JPS58225687A - 電気回路部品とその実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電気回路部品とその実装方法に関するものであ
る。

近年、電子機器の小型化に伴ない、それに組込まれる回
路部品もより高密度実装が要求され、各種実装方法が提
案され実用に供され°Ｃいる。

第１図、第２図に示す電気回路部品は溝近提案された代
表的な実装技術によるものである。この回路部品は第１
図に示す如く、フレキシブルな合成樹脂フィルム（１）
に銅箔を接着した後、化学エツチング処理によつ゛Ｃ所
望の回路パターン（２）を形成して所謂フィルム状プリ
ント回路基板（３）を準備し、このフィルム状プリント
回路基板（３）を接着剤層（４ａ）（４ｂ）を介しＣ１
予しめ平面状に定間隔で平行に配置した２枚の合成樹上
声いは金属製の硬質基板（５ａ）（５ｂ）に貼り合わせ
、中央部分に硬質基板のないフレキシブルな部分（Ｆ）
を残した回路基板を製作し、その後回路パターンの所要
個所に半導体集積回路、トランジスタ、抵抗、コンデン
サ等の小型回路部品を半田付に゛Ｃ組立゛Ｃ１１つの電
気回路を構成してなるものである。そして実用に供する
ときは第２図に示す如く、硬質基板（５ａ）（５ｂ）の
裏面を重ね合わせるまうに７レキシブルな部分（Ｆ）を
折り曲げ、他に用意した電子機器の主プリント回路基板
（６）の孔（６ａ）に挿入し半田付して用いられる。

この回路部品は製造時平面状態で各種小型回路部品を実
装し、電気回路を構成した後、実用に供するとき２枚の
硬質基板の裏面を重ね合わせることによつＣ１１枚の回
路基板の表裏両面に電気回路を構成したと同じ効果を持
つように工夫されたもので、高密度実装技術による回路
部品である。

８□、よＪ、、６ケやッ□１１．□ヤ、１０．　　′刷
回路基板或いは簿膜回路基板とフレキシブルなフリント
回路基板の両製造技術を活用し新規な構成によるより実
装密度の高い回路部品並びにその製造技術を提供するも
のであり、厚膜印刷或いは薄膜による電気回路を構成し
た複数個の基板を平行に配置し、この電気回路基板とは
別に準備したフレキシブルなフィルム状のプリント回路
基板を前記回路基板に接着剤層を介しＣ貼り合わせて１
つの回路基板となし、この回路基板の所定の位置に各種
小型回路部品を電気的に接続すると共に前記貼り合わせ
た両基板同志も電気的に接続し、厚膜印刷或いは薄膜に
よる回路基板を折り曲げたとき前記フレキシブルなプリ
ント回路基板をちょうつがいとしＣ用い、電子機器のプ
リント回路基板に対し接続するようにしたものである。

以下本発明を実施例を示す図面に基づい°Ｃ説明する。

先ず厚膜印刷回路基板とフレキシブルなプリント回路基
板技術を活用した場合の第１実施例につい°Ｃ第８図〜
第５図に基づき説明する。絹８図に示す如く、先ず平板
状で厚さ０．４〜１．５ｆｆ程のアルミナ、フォルステ
ライト等のセラミック材からなる厚膜基板０１）にメタ
ルグレーズペースト（厚膜ペースト）を印刷、焼成して
所望する回路の一部を形成した所謂厚膜印刷回路基板α
枠を準備する。

この際厚膜基板αηの形状に本発明を構成する一要素が
ある。この要素は厚膜基板αυを２分する中央部（Ｘ−
Ｘ線上］に予じめ矩形の切開部（ｌｌａ）を形成すると
共に切一部（ｌｌａ）両端部の基板ａａ＊而上面幅、深
さ共０．１〜０．５１１１程の三角形状の溝（ｌｌｂ）
が構成され′Ｃいることである。この溝（ｌｌｂ）を以
下スナップ溝と呼ぶ。切一部（ｌｌａ）の幅（′Ｗ）は
基板συの厚さをｔとするとき実用上Ｗ＝８．５〜４ｔ
とすることが望ましい。この切開部（ｌｌａ）及びスナ
ップ溝（ｌｌｂ）の構成目的は本発明による回路基板が
実用に供される段階（第５図）で詳しく説明する。

そし°Ｃ次に厚膜印刷回路基板＠に対応し°Ｃフレキシ
ブルに富んだポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の合
成樹脂フィルムａ３に従来例第１図で示したと同様に銅
箔を接着した後、エツチング処理を行ない所望の回路パ
ターンα荀を形成したフィルム状フリント回路基板に）
を準備する。このプリント回路基板（ト）の形成は厚膜
基板０ηのそれと異なり、軸に厚膜基板ｃｔ１）の中央
切開部（ｌｌａ）に対応する部分には回路パターンが形
成されＣおり、それとは反対に厚膜基板Ｏηの切開部（
ｌｌａ）両端の裏面にスナップ溝（ｆｌｂ）が形成され
た部分に対応する部分には切開部（１８ａ）が形成され
た形状となつ°Ｃいる。

−万、このフレキシブルなプリント回路基板（ハ）の所
望の個所に上述した切開部（１８ａ）とは目的を異にし
た切開部（１８ｂ）が複数個形成されＣいる。この切開
部（１８ｂ）の目的は第４図において詳しく説明される
。

以上の如く別々に準備した＃膜印刷回路基板（１１とフ
レキシブルなプリント回路基板（ト）は次の工程で適当
な合成樹脂製接着剤層（１６ａ）（１６ｂ）を介し°Ｃ
（１６ｂ）はプリント回路基板αＱの切開部（１８ａ）
（１８ｂ）を特にふさがないようプリント回路基板（１
１９とその平面図においＣｌ！同じ外観形状である。以
上のプロセスによつＣ２種の基板（２）（へ）を多層化
した本発明による新規な回路基板が構成されたが、この
段階ではまだ電気回路部品としては不完全な状態である
。従って第４図に示すように次の工程で上記プロセスで
完成した回路基板ａ埠ａＩ９上の所定の位置に各種の小
型電子回路部品を接合し、又２種の回路基板（６）ＯＩ
１９上のパターンの導電体層Ｃｌ７１０１Ｓ部を切開部
（１８ｂ）を通して半田或いは導電性樹脂接着剤等によ
り電気的結線（ブリッジ）を行ない、所望する電気回路
を完成させる。ところで前記厚膜印刷回路基板＠は、ア
ルミナ、フォルステライト等ノセラミック材よりなる前
肥厚膜基板ｏ１）の表面に、ガラス成分を結合剤とし、
Ａｇ　、Ａｇ−ｐｄ　、Ｒｕｎｇ　。

７ｉＢａ０３等の金属１合金、金属酸化物を適量混ぜ合
わせ０作ったクリーム状のインク（厚膜ペーストと呼ば
れる）を所望する回路パターンに従っ′Ｃ印刷焼成し′
Ｃ導電体層０η、抵抗体ａｍ、ｍｗ体層σ多を形成しＣ
いる。又フレキシブルなポリイミド樹脂或いはポリエス
テル樹脂等のフィルム（２）を基、丁 板とし銅箔を接着（接着剤層はこの図におい°〔略し′
Ｃいる。）しエツチング処理によって形成した導電体Ｉ
＠（至）パターンを備えたプリント回路基板Ｏｉが合成
樹脂製接着剤層（１６ａ）（１６ｂ）を介して前記厚膜
印刷回路基板（６）に貼り合わせられ、膜基板（６）（
ＩＩが多層状で一体化基板となって構成されている。

さて上記の一体化基板においｃ１ある任意の切開部（１
８ｂ）では厚膜印刷回路基板（ロ）の導電体層０ηとプ
リント回路基板（ト）の導電体層（ト）とが半田或いは
導電性樹脂接着剤に）によって結線（ブリッジ）を行な
わしめる。又別の任意の切開部（１８Ｌ＋）においＣは
厚膜印刷回路基板（６）の導電体層（１７）に半導体集
積回路チップ（２）を接合し、そしてプリント回路基板
αＱの導電体層（ト）にワイヤ配線（ホ）を行ない、耐
熱。

耐湿性に富んだエポキシ、シリコン等の合成樹脂■でそ
の周りを封止（モールド）する。これで両回路基板０２
に）は電気的に接続されたことが明らかであるが、更に
プリント回路基板（ト）上の導電体層０１１１部に予じ
めデュアルインライン型と呼ばれる形状に樹脂封止され
た半導体集積回路部品に）やチップ抵抗（ホ）、チップ
コンデンサ（ロ）と呼ばれる各種の小型回路部品を半田
付等により接続し、所望する電気回路を完成する。

以上の如く厚膜基板（ｌηとフレキシブルなフィルム０
罎の両方に回路が構成されることにより、実装密度が臭
くなるが、更に実用に供する段階で次のような作泰を行
ない実装密度を向上させる。先ず本発明の構成要素とし
゛Ｃ第８図に示したように厚膜印刷回路を構成した基板
（鴫の裏面中央部に形成しＣあるスナップ溝（ｌｌｂ）
の背面（回路構成面）長さ方向に沿つ゛Ｃ支点をおき、
スナップ溝（ｌｌｂ）を構成した面とは反対の面側に基
板０埠の両端に力を加える。即ち本発明の構成要素であ
るスナップ溝（ｌｉｔ＞）は厚膜基板α℃の分割を目的
としたものであることが明らかである。

これによつ°Ｃ厚膜基板Ｑηは容易に回路を構成しに面
を内側にし’ＣＶ字状に分割することができる。

このとき厚膜基板（１１）上に貼り合わせられたフレキ
シブルな回路基板α時は分割された厚膜基板α◇を機構
的に且つ電気的につなぎ合わせる役目を果す。

即ち厚膜基板αηの中央部の切開部（ｌｌａ）上のフレ
キシブルなプリント回路基板ＱＱの部分がその役目を果
す。

さ゛Ｃ厚膜基板Ｑｌ）の分割後、再度分割前の平板状に
戻し、引き続いて今度は反対の方向即ち厚膜基板Ｑυの
背面を重ね合わせるようにする。そしＣ他に準備した電
子機器のプリント回ｆＩＰＩ基板■の孔Ｃ２８ａ）に挿
入１７、半田付を行ない作業を終える。この状態を第６
図に示す。以上の実用に供する段階の説明から、厚膜基
板（ｌυに切開部がない場合、幾何図形的にも厚膜基板
を分割し背面を重ね合わせることはできないことが明ら
かであり、矩形の切開部（ｌｌａ）とスナップ溝（ｌｌ
ｂ）の存在は本発明を構成する重要な要素としＣ位置付
けらイすることがこれで理解されるであろう。

以上の実施例はＪ１￥膜印刷回路基板θ′４とフレキシ
ブルなプリント回路基板（ト）を用いたものであるが、
厚膜印刷回路基板０りの代りに薄膜回路基板を用いても
回路部品を完成させることができる。即ち薄膜回路基板
にはアルミナ、フォルステライト等厚膜基板αｐと同じ
材料の他に、ガラス基板を用いＣ１その表面に真窒蒸看
技術或いはスパッタリング技術によつ゛Ｃ各種の金属或
いは合金又はそれらの酸化物の薄膜による導電層、抵抗
体層、誘亀俸層を形成し、批抗、コンデンサ、インダク
タンスからなる電気回路を構成することができる。この
とき薄膜基板は第８図で示したと同じように中央部に矩
形の切開部とスナップ溝を予しめ構成することができる
。従つ′Ｃフレキシブルなプリント回路基板α〜に対し
Ｃ接着剤層を介しＣ貼り合わせ、各種の回路部品を接合
し且つ膜基板を電気的に結線した状態は第４図で示すも
のと同じものを作ることができることから、実用に供す
る段階においＣも第５図で示すものと同様の作業を行な
わしめることが可能である。

即ち、厚膜印刷回路基板、薄膜回路基板の両方とも矩形
の切開部とスナップ溝を予じめ構成することができ、基
板そのものか硬質の電気的絶縁基板で、印刷、焼成によ
る厚膜、真空蒸看或いはスパッタリングによる簿膜回路
の何れにおいＣも各層の厚みは、実質的にはほとんど凸
凹のない平板状　　　１態で仕上げることができること
により、平滑でフレキシブルなプリント回路基板を接着
剤層を介しＣ貼り合わすに支障を来たさず、第８図〜第
５図に示すごとく多層化回路基板を完成させることがで
きる創慈によるものである。

又以−ヒの説明で厚膜基板Ｑ１１の背面を実用に供する
段階で車ね合わせることを本発明の骨子の一部とし°Ｃ
明らかにし“Ｃ来たが、本発明の構成要素である切開部
（ｌｌａ）とスナップ溝（ｌｌｂ）を同一基板上の任意
の個所に複数個設け゛Ｃ基板の背面を１ね合わせる代わ
りに切開部とスナップ溝の機能をそのまま活用し、任意
の方向と角度で折り曲げた状態とし電子機器の別に準備
されたプリント基板に挿入することがで入る。例えば同
一基板上に２個所形成してコの字型に曲げ゛Ｃ実用に供
することができる。即ち電子機器の別に準備されたプリ
ント基板との間に形成される空間に電気回路部品を実装
〔７、全体として電子機器の実装密度を向上させること
を目的としＣ実用に供することが可能である。第６図及
び第７図はその実施例を示し、第６図は回路構成部を外
側にしＣ折り曲げ、第７図は回路構成部を内側にしＣ折
り曲げ゛Ｃ１夫々実用に供する状態を示したものである
。尚第６図、第７図の実施例において、厚膜基板ａ役の
フレキシブルなプリント回路基板（■を貼り合わせた面
とは反対側の面に更に回路を構成し、両面をスルホール
技術で、或いはワイヤで結線し、実装密度を上″げるこ
とも可能である。又第７図に示す厚膜基板Ｑυ−ヒに叱
６図に示す厚膜基板αυを重ね合わせＣ一体化し°Ｃマ
扛壬子機器プリント基板に挿入し実用にすることも可能
である。

本発明は以上述べたように実施し得るもので、完成した
電気回路部品は実用に供する段階においＣもその活用範
囲は広く、それを実用に供した電子機器全体の実装密度
をも著るしく向上させることができる効果を有し、電子
機器全体の発展に大きく寄与するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例を示す分解斜視図、第２図は同組立て状
態斜視図、第８図〜第５図は本発明の第１実施例を示し
、第８図（〜は分解斜視図、第８図（Ｂ）は第８図（４
）の要部拡大図、第４図は厚膜印刷回路基板にプリント
回路基板を貼り合わせた状態の拡大断面図、第５図は組
立て状態斜視図、第６図及び彫７図は夫々本発明の異な
った実施例を示す斜視図である。 Ｑυ・・・厚膜基板、　（ｌｌａし・・切開部、　（ｌ
ｌｌ）し・・溝。 ＠・・・厚膜印刷回路基板　（ＩＪ・・・合成樹脂フィ
ルム。 （１８ａ）（１８ｂ）・・・切開部、　１１４）・・・
回路パターン、（ト）・・・プリント回路基板、　（１
６ａ）（１６ｂ）・・・接着剤ｊ１．αη（ト）・・・
導電体ＪＥ　、（ハ）・・・プリント回路基板、　（２
８ａ）・・・孔代理人　森本義弘 第１図 第２図 ｆ４３図 （／１） 第５図 第４図 第７図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、厚膜印刷或いは薄膜による電気回路を構成した複数
   個のセラミック材ある０はガラス材等からなる基板を平
   行に配置し、この電気回路基板とは別に準備したフレキ
   シブルなフィルム状のプリント回路合成樹脂基板を前記
   回路基板に接着剤層を介し′Ｃ貼り合わせ′Ｃ１つの回
   路基板となし、この回路基板の所定の位置に各種小型回
   路部品を電気的に接続すると共に前記貼り合わせた内基
   板同志も電気的に接続し、厚膜印刷或いは薄膜による回
   路基板を折り曲げたとき前記フレキシブルなプリント回
   路基板をちょうつがいとし°Ｃ用い、電気機器のプリン
   ト回路基板に対し接続するようにした電気回路部品。 ２、　セラミック材、ガラス材等からなる平板状基板に
   予じめ矩形の切開部とその切開部に隣接し°Ｃ基板を分
   割しうるスナップ溝を構成し、少なくともその基板のス
   ナップ溝のない面に厚膜印刷或いは薄膜による電気回路
   を形成し、この基板に対し別に用意したフレキシブルな
   プリント回路基板を接着剤を介して貼り合わせ゛Ｃ一体
   化した後、各種の小型回路部品を所望する導電体層に接
   続すると共に前記貼り合わせた両基板を電気的に接続し
   、電子機器へを分割すると共にフレキシブルなプリント
   回路基板を折り曲げ°Ｃ電子機器のプリント回路基板に
   挿入し半田付を可能にする電気回路部品の実装方法。 ８、切開部とスナップ溝を夫々同一平板状基板上に複数
   個設けた特許請求の範囲第２項記載の電気回路部品の実
   装方法。 範囲第２項記載の電気回路部品の実装方法。 ５、　電気回路部品を２個用意し、その電気回路部品の
   フレキシブルなプリント回路基板を貼り合わせたもう一
   部の面同志を対向させ重ね合わせて別に用意した電子機
   器のプリント基板に挿入しｌ半田付を行なう特許請求の
   範囲第２項記載の電気回路部品の実装方法。