JP4570423B2

JP4570423B2 - Manufacturing method of electronic parts

Info

Publication number: JP4570423B2
Application number: JP2004249290A
Authority: JP
Inventors: 明竹尾; 山本　　誠
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2004-08-27
Filing date: 2004-08-27
Publication date: 2010-10-27
Anticipated expiration: 2024-08-27
Also published as: JP2006066741A

Description

本発明は、積層コンデンサや積層セラミック配線基板等のような電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component such as a multilayer capacitor or a multilayer ceramic wiring board.

近年、電子機器の小型化に伴い、積層セラミック配線基板のような電子部品において、小型化および高性能化が望まれている。例えば、積層セラミック配線基板においては、小型化および配線導体の高密度化のためにより薄い絶縁層および配線導体層を多層に形成し、配線導体層の幅および間隔もより微細なものが求められている。 In recent years, along with the downsizing of electronic devices, downsizing and high performance are desired in electronic parts such as multilayer ceramic wiring boards. For example, in a multilayer ceramic wiring board, a thinner insulating layer and a wiring conductor layer are formed in multiple layers for miniaturization and higher density of the wiring conductor, and the width and interval of the wiring conductor layer are required to be finer. Yes.

このような電子部品は、セラミック粉末に有機バインダー、可塑剤、溶剤等を加えてスラリーとし、ドクターブレード等によりセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を成形した後、金属粉末を含有する導体ペーストを印刷するなどして前記グリーンシート上に導体層を形成し、次に複数枚の導体層が形成されたグリーンシートを積層して加圧することにより圧着して積層体を得て、この積層体を焼成することで得られる。 Such electronic parts are made by adding an organic binder, plasticizer, solvent, etc. to ceramic powder to form a slurry, forming a ceramic green sheet (hereinafter also referred to as green sheet) with a doctor blade, etc., and then a conductor containing metal powder. A conductive layer is formed on the green sheet by printing a paste, etc., and then a green sheet on which a plurality of conductive layers are formed is stacked and pressed to obtain a stacked body. It is obtained by firing the body.

電子部品に対する高機能化の要求においては、配線の微細化と同時に高寸法精度化が要求されている。これは、セラミック配線基板の寸法ばらつきがあると、セラミック配線基板上にＩＣチップやチップコンデンサ等のチップ部品を搭載するときに、セラミック配線基板表面の接続導体上に半田ペーストを印刷するマスクを寸法に合わせて複数用意する必要があったり、セラミック配線基板の外辺を基準として自動機によりＩＣチップを搭載すると、セラミック配線基板表面の接続導体上に正確に搭載できないという問題があったからである。 In the demand for higher functionality for electronic components, higher dimensional accuracy is required simultaneously with the miniaturization of wiring. This is because if there is dimensional variation of the ceramic wiring board, when mounting chip parts such as IC chips and chip capacitors on the ceramic wiring board, the size of the mask that prints the solder paste on the connection conductor on the surface of the ceramic wiring board This is because there is a problem in that it is necessary to prepare a plurality of IC chips according to the above, or when an IC chip is mounted by an automatic machine based on the outer side of the ceramic wiring board, it cannot be mounted accurately on the connection conductor on the surface of the ceramic wiring board.

これらのセラミック配線基板を用いた電子部品を作製する工程において、グリーンシートへのスルーホールの形成から導体ペーストを印刷し複数枚のグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を得る工程までの間に、グリーンシートは伸縮を繰り返すため、変形する。例えば、スルーホールの形成では打ち抜き加工を行うことによってグリーンシートは伸びる。 In the process of manufacturing electronic components using these ceramic wiring boards, from the formation of a through hole in a green sheet to the process of printing a conductor paste and laminating a plurality of green sheets to obtain a green sheet laminate The green sheet deforms due to repeated expansion and contraction. For example, in the formation of the through hole, the green sheet is extended by punching.

また、これらの工程によって得られたグリーンシート積層体を焼結する工程では、グリーンシートの密度が部分的に異なることが起因となり、グリーンシートの収縮率がセラミック配線基板内の部分によって異なり、焼成後の電子部品の基板精度のばらつきの原因となる。 Also, in the step of sintering the green sheet laminate obtained by these steps, the density of the green sheet is partially different, and the shrinkage rate of the green sheet varies depending on the part in the ceramic wiring board, and is fired. This causes variations in the board accuracy of later electronic components.

この問題に対して、特許文献１〜３では、ガラスセラミックグリーンシートの積層体の両面または片面に、ガラスセラミック成分の焼成温度では焼結しない無機材料と有機バインダー、可塑剤等の有機成分とを含む拘束グリーンシートを積層して焼成する方法が提案されている。この拘束焼成方法によれば、積層体の焼成時の収縮を拘束するため、積層体の厚さ方向のみに収縮が起こり、積層面の縦方向および横方向（平面内の方向）には収縮が起こらなくなり、焼成収縮のばらつきに起因するガラスセラミック基板の寸法のばらつきを抑え、ガラスセラミック基板の寸法精度が向上することが示されている。 With respect to this problem, in Patent Documents 1 to 3, an inorganic material that does not sinter at the firing temperature of the glass ceramic component and an organic component such as an organic binder and a plasticizer are formed on both sides or one side of the laminate of the glass ceramic green sheet. A method of laminating and firing a constrained green sheet is proposed. According to this restraint firing method, in order to restrain the shrinkage at the time of firing the laminate, the shrinkage occurs only in the thickness direction of the laminate, and the shrinkage occurs in the longitudinal direction and the lateral direction (direction in the plane) of the laminate surface. It has been shown that the dimensional accuracy of the glass-ceramic substrate is improved by suppressing the dimensional variation of the glass-ceramic substrate caused by variations in firing shrinkage.

さらに、特許文献４では、変形しやすいグリーンシートに、変形しない極薄い焼結したセラミックシートを貼り付けることにより、平面方向において拘束した状態でスルーホール形成から焼結までの工程を行うため、平面方向の寸法ばらつきを抑え、セラミック基板の寸法精度が向上することが示されている。
特開平４−２４３９７８号公報特開平５−２８８６７号公報特開平５−１０２６６６号公報特開平５−１１０２５８号公報 Furthermore, in Patent Document 4, by attaching a very thin sintered ceramic sheet that does not deform to a green sheet that is easily deformed, a process from through-hole formation to sintering is performed in a constrained state in the plane direction. It is shown that the dimensional accuracy of the ceramic substrate is improved by suppressing the dimensional variation in the direction.
JP-A-4-243978 Japanese Patent Laid-Open No. 5-28867 JP-A-5-102666 Japanese Patent Laid-Open No. 5-110258

しかしながら、上記の従来技術において、拘束焼成の方法では、グリーンシートを加工して積層体を得るまでにグリーンシートが伸縮等の変形をしてしまい、またこれらの変形は印刷ズレや積層時の層間ズレの原因となるため、多層セラミック基板内の配線の高密度化が困難となるという問題があった。 However, in the above-described prior art, in the constrained firing method, the green sheet undergoes deformation such as expansion and contraction before the green sheet is processed to obtain a laminate, and these deformations are caused by printing misalignment and interlayering during lamination. Since this causes a deviation, there is a problem that it is difficult to increase the density of the wiring in the multilayer ceramic substrate.

さらに、キャビティを有する電子部品を製造する場合、拘束焼成をしようとして積層体の上下面に拘束シートを貼り付ける方法では、キャビティの底部は拘束されないため、焼成時にクラックが発生するという問題点があった。また、この場合、キャビティとなる貫通穴を形成したグリーンシートとキャビティの底部となる貫通穴が形成されていないグリーンシートとを積層して圧着すると、グリーンシート積層体のキャビティ底部が反ってしまうという問題があった。キャビティ底部が反ってしまうと、水晶振動子やＩＣチップ等の電子素子を搭載することが困難となる。また、キャビティに電子素子を搭載できても、搭載された電子素子が傾いてしまうので、ＣＣＤやＣ−ＭＯＳ等の光半導体素子を搭載した場合は受光精度が悪くなるという問題があった。 Furthermore, when manufacturing an electronic component having a cavity, the method of attaching a restraint sheet to the upper and lower surfaces of the laminate for restraint firing has a problem that cracks occur during firing because the bottom of the cavity is not restrained. It was. In this case, if the green sheet in which the through-hole serving as the cavity is formed and the green sheet not formed with the through-hole serving as the bottom of the cavity are stacked and pressure-bonded, the cavity bottom of the green sheet laminate is warped. There was a problem. If the cavity bottom warps, it becomes difficult to mount an electronic element such as a crystal resonator or an IC chip. Further, even if an electronic element can be mounted in the cavity, the mounted electronic element is tilted. Therefore, when an optical semiconductor element such as a CCD or C-MOS is mounted, there is a problem that the light receiving accuracy is deteriorated.

また、変形しやすいグリーンシートと変形しない極薄い焼結したセラミックシートとを貼り付けて加工する方法では、例えばセラミックシート上にグリーンシートのスラリーを塗布する場合、セラミックシートの厚みが薄いため、このセラミックシート上に塗布するグリーンシートのスラリーが厚い場合には、グリーンシートのスラリーを乾燥する際のスラリーの乾燥収縮によって、セラミックシートが割れたり、反ったりするという問題があった。 Also, in the method of pasting and processing a deformable green sheet and an extremely thin sintered ceramic sheet that does not deform, for example, when applying a slurry of a green sheet on a ceramic sheet, the thickness of the ceramic sheet is thin. When the slurry of the green sheet applied on the ceramic sheet is thick, there is a problem that the ceramic sheet cracks or warps due to drying shrinkage of the slurry when the slurry of the green sheet is dried.

また、単独で作製したグリーンシートとセラミックシートとを貼り合せたり、貼り合わせたセラミックシートをグリーンシートと積層する場合、接着剤を介して行うが、この接着剤の溶剤によってグリーンシートが膨潤して伸びやすい状態となり、セラミックシートをグリーンシートに貼り合せたり積層したりする時にかける圧力によって、グリーンシートが変形したり、セラミックシートが割れるといった問題があった。 In addition, when a green sheet and a ceramic sheet produced independently are bonded together, or when the bonded ceramic sheets are laminated with a green sheet, it is performed via an adhesive, but the green sheet swells due to the solvent of this adhesive. There was a problem that the green sheet was deformed or the ceramic sheet was cracked by the pressure applied when the ceramic sheet was laminated or laminated to the green sheet.

本発明は、上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、高い寸法精度を有するとともに、製造工程においてセラミックグリーンシートが変形したりセラミックシートが破損したりしない電子部品の製造方法を提供することである。 The present invention has been completed in view of the above-described conventional problems, and its purpose is to provide an electronic component that has high dimensional accuracy and that does not deform the ceramic green sheet or damage the ceramic sheet in the manufacturing process. It is to provide a manufacturing method.

本発明の電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートを作製する工程と、前記セラミックグリーンシートよりも薄い他のセラミックグリーンシートを焼成してセラミックシートを作製する工程と、前記セラミックグリーンシートと前記セラミックシートとを積層して加熱することによって一体化した積層セラミックシートを作製する工程と、前記積層セラミックシート上に導体層を形成する工程と、前記導体層が形成された前記積層セラミックシートを複数枚積層して加熱および０．１〜１ＭＰａの加圧をすることによってセラミックシート積層体を作製する工程と、前記セラミックシート積層体を焼成する工程とを具備しており、前記セラミックグリーンシートは、前記積層セラミックシートを作製する際および前記セラミックシート積層体を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有していることを特徴とする。
The electronic component manufacturing method of the present invention includes a step of producing a ceramic green sheet, a step of producing a ceramic sheet by firing another ceramic green sheet thinner than the ceramic green sheet, the ceramic green sheet and the ceramic A step of producing an integrated multilayer ceramic sheet by laminating and heating the sheet, a step of forming a conductor layer on the multilayer ceramic sheet, and a plurality of the multilayer ceramic sheets on which the conductor layer is formed And laminating and heating and pressurizing 0.1 to 1 MPa to prepare a ceramic sheet laminate, and firing the ceramic sheet laminate. When producing a laminated ceramic sheet and the ceramic sheet Characterized in that it contains a melting component as a molten state upon heating in making the laminate.

本発明の電子部品の製造方法は好ましくは、前記溶融成分の融点が３５℃乃至１００℃であることを特徴とする。 The method for manufacturing an electronic component according to the present invention is preferably characterized in that the melting component has a melting point of 35 ° C. to 100 ° C.

本発明の電子部品の製造方法によれば、積層セラミックシートのセラミックグリーンシートは加熱時に溶融する溶融成分を含有することから、別々に作製した、セラミックグリーンシートおよびそれよりも薄い他のセラミックグリーンシートを焼成して作製したセラミックシートとを積層して加熱および０．１〜１ＭＰａの加圧をすることによって、一体化した積層セラミックシートを作製する際にセラミックグリーンシートが軟化するので、セラミックグリーンシートはその上また下に位置するセラミックシートの形状に追従して変形することとなる。その結果、セラミックグリーンシートとセラミックシートとを貼り合せる際の圧力は、セラミックグリーンシートが変形したり、セラミックシートが割れたりするほどの高い圧力ではないため、セラミックグリーンシートが変形したり、セラミックシートが割れたりすること無く、セラミックグリーンシートとセラミックシートとが密着し、確実に一体化した積層セラミックシートを作製することができる。
According to the method for manufacturing an electronic component of the present invention, since the ceramic green sheet of the multilayer ceramic sheet contains a melting component that melts when heated, the ceramic green sheet produced separately and other ceramic green sheets thinner than that are produced. by the pressure of the fired heating and laminating the ceramic sheets made created by 0.1~1MPa the so ceramic green sheet is softened in making the laminated ceramic sheets integrated ceramic green The sheet will be deformed following the shape of the ceramic sheet located above and below it. As a result, the pressure during bonding the ceramic green sheet and a ceramic sheet, or ceramic green sheet deformation, not a high enough pressure to crack the ceramic sheet, or a ceramic green sheet is deformed, the ceramic sheet without is cracked, close contact with the ceramic green sheet and a ceramic sheet can be manufactured laminated ceramic sheets reliably integrated.

また、セラミックグリーンシートとセラミックシートとを別々に作製し、貼り合せることで一体化した積層セラミックシートを作製するため、セラミックシート上にセラミックグリーンシートのスラリーを塗布する場合に発生するような、セラミックグリーンシートのスラリーが乾燥収縮する際のセラミックグリーンシートのスラリーとセラミックシートとの界面に発生する応力によって、セラミックシートが割れたり、反ったりすることが無く、確実に一体化した積層セラミックシートを作製することができる。
In addition, ceramic green sheets and ceramic sheets are produced separately and laminated to produce an integrated laminated ceramic sheet. Therefore, a ceramic that occurs when a ceramic green sheet slurry is applied onto the ceramic sheet. produced by stress slurry of the green sheet may occur at the interface between the slurry and the ceramic sheet of the ceramic green sheet at the time of drying shrinkage, crack the ceramic sheet, without be warped, the laminated ceramic sheets reliably integrated can do.

次に、導体層が形成されたこれらの一体化した積層セラミックシートを複数積層して加熱し、０．１〜１ＭＰａで加圧してセラミックシート積層体を作製する際には、一体化した積層セラミックシートはセラミックシートによって平面方向において拘束しているため、積層セラミックシートのセラミックグリーンシートは加圧によって伸縮しないので、焼成前のセラミックシート積層体の変形を抑制することができ、セラミックシート積層体を焼成して得られる電子部品の加工時の変形に起因する寸法精度ばらつきを低減できる。
Next, when a plurality of these integrated multilayer ceramic sheets on which conductor layers are formed are stacked and heated , and pressed at 0.1 to 1 MPa to produce a ceramic sheet laminate, the integrated multilayer ceramic sheet Since the sheet is constrained by the ceramic sheet in the plane direction, the ceramic green sheet of the laminated ceramic sheet does not expand and contract by pressurization, so deformation of the ceramic sheet laminated body before firing can be suppressed, and the ceramic sheet laminated body Variations in dimensional accuracy caused by deformation during processing of the electronic component obtained by firing can be reduced.

さらに、積層セラミックシートのセラミックグリーンシートが加熱時に軟化するので、このセラミックグリーンシートはその上また下に位置するセラミックシートおよびその上に形成された導体層のパターンの形状に追従して変形することとなる。その結果、導体層周囲や導体層間に空隙が発生することなく、積層セラミックシート同士が密着することとなり、積層セラミックシートを複数積層して得られたセラミックシート積層体を焼成して得られる電子部品は、デラミネーションの発生がなく、より確実に高精度のセラミックシート積層体を作製できる。 Furthermore, since the ceramic green sheet of the multilayer ceramic sheet softens when heated, the ceramic green sheet must be deformed following the shape of the ceramic sheet positioned above and below and the pattern of the conductor layer formed thereon. It becomes. As a result, the multilayer ceramic sheets are brought into close contact with each other without generating voids around the conductor layer or between the conductor layers, and an electronic component obtained by firing a ceramic sheet laminate obtained by laminating a plurality of multilayer ceramic sheets No delamination occurs and a highly accurate ceramic sheet laminate can be produced more reliably.

また、積層セラミックシートのセラミックグリーンシートは、加熱時に溶融する溶融成分を含有することから、加熱のみでセラミックグリーンシートが軟化して接着性を有するものとなるので、大きな加圧力によって積層セラミックシート同士を圧着させる必要がないため、積層セラミックシート上に形成された導体層の形状を変形させず、セラミックシート積層体の高い寸法精度を保持しながら圧着できる。また、加圧の圧力は、セラミックシートが割れたりする圧力よりも小さいため、セラミックシートが割れるという問題が発生しない。さらに、加熱しない常温においてはセラミックグリーンシートが軟化せず接着性を持たないため、加熱しない加工においてハンドリングが容易である利点を有する。 In addition, since the ceramic green sheet of the multilayer ceramic sheet contains a melting component that melts when heated, the ceramic green sheet softens and has adhesiveness only by heating. Therefore, it is possible to perform pressure bonding while maintaining high dimensional accuracy of the ceramic sheet laminate without changing the shape of the conductor layer formed on the multilayer ceramic sheet. Moreover, since the pressure of pressurization is smaller than the pressure which a ceramic sheet breaks, the problem that a ceramic sheet cracks does not generate | occur | produce. Furthermore, since the ceramic green sheet does not soften and does not have adhesiveness at room temperature without heating, there is an advantage that handling is easy in processing without heating.

また、積層セラミックシートを多層積層したセラミックシート積層体は、セラミックグリーンシートをセラミックシートで平面方向において固定しているため、焼結時は厚さ方向へのみ一方向に収縮する。これにより、セラミックシート積層体の各部の収縮率の差およびセラミックグリーンシート本来の収縮率特性のばらつきが平面方向において表われないため、高精度の電子部品を作製できる。 Further, in the ceramic sheet laminate in which the multilayer ceramic sheets are laminated, the ceramic green sheet is fixed in the plane direction by the ceramic sheet, and therefore shrinks in one direction only in the thickness direction during sintering. Thereby, since the difference in shrinkage ratio of each part of the ceramic sheet laminate and the variation in the shrinkage characteristic inherent in the ceramic green sheet do not appear in the plane direction, a highly accurate electronic component can be manufactured.

よって、積層セラミックシートに形成された導体層のパターン形状が変形することがなく、かつセラミックシート積層体およびそれを焼成して得られる電子部品は高い寸法精度を有するものとなる。 Therefore, the pattern shape of the conductor layer formed on the multilayer ceramic sheet is not deformed, and the ceramic sheet laminate and the electronic component obtained by firing the laminate have high dimensional accuracy.

本発明において、加熱時に溶融する溶融成分の融点が３５℃乃至１００℃であるものを用いた場合、常温ではセラミックグリーンシートが軟化して変形することはないため、積層工程までのハンドリングが容易となり、加熱時にはセラミックグリーンシート中の有機バインダー（以下、バインダーともいう）や可塑剤等の有機成分が分解することがないため、分解ガスによりデラミネーションが発生することがなく、好ましいものとなる。 In the present invention, when a melting component that melts during heating has a melting point of 35 ° C. to 100 ° C., the ceramic green sheet is not softened and deformed at room temperature, so that it is easy to handle up to the lamination process. During heating, organic components such as an organic binder (hereinafter also referred to as a binder) and a plasticizer in the ceramic green sheet are not decomposed, so that delamination does not occur due to the decomposition gas, which is preferable.

また、キャビティを有する電子部品を製造する場合、大きな加圧力によりセラミックグリーンシートを圧着させる必要がないので、キャビティ周囲部とキャビティ底部との加圧によるグリーンシートの伸びの違いによるキャビティ底部の反りの発生を抑えることが可能となり、キャビティ底部に電子素子を精度よく確実に搭載することが可能な電子部品を得ることができる。 In addition, when manufacturing electronic components having cavities, it is not necessary to press the ceramic green sheet with a large applied pressure. It is possible to suppress the generation, and it is possible to obtain an electronic component that can accurately and reliably mount the electronic element on the bottom of the cavity.

また、積層セラミックシートのセラミックシートによってキャビティの底部も拘束されるため、焼成時に歪によるクラックを発生することなく拘束することができ、得られる電子部品は高い寸法精度を有するものとなる。 Further, since the bottom of the cavity is also restrained by the ceramic sheet of the multilayer ceramic sheet, it can be restrained without generating cracks due to distortion during firing, and the resulting electronic component has high dimensional accuracy.

このように、本発明の製造方法によれば、セラミックシート積層体の作製時にデラミネーションが発生することがなく、また加熱しない常温ではセラミックグリーンシートが軟化しないため加工時のハンドリングが容易であり、さらにセラミックシート積層体を焼結する際に厚さ方向へ一方向に収縮するため高精度の導体パターンを形成することが可能となり、従って本発明の製造方法により作製された電子部品は高い寸法精度を有するものとなる。 Thus, according to the production method of the present invention, delamination does not occur during the production of the ceramic sheet laminate, and the ceramic green sheet does not soften at room temperature without heating, so that handling during processing is easy. Further, since the ceramic sheet laminate is shrunk in one direction in the thickness direction when the ceramic sheet laminate is sintered, it is possible to form a highly accurate conductor pattern. Therefore, an electronic component manufactured by the manufacturing method of the present invention has high dimensional accuracy. It will have.

本発明の電子部品の製造方法について以下に詳細に説明する。図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明の電子部品の製造方法の実施の形態の一例を示す工程毎の断面図であり、１は支持体、２はセラミックグリーンシート（グリーンシート）、３はセラミックシート、４は積層セラミックシート、５は導体層、６はセラミックシート積層体である。 The method for manufacturing an electronic component of the present invention will be described in detail below. 1A to 1D are cross-sectional views for each process showing an example of an embodiment of a method of manufacturing an electronic component according to the present invention, wherein 1 is a support, 2 is a ceramic green sheet (green sheet), 3 is a ceramic sheet, 4 is a laminated ceramic sheet, 5 is a conductor layer, and 6 is a ceramic sheet laminate.

まず、図１（ａ）に示すように、グリーンシート２およびセラミックシート３をそれぞれ作製する。グリーンシート２は、セラミック粉末，有機バインダー，溶融成分に溶剤（有機溶剤，水等）、必要に応じて硬度や強度を調整するための所定量の可塑剤，分散剤を加えてスラリーを得、これをＰＥＴフィルムや紙等の支持体１上にドクターブレード法，リップコーター法，ダイコーター法等により成形することによって得られる。グリーンシート２の厚さは、導体層５と一体化した積層セラミックシート４との段差を埋めるために、導体層５の厚みより厚くなるように作製される。 First, as shown to Fig.1 (a), the green sheet 2 and the ceramic sheet 3 are each produced. The green sheet 2 is a ceramic powder, an organic binder, a solvent (organic solvent, water, etc.) to the melted component, a predetermined amount of plasticizer and dispersant for adjusting the hardness and strength as required, to obtain a slurry, This can be obtained by molding on a support 1 such as PET film or paper by the doctor blade method, the lip coater method, the die coater method or the like. The thickness of the green sheet 2 is made so as to be thicker than the thickness of the conductor layer 5 in order to fill a step between the conductor layer 5 and the laminated ceramic sheet 4 integrated.

セラミックシート３は、グリーンシート２に用いるスラリーに対して、溶融成分を含まないスラリーを用いて同様にグリーンシートを成形し焼結することによって厚みが５〜５０μｍとなるように作製される。厚みが５μｍよりも薄いと、セラミックシート３の強度が充分得られず、ハンドリング時に割れてしまう。また、厚みが５０μｍよりも厚くなると、ビアホール導体やスルーホール導体等の貫通導体を形成するためのパンチング加工やレーザ加工等により積層セラミックシート４に貫通孔を形成する際に、セラミックシート３が割れることがある。 The ceramic sheet 3 is produced so that the thickness of the ceramic sheet 3 becomes 5 to 50 μm by similarly forming and sintering the green sheet using a slurry that does not contain a melting component with respect to the slurry used for the green sheet 2. If the thickness is less than 5 μm, sufficient strength of the ceramic sheet 3 is not obtained, and the ceramic sheet 3 is cracked during handling. Further, when the thickness is greater than 50 μm, the ceramic sheet 3 is cracked when the through holes are formed in the multilayer ceramic sheet 4 by punching or laser processing for forming through conductors such as via-hole conductors and through-hole conductors. Sometimes.

セラミック粉末としては、例えばセラミック配線基板であれば、ガラスセラミック粉末（ガラス粉末とフィラー粉末との混合物）が挙げられ、積層コンデンサであればＢａＴｉＯ_３系，ＰｂＴｉＯ_３系等の複合ペロブスカイト系セラミック粉末が挙げられ、電子部品に要求される特性に合わせて適宜選択される。 Examples of the ceramic powder include glass ceramic powder (a mixture of glass powder and filler powder) in the case of a ceramic wiring board, and composite perovskite ceramic powder such as BaTiO ₃ system and PbTiO ₃ system in the case of a multilayer capacitor. And is appropriately selected according to the characteristics required for the electronic component.

ガラスセラミック粉末のガラス成分としては、例えばＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３系，ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭＯ系（ただし、ＭはＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す），ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^１Ｏ−Ｍ^２Ｏ系（ただし、Ｍ^１およびＭ^２は同一または異なってＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す），ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^１Ｏ−Ｍ^２Ｏ系（ただし、Ｍ^１およびＭ^２は上記と同じである），ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ｍ^３ _２Ｏ系（ただし、Ｍ^３はＬｉ，ＮａまたはＫを示す，ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^３ _２Ｏ系（ただし、Ｍ^３は上記と同じである），Ｐｂ系ガラス，Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。 Examples of the glass component of the glass ceramic powder include SiO ₂ —B ₂ O ₃ system, SiO ₂ —B ₂ O ₃ —Al ₂ O ₃ system, SiO ₂ —B ₂ O ₃ —Al ₂ O ₃ —MO system (however, , M represents Ca, Sr, Mg, Ba or Zn), SiO ₂ —Al ₂ O ₃ —M ¹ O—M ² O system (where M ¹ and M ² are the same or different and Ca, Sr, Mg shows the Ba or _{_{_{_{Zn), SiO 2 -B 2 O}}}} 3 -Al 2 O 3 -M 1 O-M 2 O system (where, ^{M 1} and ^{M 2} are the same as above), _SiO 2 -B ₂ O ₃ —M ³ ₂ O system (where M ³ represents Li, Na or K, SiO ₂ —B ₂ O ₃ —Al ₂ O ₃ —M ³ ₂ O system (where M ³ is the same as above) And Pb-based glass, Bi-based glass, and the like.

また、ガラスセラミック粉末のフィラー粉末としては、例えばＡｌ_２Ｏ_３，ＳｉＯ_２，ＺｒＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，ＴｉＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，Ａｌ_２Ｏ_３およびＳｉＯ_２から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル，ムライト，コージェライト）等のセラミック粉末が挙げられる。 Further, as the filler powder of the glass ceramic powder, for example, a composite oxide of Al ₂ O ₃ , SiO ₂ , ZrO ₂ and an alkaline earth metal oxide, a composite oxide of TiO ₂ and an alkaline earth metal oxide, A ceramic powder such as a composite oxide (for example, spinel, mullite, cordierite) containing at least one selected from Al ₂ O ₃ and SiO ₂ can be used.

また、グリーンシート２とセラミックシート３とのセラミック粉末の組成は必ずしも同じである必要はなく、目的とする電子部品の特性に合せてセラミック粉末の組成は同じで
も異なっても良い。例えばセラミックシート３の誘電率を高くして、上下に導体層５を構成するようにセラミックシート積層体６を作製することによって、セラミック配線基板にコンデンサを内蔵させることができる。また、セラミックシート３の強度を上げることによって、積層等の加工時に発生するクラックを発生しにくくしたり、セラミック配線基板の強度を上げたりすることができる。つまり、セラミックシート３はあらかじめ焼成しているため、グリーンシート２とセラミックシート３との焼成温度や焼結収縮挙動が異なり同時に焼成することのできないようなより高誘電率または高強度といった特性の層を内層化することが可能となる。但し、グリーンシート２とセラミックシート３との熱膨張率が異なると、熱応力による変形、破壊が発生する可能性があるため、熱膨張率は近い値としたほうが好ましい。
Moreover, it is not necessary the composition of the ceramic powder of the green sheet 2 and the ceramic sheet 3 is always the same, may be the same or different composition of the ceramic powder in accordance with the characteristics of the electronic component of interest. For example, by making the ceramic sheet laminate 6 so that the dielectric constant of the ceramic sheet 3 is increased and the conductor layer 5 is formed above and below, a capacitor can be built in the ceramic wiring board. Further, by increasing the strength of the ceramic sheet 3 , it is possible to make it difficult to generate cracks that occur during processing such as lamination, or to increase the strength of the ceramic wiring board. That is, since the ceramic sheet 3 is calcined in advance, the layer of high dielectric constant or high strength such properties than that which can not be fired green sheets 2 and different sintering temperature and sintering shrinkage behavior of the ceramic sheet 3 at the same time Can be made into an inner layer. However, the thermal expansion coefficient between green sheet 2 and the ceramic sheet 3 is different, deformation due to thermal stresses, because the fracture is likely to occur, thermal expansion coefficient it is preferable that a value close.

グリーンシート２及びセラミックシート３の形成ためのスラリーに配合されるバインダーとしては、従来からセラミックグリーンシートに使用されているものが使用可能であり、例えばアクリル系（アクリル酸，メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体，具体的にはアクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等），ポリビニルブチラ−ル系，ポリビニルアルコール系，アクリル−スチレン系，ポリプロピレンカーボネート系，セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、アクリル系バインダーがより好ましい。 As the binder blended in the slurry for forming the green sheet 2 and the ceramic sheet 3, those conventionally used for ceramic green sheets can be used, for example, acrylic (acrylic acid, methacrylic acid or esters thereof). Homopolymers or copolymers, specifically acrylic ester copolymers, methacrylic ester copolymers, acrylic ester-methacrylic ester copolymers, etc.), polyvinyl butyral, polyvinyl alcohol , Acrylic-styrene-based, polypropylene carbonate-based, cellulose-based homopolymers or copolymers. In view of decomposition and volatility in the firing step, an acrylic binder is more preferable.

グリーンシート２に含有される溶融成分は、セラミックシート積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となるものであり、炭化水素，脂肪酸，エステル，脂肪アルコール，多価アルコール等が挙げられる。スラリーを調整する際の溶媒への溶解性を考慮すると、分子量が小さくかつ極性を有する炭化水素，エステル，脂肪アルコール，多価アルコールが好ましい。さらに、上述したアクリルバインダーとの相溶性を考慮すると、エステル，脂肪アルコール，多価アルコールがより好ましい。 The melting component contained in the green sheet 2 is in a molten state upon heating when the ceramic sheet laminate 6 is produced, and includes hydrocarbons, fatty acids, esters, fatty alcohols, polyhydric alcohols, and the like. Considering the solubility in a solvent when preparing the slurry, hydrocarbons, esters, fatty alcohols and polyhydric alcohols having a small molecular weight and polarity are preferred. Furthermore, in view of compatibility with the above-described acrylic binder, esters, fatty alcohols, and polyhydric alcohols are more preferable.

溶融成分は上記のものの中でも、融点が３５乃至１００℃であるものが好ましい。これは、この範囲の融点のものを用いると、常温ではグリーンシート２が軟化して変形することはないため、積層工程までのハンドリングが容易となり、かつセラミックシート積層体６を作製する工程における加熱時に一体化した積層セラミックシート４中のバインダーや可塑剤等の有機成分が分解することがないため、分解ガスによりデラミネーションが発生することがないからである。融点が３５乃至１００℃である溶融成分としては具体的には、ヘキサデカノール，ポリエチレングリコール，ポリグリセロール，ステアリルアミド，オレイルアミド，エチレングリコールモノステアレート，パラフィン，ステアリン酸，シリコーン等が挙げられる。 Among the above-mentioned melting components, those having a melting point of 35 to 100 ° C. are preferable. This is because when a material having a melting point in this range is used, the green sheet 2 is not softened and deformed at room temperature, so that the handling up to the laminating process is easy and the heating in the process of producing the ceramic sheet laminate 6 is performed. This is because organic components such as a binder and a plasticizer in the laminated ceramic sheet 4 that are sometimes integrated are not decomposed, and therefore delamination is not generated by the decomposition gas. Specific examples of the melting component having a melting point of 35 to 100 ° C. include hexadecanol, polyethylene glycol, polyglycerol, stearylamide, oleylamide, ethylene glycol monostearate, paraffin, stearic acid, and silicone.

グリーンシート２に含有される溶融成分の含有量は、使用するバインダー成分およびその量や使用する溶融成分により異なるが、溶融成分が溶融した状態でグリーンシート２が軟化し、その上また下に（図１（ｄ）では下）に位置する積層セラミックシート４のセラミックシート３およびその上に形成された導体層５パターンの形状に追従して変形するような量であればよい。 The content of the molten component contained in the green sheet 2 varies depending on the binder component to be used and its amount and the molten component to be used, but the green sheet 2 is softened in a state where the molten component is melted, and above and below ( What is necessary is just an amount which deforms following the shape of the ceramic sheet 3 of the laminated ceramic sheet 4 located in FIG. 1 (d) and the pattern of the conductor layer 5 formed thereon.

次に、図１（ｂ）に示すように、グリーンシート２とセラミックシート３とを積層して加熱することによって、溶融成分が溶融状態となりグリーンシート２が軟化して変形する程度の温度つまり溶融成分の融点程度の温度で加熱することで積層セラミックシート４を作製する。このとき、図１（ｂ）のように、グリーンシート２を支持体１上に保持した状態で、セラミックシート３を積層する方がハンドリングの容易さの点で好ましい。また、このとき、積層セラミックシート４が位置ずれしないように、軟化したグリーンシート２をセラミックシート３の形状に追従して変形するのを補助するために押さえる程度の加圧（０．１〜１ＭＰａ）を行なうことにより、グリーンシート２が変形したり、セラミックシート３が割れたりすることがなく、グリーンシート２とセラミックシート３とが密着し、確実に一体化した積層セラミックシート４を作製することができる。
Next, as shown in FIG. 1 (b), by heating by laminating a green sheet 2 and the ceramic sheet 3, the temperature, i.e. the melting of the extent to which molten component green sheet 2 becomes molten is deformed softened The multilayer ceramic sheet 4 is produced by heating at a temperature about the melting point of the components. At this time, as shown in FIG. 1B, it is preferable in terms of ease of handling that the ceramic sheets 3 are laminated while the green sheet 2 is held on the support 1. Further, at this time, pressurization (0.1 to 1 MPa) is enough to hold the softened green sheet 2 in order to assist the deformation following the shape of the ceramic sheet 3 so that the multilayer ceramic sheet 4 is not displaced. by performing), or deformed green sheet 2, without having to crack the ceramic sheet 3, close contact with the green sheet 2 and the ceramic sheet 3, making a laminated ceramic sheets 4 which is securely integrated Can do.

また、グリーンシート２とセラミックシート３とは別々に作製し、加熱して貼り合せることで一体化した積層セラミックシート４を作製するため、セラミックシート３上にグリーンシート２のスラリーを塗布する場合に発生するような、グリーンシート２のスラリーが乾燥収縮する際のグリーンシート２のスラリーとセラミックシート３との界面に発生する応力によって、セラミックシート３が割れたり反ったりすることがなく、確実に一体化した積層セラミックシート４を作製することができる。
Also, it prepared separately from the green sheet 2 and the ceramic sheet 3, for producing a laminated ceramic sheets 4 which is integrated by bonding by heating, in the case of applying the slurry of the green sheet 2 on the ceramic sheet 3 The ceramic sheet 3 does not crack or warp due to the stress generated at the interface between the slurry of the green sheet 2 and the ceramic sheet 3 when the slurry of the green sheet 2 is dried and contracted. A laminated ceramic sheet 4 can be produced.

次に、図１（ｃ）に示すように、積層セラミックシート４のセラミックシート３上に導体層５を形成する。積層セラミックシート４上に導体層５を形成する方法としては、例えば導体材料の粉末をペースト化したもの（導体ペースト）をスクリーン印刷法やグラビア印刷法等により印刷したり、めっき法や蒸着法等により所定パターン形状の金属膜を形成するような積層セラミックシート４上に直接形成する方法、あるいは印刷により所定パターン形状に形成した導体厚膜や所定パターン形状に加工した金属箔、めっき法や蒸着法等により形成した所定パターン形状の金属膜を、積層セラミックシート４上に転写する方法がある。導体材料としては、例えばＷ，Ｍｏ，Ｍｎ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ（パラジウム），Ｐｔ（白金）等の１種または２種以上が挙げられ、２種以上の場合は混合、合金、コーティング等のいずれの形態であってもよい。 Next, as shown in FIG. 1C, the conductor layer 5 is formed on the ceramic sheet 3 of the multilayer ceramic sheet 4. As a method of forming the conductor layer 5 on the multilayer ceramic sheet 4, for example, a paste obtained by forming a powder of a conductor material (conductor paste) is printed by a screen printing method, a gravure printing method, a plating method, a vapor deposition method, or the like. A method of directly forming on a laminated ceramic sheet 4 to form a metal film having a predetermined pattern shape by a conductor, a thick conductor film formed in a predetermined pattern shape by printing, a metal foil processed to a predetermined pattern shape, a plating method or a vapor deposition method There is a method of transferring a metal film having a predetermined pattern shape formed on the laminated ceramic sheet 4. Examples of the conductive material include one or more of W, Mo, Mn, Au, Ag, Cu, Pd (palladium), Pt (platinum), etc., and in the case of two or more, mixing, alloy, coating Or any other form.

なお、導体層５を形成する前に必要に応じて上下の層間の導体層５同士を接続するためのビアホール導体やスルーホール導体等の貫通導体を形成してもよい。これら貫通導体は、パンチング加工やレーザ加工等により積層セラミックシート４に形成した貫通孔に、導体材料の粉末をペースト化したもの（導体ペースト）を印刷やプレス充填により埋め込む等の手段によって形成される。 In addition, before forming the conductor layer 5, if necessary, a through conductor such as a via-hole conductor or a through-hole conductor for connecting the conductor layers 5 between the upper and lower layers may be formed. These through conductors are formed by means such as embedding a paste of conductor material powder (conductor paste) by printing or press filling in through holes formed in the multilayer ceramic sheet 4 by punching or laser processing. .

キャビティを有する電子部品を製造する場合、次のセラミックシート積層体６を作製する工程より前に、キャビティ形状の貫通穴を金型による打ち抜き等により積層セラミックシート４の一部に形成しておく。貫通穴の形成は、キャビティの内面への導体層５の形成
の有無や形成方法に応じて、導体層５を形成する前でもよいし、形成した後でもよい。
When manufacturing the electronic component having a cavity, prior to the step of preparing a next ceramic sheet laminate 6, previously formed on a part of the laminated ceramic sheet 4 by punching or the like through holes of the cavity shape by the mold. The through hole may be formed before or after forming the conductor layer 5 depending on whether or not the conductor layer 5 is formed on the inner surface of the cavity.

次に、図１（ｄ）に示すように、位置合わせして積み重ねた積層セラミックシート４を、溶融成分が溶融状態となりグリーンシート２が軟化して変形する程度の温度、つまり溶融成分の融点程度の温度で加熱することで、セラミックシート積層体６を作製する。また、このセラミックシート積層体６を作製する際には、積層セラミックシート４はセラミックシート３によって平面方向を拘束しているため、加圧によって積層セラミックシート４のグリーンシート２は伸縮しないため、焼結前のセラミックシート積層体６の変形を抑制することができる。その結果、セラミックシート積層体６を焼成して得られる電子部品の加工時の変形に起因する寸法精度ばらつきを低減できる。またこのとき、積層した積層セラミックシート４同士が位置ずれしないように、また軟化したグリーンシート２がセラミックシート３およびその上に形成された導体層５のパターン形状に追従して変形するのを補助するために押さえる程度の加圧（０．１〜１ＭＰａ）を行なうことにより、より精度よく、かつ、セラミックシート３が割れるという問題が発生せず、確実な積層が可能となる。 Next, as shown in FIG. 1 (d), the laminated ceramic sheets 4 that are aligned and stacked are at a temperature at which the molten component becomes molten and the green sheet 2 is softened and deformed, that is, the melting point of the molten component. The ceramic sheet laminated body 6 is produced by heating at the temperature. Further, when the ceramic sheet laminate 6 is produced, the plane direction of the multilayer ceramic sheet 4 is constrained by the ceramic sheet 3, and therefore the green sheet 2 of the multilayer ceramic sheet 4 is not expanded or contracted by pressurization. It is possible to suppress the deformation of the ceramic sheet laminate 6 before being bonded. As a result, variation in dimensional accuracy due to deformation during processing of the electronic component obtained by firing the ceramic sheet laminate 6 can be reduced. At this time, the laminated multilayer ceramic sheets 4 are not displaced from each other, and the softened green sheet 2 is assisted to deform following the pattern shape of the ceramic sheet 3 and the conductor layer 5 formed thereon. Therefore, by applying pressure (0.1 to 1 MPa) to the extent that it is pressed, the problem of cracking the ceramic sheet 3 does not occur more accurately , and reliable lamination is possible.

セラミックシート積層体６を作製する工程において、グリーンシート２は加熱時に溶融する溶融成分を含有することから、導体層５が形成された積層セラミックシート４を積層して加熱した際にグリーンシート２が軟化するため、グリーンシート２はその上また下に位置する積層セラミックシート４のセラミックシート３およびその上に形成された導体層５の形状に追従して変形する。これにより、導体層５周囲や導体層５間に空隙が発生することなく積層セラミックシート４同士が密着し、セラミックシート積層体６を焼成して得られる電子部品はデラミネーションの発生のないものとなる。 In the step of producing the ceramic sheet laminate 6, the green sheet 2 contains a melting component that melts when heated, and therefore when the laminated ceramic sheet 4 with the conductor layer 5 formed is laminated and heated, In order to soften, the green sheet 2 deforms following the shape of the ceramic sheet 3 of the laminated ceramic sheet 4 positioned above and below it and the conductor layer 5 formed thereon. As a result, the laminated ceramic sheets 4 are brought into close contact with each other without generating voids around the conductor layer 5 and between the conductor layers 5, and the electronic component obtained by firing the ceramic sheet laminate 6 has no delamination. Become.

また、セラミックシート積層体６を構成する積層セラミックシート４は、グリーンシート２をセラミックシート３で平面方向において固定しているため、焼結時は厚さ方向へのみ一方向に収縮する。これにより、セラミックシート積層体６の各部の収縮率の差およびグリーンシート２本来の収縮率特性のばらつきが平面方向において表われないため、高精度の電子部品を作製できる。 Further, the multilayer ceramic sheet 4 constituting the ceramic sheet laminate 6 is contracted in one direction only in the thickness direction during sintering because the green sheet 2 is fixed in the plane direction by the ceramic sheet 3. Thereby, since the difference in shrinkage ratio of each part of the ceramic sheet laminate 6 and the variation of the original shrinkage characteristic of the green sheet 2 do not appear in the plane direction, a highly accurate electronic component can be manufactured.

例えば、加熱時に溶融する溶融成分を含有しないグリーンシート２を用いた場合、セラミックシート積層体６および電子部品の寸法精度は±０．５％程度であったが、本発明の溶融成分を含有するグリーンシート２を用いた場合、セラミックシート積層体６および電子部品の寸法精度は±０．２％程度となり、大幅に向上することが実験により判明した。 For example, when the green sheet 2 that does not contain a melting component that melts when heated is used, the dimensional accuracy of the ceramic sheet laminate 6 and the electronic component is about ± 0.5%, but contains the melting component of the present invention. When the green sheet 2 is used, the dimensional accuracy of the ceramic sheet laminate 6 and the electronic component is about ± 0.2%, and it has been experimentally found that the dimensional accuracy is significantly improved.

また、キャビティを有する電子部品を製造する場合、積層セラミックシート４のセラミックシート３によって、積層セラミックシート４は変形を起こさないため、キャビティ周囲部とキャビティ底部とを加圧してもキャビティ底部に反りが発生せず、キャビティ底部に電子素子を精度よく確実に搭載することが可能な電子部品を得ることができる。また、積層セラミックシート４のセラミックシート３によって、キャビティ底部も拘束されるため、焼成時に歪によるクラックを発生させることなく拘束することができ、得られる電子部品は高い寸法精度を有するものとなる。 Further, when an electronic component having a cavity is manufactured, the multilayer ceramic sheet 4 is not deformed by the ceramic sheet 3 of the multilayer ceramic sheet 4, so that the cavity bottom is warped even when the cavity peripheral portion and the cavity bottom are pressed. It is possible to obtain an electronic component that does not occur and can accurately and reliably mount an electronic element on the bottom of the cavity. Moreover, since the cavity bottom is also restrained by the ceramic sheet 3 of the multilayer ceramic sheet 4, it can be restrained without generating cracks due to distortion during firing, and the resulting electronic component has high dimensional accuracy.

図１（ｄ）の最下部に位置するセラミックシートとしては、セラミックシート３のみを用いればよい。積層コンデンサのように表面に導体層５が露出しないような電子部品の場合は、図１（ｄ）の最上部に位置する積層セラミックシート４には導体層５が形成されていない積層セラミックシート４を用いればよく、積層セラミック配線基板のような両面に導体層５が露出するような電子部品の場合は、最下部のセラミックシート３の両面に導体層５を形成したものを用いればよい。 Only the ceramic sheet 3 may be used as the ceramic sheet positioned at the bottom of FIG. In the case of an electronic component in which the conductor layer 5 is not exposed on the surface, such as a multilayer capacitor, the multilayer ceramic sheet 4 in which the conductor layer 5 is not formed on the multilayer ceramic sheet 4 positioned at the top of FIG. In the case of an electronic component in which the conductor layer 5 is exposed on both surfaces, such as a multilayer ceramic wiring board, the one in which the conductor layer 5 is formed on both surfaces of the lowermost ceramic sheet 3 may be used.

そして最後に、セラミックシート積層体６を焼成することにより本発明の電子部品が作製される。焼成する工程は有機成分の除去とセラミック粉末の焼結とから成る。有機成分の除去は１００〜８００℃の温度範囲でセラミックシート積層体６を加熱することによって行い、有機成分を分解、揮発させる。焼結温度はセラミック組成により異なり、約８００〜１６００℃の範囲内で行なう。焼成雰囲気はセラミック粉末や導体材料により異なり、大気中、還元雰囲気中、非酸化性雰囲気中等で行なわれ、有機成分の除去を効果的に行なうために水蒸気等を含ませてもよい。 Finally, the ceramic sheet laminate 6 is fired to produce the electronic component of the present invention. The firing step consists of removing organic components and sintering the ceramic powder. Removal of the organic component is performed by heating the ceramic sheet laminate 6 in a temperature range of 100 to 800 ° C. to decompose and volatilize the organic component. The sintering temperature varies depending on the ceramic composition, and is performed within a range of about 800 to 1600 ° C. The firing atmosphere varies depending on the ceramic powder and the conductor material, and is performed in the air, in a reducing atmosphere, in a non-oxidizing atmosphere or the like, and may contain water vapor or the like in order to effectively remove organic components.

焼成後の電子部品は、その表面に露出した導体層５の表面には、導体層５の腐食防止のために、または半田や金属ワイヤ等の外部回路基板や電子部品との接続手段（半田等）の良好な接続のために、ＮｉやＡｕのめっきを施すとよい。 The electronic component after firing is exposed on the surface of the conductor layer 5 exposed on the surface thereof, for preventing corrosion of the conductor layer 5, or for connecting to an external circuit board such as solder or metal wire or an electronic component (solder or the like). In this case, Ni or Au is preferably plated.

以上のような方法で作製された電子部品は、デラミネーションがなく寸法精度の高いものであるので、電子部品として要求される優れた電気特性や気密性の高いものとなる。 The electronic component manufactured by the method as described above has high delamination and high dimensional accuracy, and therefore has excellent electrical characteristics and high airtightness required as an electronic component.

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で変更を施すことは何等差し支えない。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It does not interfere at all within the range which does not deviate from the summary of this invention.

（ａ）〜（ｄ）は、本発明の電子部品の製造方法の実施の形態の一例を示す工程毎の断面図である。(A)-(d) is sectional drawing for every process which shows an example of embodiment of the manufacturing method of the electronic component of this invention.

Explanation of symbols

１・・・支持体
２・・・セラミックグリーンシート
３・・・セラミックシート
４・・・積層セラミックシート
５・・・導体層
６・・・セラミックシート積層体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Support body 2 ... Ceramic green sheet 3 ... Ceramic sheet 4 ... Multilayer ceramic sheet 5 ... Conductive layer 6 ... Ceramic sheet laminated body

Claims

A step of producing a ceramic green sheet, a step of producing a ceramic sheet by firing another ceramic green sheet thinner than the ceramic green sheet, and laminating and heating the ceramic green sheet and the ceramic sheet A step of producing an integrated multilayer ceramic sheet, a step of forming a conductor layer on the multilayer ceramic sheet, a plurality of the multilayer ceramic sheets on which the conductor layer is formed, and heating and 0.1-1 MPa A step of producing a ceramic sheet laminate by pressurizing the ceramic sheet, and a step of firing the ceramic sheet laminate, wherein the ceramic green sheet is used for producing the multilayer ceramic sheet and the ceramic. During heating when producing a sheet laminate Method of manufacturing an electronic component, characterized by containing the molten component as a fusion state.

The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the melting component has a melting point of 35 to 100 ° C.