JP4570423B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、積層コンデンサや積層セラミック配線基板等のような電子部品の製造方法に関する。

近年、電子機器の小型化に伴い、積層セラミック配線基板のような電子部品において、小型化および高性能化が望まれている。例えば、積層セラミック配線基板においては、小型化および配線導体の高密度化のためにより薄い絶縁層および配線導体層を多層に形成し、配線導体層の幅および間隔もより微細なものが求められている。

このような電子部品は、セラミック粉末に有機バインダー、可塑剤、溶剤等を加えてスラリーとし、ドクターブレード等によりセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を成形した後、金属粉末を含有する導体ペーストを印刷するなどして前記グリーンシート上に導体層を形成し、次に複数枚の導体層が形成されたグリーンシートを積層して加圧することにより圧着して積層体を得て、この積層体を焼成することで得られる。

電子部品に対する高機能化の要求においては、配線の微細化と同時に高寸法精度化が要求されている。これは、セラミック配線基板の寸法ばらつきがあると、セラミック配線基板上にＩＣチップやチップコンデンサ等のチップ部品を搭載するときに、セラミック配線基板表面の接続導体上に半田ペーストを印刷するマスクを寸法に合わせて複数用意する必要があったり、セラミック配線基板の外辺を基準として自動機によりＩＣチップを搭載すると、セラミック配線基板表面の接続導体上に正確に搭載できないという問題があったからである。

これらのセラミック配線基板を用いた電子部品を作製する工程において、グリーンシートへのスルーホールの形成から導体ペーストを印刷し複数枚のグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を得る工程までの間に、グリーンシートは伸縮を繰り返すため、変形する。例えば、スルーホールの形成では打ち抜き加工を行うことによってグリーンシートは伸びる。

また、これらの工程によって得られたグリーンシート積層体を焼結する工程では、グリーンシートの密度が部分的に異なることが起因となり、グリーンシートの収縮率がセラミック配線基板内の部分によって異なり、焼成後の電子部品の基板精度のばらつきの原因となる。

この問題に対して、特許文献１〜３では、ガラスセラミックグリーンシートの積層体の両面または片面に、ガラスセラミック成分の焼成温度では焼結しない無機材料と有機バインダー、可塑剤等の有機成分とを含む拘束グリーンシートを積層して焼成する方法が提案されている。この拘束焼成方法によれば、積層体の焼成時の収縮を拘束するため、積層体の厚さ方向のみに収縮が起こり、積層面の縦方向および横方向（平面内の方向）には収縮が起こらなくなり、焼成収縮のばらつきに起因するガラスセラミック基板の寸法のばらつきを抑え、ガラスセラミック基板の寸法精度が向上することが示されている。

さらに、特許文献４では、変形しやすいグリーンシートに、変形しない極薄い焼結したセラミックシートを貼り付けることにより、平面方向において拘束した状態でスルーホール形成から焼結までの工程を行うため、平面方向の寸法ばらつきを抑え、セラミック基板の寸法精度が向上することが示されている。
特開平４−２４３９７８号公報 特開平５−２８８６７号公報 特開平５−１０２６６６号公報 特開平５−１１０２５８号公報

しかしながら、上記の従来技術において、拘束焼成の方法では、グリーンシートを加工して積層体を得るまでにグリーンシートが伸縮等の変形をしてしまい、またこれらの変形は印刷ズレや積層時の層間ズレの原因となるため、多層セラミック基板内の配線の高密度化が困難となるという問題があった。

さらに、キャビティを有する電子部品を製造する場合、拘束焼成をしようとして積層体の上下面に拘束シートを貼り付ける方法では、キャビティの底部は拘束されないため、焼成時にクラックが発生するという問題点があった。また、この場合、キャビティとなる貫通穴を形成したグリーンシートとキャビティの底部となる貫通穴が形成されていないグリーンシートとを積層して圧着すると、グリーンシート積層体のキャビティ底部が反ってしまうという問題があった。キャビティ底部が反ってしまうと、水晶振動子やＩＣチップ等の電子素子を搭載することが困難となる。また、キャビティに電子素子を搭載できても、搭載された電子素子が傾いてしまうので、ＣＣＤやＣ−ＭＯＳ等の光半導体素子を搭載した場合は受光精度が悪くなるという問題があった。

また、変形しやすいグリーンシートと変形しない極薄い焼結したセラミックシートとを貼り付けて加工する方法では、例えばセラミックシート上にグリーンシートのスラリーを塗布する場合、セラミックシートの厚みが薄いため、このセラミックシート上に塗布するグリーンシートのスラリーが厚い場合には、グリーンシートのスラリーを乾燥する際のスラリーの乾燥収縮によって、セラミックシートが割れたり、反ったりするという問題があった。

また、単独で作製したグリーンシートとセラミックシートとを貼り合せたり、貼り合わせたセラミックシートをグリーンシートと積層する場合、接着剤を介して行うが、この接着剤の溶剤によってグリーンシートが膨潤して伸びやすい状態となり、セラミックシートをグリーンシートに貼り合せたり積層したりする時にかける圧力によって、グリーンシートが変形したり、セラミックシートが割れるといった問題があった。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、高い寸法精度を有するとともに、製造工程においてセラミックグリーンシートが変形したりセラミックシートが破損したりしない電子部品の製造方法を提供することである。

本発明の電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートを作製する工程と、前記セラミックグリーンシートよりも薄い他のセラミックグリーンシートを焼成してセラミックシートを作製する工程と、前記セラミックグリーンシートと前記セラミックシートとを積層して加熱することによって一体化した積層セラミックシートを作製する工程と、前記積層セラミックシート上に導体層を形成する工程と、前記導体層が形成された前記積層セラミックシートを複数枚積層して加熱および０．１〜１ＭＰａの加圧をすることによってセラミックシート積層体を作製する工程と、前記セラミックシート積層体を焼成する工程とを具備しており、前記セラミックグリーンシートは、前記積層セラミックシートを作製する際および前記セラミックシート積層体を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有していることを特徴とする。

本発明の電子部品の製造方法は好ましくは、前記溶融成分の融点が３５℃乃至１００℃であることを特徴とする。

本発明の電子部品の製造方法によれば、積層セラミックシートのセラミックグリーンシートは加熱時に溶融する溶融成分を含有することから、別々に作製した、セラミックグリーンシートおよびそれよりも薄い他のセラミックグリーンシートを焼成して作製したセラミックシートとを積層して加熱および０．１〜１ＭＰａの加圧をすることによって、一体化した積層セラミックシートを作製する際にセラミックグリーンシートが軟化するので、セラミックグリーンシートはその上また下に位置するセラミックシートの形状に追従して変形することとなる。その結果、セラミックグリーンシートとセラミックシートとを貼り合せる際の圧力は、セラミックグリーンシートが変形したり、セラミックシートが割れたりするほどの高い圧力ではないため、セラミックグリーンシートが変形したり、セラミックシートが割れたりすること無く、セラミックグリーンシートとセラミックシートとが密着し、確実に一体化した積層セラミックシートを作製することができる。

また、セラミックグリーンシートとセラミックシートとを別々に作製し、貼り合せることで一体化した積層セラミックシートを作製するため、セラミックシート上にセラミックグリーンシートのスラリーを塗布する場合に発生するような、セラミックグリーンシートのスラリーが乾燥収縮する際のセラミックグリーンシートのスラリーとセラミックシートとの界面に発生する応力によって、セラミックシートが割れたり、反ったりすることが無く、確実に一体化した積層セラミックシートを作製することができる。

次に、導体層が形成されたこれらの一体化した積層セラミックシートを複数積層して加熱し、０．１〜１ＭＰａで加圧してセラミックシート積層体を作製する際には、一体化した積層セラミックシートはセラミックシートによって平面方向において拘束しているため、積層セラミックシートのセラミックグリーンシートは加圧によって伸縮しないので、焼成前のセラミックシート積層体の変形を抑制することができ、セラミックシート積層体を焼成して得られる電子部品の加工時の変形に起因する寸法精度ばらつきを低減できる。

さらに、積層セラミックシートのセラミックグリーンシートが加熱時に軟化するので、このセラミックグリーンシートはその上また下に位置するセラミックシートおよびその上に形成された導体層のパターンの形状に追従して変形することとなる。その結果、導体層周囲や導体層間に空隙が発生することなく、積層セラミックシート同士が密着することとなり、積層セラミックシートを複数積層して得られたセラミックシート積層体を焼成して得られる電子部品は、デラミネーションの発生がなく、より確実に高精度のセラミックシート積層体を作製できる。

また、積層セラミックシートのセラミックグリーンシートは、加熱時に溶融する溶融成分を含有することから、加熱のみでセラミックグリーンシートが軟化して接着性を有するものとなるので、大きな加圧力によって積層セラミックシート同士を圧着させる必要がないため、積層セラミックシート上に形成された導体層の形状を変形させず、セラミックシート積層体の高い寸法精度を保持しながら圧着できる。また、加圧の圧力は、セラミックシートが割れたりする圧力よりも小さいため、セラミックシートが割れるという問題が発生しない。さらに、加熱しない常温においてはセラミックグリーンシートが軟化せず接着性を持たないため、加熱しない加工においてハンドリングが容易である利点を有する。

また、積層セラミックシートを多層積層したセラミックシート積層体は、セラミックグリーンシートをセラミックシートで平面方向において固定しているため、焼結時は厚さ方向へのみ一方向に収縮する。これにより、セラミックシート積層体の各部の収縮率の差およびセラミックグリーンシート本来の収縮率特性のばらつきが平面方向において表われないため、高精度の電子部品を作製できる。

よって、積層セラミックシートに形成された導体層のパターン形状が変形することがなく、かつセラミックシート積層体およびそれを焼成して得られる電子部品は高い寸法精度を有するものとなる。

本発明において、加熱時に溶融する溶融成分の融点が３５℃乃至１００℃であるものを用いた場合、常温ではセラミックグリーンシートが軟化して変形することはないため、積層工程までのハンドリングが容易となり、加熱時にはセラミックグリーンシート中の有機バインダー（以下、バインダーともいう）や可塑剤等の有機成分が分解することがないため、分解ガスによりデラミネーションが発生することがなく、好ましいものとなる。

また、キャビティを有する電子部品を製造する場合、大きな加圧力によりセラミックグリーンシートを圧着させる必要がないので、キャビティ周囲部とキャビティ底部との加圧によるグリーンシートの伸びの違いによるキャビティ底部の反りの発生を抑えることが可能となり、キャビティ底部に電子素子を精度よく確実に搭載することが可能な電子部品を得ることができる。

また、積層セラミックシートのセラミックシートによってキャビティの底部も拘束されるため、焼成時に歪によるクラックを発生することなく拘束することができ、得られる電子部品は高い寸法精度を有するものとなる。

このように、本発明の製造方法によれば、セラミックシート積層体の作製時にデラミネーションが発生することがなく、また加熱しない常温ではセラミックグリーンシートが軟化しないため加工時のハンドリングが容易であり、さらにセラミックシート積層体を焼結する際に厚さ方向へ一方向に収縮するため高精度の導体パターンを形成することが可能となり、従って本発明の製造方法により作製された電子部品は高い寸法精度を有するものとなる。

本発明の電子部品の製造方法について以下に詳細に説明する。図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明の電子部品の製造方法の実施の形態の一例を示す工程毎の断面図であり、１は支持体、２はセラミックグリーンシート（グリーンシート）、３はセラミックシート、４は積層セラミックシート、５は導体層、６はセラミックシート積層体である。

まず、図１（ａ）に示すように、グリーンシート２およびセラミックシート３をそれぞれ作製する。グリーンシート２は、セラミック粉末，有機バインダー，溶融成分に溶剤（有機溶剤，水等）、必要に応じて硬度や強度を調整するための所定量の可塑剤，分散剤を加えてスラリーを得、これをＰＥＴフィルムや紙等の支持体１上にドクターブレード法，リップコーター法，ダイコーター法等により成形することによって得られる。グリーンシート２の厚さは、導体層５と一体化した積層セラミックシート４との段差を埋めるために、導体層５の厚みより厚くなるように作製される。

セラミックシート３は、グリーンシート２に用いるスラリーに対して、溶融成分を含まないスラリーを用いて同様にグリーンシートを成形し焼結することによって厚みが５〜５０μｍとなるように作製される。厚みが５μｍよりも薄いと、セラミックシート３の強度が充分得られず、ハンドリング時に割れてしまう。また、厚みが５０μｍよりも厚くなると、ビアホール導体やスルーホール導体等の貫通導体を形成するためのパンチング加工やレーザ加工等により積層セラミックシート４に貫通孔を形成する際に、セラミックシート３が割れることがある。

セラミック粉末としては、例えばセラミック配線基板であれば、ガラスセラミック粉末（ガラス粉末とフィラー粉末との混合物）が挙げられ、積層コンデンサであればＢａＴｉＯ_３系，ＰｂＴｉＯ_３系等の複合ペロブスカイト系セラミック粉末が挙げられ、電子部品に要求される特性に合わせて適宜選択される。

ガラスセラミック粉末のガラス成分としては、例えばＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３系，ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭＯ系（ただし、ＭはＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す），ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^１Ｏ−Ｍ^２Ｏ系（ただし、Ｍ^１およびＭ^２は同一または異なってＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す），ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^１Ｏ−Ｍ^２Ｏ系（ただし、Ｍ^１およびＭ^２は上記と同じである），ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ｍ^３ _２Ｏ系（ただし、Ｍ^３はＬｉ，ＮａまたはＫを示す，ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^３ _２Ｏ系（ただし、Ｍ^３は上記と同じである），Ｐｂ系ガラス，Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。

また、ガラスセラミック粉末のフィラー粉末としては、例えばＡｌ_２Ｏ_３，ＳｉＯ_２，ＺｒＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，ＴｉＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，Ａｌ_２Ｏ_３およびＳｉＯ_２から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル，ムライト，コージェライト）等のセラミック粉末が挙げられる。

また、グリーンシート２とセラミックシート３とのセラミック粉末の組成は必ずしも同じである必要はなく、目的とする電子部品の特性に合せてセラミック粉末の組成は同じで
も異なっても良い。例えばセラミックシート３の誘電率を高くして、上下に導体層５を構成するようにセラミックシート積層体６を作製することによって、セラミック配線基板にコンデンサを内蔵させることができる。また、セラミックシート３の強度を上げることによって、積層等の加工時に発生するクラックを発生しにくくしたり、セラミック配線基板の強度を上げたりすることができる。つまり、セラミックシート３はあらかじめ焼成しているため、グリーンシート２とセラミックシート３との焼成温度や焼結収縮挙動が異なり同時に焼成することのできないようなより高誘電率または高強度といった特性の層を内層化することが可能となる。但し、グリーンシート２とセラミックシート３との熱膨張率が異なると、熱応力による変形、破壊が発生する可能性があるため、熱膨張率は近い値としたほうが好ましい。

グリーンシート２及びセラミックシート３の形成ためのスラリーに配合されるバインダーとしては、従来からセラミックグリーンシートに使用されているものが使用可能であり、例えばアクリル系（アクリル酸，メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体，具体的にはアクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等），ポリビニルブチラ−ル系，ポリビニルアルコール系，アクリル−スチレン系，ポリプロピレンカーボネート系，セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、アクリル系バインダーがより好ましい。

グリーンシート２に含有される溶融成分は、セラミックシート積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となるものであり、炭化水素，脂肪酸，エステル，脂肪アルコール，多価アルコール等が挙げられる。スラリーを調整する際の溶媒への溶解性を考慮すると、分子量が小さくかつ極性を有する炭化水素，エステル，脂肪アルコール，多価アルコールが好ましい。さらに、上述したアクリルバインダーとの相溶性を考慮すると、エステル，脂肪アルコール，多価アルコールがより好ましい。

溶融成分は上記のものの中でも、融点が３５乃至１００℃であるものが好ましい。これは、この範囲の融点のものを用いると、常温ではグリーンシート２が軟化して変形することはないため、積層工程までのハンドリングが容易となり、かつセラミックシート積層体６を作製する工程における加熱時に一体化した積層セラミックシート４中のバインダーや可塑剤等の有機成分が分解することがないため、分解ガスによりデラミネーションが発生することがないからである。融点が３５乃至１００℃である溶融成分としては具体的には、ヘキサデカノール，ポリエチレングリコール，ポリグリセロール，ステアリルアミド，オレイルアミド，エチレングリコールモノステアレート，パラフィン，ステアリン酸，シリコーン等が挙げられる。

グリーンシート２に含有される溶融成分の含有量は、使用するバインダー成分およびその量や使用する溶融成分により異なるが、溶融成分が溶融した状態でグリーンシート２が軟化し、その上また下に（図１（ｄ）では下）に位置する積層セラミックシート４のセラミックシート３およびその上に形成された導体層５パターンの形状に追従して変形するような量であればよい。

次に、図１（ｂ）に示すように、グリーンシート２とセラミックシート３とを積層して加熱することによって、溶融成分が溶融状態となりグリーンシート２が軟化して変形する程度の温度つまり溶融成分の融点程度の温度で加熱することで積層セラミックシート４を作製する。このとき、図１（ｂ）のように、グリーンシート２を支持体１上に保持した状態で、セラミックシート３を積層する方がハンドリングの容易さの点で好ましい。また、このとき、積層セラミックシート４が位置ずれしないように、軟化したグリーンシート２をセラミックシート３の形状に追従して変形するのを補助するために押さえる程度の加圧（０．１〜１ＭＰａ）を行なうことにより、グリーンシート２が変形したり、セラミックシート３が割れたりすることがなく、グリーンシート２とセラミックシート３とが密着し、確実に一体化した積層セラミックシート４を作製することができる。

また、グリーンシート２とセラミックシート３とは別々に作製し、加熱して貼り合せることで一体化した積層セラミックシート４を作製するため、セラミックシート３上にグリーンシート２のスラリーを塗布する場合に発生するような、グリーンシート２のスラリーが乾燥収縮する際のグリーンシート２のスラリーとセラミックシート３との界面に発生する応力によって、セラミックシート３が割れたり反ったりすることがなく、確実に一体化した積層セラミックシート４を作製することができる。

次に、図１（ｃ）に示すように、積層セラミックシート４のセラミックシート３上に導体層５を形成する。積層セラミックシート４上に導体層５を形成する方法としては、例えば導体材料の粉末をペースト化したもの（導体ペースト）をスクリーン印刷法やグラビア印刷法等により印刷したり、めっき法や蒸着法等により所定パターン形状の金属膜を形成するような積層セラミックシート４上に直接形成する方法、あるいは印刷により所定パターン形状に形成した導体厚膜や所定パターン形状に加工した金属箔、めっき法や蒸着法等により形成した所定パターン形状の金属膜を、積層セラミックシート４上に転写する方法がある。導体材料としては、例えばＷ，Ｍｏ，Ｍｎ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ（パラジウム），Ｐｔ（白金）等の１種または２種以上が挙げられ、２種以上の場合は混合、合金、コーティング等のいずれの形態であってもよい。

なお、導体層５を形成する前に必要に応じて上下の層間の導体層５同士を接続するためのビアホール導体やスルーホール導体等の貫通導体を形成してもよい。これら貫通導体は、パンチング加工やレーザ加工等により積層セラミックシート４に形成した貫通孔に、導体材料の粉末をペースト化したもの（導体ペースト）を印刷やプレス充填により埋め込む等の手段によって形成される。

キャビティを有する電子部品を製造する場合、次のセラミックシート積層体６を作製する工程より前に、キャビティ形状の貫通穴を金型による打ち抜き等により積層セラミックシート４の一部に形成しておく。貫通穴の形成は、キャビティの内面への導体層５の形成
の有無や形成方法に応じて、導体層５を形成する前でもよいし、形成した後でもよい。

次に、図１（ｄ）に示すように、位置合わせして積み重ねた積層セラミックシート４を、溶融成分が溶融状態となりグリーンシート２が軟化して変形する程度の温度、つまり溶融成分の融点程度の温度で加熱することで、セラミックシート積層体６を作製する。また、このセラミックシート積層体６を作製する際には、積層セラミックシート４はセラミックシート３によって平面方向を拘束しているため、加圧によって積層セラミックシート４のグリーンシート２は伸縮しないため、焼結前のセラミックシート積層体６の変形を抑制することができる。その結果、セラミックシート積層体６を焼成して得られる電子部品の加工時の変形に起因する寸法精度ばらつきを低減できる。またこのとき、積層した積層セラミックシート４同士が位置ずれしないように、また軟化したグリーンシート２がセラミックシート３およびその上に形成された導体層５のパターン形状に追従して変形するのを補助するために押さえる程度の加圧（０．１〜１ＭＰａ）を行なうことにより、より精度よく、かつ、セラミックシート３が割れるという問題が発生せず、確実な積層が可能となる。

セラミックシート積層体６を作製する工程において、グリーンシート２は加熱時に溶融する溶融成分を含有することから、導体層５が形成された積層セラミックシート４を積層して加熱した際にグリーンシート２が軟化するため、グリーンシート２はその上また下に位置する積層セラミックシート４のセラミックシート３およびその上に形成された導体層５の形状に追従して変形する。これにより、導体層５周囲や導体層５間に空隙が発生することなく積層セラミックシート４同士が密着し、セラミックシート積層体６を焼成して得られる電子部品はデラミネーションの発生のないものとなる。

また、セラミックシート積層体６を構成する積層セラミックシート４は、グリーンシート２をセラミックシート３で平面方向において固定しているため、焼結時は厚さ方向へのみ一方向に収縮する。これにより、セラミックシート積層体６の各部の収縮率の差およびグリーンシート２本来の収縮率特性のばらつきが平面方向において表われないため、高精度の電子部品を作製できる。

例えば、加熱時に溶融する溶融成分を含有しないグリーンシート２を用いた場合、セラミックシート積層体６および電子部品の寸法精度は±０．５％程度であったが、本発明の溶融成分を含有するグリーンシート２を用いた場合、セラミックシート積層体６および電子部品の寸法精度は±０．２％程度となり、大幅に向上することが実験により判明した。

また、キャビティを有する電子部品を製造する場合、積層セラミックシート４のセラミックシート３によって、積層セラミックシート４は変形を起こさないため、キャビティ周囲部とキャビティ底部とを加圧してもキャビティ底部に反りが発生せず、キャビティ底部に電子素子を精度よく確実に搭載することが可能な電子部品を得ることができる。また、積層セラミックシート４のセラミックシート３によって、キャビティ底部も拘束されるため、焼成時に歪によるクラックを発生させることなく拘束することができ、得られる電子部品は高い寸法精度を有するものとなる。

図１（ｄ）の最下部に位置するセラミックシートとしては、セラミックシート３のみを用いればよい。積層コンデンサのように表面に導体層５が露出しないような電子部品の場合は、図１（ｄ）の最上部に位置する積層セラミックシート４には導体層５が形成されていない積層セラミックシート４を用いればよく、積層セラミック配線基板のような両面に導体層５が露出するような電子部品の場合は、最下部のセラミックシート３の両面に導体層５を形成したものを用いればよい。

そして最後に、セラミックシート積層体６を焼成することにより本発明の電子部品が作製される。焼成する工程は有機成分の除去とセラミック粉末の焼結とから成る。有機成分の除去は１００〜８００℃の温度範囲でセラミックシート積層体６を加熱することによって行い、有機成分を分解、揮発させる。焼結温度はセラミック組成により異なり、約８００〜１６００℃の範囲内で行なう。焼成雰囲気はセラミック粉末や導体材料により異なり、大気中、還元雰囲気中、非酸化性雰囲気中等で行なわれ、有機成分の除去を効果的に行なうために水蒸気等を含ませてもよい。

焼成後の電子部品は、その表面に露出した導体層５の表面には、導体層５の腐食防止のために、または半田や金属ワイヤ等の外部回路基板や電子部品との接続手段（半田等）の良好な接続のために、ＮｉやＡｕのめっきを施すとよい。

以上のような方法で作製された電子部品は、デラミネーションがなく寸法精度の高いものであるので、電子部品として要求される優れた電気特性や気密性の高いものとなる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で変更を施すことは何等差し支えない。

（ａ）〜（ｄ）は、本発明の電子部品の製造方法の実施の形態の一例を示す工程毎の断面図である。

符号の説明

１・・・支持体
２・・・セラミックグリーンシート
３・・・セラミックシート
４・・・積層セラミックシート
５・・・導体層
６・・・セラミックシート積層体

Claims (2)

1. セラミックグリーンシートを作製する工程と、前記セラミックグリーンシートよりも薄い他のセラミックグリーンシートを焼成してセラミックシートを作製する工程と、前記セラミックグリーンシートと前記セラミックシートとを積層して加熱することによって一体化した積層セラミックシートを作製する工程と、前記積層セラミックシート上に導体層を形成する工程と、前記導体層が形成された前記積層セラミックシートを複数枚積層して加熱および０．１〜１ＭＰａの加圧をすることによってセラミックシート積層体を作製する工程と、前記セラミックシート積層体を焼成する工程とを具備しており、前記セラミックグリーンシートは、前記積層セラミックシートを作製する際および前記セラミックシート積層体を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有していることを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 前記溶融成分の融点が３５乃至１００℃であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。

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