JPH01235297A - 電気積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、金属板を基板として用いた多層の電気積層板
に関するものである。

【従来の技術】

金属板２を基板とする電気積層板においては、スルーホ
ール５を形成するために孔明きの金属板２が用いられる
。すなわち、金属＠２にスルーホール５を形成すべき箇
所においてスルーホール５の径よりも大かな通孔１，１
・・・を設けてお柊、この複数枚の金属板２．２・・・
をプリプレグ３を介して重ねて加熱加圧成形をおこなう
ことによって、プリプレグ３に含浸した樹脂を硬化させ
て各金属板２．２・・・を積層接着すると共にプリプレ
グ３に含浸した樹脂を金属板２の各通孔１，１・・・に
流入充填させて硬化させる。このとき第２図（ａ）のよ
うに各金属板２間には片面プリント配線板や両面プリン
ト配線板、多層プリント配線板などの回路板１２．１２
・・・を挟み込むと共に最外層に銅箔などの金属箔１４
を重ねて成形をｉこなうものであり、第２図（ｂ）のよ
うに回路板１２．１２・・・を各金属板２．２・・・間
に積層すると共に最外層に金属箔１４を積層する。そし
て通孔１に充填させた樹脂４の部分において第２図（ｅ
）のようにスルーホール５を穿孔加工することによって
、樹脂４で金属板２どの間の絶縁性が確保されたスルー
ホール５を形成することができるのである。こののちに
、金属Ｍ１４をエツチング加工して回路形成をすると共
にスルーホール５内にスルーホールメツキを施すことに
よって、多層の金属板２を基板とし、金属箔６と回路板
１２．１２・・・とで多層の回路を形成した多層配線板
に仕上げることができる。

【発明が解決しようとする課題】

しかし、第２図（ｂ）のように成形をおこなうにあたっ
て、最外層の金属板２の外側に積層したプリプレグ３に
含まれる樹脂のうち多（のらのが金属板２の通孔１内に
流入するために、第３図に示すように通孔１の部分にお
いて表面にくぼみ１３が発生し、薄い金属Ｍ１４にもく
ぼみ１３が及ぶことになる。そしてこのように金属Ｍ１
４にくぽみ１３によって凹凸が生じると、エツチングレ
ジストの塗布などが正確におこなうことかで軽なくなり
、回路形成が困難になるという問題が生じ、また電気積
層板の外観としても好ましいものではない。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、凹凸が
表面に生じるおそれがないと共に回路形成に問題が生じ
るおそれがない電気積層板の製造方法を提供することを
目的とするものである。

【ｉ！！１題を解決するための手段］ 上記課題を解決するために本発明に係る電気積層板の製
造方法は、通孔１を設けた複数枚の金属板２をプリプレ
グ３を介して重ねると共に最外層の金属板２の外面にプ
リプレグ３を介して回路板６を重ね、これを加熱加圧成
形してプリプレグ３に含浸した樹脂を硬化させて各金属
板２及１回路板６を積層接着すると共にプリプレグ３に
含浸した樹脂を金属板２の各通孔１に流入充填させて硬
化させ、しかる後に通孔１内の樹脂４の部分においてス
ルーホール５を穿孔加工することを特徴とするものであ
る。 【作用】 最外層に回路板６を積層して電気積層板を製造すること
によって、回路板６で遮蔽されて凹凸が表面に生じない
ようにすることができると共に回路形成の問題が生じな
いようにすることができる。

【実施例】

以下本発明を実施例によって詳述する。 金属板２は銅板やアルミニウム板などで形成されもので
あり、スルーホール５を形成する箇所において通孔１が
穿設加工しである１通孔１はスルーホール５の直径より
も大きな直径で形成されるものである。またプリプレグ
３はクラス布や紙などを基材とし、これにエポキシ樹脂
やポリイミドなどの熱硬化性樹脂を含浸して乾燥するこ
とによって調製されるものである。プリプレグ３にはプ
ラス粉末やアルミナ粉末などの無機充填材を含有させる
ようにするのが好ましい、さらに回線板６としてはエポ
キシ樹Ｎ積層板やイミド樹脂積層板など高い剛性を有す
る熱硬化性ａｔ＊積層板を基板とするものを用いること
がで務、例えば片面に銅箔なと金属箔を張った積層板を
用いることができる。 またこの他に回路板６としては両面プリント配線板や多
層プリント配線板などを用いることができる。これらの
場合には予め回路を設けたものとして形成される６ので
ある。 しかして金属板２を基板とする電気積層板を製造するに
あたっては、第１図（ａ、）乃至（ｃ）の手順でおこな
うことがで終る。まず、第１図（ａ）のようにプリプレ
グ３．３・・・を介して金属板２，２・・・を数枚重ね
ると共に最外層の金属板２の外面にプリプレグ３を介し
て回路板６を重ねる。このとき各金属板２闇にはプリプ
レグ３を介して片面プリント配線板や両面プリント配線
板、多層プリント配線板などの内層用回路を形成した内
層回路板１２゜１２・・・がセットしである。そしてこ
れを加熱加圧成形することによりで、プリプレグ３に含
浸した樹脂を硬化させて各金属板２と内層回路板１２と
を交互に積層接着させると共に最外層の金属板２の外面
に回路板６を積層接着させ、プリプレグ３に含浸した樹
脂の一部を金属板２の各通孔１内に流入させて第１図（
ｂ）のようにこの樹脂４を通孔１内に充填させる１回路
板６として片面金属箔張積層板を用いる場合には、金属
箔が外側を向くように回線板６の積層をおこなう、また
このものにあって、最外層の金属板２の外側に積層した
プリプレグ３に含まれる樹脂のうち多くのものが金属板
２の通孔１内に流入されることになるが、この最外層の
プリプレグ３の外面には剛性を有する回路板６が積層さ
れるために、金属板２の通孔１の部分でのくぼみは表面
に現れない。 このように金属板２と内層回路板１２とを交互に積層す
ると共に表面に回路板６を積層したのちに、ドリル加工
やパンチ加工などでスルーホール５を穿孔加工する。ス
ルーホール５は第１図（Ｃ）に示すように、通孔１に充
填した樹脂４の部分において通孔１の直径よりも小さい
直径で形成されるものであり、従ってスルーホール５の
内周と金属板２どの間の電気絶縁性は樹脂４によって確
保されることになる。尚、スルーホール５のうち一部の
ものはアースなどのために金属板２を貫通して形成され
ている。上記のようにスルーホール５を加工したのちに
、スルーホール５の内周に銅メツキなどでスルーホール
メツキを形成したり、また回路板６として金属情張積層
板を用いた場合にはエツチング加工などで外層回路を形
成したりしで、多層の金属板２を基板とし内層回路板１
２による内層回路と回路板６による外層回路とを多層に
設けた電気積層板に仕上げるのである。ここで、回路板
６は剛性を有していて凹凸が表面に生じるおそれがない
ために、回路形成にあたって何隻問題は生じない、もも
ろん、回路板６として両面プリント配線板や多層プリン
ト配線板のように予め回路を形成したものを用いた場合
には、電気積層板を成形したのちに回路形成をおこなう
必要はない。 またプリプレグ３に充填材を含有させるようにした場合
には、金属板２の通孔１に充填される樹脂４中にこの充
填材が混入されることになり、スルーホール５を加工す
る際にスルーホール５の内周面に充填材が露出してスル
ーホール５の内周面が凹凸面となるようにすることがで
き、スルーホール５の内周面に施すスルーホールメツキ
の密着性を高めることができるものである。

【発明の効果】

上述のように本発明にあっては、通孔を設けた複数枚の
金属板をプリプレグを介して重ねると共に最外層の金属
板の外面にプリプレグを介して回路板を重ね、これを加
熱加圧成形してプリプレグに含浸した樹脂を硬化させて
各金属板を積層接着すると共にプリプレグに含浸した樹
脂を金属板の各通孔に流入充填させて硬化させるように
したので、電気積層板の表面に積層される回路板で覆わ
れて凹凸が表面に表れることを防止することができるも
のであり、また回路板の表面に凹凸が表れないために外
層の回路形成に問題が生じるようなおそれがないもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至（ｃ）は本発明に係る電気積層板の製
造の各工程を示す断面図、第２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は
従来例の断面図、第３図は第２図（ｂ）のイ部分の拡大
図である。 １は通孔、２は金属板、３　ａ、　３　ｂはプリプレグ
、４は通孔内の樹脂、５はスルーホール、６は回路板で
ある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）通孔を設けた複数枚の金属板をプリプレグを介し
   て重ねると共に最外層の金属板の外面にプリプレグを介
   して回路板を重ね、これを加熱加圧成形してプリプレグ
   に含浸した樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると
   共にプリプレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入
   充填させて硬化させ、しかる後に通孔内の樹脂の部分に
   おいてスルーホールを穿孔加工することを特徴とする電
   気積層板の製造方法。