
に導電性ペースト５を充填してスルーホール４を形成
し、上記絶縁基板１の両面に、第１，２の配線回路パタ
ーン２，３からランド部２ａ，３ａ上の導電性ペースト
５上までこれらを覆うような単層のはんだレジスト層
６，７をそれぞれ積層形成する。
じみを抑え、生産性及び信頼性を向上する。 【構成】 絶縁基板１の両面の第１，２の配線回路パタ
ーン２，３の相対向するランド部２ａ，３ａの略中心に
該絶縁基板１を貫通するように設けられる貫通孔に、そ
の内壁面からランド部２ａ，３ａの一部に積層するよう
に導電性ペースト５を充填してスルーホール４を形成
し、上記絶縁基板１の両面に、第１，２の配線回路パタ
ーン２，３からランド部２ａ，３ａ上の導電性ペースト
５上までこれらを覆うような単層のはんだレジスト層
６，７をそれぞれ積層形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異なる面にそれぞれ形
成した配線回路パターンを導電性ペーストにより電気的
に接続するプリント配線板及びその製造方法に関する。
成した配線回路パターンを導電性ペーストにより電気的
に接続するプリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりテレビジョン受像機やラジオ受
信機或いはカセットテープレコーダー等の各種電子機器
においては、数多くの電子部品等を実装するために所定
の配線回路が形成されたプリント配線板が多用されてい
る。
信機或いはカセットテープレコーダー等の各種電子機器
においては、数多くの電子部品等を実装するために所定
の配線回路が形成されたプリント配線板が多用されてい
る。
【０００３】そして、配線回路の高密度化に伴い、絶縁
基板の両面に配線回路パターンの形成されるプリント配
線板が使用されるようになっている。また、このような
絶縁基板の両面に配線回路パターンを有するプリント配
線板においては、配線回路の高密度化を図るために配線
回路パターン間を電気的に接続するスルーホールを形成
するようにしている。
基板の両面に配線回路パターンの形成されるプリント配
線板が使用されるようになっている。また、このような
絶縁基板の両面に配線回路パターンを有するプリント配
線板においては、配線回路の高密度化を図るために配線
回路パターン間を電気的に接続するスルーホールを形成
するようにしている。
【０００４】上記スルーホールは、絶縁基板の両面にそ
れぞれ形成される配線回路パターンの相対向するランド
部の略中心において該絶縁基板を貫通し、その内壁面か
らランド部の一部に積層される導電性ペーストにより、
上下面の配線回路パターンを電気的に接続するようにし
たものである。
れぞれ形成される配線回路パターンの相対向するランド
部の略中心において該絶縁基板を貫通し、その内壁面か
らランド部の一部に積層される導電性ペーストにより、
上下面の配線回路パターンを電気的に接続するようにし
たものである。
【０００５】また、上記のようなプリント配線板におい
ては、電子部品等を実装するためのはんだ付けを行う必
要があるため、はんだ付けの不要な部分へのはんだの付
着を防ぐために、はんだレジスト層を設けている。
ては、電子部品等を実装するためのはんだ付けを行う必
要があるため、はんだ付けの不要な部分へのはんだの付
着を防ぐために、はんだレジスト層を設けている。
【０００６】なお、このようなプリント配線板の製造方
法としては、例えば以下に示すような方法が挙げられ
る。
法としては、例えば以下に示すような方法が挙げられ
る。
【０００７】すなわち、先ず図７に示すように、両面に
銅箔１０２，１０３の形成される絶縁基板１０１を用意
する。そして、図８に示すように、上記絶縁基板１０１
の所定の位置に銅箔１０２，絶縁基板１０１，銅箔１０
３を貫通し、スルーホールを形成する貫通孔１０４を設
ける。
銅箔１０２，１０３の形成される絶縁基板１０１を用意
する。そして、図８に示すように、上記絶縁基板１０１
の所定の位置に銅箔１０２，絶縁基板１０１，銅箔１０
３を貫通し、スルーホールを形成する貫通孔１０４を設
ける。
【０００８】次に、絶縁基板１０１の両面の銅箔１０
２，１０３をそれぞれパターニングして、図９に示すよ
うに、所定の位置に接続部であるランド部１０５ａを有
する第１の配線回路パターン１０５と所定の位置に接続
部であるランド部１０６ａを有する第２の配線回路パタ
ーン１０６を形成する。なお、このとき、上記貫通孔１
０４の一方の開口部が第１の配線回路パターン１０５の
ランド部１０５ａの略中心に臨み、他方の開口部が第２
の配線回路パターン１０６のランド部１０６ａの略中心
に臨むようになされている。
２，１０３をそれぞれパターニングして、図９に示すよ
うに、所定の位置に接続部であるランド部１０５ａを有
する第１の配線回路パターン１０５と所定の位置に接続
部であるランド部１０６ａを有する第２の配線回路パタ
ーン１０６を形成する。なお、このとき、上記貫通孔１
０４の一方の開口部が第１の配線回路パターン１０５の
ランド部１０５ａの略中心に臨み、他方の開口部が第２
の配線回路パターン１０６のランド部１０６ａの略中心
に臨むようになされている。
【０００９】続いて、絶縁基板１０１の両面の第１，２
の配線回路パターン１０５，１０６のランド部１０５
ａ，１０６ａ及び貫通孔１０４以外で、はんだ付けが不
要な部分を覆うように図１０に示すような第１のはんだ
レジスト層１０７を積層形成する。
の配線回路パターン１０５，１０６のランド部１０５
ａ，１０６ａ及び貫通孔１０４以外で、はんだ付けが不
要な部分を覆うように図１０に示すような第１のはんだ
レジスト層１０７を積層形成する。
【００１０】さらに、図示しない位置合わせ用マーク等
のシンボルマークを所定の位置に積層形成する。
のシンボルマークを所定の位置に積層形成する。
【００１１】次いで、図１１に示すように、例えば、第
１の配線回路パターン１０５側に、貫通孔１０４形成位
置に合わせて開口部１０８ａの形成されるスクリーン１
０８を配する。そして、上記スクリーン１０８上に導電
性ペースト１０９を配し、スキージ１１０を例えば図中
矢印Ｍで示す方向に走行させて上記導電性ペースト１０
９を掻く。
１の配線回路パターン１０５側に、貫通孔１０４形成位
置に合わせて開口部１０８ａの形成されるスクリーン１
０８を配する。そして、上記スクリーン１０８上に導電
性ペースト１０９を配し、スキージ１１０を例えば図中
矢印Ｍで示す方向に走行させて上記導電性ペースト１０
９を掻く。
【００１２】すると、開口部１０８ａを介して導電性ペ
ースト１０９が貫通孔１０４内に押し出されてスクリー
ン印刷され、上記導電性ペースト１０９は第１の配線回
路パターン１０５のランド部１０５ａ上に積層されると
ともに貫通孔１０４内に充填され、第２の配線回路パタ
ーン１０６のランド部１０６ａ上にも積層される。
ースト１０９が貫通孔１０４内に押し出されてスクリー
ン印刷され、上記導電性ペースト１０９は第１の配線回
路パターン１０５のランド部１０５ａ上に積層されると
ともに貫通孔１０４内に充填され、第２の配線回路パタ
ーン１０６のランド部１０６ａ上にも積層される。
【００１３】続いて、上記貫通孔１０４内に充填された
導電性ペースト１０９を熱硬化させて、図１２に示すよ
うに、上記導電性ペースト１０９を貫通孔１０４の内壁
面からランド部１０５ａ，１０６ａの一部に積層させて
スルーホールを形成し、上記ランド部１０５ａ，１０６
ａ同士を導通させ、絶縁基板１０１の両面に形成される
第１，２の配線回路パターン１０５，１０６間を電気的
に接続する。
導電性ペースト１０９を熱硬化させて、図１２に示すよ
うに、上記導電性ペースト１０９を貫通孔１０４の内壁
面からランド部１０５ａ，１０６ａの一部に積層させて
スルーホールを形成し、上記ランド部１０５ａ，１０６
ａ同士を導通させ、絶縁基板１０１の両面に形成される
第１，２の配線回路パターン１０５，１０６間を電気的
に接続する。
【００１４】最後に、図１３に示すように、ランド部１
０５ａ，１０６ａ上の導電性ペースト１０９にもはんだ
付けの際にはんだが付着しないように、ランド部１０５
ａ，１０６ａ上の導電性ペースト１０９から第１のはん
だレジスト層１０７上にわたってこれらを覆うような第
２のはんだレジスト層１１１を積層形成し、プリント配
線板を完成する。
０５ａ，１０６ａ上の導電性ペースト１０９にもはんだ
付けの際にはんだが付着しないように、ランド部１０５
ａ，１０６ａ上の導電性ペースト１０９から第１のはん
だレジスト層１０７上にわたってこれらを覆うような第
２のはんだレジスト層１１１を積層形成し、プリント配
線板を完成する。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような製造方法でプリント配線板を製造すると、導電性
ペーストを充填するためのスクリーン印刷ににじみが発
生し易く、生産性及び信頼性の低下が起こり易い。
ような製造方法でプリント配線板を製造すると、導電性
ペーストを充填するためのスクリーン印刷ににじみが発
生し易く、生産性及び信頼性の低下が起こり易い。
【００１６】上記製造方法においては、上述のように、
第１，２の配線回路パターン１０５，１０６を形成し、
該第１，２の配線回路パターン１０５，１０６上に第１
のはんだレジスト層１０７を形成し、シンボルマークを
形成した後に導電性ペースト１０９を充填するためのス
クリーン印刷を行っている。従って、上記スクリーン印
刷は、第１のはんだレジスト層１０７及びシンボルマー
クが形成されて凹凸面となった面に対して行われること
となり、スクリーンの位置ズレ等が生じ、導電性ペース
ト１０９が印刷するべき部分以外に印刷されてしまう、
いわゆるにじみが発生し易くなり、生産性及び信頼性の
低下が起こり易くなる。
第１，２の配線回路パターン１０５，１０６を形成し、
該第１，２の配線回路パターン１０５，１０６上に第１
のはんだレジスト層１０７を形成し、シンボルマークを
形成した後に導電性ペースト１０９を充填するためのス
クリーン印刷を行っている。従って、上記スクリーン印
刷は、第１のはんだレジスト層１０７及びシンボルマー
クが形成されて凹凸面となった面に対して行われること
となり、スクリーンの位置ズレ等が生じ、導電性ペース
ト１０９が印刷するべき部分以外に印刷されてしまう、
いわゆるにじみが発生し易くなり、生産性及び信頼性の
低下が起こり易くなる。
【００１７】そこで本発明は、従来の実情に鑑みて提案
されたものであり、導電性ペーストを充填する際のスク
リーン印刷のにじみが抑えられ、生産性及び信頼性の向
上が達成されるプリント配線板及びその製造方法を提供
することを目的とする。
されたものであり、導電性ペーストを充填する際のスク
リーン印刷のにじみが抑えられ、生産性及び信頼性の向
上が達成されるプリント配線板及びその製造方法を提供
することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明のプリント配線板は、絶縁基板の両面にそれ
ぞれ形成された配線回路パターンの相対向するランド部
の略中心に該絶縁基板を貫通する貫通孔が設けられ、こ
の貫通孔の内壁面からランド部の一部に積層される導電
性ペーストにより、その上下面の配線回路パターンが電
気的に接続されてなるプリント配線板において、絶縁基
板の両面に、配線回路パターンからランド部上の導電性
ペースト上までこれらを覆うようにして単層のはんだレ
ジスト層がそれぞれ積層形成されていることを特徴とす
るものである。
めに本発明のプリント配線板は、絶縁基板の両面にそれ
ぞれ形成された配線回路パターンの相対向するランド部
の略中心に該絶縁基板を貫通する貫通孔が設けられ、こ
の貫通孔の内壁面からランド部の一部に積層される導電
性ペーストにより、その上下面の配線回路パターンが電
気的に接続されてなるプリント配線板において、絶縁基
板の両面に、配線回路パターンからランド部上の導電性
ペースト上までこれらを覆うようにして単層のはんだレ
ジスト層がそれぞれ積層形成されていることを特徴とす
るものである。
【００１９】そして、上記本発明のプリント配線板を製
造する方法としては、両面に導電層の形成される絶縁基
板の所定の位置に貫通孔を形成する工程と、絶縁基板の
両面の導電層をそれぞれパターニングしてランド部を有
する所定の配線回路パターンを形成する工程と、上記貫
通孔に導電性ペーストを充填し、該導電性ペーストを貫
通孔の内壁面からランド部の一部に積層させる工程と、
上記導電性ペーストを乾燥硬化させる工程と、上記絶縁
基板の両面に、配線回路パターンからランド部上の導電
性ペースト上までこれらを覆うように単層のはんだレジ
スト層をそれぞれ積層形成する工程を有することを特徴
とするものが挙げられる。
造する方法としては、両面に導電層の形成される絶縁基
板の所定の位置に貫通孔を形成する工程と、絶縁基板の
両面の導電層をそれぞれパターニングしてランド部を有
する所定の配線回路パターンを形成する工程と、上記貫
通孔に導電性ペーストを充填し、該導電性ペーストを貫
通孔の内壁面からランド部の一部に積層させる工程と、
上記導電性ペーストを乾燥硬化させる工程と、上記絶縁
基板の両面に、配線回路パターンからランド部上の導電
性ペースト上までこれらを覆うように単層のはんだレジ
スト層をそれぞれ積層形成する工程を有することを特徴
とするものが挙げられる。
【００２０】なお、上記プリント配線板の製造方法にお
いては、はんだレジスト層形成後にシンボルマークを形
成する工程を有しても良い。
いては、はんだレジスト層形成後にシンボルマークを形
成する工程を有しても良い。
【００２１】
【作用】本発明のプリント配線板においては、絶縁基板
の両面の配線回路パターンの相対向するランド部の略中
心に上記絶縁基板を貫通するように設けられる貫通孔
に、その内壁面からランド部の一部に積層するように導
電性ペーストが充填されており、絶縁基板の両面に、配
線回路パターンからランド部上の導電性ペースト上まで
これらを覆うようにして単層のはんだレジスト層がそれ
ぞれ積層形成されているため、その構造が単純であり、
しかも製造する際にはんだレジスト層の形成が１回で行
われる。
の両面の配線回路パターンの相対向するランド部の略中
心に上記絶縁基板を貫通するように設けられる貫通孔
に、その内壁面からランド部の一部に積層するように導
電性ペーストが充填されており、絶縁基板の両面に、配
線回路パターンからランド部上の導電性ペースト上まで
これらを覆うようにして単層のはんだレジスト層がそれ
ぞれ積層形成されているため、その構造が単純であり、
しかも製造する際にはんだレジスト層の形成が１回で行
われる。
【００２２】また、本発明のプリント配線板を製造する
際には、絶縁基板の両面の配線回路パターンの相対向す
るランド部の略中心に上記絶縁基板を貫通するように設
けられる貫通孔に、導電性ペーストを充填して該導電性
ペーストを貫通孔の内壁面からランド部の一部に積層さ
せた後、上記絶縁基板の両面に、配線回路パターンから
ランド部上の導電性ペースト上までこれらを覆うように
単層のはんだレジスト層をそれぞれ積層形成するため、
導電性ペーストの充填のためのスクリーン印刷をはんだ
レジスト層を形成する前に行うこととなる。従って、上
記スクリーン印刷を凹凸のない平坦な面に行うこととな
るため、にじみが発生し難い。
際には、絶縁基板の両面の配線回路パターンの相対向す
るランド部の略中心に上記絶縁基板を貫通するように設
けられる貫通孔に、導電性ペーストを充填して該導電性
ペーストを貫通孔の内壁面からランド部の一部に積層さ
せた後、上記絶縁基板の両面に、配線回路パターンから
ランド部上の導電性ペースト上までこれらを覆うように
単層のはんだレジスト層をそれぞれ積層形成するため、
導電性ペーストの充填のためのスクリーン印刷をはんだ
レジスト層を形成する前に行うこととなる。従って、上
記スクリーン印刷を凹凸のない平坦な面に行うこととな
るため、にじみが発生し難い。
【００２３】なお、上記製造方法において、はんだレジ
スト層形成後にシンボルマークを形成する工程を組み込
んだ場合においても、シンボルマークによる凹凸のない
面に導電性ペースト充填のためのスクリーン印刷を行う
こととなり、にじみが発生し難い。
スト層形成後にシンボルマークを形成する工程を組み込
んだ場合においても、シンボルマークによる凹凸のない
面に導電性ペースト充填のためのスクリーン印刷を行う
こととなり、にじみが発生し難い。
【００２４】
【実施例】以下、本発明を適用したプリント配線板及び
その製造方法について図面を参照しながら詳細に説明す
る。
その製造方法について図面を参照しながら詳細に説明す
る。
【００２５】本実施例のプリント配線板は、図１に示す
ように、絶縁基板１の一方の面に接続部であるランド部
２ａを有する第１の配線回路パターン２が形成され、他
方の面にもランド部３ａを有する第２の配線回路パター
ン３が形成されているものである。なお、上記第１，２
の配線回路パターンは、それぞれ銅箔により構成されて
いる。
ように、絶縁基板１の一方の面に接続部であるランド部
２ａを有する第１の配線回路パターン２が形成され、他
方の面にもランド部３ａを有する第２の配線回路パター
ン３が形成されているものである。なお、上記第１，２
の配線回路パターンは、それぞれ銅箔により構成されて
いる。
【００２６】また、上記絶縁基板１の両面の第１，２の
配線回路パターン２，３の相対向するランド部２ａ，３
ａの略中心に該絶縁基板１を貫通し、その内壁面から上
記ランド部２ａ，３ａの一部に銅または銀ペーストから
なる導電性ペースト５が積層され、第１，２の配線回路
パターン２，３を電気的に接続するスルーホール４が形
成されている。
配線回路パターン２，３の相対向するランド部２ａ，３
ａの略中心に該絶縁基板１を貫通し、その内壁面から上
記ランド部２ａ，３ａの一部に銅または銀ペーストから
なる導電性ペースト５が積層され、第１，２の配線回路
パターン２，３を電気的に接続するスルーホール４が形
成されている。
【００２７】なお、上記絶縁基板１としては、紙やガラ
スクロス等の絶縁体にフェノール樹脂やポリエステル樹
脂或いはエポキシ樹脂等を含浸または塗布したもの、コ
ンポジット材等が例示される。
スクロス等の絶縁体にフェノール樹脂やポリエステル樹
脂或いはエポキシ樹脂等を含浸または塗布したもの、コ
ンポジット材等が例示される。
【００２８】そして、本実施例のプリント配線板におい
ては、絶縁基板１上の第１の配線回路パターン２から該
第１の配線回路パターン２のランド部２ａ上の導電性ペ
ースト５上までこれらを覆うようにして単層のはんだレ
ジスト層６が積層形成され、他方の第２の配線回路パタ
ーン３から該第２の配線回路パターン３のランド部３ａ
上の導電性ペースト５上までこれらを覆うようにして単
層のはんだレジスト層７が積層形成されている。なお、
上記はんだレジスト層６，７は、ランド部２ａ，３ａ上
の導電性ペースト５及び上記ランド部２ａ，３ａ以外の
はんだ付けの際にはんだの付着が不要な部分にのみ形成
されるものである。
ては、絶縁基板１上の第１の配線回路パターン２から該
第１の配線回路パターン２のランド部２ａ上の導電性ペ
ースト５上までこれらを覆うようにして単層のはんだレ
ジスト層６が積層形成され、他方の第２の配線回路パタ
ーン３から該第２の配線回路パターン３のランド部３ａ
上の導電性ペースト５上までこれらを覆うようにして単
層のはんだレジスト層７が積層形成されている。なお、
上記はんだレジスト層６，７は、ランド部２ａ，３ａ上
の導電性ペースト５及び上記ランド部２ａ，３ａ以外の
はんだ付けの際にはんだの付着が不要な部分にのみ形成
されるものである。
【００２９】すなわち、本実施例のプリント配線板にお
いては、絶縁基板１の両面の第１，２の配線回路パター
ン２，３の相対向するランド部２ａ，３ａの略中心に上
記絶縁基板１を貫通するように設けられる貫通孔に、そ
の内壁面からランド部２ａ，３ａの一部に積層するよう
に導電性ペースト５が充填されてスルーホール４が形成
されており、絶縁基板１の両面に、第１，２の配線回路
パターン２，３からそれぞれのランド部２ａ，３ａ上の
導電性ペースト５上までこれらを覆うようにして単層の
はんだレジスト層６，７がそれぞれ積層形成されている
ため、その構造が単純であり、しかも製造する際にはん
だレジスト層６，７の形成が１回で行われ、製造が容易
となり、生産性が向上する。
いては、絶縁基板１の両面の第１，２の配線回路パター
ン２，３の相対向するランド部２ａ，３ａの略中心に上
記絶縁基板１を貫通するように設けられる貫通孔に、そ
の内壁面からランド部２ａ，３ａの一部に積層するよう
に導電性ペースト５が充填されてスルーホール４が形成
されており、絶縁基板１の両面に、第１，２の配線回路
パターン２，３からそれぞれのランド部２ａ，３ａ上の
導電性ペースト５上までこれらを覆うようにして単層の
はんだレジスト層６，７がそれぞれ積層形成されている
ため、その構造が単純であり、しかも製造する際にはん
だレジスト層６，７の形成が１回で行われ、製造が容易
となり、生産性が向上する。
【００３０】上記本実施例のプリント配線板は以下のよ
うにして製造される。すなわち、先ず図２に示すよう
に、両面に銅箔８，９の形成される絶縁基板１を用意す
る。そして、図３に示すように、上記絶縁基板１の所定
の位置に銅箔８，絶縁基板１，銅箔９を貫通し、スルー
ホールを形成する貫通孔１０を設ける。
うにして製造される。すなわち、先ず図２に示すよう
に、両面に銅箔８，９の形成される絶縁基板１を用意す
る。そして、図３に示すように、上記絶縁基板１の所定
の位置に銅箔８，絶縁基板１，銅箔９を貫通し、スルー
ホールを形成する貫通孔１０を設ける。
【００３１】次に、絶縁基板１の両面の銅箔８，９をそ
れぞれパターニングして、図４に示すように、所定の位
置に接続部であるランド部２ａを有する第１の配線回路
パターン２と所定の位置に接続部であるランド部３ａを
有する第２の配線回路パターン３を形成する。なお、こ
のとき、上記貫通孔１０の一方の開口部１０ａが第１の
配線回路パターン２のランド部２ａの略中心に臨み、他
方の開口部１０ｂが第２の配線回路パターン３のランド
部３ａの略中心に臨むようになされている。
れぞれパターニングして、図４に示すように、所定の位
置に接続部であるランド部２ａを有する第１の配線回路
パターン２と所定の位置に接続部であるランド部３ａを
有する第２の配線回路パターン３を形成する。なお、こ
のとき、上記貫通孔１０の一方の開口部１０ａが第１の
配線回路パターン２のランド部２ａの略中心に臨み、他
方の開口部１０ｂが第２の配線回路パターン３のランド
部３ａの略中心に臨むようになされている。
【００３２】次いで、図５に示すように、例えば、第１
の配線回路パターン２側に、貫通孔１０形成位置に合わ
せて開口部１１ａの形成されるスクリーン１１を配す
る。そして、上記スクリーン１１上に導電性ペースト５
を配し、スキージ１２を例えば図中矢印Ｍで示す方向に
走行させて上記導電性ペースト５を掻く。
の配線回路パターン２側に、貫通孔１０形成位置に合わ
せて開口部１１ａの形成されるスクリーン１１を配す
る。そして、上記スクリーン１１上に導電性ペースト５
を配し、スキージ１２を例えば図中矢印Ｍで示す方向に
走行させて上記導電性ペースト５を掻く。
【００３３】すると、開口部１１ａを介して導電性ペー
スト５が貫通孔１０内に押し出されてスクリーン印刷さ
れ、上記導電性ペースト５は第１の配線回路パターン２
のランド部２ａ上に積層されるとともに貫通孔１０内に
充填され、第２の配線回路パターン３のランド部３ａ上
にも積層される。
スト５が貫通孔１０内に押し出されてスクリーン印刷さ
れ、上記導電性ペースト５は第１の配線回路パターン２
のランド部２ａ上に積層されるとともに貫通孔１０内に
充填され、第２の配線回路パターン３のランド部３ａ上
にも積層される。
【００３４】このとき、上記の導電性ペースト５充填の
ためのスクリーン印刷は、第１，２の配線回路パターン
２，３のみが形成され、はんだレジスト層の形成されな
い凹凸のない平坦な面に行われることとなる。従って、
上記スクリーン印刷の際、にじみが発生し難い。
ためのスクリーン印刷は、第１，２の配線回路パターン
２，３のみが形成され、はんだレジスト層の形成されな
い凹凸のない平坦な面に行われることとなる。従って、
上記スクリーン印刷の際、にじみが発生し難い。
【００３５】続いて、上記貫通孔１０内に充填された導
電性ペースト５を熱硬化させて、図６に示すように、上
記導電性ペースト５を貫通孔１０の内壁面からランド部
２ａ，３ａの一部に積層させてスルーホールを形成し、
上記ランド部２ａ，３ａ同士を導通させ、絶縁基板１の
両面に形成される第１，２の配線回路パターン２，３間
を電気的に接続する。
電性ペースト５を熱硬化させて、図６に示すように、上
記導電性ペースト５を貫通孔１０の内壁面からランド部
２ａ，３ａの一部に積層させてスルーホールを形成し、
上記ランド部２ａ，３ａ同士を導通させ、絶縁基板１の
両面に形成される第１，２の配線回路パターン２，３間
を電気的に接続する。
【００３６】最後に、絶縁基板１上の第１の配線回路パ
ターン２の配線回路パターンへのはんだの付着及び該第
１の配線回路パターン２のランド部２ａ上の導電性ペー
スト５へのはんだの付着を防ぐべく、第１の配線回路パ
ターン２から該第１の配線回路パターン２のランド部２
ａ上の導電性ペースト５上までこれらを覆うような単層
のはんだレジスト層６を積層形成し、他方の第２の配線
回路パターン３の配線回路パターンへのはんだの付着及
び該第２の配線回路パターン３のランド部３ａ上の導電
性ペースト５へのはんだの付着を防ぐべく、第２の配線
回路パターン３から該第２の配線回路パターン３のラン
ド部３ａ上の導電性ペースト５上までこれらを覆うよう
な単層のはんだレジスト層７を積層形成し、図１に示し
たような本実施例のプリント配線板を完成する。
ターン２の配線回路パターンへのはんだの付着及び該第
１の配線回路パターン２のランド部２ａ上の導電性ペー
スト５へのはんだの付着を防ぐべく、第１の配線回路パ
ターン２から該第１の配線回路パターン２のランド部２
ａ上の導電性ペースト５上までこれらを覆うような単層
のはんだレジスト層６を積層形成し、他方の第２の配線
回路パターン３の配線回路パターンへのはんだの付着及
び該第２の配線回路パターン３のランド部３ａ上の導電
性ペースト５へのはんだの付着を防ぐべく、第２の配線
回路パターン３から該第２の配線回路パターン３のラン
ド部３ａ上の導電性ペースト５上までこれらを覆うよう
な単層のはんだレジスト層７を積層形成し、図１に示し
たような本実施例のプリント配線板を完成する。
【００３７】従って、このようにして本実施例のプリン
ト配線板を製造すれば、導電性ペースト５の充填のため
のスクリーン印刷をはんだレジスト層６，７を形成する
前に行うこととなり、上記スクリーン印刷を凹凸のない
平坦な面に行うこととなるため、にじみが発生し難く、
生産性及び信頼性の向上が達成される。
ト配線板を製造すれば、導電性ペースト５の充填のため
のスクリーン印刷をはんだレジスト層６，７を形成する
前に行うこととなり、上記スクリーン印刷を凹凸のない
平坦な面に行うこととなるため、にじみが発生し難く、
生産性及び信頼性の向上が達成される。
【００３８】さらに、上記プリント配線板の製造方法に
おいては、ランド部２ａ，３ａ上の導電性ペースト５及
び上記ランド部２ａ，３ａ以外の部分におけるはんだの
付着の不要な部分を被覆するはんだレジスト層６，７を
従来のように二度の工程で形成するのではなく、一度の
工程で形成するため、製造工程が簡略化され、生産性が
向上する。
おいては、ランド部２ａ，３ａ上の導電性ペースト５及
び上記ランド部２ａ，３ａ以外の部分におけるはんだの
付着の不要な部分を被覆するはんだレジスト層６，７を
従来のように二度の工程で形成するのではなく、一度の
工程で形成するため、製造工程が簡略化され、生産性が
向上する。
【００３９】なお、本実施例においては、本発明をシン
ボルマークの形成されないプリント配線板及びその製造
方法に適用した例について述べたが、シンボルマークの
形成されるプリント配線板にも本発明が適用可能である
ことは言うまでもなく、はんだレジスト層形成後にシン
ボルマークを形成するようにすれば良い。
ボルマークの形成されないプリント配線板及びその製造
方法に適用した例について述べたが、シンボルマークの
形成されるプリント配線板にも本発明が適用可能である
ことは言うまでもなく、はんだレジスト層形成後にシン
ボルマークを形成するようにすれば良い。
【００４０】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明のプリント配線板においては、絶縁基板の両面の配線
回路パターンの相対向するランド部の略中心に上記絶縁
基板を貫通するように設けられる貫通孔に、その内壁面
からランド部の一部に積層するように導電性ペーストが
充填されており、絶縁基板の両面に、配線回路パターン
からランド部上の導電性ペースト上までこれらを覆うよ
うにして単層のはんだレジスト層がそれぞれ積層形成さ
れているため、その構造が単純であり、しかも製造する
際にはんだレジスト層の形成が１回で行われ、製造が容
易となり、生産性が向上する。
明のプリント配線板においては、絶縁基板の両面の配線
回路パターンの相対向するランド部の略中心に上記絶縁
基板を貫通するように設けられる貫通孔に、その内壁面
からランド部の一部に積層するように導電性ペーストが
充填されており、絶縁基板の両面に、配線回路パターン
からランド部上の導電性ペースト上までこれらを覆うよ
うにして単層のはんだレジスト層がそれぞれ積層形成さ
れているため、その構造が単純であり、しかも製造する
際にはんだレジスト層の形成が１回で行われ、製造が容
易となり、生産性が向上する。
【００４１】また、本発明のプリント配線板を製造する
際には、絶縁基板の両面の配線回路パターンの相対向す
るランド部の略中心に上記絶縁基板を貫通するように設
けられる貫通孔に、導電性ペーストを充填して該導電性
ペーストを貫通孔の内壁面からランド部の一部に積層さ
せた後、上記絶縁基板の両面に、配線回路パターンから
ランド部上の導電性ペースト上までこれらを覆うように
単層のはんだレジスト層をそれぞれ積層形成するため、
導電性ペーストの充填のためのスクリーン印刷をはんだ
レジスト層を形成する前に行うこととなる。従って、上
記スクリーン印刷を凹凸のない平坦な面に行うこととな
るため、にじみが発生し難く、生産性及び信頼性の向上
が達成される。
際には、絶縁基板の両面の配線回路パターンの相対向す
るランド部の略中心に上記絶縁基板を貫通するように設
けられる貫通孔に、導電性ペーストを充填して該導電性
ペーストを貫通孔の内壁面からランド部の一部に積層さ
せた後、上記絶縁基板の両面に、配線回路パターンから
ランド部上の導電性ペースト上までこれらを覆うように
単層のはんだレジスト層をそれぞれ積層形成するため、
導電性ペーストの充填のためのスクリーン印刷をはんだ
レジスト層を形成する前に行うこととなる。従って、上
記スクリーン印刷を凹凸のない平坦な面に行うこととな
るため、にじみが発生し難く、生産性及び信頼性の向上
が達成される。
【００４２】なお、このとき配線回路パターン上及びラ
ンド部上の導電性ペースト上のはんだレジスト層を従来
のように二度の工程で形成するのではなく、一度の工程
で形成するため、製造工程が簡略化され、生産性が向上
する。
ンド部上の導電性ペースト上のはんだレジスト層を従来
のように二度の工程で形成するのではなく、一度の工程
で形成するため、製造工程が簡略化され、生産性が向上
する。
【図１】本発明を適用したプリント配線板を示す要部概
略断面図である。
略断面図である。
【図２】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、絶縁基板を用意する工程を示
す要部概略断面図である。
工程順に示すものであり、絶縁基板を用意する工程を示
す要部概略断面図である。
【図３】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、貫通孔を設ける工程を示す要
部概略断面図である。
工程順に示すものであり、貫通孔を設ける工程を示す要
部概略断面図である。
【図４】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、第１，２の配線回路パターン
を形成する工程を示す要部概略断面図である。
工程順に示すものであり、第１，２の配線回路パターン
を形成する工程を示す要部概略断面図である。
【図５】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、導電性ペーストの充填のため
のスクリーン印刷を行う工程を示す要部概略断面図であ
る。
工程順に示すものであり、導電性ペーストの充填のため
のスクリーン印刷を行う工程を示す要部概略断面図であ
る。
【図６】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、スルーホールを形成する工程
を示す要部概略断面図である。
工程順に示すものであり、スルーホールを形成する工程
を示す要部概略断面図である。
【図７】従来のプリント配線板の製造方法を工程順に示
すものであり、絶縁基板を用意する工程を示す要部概略
断面図である。
すものであり、絶縁基板を用意する工程を示す要部概略
断面図である。
【図８】従来のプリント配線板の製造方法を工程順に示
すものであり、貫通孔を設ける工程を示す要部概略断面
図である。
すものであり、貫通孔を設ける工程を示す要部概略断面
図である。
【図９】従来のプリント配線板の製造方法を工程順に示
すものであり、第１，２の配線回路パターンを形成する
工程を示す要部概略断面図である。
すものであり、第１，２の配線回路パターンを形成する
工程を示す要部概略断面図である。
【図１０】従来のプリント配線板の製造方法を工程順に
示すものであり、第１のはんだレジスト層を形成する工
程を示す要部概略断面図である。
示すものであり、第１のはんだレジスト層を形成する工
程を示す要部概略断面図である。
【図１１】従来のプリント配線板の製造方法を工程順に
示すものであり、導電性ペーストの充填のためのスクリ
ーン印刷を行う工程を示す要部概略断面図である。
示すものであり、導電性ペーストの充填のためのスクリ
ーン印刷を行う工程を示す要部概略断面図である。
【図１２】従来のプリント配線板の製造方法を工程順に
示すものであり、スルーホールを形成する工程を示す要
部概略断面図である。
示すものであり、スルーホールを形成する工程を示す要
部概略断面図である。
【図１３】従来のプリント配線板の製造方法を工程順に
示すものであり、第２のはんだレジスト層を形成する工
程を示す要部概略断面図である。
示すものであり、第２のはんだレジスト層を形成する工
程を示す要部概略断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 第１の配線回路パターン ２ａ，３ａ ランド部 ３ 第２の配線回路パターン ４ スルーホール ５ 導電性ペースト ６，７ はんだレジスト層 １０ 貫通孔
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板の両面にそれぞれ形成された配
線回路パターンの相対向するランド部の略中心に該絶縁
基板を貫通する貫通孔が設けられ、この貫通孔の内壁面
からランド部の一部に積層される導電性ペーストによ
り、その上下面の配線回路パターンが電気的に接続され
てなるプリント配線板において、 絶縁基板の両面に、配線回路パターンからランド部上の
導電性ペースト上までこれらを覆うようにして単層のは
んだレジスト層がそれぞれ積層形成されていることを特
徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 両面に導電層の形成される絶縁基板の所
定の位置に貫通孔を形成する工程と、 絶縁基板の両面の導電層をそれぞれパターニングしてラ
ンド部を有する所定の配線回路パターンを形成する工程
と、 上記貫通孔に導電性ペーストを充填し、該導電性ペース
トを貫通孔の内壁面からランド部の一部に積層させる工
程と、 上記導電性ペーストを乾燥硬化させる工程と、 上記絶縁基板の両面に、配線回路パターンからランド部
上の導電性ペースト上までこれらを覆うように単層のは
んだレジスト層をそれぞれ積層形成する工程を有するこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 はんだレジスト層形成後にシンボルマー
クを形成する工程を有することを特徴とする請求項２記
載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6287774A JPH08148812A (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | プリント配線板及びその製造方法 |
| SG1995001867A SG35036A1 (en) | 1994-11-22 | 1995-11-18 | Printed wiring board and method for producing same |
| KR1019950042288A KR100385657B1 (ko) | 1994-11-22 | 1995-11-20 | 프린트배선판및그제조방법 |
| CN95121869A CN1133547A (zh) | 1994-11-22 | 1995-11-22 | 印刷电路板及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6287774A JPH08148812A (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148812A true JPH08148812A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17721581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6287774A Abandoned JPH08148812A (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148812A (ja) |
| KR (1) | KR100385657B1 (ja) |
| CN (1) | CN1133547A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105196726A (zh) * | 2015-10-28 | 2015-12-30 | 上海科闵电子科技有限公司 | 电阻印刷方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2752988B2 (ja) * | 1988-06-22 | 1998-05-18 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1994
- 1994-11-22 JP JP6287774A patent/JPH08148812A/ja not_active Abandoned
-
1995
- 1995-11-20 KR KR1019950042288A patent/KR100385657B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-11-22 CN CN95121869A patent/CN1133547A/zh active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105196726A (zh) * | 2015-10-28 | 2015-12-30 | 上海科闵电子科技有限公司 | 电阻印刷方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100385657B1 (ko) | 2003-08-02 |
| CN1133547A (zh) | 1996-10-16 |
| KR960020627A (ko) | 1996-06-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041214 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050118 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050628 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20050829 |