JPH01202405A - ビア・ホール形成方法 - Google Patents
ビア・ホール形成方法Info
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- JPH01202405A JPH01202405A JP2805588A JP2805588A JPH01202405A JP H01202405 A JPH01202405 A JP H01202405A JP 2805588 A JP2805588 A JP 2805588A JP 2805588 A JP2805588 A JP 2805588A JP H01202405 A JPH01202405 A JP H01202405A
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Landscapes
- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔目次〕
）既要
産業上の利用分野
従来の技術（第４図）
一発明が解決しようとする課題
課題を解決するための手段（第１図）
作用
実施例（第２図、第３図）
発明の効果
〔概要〕
セラミック基板のビア・ホール形成方法に係り、孔加工
時におけるグリーン・シートのビア・ホール周辺部の変
形防止を目的とし、 キャリア・フィルム付グリーン・シートに穴あけ加工を
施した後、前記キャリア・フィルムをマスクとして前記
穴中に導電性ペーストを充填するビア・ホール形成方法
において、穴あけ加工に先立ちグリーン・シートを圧縮
しておくことを特徴とする。
時におけるグリーン・シートのビア・ホール周辺部の変
形防止を目的とし、 キャリア・フィルム付グリーン・シートに穴あけ加工を
施した後、前記キャリア・フィルムをマスクとして前記
穴中に導電性ペーストを充填するビア・ホール形成方法
において、穴あけ加工に先立ちグリーン・シートを圧縮
しておくことを特徴とする。
この発明は、多層セラミック基板の製造方法に係り、特
に、多層構成とされるセラミック基板の表裏両面のパタ
ーン間を接続するためのビア・ホール形成方法に関する
。
に、多層構成とされるセラミック基板の表裏両面のパタ
ーン間を接続するためのビア・ホール形成方法に関する
。
電子機器類の小型化が進められるにしたがい、配線によ
り一層の高密度化が望まれている。セラミック基板は、
信頼性が高く、しかも苛酷な条件下でも使用しうる回路
基板として重用されているが、この回路基板を用いて高
密度配線を可能とすることが要望されており、そのため
、多層化構造とすることが行われている。
り一層の高密度化が望まれている。セラミック基板は、
信頼性が高く、しかも苛酷な条件下でも使用しうる回路
基板として重用されているが、この回路基板を用いて高
密度配線を可能とすることが要望されており、そのため
、多層化構造とすることが行われている。
セラミック基板を積層して、多層セラミック基板とする
ことは、例えば、第４図に示すような方法によっている
。
ことは、例えば、第４図に示すような方法によっている
。
第４図は、多層セラミック基板の製造方法の概略を工程
順に示すものであり、図において、１はアルミナ粉末と
ガラス粉末等をバインダーで練ったいわゆるグリーン・
シートであり、２はキャリア・フィルムである。このキ
ャリア・フィルム２は、第４図（Ｃ）で詳細を説明する
、導電ペーストの充填のために用いられるものである。
順に示すものであり、図において、１はアルミナ粉末と
ガラス粉末等をバインダーで練ったいわゆるグリーン・
シートであり、２はキャリア・フィルムである。このキ
ャリア・フィルム２は、第４図（Ｃ）で詳細を説明する
、導電ペーストの充填のために用いられるものである。
このセラミック基板は、まず、第４図（Ａ）に示すよう
に、グリーン・シートｌにキャリア・フィルム２をラミ
ネートして、これをダイ３２上に載置し、パンチ３１に
よって穴あけ加工を行う。第４図（Ｂ）は、穴あけ加工
後のグリーン・シートを示しており、中央部に加工され
た穴３が示されている。
に、グリーン・シートｌにキャリア・フィルム２をラミ
ネートして、これをダイ３２上に載置し、パンチ３１に
よって穴あけ加工を行う。第４図（Ｂ）は、穴あけ加工
後のグリーン・シートを示しており、中央部に加工され
た穴３が示されている。
この穴３に、導電性ペーストを充填して、セラミック基
板の表裏面を電気的に接続する。第４図（Ｃ）は、導電
性ペーストを穴３内に充填する方法を示している。即ち
、キャリア・フィルム２上に導電性ペースト４を置き、
これをスキージ３４によって穴３に充填する（フィルム
マスク法）。
板の表裏面を電気的に接続する。第４図（Ｃ）は、導電
性ペーストを穴３内に充填する方法を示している。即ち
、キャリア・フィルム２上に導電性ペースト４を置き、
これをスキージ３４によって穴３に充填する（フィルム
マスク法）。
ペースト４は、モリブデン、タングステン、銀、銅、鉛
等の金属粉とバインダーを練ったものであり、焼結する
と、導電性となる周知のものである。
等の金属粉とバインダーを練ったものであり、焼結する
と、導電性となる周知のものである。
このように、ペースト４が充填されたグリーン・シート
のキャリア・フィルムをはがした後、焼結することによ
り、導電性のビア・ホールが得られる。
のキャリア・フィルムをはがした後、焼結することによ
り、導電性のビア・ホールが得られる。
第４図（Ｄ）は、このようなビア・ホールをもつグリー
ン・シート３７．３８を積層して、高密度の配線基板を
得る多層セラミック基板の製造方法を示している。グリ
ーン・シート３７．３８はそれぞれビア・ホールを有し
、しかも、表面にそれぞれ配線パターン３５．３５′及
び３６．３６′を有している。配線パターンは、ビア・
ホール形成時に用いられると同様のペーストを、シルク
スクリーン法等によって得られる。このグリーン・シー
ト３７．３８を積層した後、焼結を行い、多層セラミッ
ク基板を得る。
ン・シート３７．３８を積層して、高密度の配線基板を
得る多層セラミック基板の製造方法を示している。グリ
ーン・シート３７．３８はそれぞれビア・ホールを有し
、しかも、表面にそれぞれ配線パターン３５．３５′及
び３６．３６′を有している。配線パターンは、ビア・
ホール形成時に用いられると同様のペーストを、シルク
スクリーン法等によって得られる。このグリーン・シー
ト３７．３８を積層した後、焼結を行い、多層セラミッ
ク基板を得る。
即ち、焼結することにより、グリーン・シートはセラミ
ックに、またペーストは導電性になって、所望の回路基
板が得られることとなる。
ックに、またペーストは導電性になって、所望の回路基
板が得られることとなる。
このセラミック回路基板は、ビア・ホールを有した多層
構成であり、非常に高密度な配線を実現するものである
。
構成であり、非常に高密度な配線を実現するものである
。
この従来の製造方法によると、キャリア・フィルム２、
グリーン・シート１の積層体をパンチ３１によって穴あ
けすることになるが、この場合、キャリア・フィルム２
を切断するためには、どうしても、パンチ３１の下降時
にグリーン・シートｌの周辺に下方方向の圧力を与える
。このため、穴あけ時に、第４図（Ｂ）に示すごとく、
グリーン・シート１に沈み込み部分３３が生じてしまう
。
グリーン・シート１の積層体をパンチ３１によって穴あ
けすることになるが、この場合、キャリア・フィルム２
を切断するためには、どうしても、パンチ３１の下降時
にグリーン・シートｌの周辺に下方方向の圧力を与える
。このため、穴あけ時に、第４図（Ｂ）に示すごとく、
グリーン・シート１に沈み込み部分３３が生じてしまう
。
このように、沈み込み部分３３の生じたグリーン・シー
ト１の穴３部分に対し、第４図（Ｃ）に示す如く、スキ
、−ジ３４によって導電性ペースト４を充填すると、沈
み込み部３３にまでペースト４が入す込んで、ペースト
のにじみが発生する。
ト１の穴３部分に対し、第４図（Ｃ）に示す如く、スキ
、−ジ３４によって導電性ペースト４を充填すると、沈
み込み部３３にまでペースト４が入す込んで、ペースト
のにじみが発生する。
このようなグリーン・シート３７．３８を第４図（Ｄ）
のように積層すると、例えばグリーン・シート３８の回
路パターン３６と３６′はグリーン・シート３７のビア
・ホールの周辺に生じたペースト４′のにじみによって
短絡されてしまう。
のように積層すると、例えばグリーン・シート３８の回
路パターン３６と３６′はグリーン・シート３７のビア
・ホールの周辺に生じたペースト４′のにじみによって
短絡されてしまう。
回路パターンの短絡を防ぐためには、回路パターン間の
距離を広くとり、ペーストのにじみによって短絡される
ことのないようにする必要があるが、このことは、セラ
ミック基板の高密度化と矛盾することになる。
距離を広くとり、ペーストのにじみによって短絡される
ことのないようにする必要があるが、このことは、セラ
ミック基板の高密度化と矛盾することになる。
従って、この発明の解決すべき課題は、上述のようなビ
ア・ホール周辺におけるペーストのにじみをできるだけ
少なくし、高密度配線を可能とするセラミック基板を実
現することである。
ア・ホール周辺におけるペーストのにじみをできるだけ
少なくし、高密度配線を可能とするセラミック基板を実
現することである。
この発明は、このような点に鑑みてなされたものであり
、セラミック基板の高密度化を妨げることのない、ビア
・ホール形成方法を提供することを目的としている。
、セラミック基板の高密度化を妨げることのない、ビア
・ホール形成方法を提供することを目的としている。
第１図は、本発明のビア・ホール形成方法の原理図を示
す。
す。
第１図において、１はグリーン・シニト、２はキャリア
・フィルムであり、第４図と共に説明した従来例と同様
である。この発明においては、グリーン・シートｌ、キ
ャリア・フィルム２の積層体を、穴あけ加工する前に、
プレス５．６によって圧縮して、密度を高めることを特
徴としている。
・フィルムであり、第４図と共に説明した従来例と同様
である。この発明においては、グリーン・シートｌ、キ
ャリア・フィルム２の積層体を、穴あけ加工する前に、
プレス５．６によって圧縮して、密度を高めることを特
徴としている。
グリーン・シート１、キャリア・フィルム２の積層体を
圧縮した後、従来例と同様穴あけ加工し、導体用のペー
ストを充填する二その後、キャリア・フィルム２を取除
いたグリーン・シート１に回路パターン用のペーストを
形成し、必要な枚数のグリーン・シートを積層して、焼
結し、多層セラミック基板を得る。
圧縮した後、従来例と同様穴あけ加工し、導体用のペー
ストを充填する二その後、キャリア・フィルム２を取除
いたグリーン・シート１に回路パターン用のペーストを
形成し、必要な枚数のグリーン・シートを積層して、焼
結し、多層セラミック基板を得る。
穴あけ加工前に、グリーン・シート１を圧縮しているの
で、グリーン・シートの密度が高くなり、穴あけ加工時
のパンチによるグリーン・シートの変形が少なくなる。
で、グリーン・シートの密度が高くなり、穴あけ加工時
のパンチによるグリーン・シートの変形が少なくなる。
そのため、ビア・ホールにペーストを充填したときのビ
ア・ホール周辺のにじみ量を大幅に減らすことができ、
セラミック基板の配線パターンを高密度とすることがで
きる。
ア・ホール周辺のにじみ量を大幅に減らすことができ、
セラミック基板の配線パターンを高密度とすることがで
きる。
第２図は、この発明の実施例を示す。この実施例では、
第２図（Ａ）に示すように、グリーン・シートｌの厚さ
を、理論密度の７０％以上にするため圧縮する前の厚さ
ｔの例えば０．７倍（０，７ｔ ）としている。このよ
うに圧縮したグリーン・シート１とキャリア・フィルム
２との積層体をパンチによって穴あけ加工を行う。第２
図（Ｂ）は、穴あけ後の積層体を示している。図示のと
おり、穴３の周辺のグリーン・シート１の変形量は、大
幅に抑制され無視できる程度に抑制されていることがわ
かる。
第２図（Ａ）に示すように、グリーン・シートｌの厚さ
を、理論密度の７０％以上にするため圧縮する前の厚さ
ｔの例えば０．７倍（０，７ｔ ）としている。このよ
うに圧縮したグリーン・シート１とキャリア・フィルム
２との積層体をパンチによって穴あけ加工を行う。第２
図（Ｂ）は、穴あけ後の積層体を示している。図示のと
おり、穴３の周辺のグリーン・シート１の変形量は、大
幅に抑制され無視できる程度に抑制されていることがわ
かる。
グリーン・シート１は、アルミナ等とバインダを混練し
て成形されるが、成形後の密度は、理論密度の約５０％
程度である。このグリーン・シートを圧縮して、理論密
度の６０％程度にすると、穴あけ加工時のグリーン・シ
ート変形量の減少効果が表われ、好ましくは７０％以上
とすることにより、穴あけ加工時のグリーン・シート変
形量を実用上無視できる程度に非常に小さくほぼＯにす
ることができる。
て成形されるが、成形後の密度は、理論密度の約５０％
程度である。このグリーン・シートを圧縮して、理論密
度の６０％程度にすると、穴あけ加工時のグリーン・シ
ート変形量の減少効果が表われ、好ましくは７０％以上
とすることにより、穴あけ加工時のグリーン・シート変
形量を実用上無視できる程度に非常に小さくほぼＯにす
ることができる。
実際には、穴の大きさ、グリーン・シートの厚さ、許容
されるペーストのにじみ量等によって必要な圧縮度が決
定されるが、前述のとおり、論理密度の６０％程度好ま
しくは７０％以上にすることにより、グリーン・シート
の変形量を大幅に減らすことができる。
されるペーストのにじみ量等によって必要な圧縮度が決
定されるが、前述のとおり、論理密度の６０％程度好ま
しくは７０％以上にすることにより、グリーン・シート
の変形量を大幅に減らすことができる。
変形量の測定値を第３図に示す。
グリーン・シート材料としてアルミナ粉末にガラス粉末
を混合したものを使用し、従来通りの成形後の厚さを３
００μｍとしたとき、穴あけのときの変形量は２５０μ
ｍであった。
を混合したものを使用し、従来通りの成形後の厚さを３
００μｍとしたとき、穴あけのときの変形量は２５０μ
ｍであった。
しかしこれを２００ ｋｇ／ａｍ”でプレスし、その厚
さを２５０μｍにしたとき（理論密度約６０％）穴あけ
加工の変形量は８０μｍに減少し、さらに高圧でプレス
して理論密度を７０％としたとき第３図に示す如く、大
幅に変形量が減少し、実用上はぼ無視できる程度のもの
となった。
さを２５０μｍにしたとき（理論密度約６０％）穴あけ
加工の変形量は８０μｍに減少し、さらに高圧でプレス
して理論密度を７０％としたとき第３図に示す如く、大
幅に変形量が減少し、実用上はぼ無視できる程度のもの
となった。
以上述べてきたように、この発明によれば、グリーン・
シートの穴あけ加工時における穴周辺の変形量を大幅に
減らすことができるので、穴内に導電性のペーストを充
填した時の導電性ペーストのにじみを抑制することがで
きる。そのため、多層セラミック基板を構成した時の配
線パターン密度を上げることができる。
シートの穴あけ加工時における穴周辺の変形量を大幅に
減らすことができるので、穴内に導電性のペーストを充
填した時の導電性ペーストのにじみを抑制することがで
きる。そのため、多層セラミック基板を構成した時の配
線パターン密度を上げることができる。
第１図はこの発明の原理図、
第２図はこの発明の実施例を示す図、
第３図は変形状態説明図、
第４図は従来例を示す図である。
ｌ−・−グリーン・シート
２・・・キャリア・フィルム
３−穴
４−・導電性ペースト
５．６−プレス
５〜
第２図
従来例
第４図
Claims (2)
- （１）キャリア・フィルム付グリーン・シートに穴あけ
加工を施した後、前記キャリア・フィルムをマスクとし
て前記穴中に導電性ペーストを充填するビア・ホール形
成方法において、 穴あけ加工に先立ちグリーン・シートを圧縮しておくこ
とを特徴とするビア・ホール形成方法。 - （２）前記グリーン・シートの圧縮を理論密度の６０％
以上とすることを特徴とする請求項１記載のビア・ホー
ル形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2805588A JPH01202405A (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | ビア・ホール形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2805588A JPH01202405A (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | ビア・ホール形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01202405A true JPH01202405A (ja) | 1989-08-15 |
Family
ID=12238073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2805588A Pending JPH01202405A (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | ビア・ホール形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01202405A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0415991A (ja) * | 1990-05-09 | 1992-01-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック配線基板の製造方法 |
| US6955737B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-10-18 | International Business Machines Corporation | Supported greensheet structure and method in MLC processing |
-
1988
- 1988-02-09 JP JP2805588A patent/JPH01202405A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0415991A (ja) * | 1990-05-09 | 1992-01-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック配線基板の製造方法 |
| US6955737B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-10-18 | International Business Machines Corporation | Supported greensheet structure and method in MLC processing |
| US7247363B2 (en) | 2003-06-30 | 2007-07-24 | International Business Machines Corporation | Supported greensheet structure and method in MLC processing |
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