JPH01235297A - 電気積層板の製造方法 - Google Patents
電気積層板の製造方法Info
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- JPH01235297A JPH01235297A JP6152088A JP6152088A JPH01235297A JP H01235297 A JPH01235297 A JP H01235297A JP 6152088 A JP6152088 A JP 6152088A JP 6152088 A JP6152088 A JP 6152088A JP H01235297 A JPH01235297 A JP H01235297A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 48
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007373 indentation Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、金属板を基板として用いた多層の電気積層板
に関するものである。
に関するものである。
金属板2を基板とする電気積層板においては、スルーホ
ール5を形成するために孔明きの金属板2が用いられる
。すなわち、金属@2にスルーホール5を形成すべき箇
所においてスルーホール5の径よりも大かな通孔1,1
・・・を設けてお柊、この複数枚の金属板2.2・・・
をプリプレグ3を介して重ねて加熱加圧成形をおこなう
ことによって、プリプレグ3に含浸した樹脂を硬化させ
て各金属板2.2・・・を積層接着すると共にプリプレ
グ3に含浸した樹脂を金属板2の各通孔1,1・・・に
流入充填させて硬化させる。このとき第2図(a)のよ
うに各金属板2間には片面プリント配線板や両面プリン
ト配線板、多層プリント配線板などの回路板12.12
・・・を挟み込むと共に最外層に銅箔などの金属箔14
を重ねて成形をiこなうものであり、第2図(b)のよ
うに回路板12.12・・・を各金属板2.2・・・間
に積層すると共に最外層に金属箔14を積層する。そし
て通孔1に充填させた樹脂4の部分において第2図(e
)のようにスルーホール5を穿孔加工することによって
、樹脂4で金属板2どの間の絶縁性が確保されたスルー
ホール5を形成することができるのである。こののちに
、金属M14をエツチング加工して回路形成をすると共
にスルーホール5内にスルーホールメツキを施すことに
よって、多層の金属板2を基板とし、金属箔6と回路板
12.12・・・とで多層の回路を形成した多層配線板
に仕上げることができる。
ール5を形成するために孔明きの金属板2が用いられる
。すなわち、金属@2にスルーホール5を形成すべき箇
所においてスルーホール5の径よりも大かな通孔1,1
・・・を設けてお柊、この複数枚の金属板2.2・・・
をプリプレグ3を介して重ねて加熱加圧成形をおこなう
ことによって、プリプレグ3に含浸した樹脂を硬化させ
て各金属板2.2・・・を積層接着すると共にプリプレ
グ3に含浸した樹脂を金属板2の各通孔1,1・・・に
流入充填させて硬化させる。このとき第2図(a)のよ
うに各金属板2間には片面プリント配線板や両面プリン
ト配線板、多層プリント配線板などの回路板12.12
・・・を挟み込むと共に最外層に銅箔などの金属箔14
を重ねて成形をiこなうものであり、第2図(b)のよ
うに回路板12.12・・・を各金属板2.2・・・間
に積層すると共に最外層に金属箔14を積層する。そし
て通孔1に充填させた樹脂4の部分において第2図(e
)のようにスルーホール5を穿孔加工することによって
、樹脂4で金属板2どの間の絶縁性が確保されたスルー
ホール5を形成することができるのである。こののちに
、金属M14をエツチング加工して回路形成をすると共
にスルーホール5内にスルーホールメツキを施すことに
よって、多層の金属板2を基板とし、金属箔6と回路板
12.12・・・とで多層の回路を形成した多層配線板
に仕上げることができる。
しかし、第2図(b)のように成形をおこなうにあたっ
て、最外層の金属板2の外側に積層したプリプレグ3に
含まれる樹脂のうち多(のらのが金属板2の通孔1内に
流入するために、第3図に示すように通孔1の部分にお
いて表面にくぼみ13が発生し、薄い金属M14にもく
ぼみ13が及ぶことになる。そしてこのように金属M1
4にくぽみ13によって凹凸が生じると、エツチングレ
ジストの塗布などが正確におこなうことかで軽なくなり
、回路形成が困難になるという問題が生じ、また電気積
層板の外観としても好ましいものではない。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、凹凸が
表面に生じるおそれがないと共に回路形成に問題が生じ
るおそれがない電気積層板の製造方法を提供することを
目的とするものである。
て、最外層の金属板2の外側に積層したプリプレグ3に
含まれる樹脂のうち多(のらのが金属板2の通孔1内に
流入するために、第3図に示すように通孔1の部分にお
いて表面にくぼみ13が発生し、薄い金属M14にもく
ぼみ13が及ぶことになる。そしてこのように金属M1
4にくぽみ13によって凹凸が生じると、エツチングレ
ジストの塗布などが正確におこなうことかで軽なくなり
、回路形成が困難になるという問題が生じ、また電気積
層板の外観としても好ましいものではない。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、凹凸が
表面に生じるおそれがないと共に回路形成に問題が生じ
るおそれがない電気積層板の製造方法を提供することを
目的とするものである。
【i!!1題を解決するための手段]
上記課題を解決するために本発明に係る電気積層板の製
造方法は、通孔1を設けた複数枚の金属板2をプリプレ
グ3を介して重ねると共に最外層の金属板2の外面にプ
リプレグ3を介して回路板6を重ね、これを加熱加圧成
形してプリプレグ3に含浸した樹脂を硬化させて各金属
板2及1回路板6を積層接着すると共にプリプレグ3に
含浸した樹脂を金属板2の各通孔1に流入充填させて硬
化させ、しかる後に通孔1内の樹脂4の部分においてス
ルーホール5を穿孔加工することを特徴とするものであ
る。 【作用】 最外層に回路板6を積層して電気積層板を製造すること
によって、回路板6で遮蔽されて凹凸が表面に生じない
ようにすることができると共に回路形成の問題が生じな
いようにすることができる。
造方法は、通孔1を設けた複数枚の金属板2をプリプレ
グ3を介して重ねると共に最外層の金属板2の外面にプ
リプレグ3を介して回路板6を重ね、これを加熱加圧成
形してプリプレグ3に含浸した樹脂を硬化させて各金属
板2及1回路板6を積層接着すると共にプリプレグ3に
含浸した樹脂を金属板2の各通孔1に流入充填させて硬
化させ、しかる後に通孔1内の樹脂4の部分においてス
ルーホール5を穿孔加工することを特徴とするものであ
る。 【作用】 最外層に回路板6を積層して電気積層板を製造すること
によって、回路板6で遮蔽されて凹凸が表面に生じない
ようにすることができると共に回路形成の問題が生じな
いようにすることができる。
以下本発明を実施例によって詳述する。
金属板2は銅板やアルミニウム板などで形成されもので
あり、スルーホール5を形成する箇所において通孔1が
穿設加工しである1通孔1はスルーホール5の直径より
も大きな直径で形成されるものである。またプリプレグ
3はクラス布や紙などを基材とし、これにエポキシ樹脂
やポリイミドなどの熱硬化性樹脂を含浸して乾燥するこ
とによって調製されるものである。プリプレグ3にはプ
ラス粉末やアルミナ粉末などの無機充填材を含有させる
ようにするのが好ましい、さらに回線板6としてはエポ
キシ樹N積層板やイミド樹脂積層板など高い剛性を有す
る熱硬化性at*積層板を基板とするものを用いること
がで務、例えば片面に銅箔なと金属箔を張った積層板を
用いることができる。 またこの他に回路板6としては両面プリント配線板や多
層プリント配線板などを用いることができる。これらの
場合には予め回路を設けたものとして形成される6ので
ある。 しかして金属板2を基板とする電気積層板を製造するに
あたっては、第1図(a、)乃至(c)の手順でおこな
うことがで終る。まず、第1図(a)のようにプリプレ
グ3.3・・・を介して金属板2,2・・・を数枚重ね
ると共に最外層の金属板2の外面にプリプレグ3を介し
て回路板6を重ねる。このとき各金属板2闇にはプリプ
レグ3を介して片面プリント配線板や両面プリント配線
板、多層プリント配線板などの内層用回路を形成した内
層回路板12゜12・・・がセットしである。そしてこ
れを加熱加圧成形することによりで、プリプレグ3に含
浸した樹脂を硬化させて各金属板2と内層回路板12と
を交互に積層接着させると共に最外層の金属板2の外面
に回路板6を積層接着させ、プリプレグ3に含浸した樹
脂の一部を金属板2の各通孔1内に流入させて第1図(
b)のようにこの樹脂4を通孔1内に充填させる1回路
板6として片面金属箔張積層板を用いる場合には、金属
箔が外側を向くように回線板6の積層をおこなう、また
このものにあって、最外層の金属板2の外側に積層した
プリプレグ3に含まれる樹脂のうち多くのものが金属板
2の通孔1内に流入されることになるが、この最外層の
プリプレグ3の外面には剛性を有する回路板6が積層さ
れるために、金属板2の通孔1の部分でのくぼみは表面
に現れない。 このように金属板2と内層回路板12とを交互に積層す
ると共に表面に回路板6を積層したのちに、ドリル加工
やパンチ加工などでスルーホール5を穿孔加工する。ス
ルーホール5は第1図(C)に示すように、通孔1に充
填した樹脂4の部分において通孔1の直径よりも小さい
直径で形成されるものであり、従ってスルーホール5の
内周と金属板2どの間の電気絶縁性は樹脂4によって確
保されることになる。尚、スルーホール5のうち一部の
ものはアースなどのために金属板2を貫通して形成され
ている。上記のようにスルーホール5を加工したのちに
、スルーホール5の内周に銅メツキなどでスルーホール
メツキを形成したり、また回路板6として金属情張積層
板を用いた場合にはエツチング加工などで外層回路を形
成したりしで、多層の金属板2を基板とし内層回路板1
2による内層回路と回路板6による外層回路とを多層に
設けた電気積層板に仕上げるのである。ここで、回路板
6は剛性を有していて凹凸が表面に生じるおそれがない
ために、回路形成にあたって何隻問題は生じない、もも
ろん、回路板6として両面プリント配線板や多層プリン
ト配線板のように予め回路を形成したものを用いた場合
には、電気積層板を成形したのちに回路形成をおこなう
必要はない。 またプリプレグ3に充填材を含有させるようにした場合
には、金属板2の通孔1に充填される樹脂4中にこの充
填材が混入されることになり、スルーホール5を加工す
る際にスルーホール5の内周面に充填材が露出してスル
ーホール5の内周面が凹凸面となるようにすることがで
き、スルーホール5の内周面に施すスルーホールメツキ
の密着性を高めることができるものである。
あり、スルーホール5を形成する箇所において通孔1が
穿設加工しである1通孔1はスルーホール5の直径より
も大きな直径で形成されるものである。またプリプレグ
3はクラス布や紙などを基材とし、これにエポキシ樹脂
やポリイミドなどの熱硬化性樹脂を含浸して乾燥するこ
とによって調製されるものである。プリプレグ3にはプ
ラス粉末やアルミナ粉末などの無機充填材を含有させる
ようにするのが好ましい、さらに回線板6としてはエポ
キシ樹N積層板やイミド樹脂積層板など高い剛性を有す
る熱硬化性at*積層板を基板とするものを用いること
がで務、例えば片面に銅箔なと金属箔を張った積層板を
用いることができる。 またこの他に回路板6としては両面プリント配線板や多
層プリント配線板などを用いることができる。これらの
場合には予め回路を設けたものとして形成される6ので
ある。 しかして金属板2を基板とする電気積層板を製造するに
あたっては、第1図(a、)乃至(c)の手順でおこな
うことがで終る。まず、第1図(a)のようにプリプレ
グ3.3・・・を介して金属板2,2・・・を数枚重ね
ると共に最外層の金属板2の外面にプリプレグ3を介し
て回路板6を重ねる。このとき各金属板2闇にはプリプ
レグ3を介して片面プリント配線板や両面プリント配線
板、多層プリント配線板などの内層用回路を形成した内
層回路板12゜12・・・がセットしである。そしてこ
れを加熱加圧成形することによりで、プリプレグ3に含
浸した樹脂を硬化させて各金属板2と内層回路板12と
を交互に積層接着させると共に最外層の金属板2の外面
に回路板6を積層接着させ、プリプレグ3に含浸した樹
脂の一部を金属板2の各通孔1内に流入させて第1図(
b)のようにこの樹脂4を通孔1内に充填させる1回路
板6として片面金属箔張積層板を用いる場合には、金属
箔が外側を向くように回線板6の積層をおこなう、また
このものにあって、最外層の金属板2の外側に積層した
プリプレグ3に含まれる樹脂のうち多くのものが金属板
2の通孔1内に流入されることになるが、この最外層の
プリプレグ3の外面には剛性を有する回路板6が積層さ
れるために、金属板2の通孔1の部分でのくぼみは表面
に現れない。 このように金属板2と内層回路板12とを交互に積層す
ると共に表面に回路板6を積層したのちに、ドリル加工
やパンチ加工などでスルーホール5を穿孔加工する。ス
ルーホール5は第1図(C)に示すように、通孔1に充
填した樹脂4の部分において通孔1の直径よりも小さい
直径で形成されるものであり、従ってスルーホール5の
内周と金属板2どの間の電気絶縁性は樹脂4によって確
保されることになる。尚、スルーホール5のうち一部の
ものはアースなどのために金属板2を貫通して形成され
ている。上記のようにスルーホール5を加工したのちに
、スルーホール5の内周に銅メツキなどでスルーホール
メツキを形成したり、また回路板6として金属情張積層
板を用いた場合にはエツチング加工などで外層回路を形
成したりしで、多層の金属板2を基板とし内層回路板1
2による内層回路と回路板6による外層回路とを多層に
設けた電気積層板に仕上げるのである。ここで、回路板
6は剛性を有していて凹凸が表面に生じるおそれがない
ために、回路形成にあたって何隻問題は生じない、もも
ろん、回路板6として両面プリント配線板や多層プリン
ト配線板のように予め回路を形成したものを用いた場合
には、電気積層板を成形したのちに回路形成をおこなう
必要はない。 またプリプレグ3に充填材を含有させるようにした場合
には、金属板2の通孔1に充填される樹脂4中にこの充
填材が混入されることになり、スルーホール5を加工す
る際にスルーホール5の内周面に充填材が露出してスル
ーホール5の内周面が凹凸面となるようにすることがで
き、スルーホール5の内周面に施すスルーホールメツキ
の密着性を高めることができるものである。
上述のように本発明にあっては、通孔を設けた複数枚の
金属板をプリプレグを介して重ねると共に最外層の金属
板の外面にプリプレグを介して回路板を重ね、これを加
熱加圧成形してプリプレグに含浸した樹脂を硬化させて
各金属板を積層接着すると共にプリプレグに含浸した樹
脂を金属板の各通孔に流入充填させて硬化させるように
したので、電気積層板の表面に積層される回路板で覆わ
れて凹凸が表面に表れることを防止することができるも
のであり、また回路板の表面に凹凸が表れないために外
層の回路形成に問題が生じるようなおそれがないもので
ある。
金属板をプリプレグを介して重ねると共に最外層の金属
板の外面にプリプレグを介して回路板を重ね、これを加
熱加圧成形してプリプレグに含浸した樹脂を硬化させて
各金属板を積層接着すると共にプリプレグに含浸した樹
脂を金属板の各通孔に流入充填させて硬化させるように
したので、電気積層板の表面に積層される回路板で覆わ
れて凹凸が表面に表れることを防止することができるも
のであり、また回路板の表面に凹凸が表れないために外
層の回路形成に問題が生じるようなおそれがないもので
ある。
第1図(a)乃至(c)は本発明に係る電気積層板の製
造の各工程を示す断面図、第2図(a)(b)(c)は
従来例の断面図、第3図は第2図(b)のイ部分の拡大
図である。 1は通孔、2は金属板、3 a、 3 bはプリプレグ
、4は通孔内の樹脂、5はスルーホール、6は回路板で
ある。
造の各工程を示す断面図、第2図(a)(b)(c)は
従来例の断面図、第3図は第2図(b)のイ部分の拡大
図である。 1は通孔、2は金属板、3 a、 3 bはプリプレグ
、4は通孔内の樹脂、5はスルーホール、6は回路板で
ある。
Claims (1)
- (1)通孔を設けた複数枚の金属板をプリプレグを介し
て重ねると共に最外層の金属板の外面にプリプレグを介
して回路板を重ね、これを加熱加圧成形してプリプレグ
に含浸した樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると
共にプリプレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入
充填させて硬化させ、しかる後に通孔内の樹脂の部分に
おいてスルーホールを穿孔加工することを特徴とする電
気積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6152088A JPH01235297A (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | 電気積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6152088A JPH01235297A (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | 電気積層板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01235297A true JPH01235297A (ja) | 1989-09-20 |
Family
ID=13173451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6152088A Pending JPH01235297A (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | 電気積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01235297A (ja) |
-
1988
- 1988-03-15 JP JP6152088A patent/JPH01235297A/ja active Pending
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