JP2806394B2 - ビア形成方法 - Google Patents
ビア形成方法Info
- Publication number
- JP2806394B2 JP2806394B2 JP23470189A JP23470189A JP2806394B2 JP 2806394 B2 JP2806394 B2 JP 2806394B2 JP 23470189 A JP23470189 A JP 23470189A JP 23470189 A JP23470189 A JP 23470189A JP 2806394 B2 JP2806394 B2 JP 2806394B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- metal mask
- filling
- paste
- squeegee
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 セラミック多層回路基板の層間の接続するビアの形成
方法に関し、 グリーンシートの多数のビアの充填率を均一に保ち、
ビアに欠損部分を生じることがなく、かつビア間に導通
を生じない、導体ペースト充填方法を目的とし、 （Ａ）キャリアフィルム付きグリーンシートに、多数
のビアホールを穿ち、（Ｂ）ビアホールの直径より大き
い開孔を、各ビアホールの位置に整合させて有するガイ
ドピン付きの第１の金属マスク治具に、グリーンシート
を固定し、キャリアフィルム面からスキージで導体ペー
ストを押圧してビアホールに充填し、（Ｃ）グリーンシ
ートからキャリアフィルムを剥離し、（Ｄ）第１の金属
マスクのガイドピンを代りに、このピンに嵌合する開孔
を有する他は、第１の金属マスクと同形の第２の金属マ
スク治具を、第１の金属マスクと反対側のグリーンシー
トの面に固定し、第２の金属マスク面からスキージでさ
らに導体ペーストを押圧してビアホールの未充填部分に
充填し、かつパッドを形成し、（Ｅ）次に、第１の金属
マスク面からスキージで、導体ペーストを押圧して他の
面のパッドを形成するように構成する。
方法に関し、 グリーンシートの多数のビアの充填率を均一に保ち、
ビアに欠損部分を生じることがなく、かつビア間に導通
を生じない、導体ペースト充填方法を目的とし、 （Ａ）キャリアフィルム付きグリーンシートに、多数
のビアホールを穿ち、（Ｂ）ビアホールの直径より大き
い開孔を、各ビアホールの位置に整合させて有するガイ
ドピン付きの第１の金属マスク治具に、グリーンシート
を固定し、キャリアフィルム面からスキージで導体ペー
ストを押圧してビアホールに充填し、（Ｃ）グリーンシ
ートからキャリアフィルムを剥離し、（Ｄ）第１の金属
マスクのガイドピンを代りに、このピンに嵌合する開孔
を有する他は、第１の金属マスクと同形の第２の金属マ
スク治具を、第１の金属マスクと反対側のグリーンシー
トの面に固定し、第２の金属マスク面からスキージでさ
らに導体ペーストを押圧してビアホールの未充填部分に
充填し、かつパッドを形成し、（Ｅ）次に、第１の金属
マスク面からスキージで、導体ペーストを押圧して他の
面のパッドを形成するように構成する。
本発明は、セラミック多層回路基板の層間を接続する
ビアの形成方法に関する。
ビアの形成方法に関する。
通常、グリーンシートにはキャリアフィルムが密着し
ている。まず、このグリーンシートに多数のビアホール
をあける。従来は、第４図に示すように、上面にフィル
ム２を付けた状態のグリーンシート１を、吸水紙11を当
てた吸引台10に載せ、下方から減圧で吸引し、フィルム
側からスキージ５を移動させながら導体ペースト６を押
圧して充填する。減圧吸引の場合は、充填の後半部分に
充填されたペーストは、減圧力が大きいので、第６
（ｂ）図に示すように抜き落ちて、充填率が第６（ａ）
図に示す前半部分の充填に比べて不足する欠点がある。
特にペーストの粘度が低い場合に、この影響を受け易
い。また、吸水紙はグリーンシートを均一に減圧するの
で、多数のビアホールの充填率を均一にすることができ
るが、ペーストが吸水紙に滲み込んでビアホール間で導
通を生じる欠点もある。
ている。まず、このグリーンシートに多数のビアホール
をあける。従来は、第４図に示すように、上面にフィル
ム２を付けた状態のグリーンシート１を、吸水紙11を当
てた吸引台10に載せ、下方から減圧で吸引し、フィルム
側からスキージ５を移動させながら導体ペースト６を押
圧して充填する。減圧吸引の場合は、充填の後半部分に
充填されたペーストは、減圧力が大きいので、第６
（ｂ）図に示すように抜き落ちて、充填率が第６（ａ）
図に示す前半部分の充填に比べて不足する欠点がある。
特にペーストの粘度が低い場合に、この影響を受け易
い。また、吸水紙はグリーンシートを均一に減圧するの
で、多数のビアホールの充填率を均一にすることができ
るが、ペーストが吸水紙に滲み込んでビアホール間で導
通を生じる欠点もある。
なお、フィルムがグリーンシートに密着しているの
で、グリーンシートの上面では隣接するビアホール間で
導通を生じないが、充填後、フィルムを剥離するとき
に、ビアホール内のペーストがフィルムに付着して剥ぎ
取られ、欠損部分を生ずる。
で、グリーンシートの上面では隣接するビアホール間で
導通を生じないが、充填後、フィルムを剥離するとき
に、ビアホール内のペーストがフィルムに付着して剥ぎ
取られ、欠損部分を生ずる。
ペースト充填前に、フィルムを剥離して、グリーンシ
ートの各ビアホールの位置に対応して、その直径より大
きい直径の孔をあけた金属マスクを当て、下方から減圧
で吸引しながら金属マスク面からスキージを用いて導体
ペーストを充填する方法もある。この場合はフィルムに
伴なう欠点を解消するが、前述のように、充填の前半部
分と後半部分とでは充填率を均一に保つことができない
欠点の他、吸水紙に伴なうペーストの滲みによる導通の
欠点も残るばかりでなく、減圧によってグリーンシート
のビアの周辺が引張られてクラックを生ずる。
ートの各ビアホールの位置に対応して、その直径より大
きい直径の孔をあけた金属マスクを当て、下方から減圧
で吸引しながら金属マスク面からスキージを用いて導体
ペーストを充填する方法もある。この場合はフィルムに
伴なう欠点を解消するが、前述のように、充填の前半部
分と後半部分とでは充填率を均一に保つことができない
欠点の他、吸水紙に伴なうペーストの滲みによる導通の
欠点も残るばかりでなく、減圧によってグリーンシート
のビアの周辺が引張られてクラックを生ずる。
しかし、金属マスクの場合は、もし減圧にしないと、
スキージの圧力がマスクとグリーンシートとの間際に吸
収されるので、ペーストをビアの内部にまで、十分に充
填することができない。
スキージの圧力がマスクとグリーンシートとの間際に吸
収されるので、ペーストをビアの内部にまで、十分に充
填することができない。
本発明は、多数のビアの充填率を均一に保ち、ビアに
欠損部分を生じることがなく、かつビア間に導通を生じ
ないグリーンシートの導体ペースト充填方法を提供する
ことを目的とする。
欠損部分を生じることがなく、かつビア間に導通を生じ
ないグリーンシートの導体ペースト充填方法を提供する
ことを目的とする。
第１〜３図は、本発明の原理図である。第１図はビア
ホールを形成したフィルム付きグリーンシートを第１の
金属マスクに固定し、ペーストをスキージにより充填す
る工程Ｂを示す。第２図は、フィルム剥離後のグリーン
シートに第２の金属マスクを使用し、ビア上部に、パッ
ドを形成する工程Ｄを示す。第３図は、グリーンシート
裏面に第１の金属マスクでパッドを形成する工程Ｅを示
す。いずれもガイドピンを有する第１の金属マスク上で
行うことができる。
ホールを形成したフィルム付きグリーンシートを第１の
金属マスクに固定し、ペーストをスキージにより充填す
る工程Ｂを示す。第２図は、フィルム剥離後のグリーン
シートに第２の金属マスクを使用し、ビア上部に、パッ
ドを形成する工程Ｄを示す。第３図は、グリーンシート
裏面に第１の金属マスクでパッドを形成する工程Ｅを示
す。いずれもガイドピンを有する第１の金属マスク上で
行うことができる。
本発明では、フィルム付きグリーンシートにビアホー
ルを形成し、フィルム面からペーストを充填することに
より、グリーンシートの上面でペーストの滲みを生じな
い。また、固定治具に金属マスクを用い、吸水紙を使用
しないので、ペーストの滲みも生じない。さらに、フィ
ルム剥離後に、ビアの両面に金属マスクでパッド形成す
るので、フィルム剥離時に生じたビアの欠損部分を補
い、治具面でのペーストの特出を補正できる。
ルを形成し、フィルム面からペーストを充填することに
より、グリーンシートの上面でペーストの滲みを生じな
い。また、固定治具に金属マスクを用い、吸水紙を使用
しないので、ペーストの滲みも生じない。さらに、フィ
ルム剥離後に、ビアの両面に金属マスクでパッド形成す
るので、フィルム剥離時に生じたビアの欠損部分を補
い、治具面でのペーストの特出を補正できる。
実施例１ 工程Ａでは、ドクタープレードを用いて、次の第１表 に示す組成の厚さ250μｍのグリーンシートを作製し
た。このグリーンシート１をキャリアフィルム２付きの
まま、90mm角に打ち抜き、パンチでφ200μｍの孔を362
個打ち抜いた。
た。このグリーンシート１をキャリアフィルム２付きの
まま、90mm角に打ち抜き、パンチでφ200μｍの孔を362
個打ち抜いた。
第１図に示す工程Ｂで、グリーンシートを金属マスク
３のガイドピン４に固定した。次に、2500poiseの市販
の銅ペースト６を充填した。スキージ５で２回ペースト
６を充填した。第１〜３図の作業中のビア充填状態を第
５図に示す。また結果を第２表に示す。第１図の１回目
の充填率は、充填の前半部分で80％、後半部分で第５図
（ａ）に示すように70％となり、２回目の充填では、第
５図（ｂ）に示すように全て85％以上となった。
３のガイドピン４に固定した。次に、2500poiseの市販
の銅ペースト６を充填した。スキージ５で２回ペースト
６を充填した。第１〜３図の作業中のビア充填状態を第
５図に示す。また結果を第２表に示す。第１図の１回目
の充填率は、充填の前半部分で80％、後半部分で第５図
（ａ）に示すように70％となり、２回目の充填では、第
５図（ｂ）に示すように全て85％以上となった。
工程Ｃでキャリアフィルムを剥離し、 第２図の工程Ｄで、第５図（ｃ）に示すように全て10
0％以上の充填率を得られるが、固定治具面のビアから
ペーストを特出している。第３図の工程Ｅで、第５図
（ｄ）に示すようにビアの両面にパッドが形成され、ビ
ア全面で110％以上の充填率になる。
0％以上の充填率を得られるが、固定治具面のビアから
ペーストを特出している。第３図の工程Ｅで、第５図
（ｄ）に示すようにビアの両面にパッドが形成され、ビ
ア全面で110％以上の充填率になる。
実施例２ 市販の銅ペーストの粘度を1500poiseにして実施例１
の実験を行った。結果を第２表に示す。ビアの両面にパ
ッドが形成され、ビア全面で110％以上の充填率になっ
た。
の実験を行った。結果を第２表に示す。ビアの両面にパ
ッドが形成され、ビア全面で110％以上の充填率になっ
た。
比較例１ 第４図は従来の減圧吸引によるビアペースト充填方法
を示す。減圧吸引台10に吸水紙11を当てた後、グリーン
シート１をキャリアフィルム２付きのまま固定し、市販
の銅ペースト（2500poise）の充填を行った。充填の結
果を第３表に示す。表に示すように、開孔率は０％だ
が、充填率は80％とビアのフィルム側に欠損部分が生じ
た。また、充填の後半部分は吸引台10の側にも欠損部分
を生じ、充填率が70％と低下した。第６図（ａ）および
（ｂ）に充填率80％と70％のビア断面を示す。
を示す。減圧吸引台10に吸水紙11を当てた後、グリーン
シート１をキャリアフィルム２付きのまま固定し、市販
の銅ペースト（2500poise）の充填を行った。充填の結
果を第３表に示す。表に示すように、開孔率は０％だ
が、充填率は80％とビアのフィルム側に欠損部分が生じ
た。また、充填の後半部分は吸引台10の側にも欠損部分
を生じ、充填率が70％と低下した。第６図（ａ）および
（ｂ）に充填率80％と70％のビア断面を示す。
比較例２ 市販の銅ペーストの粘度を1500poiseにして上記比較
例の実験を行った。結果を第３表に示す。表に示すよう
に、開孔率は10％になった。また、充填率は60％と低
い。なお、充填の前半部分にグリーンシートの吸引台10
の面で約20％の滲みが生じた。
例の実験を行った。結果を第３表に示す。表に示すよう
に、開孔率は10％になった。また、充填率は60％と低
い。なお、充填の前半部分にグリーンシートの吸引台10
の面で約20％の滲みが生じた。
〔発明の効果〕 本発明によれば充填性が良く、ビア層間の導通も良好
であり、滲みなどによるビア間の導通を防げる。同一固
定治具上で作業が行われるので量産性も良い。これらの
効果により、歩留り向上に寄与する所が大きい。
であり、滲みなどによるビア間の導通を防げる。同一固
定治具上で作業が行われるので量産性も良い。これらの
効果により、歩留り向上に寄与する所が大きい。
第１図は本発明の工程Ｂの説明図であり、 第２図は本発明の工程Ｄの説明図であり、 第３図は本発明の工程Ｅの説明図である。 第４図は従来方法の説明図である。 第５図は本発明による充填状態を示す断面図であり、 （ａ）は工程Ｂの１回目の充填、 （ｂ）は工程Ｂの２回目の充填、 （ｃ）は工程Ｄの充填、 （ｄ）は工程Ｅの充填を示す。 第６図は従来方法による充填状態を示す断面図であり、 （ａ）は充填率80％、 （ｂ）は充填率70％を示す。 １……グリーンシート、２……キャリアフィルム、 ３……第１の金属マスク（グリーンシート用ガイドピン
付）、 ４……ガイドピン、５……スキージ、 ６……ペースト、７……第２の金属マスク、 8,9……固定台、10……減圧吸引台、 11……吸水紙、12……減圧用ポンプ。
付）、 ４……ガイドピン、５……スキージ、 ６……ペースト、７……第２の金属マスク、 8,9……固定台、10……減圧吸引台、 11……吸水紙、12……減圧用ポンプ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−125692（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−224392（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−209158（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/12 H05K 3/46 C04B 37/02
Claims (1)
- 【請求項１】多層回路基板用グリーンシートのビア形成
方法であって、 （Ａ）キャリアフィルム付きグリーンシートに、多数の
ビアホールを穿ち、 （Ｂ）ビアホールの直径より大きい直径の開孔を、各ビ
アホールの位置に整合させて有するガイドピン付きの第
１の金属マスク治具に、グリーンシートを固定し、 キャリアフィルム面からスキージで導体ペーストを押圧
してビアホールに充填し、 （Ｃ）グリーンシートからキャリアフィルムを剥離し、 （Ｄ）第１の金属マスクがガイドピンの代りに、このピ
ンに嵌合する開孔を有する他は、第１の金属マスクと同
形の第２の金属マスク治具を、第１の金属マスクとは反
対側のグリーンシートの面に固定し、 第２の金属マスク面からスキージでさらに導体ペースト
を押圧してビアホールの未充填部分に充填し、かつパッ
ドを形成し、 （Ｅ）次に、第１の金属マスク面からスキージで、導体
ペーストを押圧して他の面のパッドを形成する、 ことを特徴とする方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23470189A JP2806394B2 (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | ビア形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23470189A JP2806394B2 (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | ビア形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397677A JPH0397677A (ja) | 1991-04-23 |
| JP2806394B2 true JP2806394B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=16975047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23470189A Expired - Lifetime JP2806394B2 (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | ビア形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2806394B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19742072B4 (de) * | 1997-09-24 | 2005-11-24 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung druckdichter Durchkontaktierungen |
| US20060163989A1 (en) * | 2002-07-10 | 2006-07-27 | Koji Kawaguchi | Blue color filter, and organic electroluminescent device using the same |
| JP2006013272A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Hitachi Ltd | 多層セラミック基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-09-12 JP JP23470189A patent/JP2806394B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0397677A (ja) | 1991-04-23 |
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