JPH03283493A - 多層配線基板及びその製造方法 - Google Patents

多層配線基板及びその製造方法

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電気・電子部品を搭載する多層配線基板の
製造方法に関する。
〔従来の技術〕
一般に、電気・電子部品の実装を高密度化するため多層
配線基板が用いられている。従来、かかる多層配線基板
は、それぞれ所定の配線パターンを形成した複数枚のフ
レキシブル基板を、各基板間に絶縁性接着剤（プレプリ
グ）を挟んで重ね合わせ、圧着プレス機で圧着したのち
、所定部分に穴をあけて銅メッキを施し、各基板の所定
配線パターンを電気的に接続することによって作成され
ている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、多層配線基板を上記のように圧着プレス機を
用いて圧着により作成する場合には、圧着ブレス工程時
の高温により基板が収縮し反りが生ずる。その反りを防
止するためには、ワークサイズ（作業のための外形）を
製品外形に対して上下左右にそれぞれ６０１以上加える
必要があり、そのため無駄な部分が多くなってしまうと
いう問題点がある。また例えば６層の多層配線基板を作
成するには２回の圧着回数を必要とし、更に８層の場合
は３回というように層数に比例して圧着回数を増す必要
があり、圧着工程毎に基板は収縮するため、暦数を増や
すにしたがって精度が低下し、したがって暦数には限度
があるという問題点があった。
更に圧着プレス法を用いる場合には、圧着プレス機が非
常に高価であるばかりでなく、圧着の前処理から圧着終
了までの工程数が多く広い場所を必要とし、コストダウ
ンが困難であった。
このような問題点を解決するためには、次のような多層
配線基板の製造方法が考えられる。すなわち第３図に示
すように、例えば銅張基板１１を用いて、まず第１層目
の配線パターン１２を形成したのち、その配線パターン
１２の表面にエポキシ樹脂をシルクスクリーン印刷法な
どで塗布してエポキシ樹脂層１３を形成し、次いでこの
エポキシ樹脂層１３に銅メッキを施して銅箔層１４を形
成したのち２層目の配線パターンを形成する０次いで図
示は省略するが、２層目の配線パターン上に再びエポキ
シ樹脂を塗布して、以下上記同一の工程を繰り返して最
終層の銅メッキの前に所定部分に穴をあけ、最終層の銅
メッキを大部分にも施すことによって、各層の所定配線
パターンを接続して多層配線基板を作成するという製造
方法が考えられる。
この製造方法によれば、圧着プレス機を用いなくてもよ
く、工程数も減り広い場所も不要となる。
そのためワークサイズを小さくでき、また層数を必要な
だけ重ねることができるので大幅なコストダウンの可能
性が考えられる。
しかしながら、この製造方法では、エポキシ樹脂層１３
と銅メッキによる銅箔層１４の密着力が弱く、配線パタ
ーンが容易に剥離してしまうという問題点がある。この
剥離を防止するため、第４図に示すようにエポキシ樹脂
層１３にブラシやサンドブラスト等で表面に傷を形成し
たのち銅メッキを施す方法が考えられるが、その表面傷
により形成される凹部１３ａは内部に向かって小さくな
る凹部にすぎないので、銅箔層１４とエポキシ樹脂層１
３との接着力はあまり強化されず、エポキシ樹脂層内の
水分が気化する時の圧力で、やはり銅メッキが一部剥離
してしまう。また更にエポキシ樹脂層１３に銅メッキす
る代わりに導体ペーストを塗布して配線パターンを形成
することも考えられるが、この導体ペーストを用いた場
合は導電性に問題があり、実用できない。
本発明は、従来の多層配線基板の製造方法における上記
問題点を解消するためになされたもので、工程数を低減
し低コストで容易に暦数の多い高精度の多層配線基板の
製造方法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段及び作用〕上記問題点を解
決するため、本発明は、基板上に絶縁性接着剤を塗布し
て金属粉末を散布したのち該接着剤を硬化して、表面に
金属粉末を接着した接着剤層からなる絶縁層を形成し、
次いで該絶縁層上に銅メッキを行って銅箔層を形成した
のち該銅箔層に配線パターンを形成し、該配線パターン
上に再び絶縁性接着剤を塗布して上記一連の工程を繰り
返して多層配線基板を製造するものである。
このように、表面に金属粉末を接着した接着剤層からな
る絶縁層上に銅メッキを行ってｗ４４層を形成すること
により、絶縁層上に接着されている銅粉末が銅メッキに
より銅箔層を形成する際の核となり、銅箔層が銅粉末と
一体的に形成され、この核となる銅粉末は絶縁層に強固
に接着されているので、銅メッキによる銅箔層は絶縁層
に強固に接着して形成される。したがってエポキシ樹脂
等の絶縁層内の水分の気化時の圧力によっても配線パタ
ーンの剥離は全く生じない、そして本発明における製造
工程においては圧着処理を行わないので、工程数が低減
されると共に基板の収縮や反りが発生せず、高精度で剥
離の生じない層数の多い多層配線基板を低コストで容易
に製造することが可能となる。
〔実施例〕
次に実施例について説明する。第１図へ〜［Ｆ］は、本
発明に係る多層配線基板の製造方法の第１実施例を示す
製造工程図である。まず第１図式に示すように、基板と
して銅張ガラスエポキシ樹脂板１を用意し、通常のホト
リソグラフィー法等により銅箔に１層目の配線パターン
２を形成する。
次に第１図ＣＢ）に示すように、前記配線パターン２を
形成したガラスエポキシ基板１上の全面に、エポキシ樹
脂をスクリーン印刷法により塗布して接着剤層３を形成
する。そして第１図Ｃ）に示すように、接着剤層３の未
硬化状態において、その表面に粒径が例えば２００メツ
シユの銅粉末４を、はぼ隙間がなくなるように均一に散
布する。
次いでエポキシ樹脂からなる接着剤層３を硬化させて銅
粉末４を接着剤層３に接着させたのち、硫酸銅を用いて
銅粉末４の散布面に銅メッキを行い、第１図０）に示す
ように厚さ３０μｍのｗ４Ｎ層５を形成する。次に二〇
銅箔層５に対して同様にホトリソグラフィー法を用いて
、第１図Ｅに示すように、第２層目の配線パターン６を
形成する。これにより２層構造の多層配線基板が得られ
る。
次いで図示は省略するが、更に２層目の配線パターン６
上にエポキシ樹脂を塗布して再び接着剤層を形成し、以
下同一の工程を繰り返すことにより３層以上の多層配線
基板が得られる。なお各層配線パターンを導通接続する
スルーホールを形成するための穴あけや、穴内部のメッ
キ処理等は従来と同様に行われる。
このような製造工程において、銅メッキを行って銅箔層
５を形成する際、接着剤層３に接着されている銅粉末４
が銅メッキの核となって、銅箔層５が銅粉末４と一体的
に形成されるため、銅箔層５は極めて強固に接着剤層３
に結合固着される。
したがってエポキシ樹脂からなる接着剤層３に含まれて
いる水分の気化時の圧力等によっても、銅箔層５乃至は
配線パターン６が剥離することは完全に阻止される。
上記実施例では、基板として、第１層の配線パターンを
形成した銅張ガラスエポキシ樹脂板を用いたものを示し
たが、基板としては、単なる例えばガラス、合成樹脂、
木材等の絶縁板やあるいは金属板も用いることができ、
更には電気・電子装置の筐体部分等を基板として用い、
その表面に多層配線層を形成することも可能である。ま
た基板の片面のみならず、上下両面上に同様な工程で多
層配線層を形成して多層配線基板を構成することもでき
る。
また上記実施例では、エポキシ樹脂からなる接着剤層を
、配線パターンを形成した基板上に、全面に亘って塗布
形成したものを示したが、各層の配線パターン間の導通
接続部分には塗布されないように、スクリーン印刷法に
より選択的に塗布形成し、銅粉末を散布し接着剤層を硬
化させたのち銅メッキを行うことにより、スルーホール
を形成させることなく、各層配線パターンを導通接続し
た多層配線基板を作成することができる。
次に上記第１実施例において、各層の配線パターン間の
絶縁強度を更に強化する場合の第２実施例について説明
する。まず第２図式に示すように、第１層目の配線パタ
ーン２を形成したガラスエポキシ基板１上の全面に、エ
ポキシ樹脂をスクリーン印刷法により塗布して接着剤層
３を形成したのち、該接着剤層３の未硬化状態において
、銅粉末を散布する前に、第２図（Ｅｌｌに示すように
、まず粒径が例えば１００メソシユのガラス粉末７を、
はぼ隙間がなくなるように均一に散布する。
次いでエポキシ樹脂からなる接着剤層３を硬化させてガ
ラス粉末７を接着剤層３に接着させたのち、第２図（Ｃ
１に示すように、その上に再びエポキシ樹脂をスクリー
ン印刷法により塗布して接着剤層８を形成する。そして
第２図の）に示すように、この接着剤層８の未硬化状態
において、第１実施例と同様に、その表面に粒径が例え
ば２００メツシユの銅粉末４を、はぼ隙間がなくなるよ
うに均一に散布する。
次いでエポキシ樹脂からなる接着剤層８を硬化させて銅
粉末４を接着剤層８に接着させたのち、硫酸銅を用いて
銅粉末４の散布面に銅メッキを行い、第２図［Ｆ］に示
すように厚さ３０μｍの銅箔層５を形成する０次にこの
銅箔層５に対して同様にホトリソグラフィー法を用いて
、第２図日に示すように、第２層目の配線パターン６を
形成する。これにより２層構造の多層配線基板が得られ
る。
以下第１実施例と同様に、同一工程を繰り返すことによ
り、３層以上の多層配線基板が得られる。
このようにして、多層配線基板を形成することにより、
第１実施例のものに比べ、各層配線パターン間が、ガラ
ス粉末を含む絶縁性接着剤層で形成されるため、絶縁強
度を更に強化さ廿ることができる。
なお上記各実施例においては、接着剤層はエポキシ樹脂
を塗布して形成するようにしたものを示したが、この絶
縁性の接着剤層はシリコン系の接着剤等を用いて形成す
ることもできる。また上記各実施例では接着剤層に散布
する金属粉末として銅粉末を用いたものを示したが、金
属粉末としてはニッケル粉末等も用いることができ、同
様な作用効果が得られる。
〔発明の効果〕
以上実施例に基づいて説明したように、本発明によれば
、表面に金属粉末を接着した接着剤層からなる絶縁層上
に、銅メッキを行って銅箔層を形成するようにしている
ので、銅箔層は絶縁層に接着されている銅粉末部分を介
して絶縁層に強固に結合され、したがって高精度で剥離
の生じない多層配線基板を低コストで容易に製造するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第１図へ〜■は、本発明に係る多層配線基板の第１実施
例の製造工程を示す図、第２図へ〜Ｅは、本発明の第２
実施例の製造工程を示す図、第３図及び第４図は、本発
明に至る過程において考慮された多層配線基板を示す断
面図である。 図において、１は銅張ガラスエポキシ樹脂板、２は１層
目配線パターン、３は接着剤層、４は銅粉末、５は銅箔
層、６は２層目配線パターン、７はガラス粉末、８は接
着剤層を示す。 第１図 （Ａ） （Ｂ） （Ｃ） （Ｄ） 第２図 （Ａ） （Ｄ） 第２図 （Ｅ） （Ｆ）

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. １．基板上に絶縁性接着剤を塗布して金属粉末を散布し
    たのち該接着剤を硬化して、表面に金属粉末を接着した
    接着剤層からなる絶縁層を形成し、次いで該絶縁層上に
    銅メッキを行って銅箔層を形成したのち該銅箔層に配線
    パターンを形成し、該配線パターン上に再び絶縁性接着
    剤を塗布して上記一連の工程を繰り返すことを特徴とす
    る多層配線基板の製造方法。
  2. ２．基板上に絶縁性接着剤を塗布しガラス粉末を散布し
    たのち該接着剤を硬化し、更にその上に絶縁性接着剤を
    塗布して金属粉末を散布したのち該接着剤を硬化して、
    表面に金属粉末を接着した接着剤層からなる絶縁層を形
    成し、次いで該絶縁層上に銅メッキを行って銅箔層を形
    成したのち該銅箔層に配線パターンを形成し、該配線パ
    ターン上に再び絶縁性接着剤を塗布して上記一連の工程
    を繰り返すことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
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