JP2020198359A - 積層セラミック電子部品の製造方法、セラミックグリーンシートおよび積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
図1(A)〜図3(I)に、それぞれ、第1実施形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法において実施する工程を示す。
図4(A)〜(C)に、それぞれ、第2実施形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法において実施する工程を示す。
図5(A)〜(C)に、それぞれ、第3実施形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法において実施する工程を示す。
2・・・セラミックグリーンシート
3・・・貫通孔
4・・・有底孔
4a・・・内底面
5・・・導電性ペースト(貫通孔3に充填されたもの)
5a・・・窪み
6・・・閉空間
7・・・導電性ペースト(セラミックグリーンシート2の主面に塗布されたもの)
8・・・セラミックグリーンシート積層体
9・・・空隙
15・・・スルーホール
17a・・・第1実装用電極(平面電極)
17b・・・配線電極(平面電極)
17c・・・第2実装用電極(平面電極)
18・・・セラミック積層体
18a・・・セラミック層
Claims (7)
- キャリアフィルムを用意する工程と、
前記キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートに貫通孔を形成するとともに、前記キャリアフィルムに前記貫通孔と繋がった有底孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、
前記貫通孔に充填された前記導電性ペーストを乾燥させる工程と、
前記セラミックグリーンシートを前記キャリアフィルムから剥離する工程と、を備え、
前記貫通孔に前記導電性ペーストを充填する工程により、前記有底孔の内底面と、前記貫通孔に充填された前記導電性ペーストとの間に閉空間が形成され、
前記貫通孔に充填された前記導電性ペーストを乾燥させる工程は、当該工程の開始時点および途中時点の少なくとも一方において、前記閉空間の内部の気圧が、前記キャリアフィルムおよび前記セラミックグリーンシートの周囲の気圧よりも高い、
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記貫通孔に前記導電性ペーストを充填する工程が、前記キャリアフィルムおよび前記セラミックグリーンシートを昇圧雰囲気中に配置して実施され、
前記貫通孔に充填された前記導電性ペーストを乾燥させる工程が、前記キャリアフィルムおよび前記セラミックグリーンシートを大気圧雰囲気中または減圧雰囲気中に配置して実施される、
請求項1に記載された積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記貫通孔に前記導電性ペーストを充填する工程が、前記キャリアフィルムおよび前記セラミックグリーンシートを減圧雰囲気中に配置して実施され、
前記貫通孔に充填された前記導電性ペーストを乾燥させる工程において、前記導電性ペーストが加熱される、
請求項1に記載された積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記導電性ペーストを乾燥させる工程において、前記キャリアフィルム側から前記閉空間を押圧し、前記閉空間を収縮させる、
請求項1ないし3のいずれか1項に記載された積層セラミック電子部品の製造方法。 - 両主面間を貫通した貫通孔と、前記貫通孔に充填された導電性ペーストと、を備えたセラミックグリーンシートであって、
少なくとも一方の主面から露出した前記導電性ペーストの表面に、窪みが形成された、
セラミックグリーンシート。 - 複数のセラミック層が積層されたセラミック積層体を備えた積層セラミック電子部品であって、
前記セラミック積層体は、積層方向に隣接する第1セラミック層および第2セラミック層を備え、
前記第1セラミック層は内部に導電性物質が充填された第1スルーホールを備え、前記第2セラミック層は内部に導電性物質が充填された第2スルーホールを備え、
前記第1スルーホールと前記第2スルーホールとが相互に接続され、
前記第1スルーホールと前記第2スルーホールとの界面に空隙が形成された、
積層セラミック電子部品。 - 複数のセラミック層が積層されたセラミック積層体を備えた積層セラミック電子部品であって、
前記セラミック積層体は、積層方向に隣接する第3セラミック層および第4セラミック層を備え、
前記第3セラミック層は内部に導電性物質が充填された第3スルーホールを備え、
前記第3セラミック層と前記第4セラミック層との層間に平面電極が形成され、
前記第3スルーホールと前記平面電極とが相互に接続され、
前記第3スルーホールと前記平面電極の界面に空隙が形成された、
積層セラミック電子部品。
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Citations (4)
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---|---|---|---|---|
JPS6084711A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-14 | 株式会社日立製作所 | スル−ホ−ル充填用ペ−スト |
JPH01253994A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-11 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック多層基板のバイアホール形成方法 |
JP2001148570A (ja) * | 1999-11-24 | 2001-05-29 | Tdk Corp | セラミックグリーンシートのスルーホール加工方法 |
JP2003101236A (ja) * | 1998-01-08 | 2003-04-04 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 貫通孔にメタライズインクが充填されたセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミックグリーンシートに形成した貫通孔内へのメタライズインクの充填方法 |
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