JPH05110258A - 多層セラミツク基板 - Google Patents

多層セラミツク基板

Info

Publication number
JPH05110258A
JPH05110258A JP26594791A JP26594791A JPH05110258A JP H05110258 A JPH05110258 A JP H05110258A JP 26594791 A JP26594791 A JP 26594791A JP 26594791 A JP26594791 A JP 26594791A JP H05110258 A JPH05110258 A JP H05110258A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheet
ceramic
ceramic green
sintering
green sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP26594791A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuhiro Mori
森  泰宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP26594791A priority Critical patent/JPH05110258A/ja
Publication of JPH05110258A publication Critical patent/JPH05110258A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】セラミック生シートに焼結したセラミックシー
トを貼りつけて、焼結前加工、積層、焼結を行い、シー
ト変形を防止する事による微細パターンの実現、厚さ方
向への一方向収縮による平面方向収縮率の安定化を目的
とする。 【構成】セラミック生シート2に、薄いセラミックシー
トを貼りつけ、そのままスルーホール7の形成、パター
ン印刷8を行い、これを積層焼結する事により多層セラ
ミック基板を得る。 【効果】パターンの微細化および高密度化。 パターン寸法の安定化。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度に配線された電
子回路用セラミック基板に関する。
【0002】
【従来の技術】セラミックの生シートはスルーホール形
成からパターン印刷をして焼結するまでの間に伸びた
り、縮んだりの変形をする。例えば、スルーホール形成
では打ち抜き加工を行うことによってシートは伸びる。
これを防ぐ為に例えば特開昭61−98509では打ち
抜き加工の温度を−35℃〜0℃に制限をしている。
【0003】また、焼結においてはシートの密度が部分
的に異なることによりシートの収縮率が基板内の部分、
部分で違ってくる。これを防ぐ為に例えば特開昭57−
136396ではシート密度の高い部分を回転させて多
層構成している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】セラミック生シートは
穴明けから印刷し、焼結するまでの間にさまざまな変形
をする。例えばスルーホール形成では打ち抜き加工によ
りシートは伸びる。また、パターン印刷後にはシートは
縮んでいく。これらの変形は印刷ズレや積層時の層間ズ
レの原因となり、セラミック多層基板の高密度化を困難
にしている。本発明ではこれら焼結前のシート加工によ
るセラッミク生シートの変形を防止し、セラミック多層
基板の高密度化を実現しようとするものである。
【0005】セラミック生シートを多層構成し、焼結す
る時、基板の各部分でシート密度に違いがあると基板の
収縮率が各部分で異なり、等方な収縮を起こさない。こ
のことはセラミック基板の寸法精度を悪くする一つの原
因となるが、本発明では基板の各部分での収縮率のバラ
ツキがセラミック基板のパターンの寸法誤差にならない
様にするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】変形しやすいセラミック
生シートに、すでに焼結して変形しない5〜50μmの
うすいセラミックシートを貼りつけることにより、平面
方向を拘束する。
【0007】セラミック生シートにすでに焼結した5〜
50μmのうすいセラミックシートをはりつけ、この状
態で多層構成する。生シートはセラミックシートで平面
方向に固定されている為、厚さ方向への一方向収縮とな
る。
【0008】
【作用】すでに焼結したセラミックシートは変形しない
為、セラミック生シートの平面方向に拘束する。これに
より、スルーホール形成やパターン印刷によるセラミッ
ク生シートの変形を防げる。
【0009】セラミック生シートをセラミックシートに
よって焼結時に平面方向の拘束させることにより、セラ
ミック生シートを基板の厚さ方向へ、一方向収縮させ
る。これにより各部の収縮率の差およびシート本来の収
縮率特性のバラツキはパターン表われない為、高精度の
パターンが形成できる。
【0010】
【実施例】図1に示す様にセラミック生シートをキャス
ティングする時、キャスティング装置1に極いセラミッ
クシートのロール2をセットする。セラミックシート2
に薄く接着剤3を塗り、その上にセラミック生シートの
スリップ4を注ぐ。乾燥したセラミック生シート5とセ
ラミックシート2は切断機6でカットされた後格納され
る。
【0011】セラミック生シートとセラミックシートは
図2に示す様にスルーホール7の形成およびパターン印
刷8がおこなわれ多層構成される。
【0012】この基板を焼結し、厚さ方向に一方向収縮
させ多層セラミックス基板をえる。
【0013】
【発明の効果】焼結前のシートの変形を防止することに
よる印刷不良、積層ズレ不良の低減、および高密度、微
細パターンの実現。
【0014】厚さ方向への一方向収縮による焼結後のパ
ターン寸法の安定化。
【図面の簡単な説明】
【図1】セラミックシートを用いたセラミック生シート
キャスティング装置を示す図である。
【図2】セラミックシートをセラミック生シートに貼り
つけた時の多層セラミック基板の断面図である。
【符号の説明】
1…キャスティング装置 2…セラミックシート 3…接着剤 4…セラミック生シートのスリップ 5…セラミック生シーート 6…切断機 7…スルーホール 8…パターン印刷

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】セラミック生シートに極薄い焼結したセラ
    ミックシートを貼りつけ、このままの状態で、スルーホ
    ール形成、パターン印刷、積層、焼結を行うことを特徴
    とする多層セラミック基板。
  2. 【請求項2】セラミック生シートに極薄い焼結したセラ
    ミックシートを貼りつけ、この状態で多層構成し、焼結
    においてシートの厚さ方向に一方向収縮させたことを特
    徴とする多層セラミック基板。
JP26594791A 1991-10-15 1991-10-15 多層セラミツク基板 Pending JPH05110258A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26594791A JPH05110258A (ja) 1991-10-15 1991-10-15 多層セラミツク基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26594791A JPH05110258A (ja) 1991-10-15 1991-10-15 多層セラミツク基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05110258A true JPH05110258A (ja) 1993-04-30

Family

ID=17424288

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26594791A Pending JPH05110258A (ja) 1991-10-15 1991-10-15 多層セラミツク基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05110258A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006066741A (ja) * 2004-08-27 2006-03-09 Kyocera Corp 電子部品の製造方法
WO2009110579A1 (ja) * 2008-03-06 2009-09-11 日本碍子株式会社 セラミックグリーンシート、及びセラミックグリーンシート積層体、並びに、セラミックグリーンシートの製造方法、及びセラミックグリーンシート積層体の製造方法
US8450615B2 (en) 2007-08-29 2013-05-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic multilayer substrate

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006066741A (ja) * 2004-08-27 2006-03-09 Kyocera Corp 電子部品の製造方法
JP4570423B2 (ja) * 2004-08-27 2010-10-27 京セラ株式会社 電子部品の製造方法
US8450615B2 (en) 2007-08-29 2013-05-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic multilayer substrate
WO2009110579A1 (ja) * 2008-03-06 2009-09-11 日本碍子株式会社 セラミックグリーンシート、及びセラミックグリーンシート積層体、並びに、セラミックグリーンシートの製造方法、及びセラミックグリーンシート積層体の製造方法
US8178192B2 (en) 2008-03-06 2012-05-15 Ngk Insulators, Ltd. Ceramic green sheet, ceramic green sheet laminate, production method of ceramic green sheet, and production method of ceramic green sheet laminate
US9089993B2 (en) 2008-03-06 2015-07-28 Ngk Insulators, Ltd. Ceramic green sheet, ceramic green sheet laminate, production method of ceramic green sheet, and production method of ceramic green sheet laminate
JP5774306B2 (ja) * 2008-03-06 2015-09-09 日本碍子株式会社 セラミックグリーンシート、及びセラミックグリーンシート積層体、並びに、セラミックグリーンシートの製造方法、及びセラミックグリーンシート積層体の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6205032B1 (en) Low temperature co-fired ceramic with improved registration
KR100521941B1 (ko) 다층 세라믹 기판의 제조 방법
JPH0632378B2 (ja) 電子部品内蔵多層セラミック基板
JPH05110258A (ja) 多層セラミツク基板
JP2749489B2 (ja) 回路基板
JP2758603B2 (ja) セラミック多層配線基板の製造方法
JP2001144437A (ja) 多層セラミック基板およびその製造方法
JP3413880B2 (ja) 多層セラミック焼結体の製造方法
JP2001257473A (ja) 多層セラミック基板およびその製造方法
JPH06252556A (ja) 多層セラミック基板
JPH01298796A (ja) 混成集積回路
JP4599706B2 (ja) 多層セラミック基板の製造方法
JPH0563373A (ja) 電力用ハイブリツドicの構造
JPH03105905A (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2906697B2 (ja) セラミック多層配線基板の製造方法
JPS6259479B2 (ja)
JPS59111394A (ja) コンデンサ内蔵セラミツク多層基板
JPS6049588B2 (ja) セラミック多層プリント板の製造方法
JPH06244559A (ja) セラミックス多層基板の製造方法
JPH0563365A (ja) 焼結多層基板の構造
JP3266986B2 (ja) セラミック多層基板の製造方法
JPH0563369A (ja) 多層基板を用いた混成集積回路及びその回路定数の調整方法
JPH05291752A (ja) 多層回路基板
JPH02156696A (ja) セラミック多層基板の製造方法
JP2001339160A (ja) セラミック多層配線基板の製造方法