JPS618347A - セラミツク・グリンシ−トの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ｃ産業上の利用分野〕 本発明は多層配線基板を製造するためのセラミック・グ
リンシートの形成方法に関する。

情報処理の高速化と大容量化の要望を実現するため電子
機器特に電子計算機の進歩は著しく、これに使用する電
子回路は小形化と高密度化が進められている。

例えば半導体装置に例をとるとＩＣ，ＬＳＩなどの素子
はチップの形でセラミンク多層配線基板（以下略して多
層基板）上に装着してハーメチックシール外装を施すと
共に多層基板の裏面に設けられている多数の電極端子に
金属ピンを溶着して端子を形成するか、或いは多層基板
の周辺に設けられている多数の端子部にリードフレーム
を溶着するなどの方法でリード端子が形成されており、
このような形態のパンケージをプリント配線基板に装着
して回路構成を行う実装方法がとられている。

ここでデツプの集積度がＬＳＩよりＶＬＳ　Ｉへと進む
に従って多層基板の構成層数は次第に増加すると共に、
この回路構成も複雑となっている。

本発明はこのような多層基板を製造するためのグリンシ
ートの形成方法に関するものである。

〔従来の技術〕

セラミック基板としてはアルミナ（αＡｌ　２０３）磁
器からなるもの、フォルステライトからなるもの、ステ
アタイトからなるもの等各種のものがあるが、現在多層
基板に使用されているセラミックは大部分がアルミナ磁
器から成っている。

この理由は純度の高いものが得られ易く、他の磁器と較
べて絶縁抵抗値が高く、融点が高く、またベリリアのよ
うな毒性が無いなど電子回路用の基板材料として適して
いることによる。

それ故ここではアルミナを主構成材料とするセラミック
・グリンシートについて説明するが他のセラミックを使
用する場合も同様である。

セラミック・グリンシートは粒径が１乃至数μｍのアル
ミナ粉末を主構成材料とし、これに同程度の粒径のガラ
ス粉末とブチラール樹脂、エチルセルローズなどのバイ
ンダ樹脂を加え、これにメチルエチルケトンなどの有機
溶剤を加えて良く混練してスラリー（泥漿状）とし、こ
れをテープキャスティング法によりシート状とする。

第２図はこの方法を説明するもので、ポリエチレンテレ
フタレートからなるキャリアフィルム１の上にドクター
ブレード２を設置し７、この中に良く混練したスラリー
３を流し込んだ後、このドクターブレード２をキャリア
フィルムｌの長手方向に滑らすことにより一定の厚さの
グリンシート４を作るものである。

すなわちドクターブレード２の片方は刃状になっており
、この隙間を調節することにより任意の厚さのグリンシ
ート４を連続的に形成することができる。

か＼るグリンシート４は常温乾燥を行って固化させた後
にキャリアフィルム１から剥離して所定の大きさに打ち
抜き、基準寸法のグリンシートを数多く形成する。

か＼る基準寸法のグリンシートは次にモリブデン・マン
ガン（Ｍ　ｏ　　・Ｍｎ）、タングステン・マンガン（
Ｗ・Ｍｎ）などの高融点金属からなる厚１９ペーストを
スクリーン印刷して電子回路を作り、乾燥した後に複数
枚のグリンシートを正確に積層して焼成することにより
多層基板が形成されている。

第３図は基準寸法のグリーンシート５の平面図を示すも
ので、基準寸法に打ち抜く際に配線接続のために必要な
スルーホール孔以外に例えば四隅に貫通孔６も併せて設
けておき、積層する際の位置合わせに使用している。

そして電子回路のスクリーン印刷が終わって乾燥処理し
たグリンシート５は貫通孔６を利用して正確に位置合わ
せして積層したのち、基板寸法７に切断し、焼成するこ
とにより多層基板ができあがる。

然しなから多層基板を構成しているグリンシートは表裏
および成形方向により平滑さ、収縮率などの状態が異な
っている。

すなわちポリエチレンテレフタレートからなるキャリア
フィルム１に接する裏面は表面よりも平滑であり、また
収縮率も成形方向とこれと直角な方向とでは異なってい
る。

ここで収縮率が異なる理由はスラリー３はテープキャス
ティング法で押し出されてシート状になると直ちに溶剤
の蒸発が表面から始まって粘度が高くなり次第に固化す
るが、この際のスラリーの粘性のためにグリーンソート
の内部に応力を生じており、この応力は縦方向（押し出
し方向）に生じ、これと直角な方向にぽ存在しない。

この応力はドクターブレードからのスラリーの押し出し
速度、粘度、グリンシートの厚さなどに依存するが、こ
の応力の差は高温焼成の際に収縮率の差となって現れる
。

そのため品質の高い多層基板をうるためには収縮方向の
異なるグリンシートを互いに直角になるように順順に積
層し、収縮率の方向依存性を相殺するようにしている。

これを行うには打ち抜いたグリンシートについて応力の
存在方向を確認し、この上に電子回路をスクリーン印刷
する必要があるが、現実には表裏や応力の存在方向など
の判別がつかなくなることが多く、多層基板の製造に当
たって収率および信転性向上の見地から解決が必要であ
った。

〔発明が解決しようとする問題点〕 多層基板を製造する際に必要なグリンシートの表裏及び
応力の存在方向を区別することが困難なことが問題であ
り２本発明の目的は容易に判別が可能な方法を提供する
にある。

ｃ問題点を解決するための手段〕 上記の問題点はセラミックの微粉末を主構成材料とし、
これにバインダ樹脂と溶剤を加えて混練して得たスラリ
ーをテープキャスティング法により薄膜に成形してグリ
ンシートを形成する際、該グリンシートの周辺部に成形
方向識別用の縦筋を入れることを特徴とするセラミック
・グリンシートの製造方法により解決することができる
。

（作用〕 本発明はスルーホール孔の形成や電子回路をスクリーン
印刷するめに打ち抜かれる基準寸法のグリンシートがそ
のまま高温焼成されて多Ｎ基板を形成するのではなく、
周辺に位置合わせ用の貫通孔を備えており、積層後に多
層基板の寸法に切断処理が行われることから、このマー
ジン部に表裏及び応力の存在方向を識別する筋を設ける
ものである。

Ｃ実施例〕 本発明はテープキャスティング法によりグリンシートを
形成する際、ドクターブレードの刃先に微少な突起を設
けておくことにより、押し出し成形したグリンシートに
小さな縦筋を付けるものである。

第１図は本発明を適用して形成されたグリンシート４の
斜視図で、この実施例の場合は押し出し方向に平行に細
い縦筋８が形成されている。

ここでグリンシート４の厚さとして通常２００乃至３０
０μｍの場合が多いが、縦筋８の寸法としては幅ｌＯμ
ｍ、深さ１０μｍとれば充分であり、キャリアフィルム
１からグリンシート４を剥離し、基準寸法に打ち抜き成
形する際に基板内に残るような位置に形成する。

第４図は本発明を実施したグリンシート５の平面図であ
り、あとで基板寸法７に切断されるマージン部に縦筋８
が形成されている。

このようにすればグリンシート５の表裏及び応力の存在
方向は明瞭となる。

ずなわら縦筋８の存在面が表側であり、その方向が応力
の存在方向である。

それ故に縦筋８を識別の手段としてスクリーン印刷と積
層処理を行えば高温焼成における基板の収縮率の制御を
容易に行うことができる。

〔発明の効果〕

以上記したように本発明の実施によって従来識別が困難
であった打ち抜き後のグリンシートの表裏と収縮方向の
判別が容易となり、収率と信頼性の向上が可能となるｄ

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を実施したグリンシートの斜視図。 第２図はテープキャスティング法を説明する断面図。 第３図と第４図は基準寸法に打ち抜き成形したグリンシ
ートの平面図。 である。 図において １はキャリアフィルム、２はドクターブレード、３はス
ラリー、　　　　　４と５はグリンシート、６は貫通孔
、　　　　　７は基板寸法、８は縦筋、 である。 スラリ−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. セラミックの微粉末を主構成材料とし、これにバインダ
   樹脂と溶剤を加えて混練して得たスラリーをテープキャ
   スティング法により薄膜に成形してグリンシートを形成
   する際、該グリンシートの周辺部に成形方向識別用の縦
   筋を入れることを特徴とするセラミック・グリンシート
   の製造方法。