JPH02294094A - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板の製造方法Info
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- JPH02294094A JPH02294094A JP11454189A JP11454189A JPH02294094A JP H02294094 A JPH02294094 A JP H02294094A JP 11454189 A JP11454189 A JP 11454189A JP 11454189 A JP11454189 A JP 11454189A JP H02294094 A JPH02294094 A JP H02294094A
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- resist
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- copper foil
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- Pending
Links
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く産業上の利用分野〉
本発明は、両面型フレキシブル配線板にソルダーレジス
トを形成する方法に関するものであり、特に、ソルダー
レジストを従来のフィルムカバーレイに替えてインク力
バーレイにより形成する場合、スルーホール部分の銅箔
を保護して、フィルム力バーレイと同等の信顛性を得よ
うとするものである。
トを形成する方法に関するものであり、特に、ソルダー
レジストを従来のフィルムカバーレイに替えてインク力
バーレイにより形成する場合、スルーホール部分の銅箔
を保護して、フィルム力バーレイと同等の信顛性を得よ
うとするものである。
〈従来の技術〉
第２図はソルダーレジストが形成された両面型フレキシ
ブル配線板の断面構造を示している。
ブル配線板の断面構造を示している。
スルーホール３は、銅箔２によりベース基材フィルム１
の両面の配線回路パターン（図示せず）を電気的に接続
している。フィルム６と接着剤層７は、ソルダーレジス
トを構成するものであり、フィルム６が接着剤層７を介
してスルーホール３を含むベース基材フィルム１の両面
を完全に被覆し、フィルム力バーレイ型のソルダーレジ
ストを形成している。
の両面の配線回路パターン（図示せず）を電気的に接続
している。フィルム６と接着剤層７は、ソルダーレジス
トを構成するものであり、フィルム６が接着剤層７を介
してスルーホール３を含むベース基材フィルム１の両面
を完全に被覆し、フィルム力バーレイ型のソルダーレジ
ストを形成している。
第３図はソルダーレジストの他の例を示しており、イン
クレジスト４がベース基材フィルム１の両面に印刷され
、インクカバーレイ型のソルダーレジストを形成してい
る。
クレジスト４がベース基材フィルム１の両面に印刷され
、インクカバーレイ型のソルダーレジストを形成してい
る。
く発明が解決しようとする課題〉
上記従来のソルダーレジストにおいて、フィルム力バー
レイ型においては、スルーホール３の銅箔２が接着剤層
７及びフィルム６によって完全に覆われており、ソルダ
ーレジストとしての機能は万全であるが、フィルム６を
加工するために固定資産としての高価な金型が必要であ
り、またこの金型を用いたフィルムの加工に長時間を要
する。
レイ型においては、スルーホール３の銅箔２が接着剤層
７及びフィルム６によって完全に覆われており、ソルダ
ーレジストとしての機能は万全であるが、フィルム６を
加工するために固定資産としての高価な金型が必要であ
り、またこの金型を用いたフィルムの加工に長時間を要
する。
さらに、フィルム６を接着する際に、熱圧着プレス機を
用いて長時間加圧する工程が必要であることなどから、
全体として製造コストが高くつくという欠点があった。
用いて長時間加圧する工程が必要であることなどから、
全体として製造コストが高くつくという欠点があった。
また、インク力バーレイにおいては、製造コストは低い
という利点があるが、単純にインク“レジストを塗布す
るだけであるため、多くの場合、第３図に示すようにス
ルーホール３における銅箔２の端縁部にインクレジスト
が充分に付着せず、完全に被覆できない。この場合、後
工程において、ソフトエッチング処理や熱履歴によって
スルーホール部分３の１Ｐｌ箔２にクラックが生じたり
、断線するといった問題があった。
という利点があるが、単純にインク“レジストを塗布す
るだけであるため、多くの場合、第３図に示すようにス
ルーホール３における銅箔２の端縁部にインクレジスト
が充分に付着せず、完全に被覆できない。この場合、後
工程において、ソフトエッチング処理や熱履歴によって
スルーホール部分３の１Ｐｌ箔２にクラックが生じたり
、断線するといった問題があった。
〈課題を解決するための手段〉
上記課題を解決するために本発明においては、両面に回
路が形成されたフレキシブルプリント配線板にソルダー
レジスト層を形成する方法において、フレキシブルプリ
ント配線板に第１のインクレジスト層を印刷により形成
した後、スルーホール部分に選択的に第２のインクレジ
スト層をスボソト印刷により形成することを特徴として
いる。
路が形成されたフレキシブルプリント配線板にソルダー
レジスト層を形成する方法において、フレキシブルプリ
ント配線板に第１のインクレジスト層を印刷により形成
した後、スルーホール部分に選択的に第２のインクレジ
スト層をスボソト印刷により形成することを特徴として
いる。
〈作用〉
本発明においては、１回目のインクレジストの印刷に続
いてスルーホール部分のみ２回目のインクレジストの印
刷を行う。この結果、スルーホール部分の銅箔をレジス
トで完全に被覆することができる。
いてスルーホール部分のみ２回目のインクレジストの印
刷を行う。この結果、スルーホール部分の銅箔をレジス
トで完全に被覆することができる。
く実施例〉
第１図は本実施例のソルダーレジストの形成方法を各段
階の断面構造により示している。図において、１はベー
ス基材フィルム、２は銅箔、３はスルーホール、４，５
はインクレジストである。
階の断面構造により示している。図において、１はベー
ス基材フィルム、２は銅箔、３はスルーホール、４，５
はインクレジストである。
まず（ａ）では、ベース基材フィルム１のスルーホール
部分３に両面の回路を接続する銅箔２が形成されている
。
部分３に両面の回路を接続する銅箔２が形成されている
。
（ｂＪでは、インクレジスト４を両面に印刷する。
この１回目のインクレジスト４の印刷では、広い面積に
亘って一定の厚みになるようにインクレジストが印刷さ
れるので、スルーホール部分３の銅箔２の端縁部分２ａ
はインクレジスト４が充分に付着せず、銅箔２が露出し
た状態にある。
亘って一定の厚みになるようにインクレジストが印刷さ
れるので、スルーホール部分３の銅箔２の端縁部分２ａ
はインクレジスト４が充分に付着せず、銅箔２が露出し
た状態にある。
（Ｃｌでは、このスルーホール部分のみインクレジスト
５をスポット印刷により形成する。この場合、インクレ
ジスト５は、スルーホール３の直径の１．５〜２倍の狭
い範囲で印刷される。したがって、インクの量を適当に
選択することにより、インクレジスト５はスルーホール
部分３を完全に覆い且つその内部に充満し、銅箔２は完
全に被覆される。
５をスポット印刷により形成する。この場合、インクレ
ジスト５は、スルーホール３の直径の１．５〜２倍の狭
い範囲で印刷される。したがって、インクの量を適当に
選択することにより、インクレジスト５はスルーホール
部分３を完全に覆い且つその内部に充満し、銅箔２は完
全に被覆される。
〈発明の効果〉
以上説明したように本一発明においては、１回目のイン
クレジストの印刷に続いてスルーホール部分のみ２回目
のインクレジストの印刷を行うようにしたので、スルー
ホールを完全にインクレジストで被覆することができ、
低コストのインク力バーレイによってフィルム力バーレ
イ並みの信顛性の高いソルダーレジストを形成すること
ができる。
クレジストの印刷に続いてスルーホール部分のみ２回目
のインクレジストの印刷を行うようにしたので、スルー
ホールを完全にインクレジストで被覆することができ、
低コストのインク力バーレイによってフィルム力バーレ
イ並みの信顛性の高いソルダーレジストを形成すること
ができる。
第１図は本発明実施例の断面構造を示す図、第２図と第
３図は従来例の断面構造を示す図である。 ベース基材フィルム 銅箔 スルーホール インクレジスト フィルム 接着剤層
３図は従来例の断面構造を示す図である。 ベース基材フィルム 銅箔 スルーホール インクレジスト フィルム 接着剤層
Claims (1)
- 両面に回路が形成されたフレキシブルプリント配線板に
ソルダーレジスト層を形成する方法において、フレキシ
ブルプリント配線板に第１のインクレジスト層を印刷に
より形成した後、スルーホール部分に選択的に第２のイ
ンクレジスト層をスポット印刷により形成することを特
徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11454189A JPH02294094A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11454189A JPH02294094A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02294094A true JPH02294094A (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=14640351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11454189A Pending JPH02294094A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02294094A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100378542B1 (ko) * | 2001-02-21 | 2003-03-29 | 대주테크(주) | 인쇄회로기판의 비아홀 플러깅 방법 |
-
1989
- 1989-05-08 JP JP11454189A patent/JPH02294094A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100378542B1 (ko) * | 2001-02-21 | 2003-03-29 | 대주테크(주) | 인쇄회로기판의 비아홀 플러깅 방법 |
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