JPS61263209A - 減結合コンデンサ−およびその形成法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路用減結合コンデンサーの分野に関する
。より詳しくは、本発明は、新規な改良された減結合コ
ンデンサーとそれの形成の方法とに関するもので、それ
ではコンデンサーは単一平面上にコンデンサーの四つの
リード（そのうち二つは電気的不活性の１擬装”ビンで
ある）を含むリード枠から形成される。このリード枠構
造は積層操作に続いて、デュアル・イン・ライン集積回
路ないし他の電子部品と接合して使用する印刷回路盤中
に自動挿入可能な減結合コンデンサーを形成する封入成
形法によって形成される。

米国特許第４５０２１０１号は集積回路包装用の減結合
コンデンサーを開示している。その先行応用の減結合コ
ンデンサーはセラミック材料の薄い矩形のチップで、そ
れは向い合った側部上に金属被覆して、チップの向い合
った側部上のメタライズした塗装から、矩形の形状にし
たセラミックチップの対角線的に向い合った隅の一対に
近い二点からのリードを有している。

二本のリードは下方に折り曲げられ、減結合コンデンサ
ー組立物は非電導性材料のフィルム内に封入されている
。その先行応用の教えに従って、減結合コンデンサーは
、従来のデュアル・イン・ライン集積回路から突出して
いる二列のリードの間の空間に受けられるような寸法に
されている一減結合コンデンサーからの二本のリードは
、印刷回路板中に差込まれ、コンデンサーからのこれら
のリードは印刷回路スルーホール中に挿入され、それへ
接地用及び動力供給用導体が接続される。組合された集
積回路ないし他の部品はそれからコンデンサー上に置か
れ、盤の中へ、集積回路ないし他の部品の動力供給リー
ドが、二つのコンデンサーリードが挿入されている印刷
回路盤内の同じスルーホールへ置かれるようにする。

米国特許第４５０２１０１号の減結合コンデンサー上の
対角線的に置かれたリードないしビンは減結合コンデン
サーを印刷回路盤に挿入しようと望む時には問題になる
。集積回路素子を印刷回路盤中に挿入する為には標準の
自動挿入装置がある。標準自動挿入装置上の挿入ヘッド
は集積回路の曲げられた端子ビンまたはリードの周りで
集積回路を把む。集積回路素子上には二本の対称的列の
ビンがあるから、自動挿入装置は集積回路素子を挿入の
ために対称的及び安定に把掘出来る。しかしながら、先
行米国特許８４５０２１０１号の減結合コンデンサーの
挿入が同じ自動挿入装置で試みられる時には、減結合コ
ンデンサーが二つの対称的列のビンを有するよりもむし
ろ、矩形のコンデンサーの対角線的に対向した隅にある
二本のビンのみを有しているせいで、不安定な状況や誤
整列の結果になる。単に二本のビンだけが在るせいで、
コンデンサーは挿入ヘッド内で１かしぎ”、その結果、
印刷回路盤上の該当する孔内のコンデンサーの端子間に
誤整列が生ずる。

印刷回路盤中に減結合コンデンサーを自動挿入すること
は極めて望ましいことであるから、また、その自動挿入
を集積回路素に使用されていると同じ自動挿入装置で自
動挿入するのが等しく望ましいことであるから、先行応
用の減結合コンデンサーで出会う重大な問題は、それの
電子的操作性や有効性の立場からではなく、むしろ、そ
れを高容積組立技法に適用する立場からのものでおる。

それはまた、自動挿入可能で、密閉封止され、かつ、自
動化された組立操作で製造され得るような減結合コンデ
ンサーに対しても需要がある。

米国特許＠４４７５１４３号は上瞼した自動挿入問題を
、擬装ないし安定化ピンを減結合コンデンサー組立物内
に内蔵させることで解決する一つの試みを開示している
。米国特許第４４９１８９５号、第４４９４１６９号、
第４４９４１７０号、第４４９７０１２号、第４５１１
９５１号、１９８５年３月１３日付米国特許出願８５５
１４６８号は擬装ビンまたはモールドした安定化用突起
対の減結合コンデンサーの構造と作成法とを呈出してい
る。

上に論じたような型（すなわち、擬装リードを含むもの
）の減結合；ンデンサー用の現在使用されている製造操
作は、減結合コンデンサー装置用のコンデンサー状素子
としての多層モノリシックセラミックコンデンサーチッ
プに対して特に良く適しているものではない。結局、そ
うすると、この事情はコンデンサー状素子を、得られう
るキャパシタンスが単位容積当り制限されている単層コ
ンデンサーでするように制限する。しかしながら、二本
のリード（すなわち、擬装リードなし）のみを付けた多
層セラミックコンデンサーチップをつけた減結合コンデ
ンサーの製造法が米国特許出願第６９０１１７号に開示
されて居る。四つのリードを有し、多層セラミックチッ
プをつけた減結合コンデンサー製造の代りの方法が１９
８５年３月１３日付米国特許出願第５５１４６８号に開
示されている。

理解さるべきことは、より迅速でより動力を消費する（
すなわち、２５６にメモリー集積回路）ところの新世代
の集積回路装置を減結合するのく使用するより高いキャ
パシタンス容積を有する効率的で経済的な減結合コンデ
ンサーとそれの製造方法に対する需要かわることでめる
。

先行技術の上に論じたもの及び他の問題は、本発明の新
しい改良された減結合コンデンサーとそれの製造方法と
により克服乃至はぼ減少される・本発明の減結合コンデ
ンサーは単一の平面と一対の絶縁層との上にコンデンサ
ーの四つのリード（その二つは電気的不活性な擬装リー
ド）を含むリード枠から成る積層で形成されている。そ
うした積層の使用は多層コンデンサーチップの内蔵の結
果として、高いキャパシタンス値と更にまたキャパシタ
ンスの温度安定性のような他の望ましい性質をも含む、
安コストで、自動挿入可能で信頼性ある減結合コンデン
サーを与える。本発明はかくして、改良された減結合コ
ンデンサーで、密閉封止され、自動挿入可能でリード枠
内に製造され、ついで積層及び封入操作をして製造され
るものの構造と形成方法とを提供する。

本発明の方法によると、各々それへ接続されたリードを
有する一対の導体が電気伝導性材料の連続帯片から形成
され、帯片は対向する平面を有しているものが形成され
る。一対の擬装リードで、各々導体と組合されているが
それからは遊離されているものがまた、帯片から形成さ
れる。その後、第一の絶縁材料の帯片が電導性帯片の一
つの対向する表面からよぎって置かれ、第二の絶縁材料
の帯片でその中に複数の開孔乃至窓を有するものが電導
性帯片の他の対向する表面上に置かれる。電導性帯片を
サンドイッチする二つの絶縁層はそれから熱粘着されホ
ットプレス積層されて積層された材料の連続帯片を形成
する。窓は電導性帯片上に置かれて二つの導体の近接開
孔を形成する。次に、半田ペーストの滴を窓を通して各
導体上に沈積し、そうしてから多層モノリシックセラミ
ックコンデンサーを６窓を通して二つの導体の間と半田
ペーストに接触させて置く。多層コンデンサーは第一及
び第二の電導性端面を含み、それらは各導体へ半田を介
して（再流操作後）電気的機械的にそれぞれ結合される
。多層コンデンサーはそれから、窓により形成された空
間内に対人材料（すなわち、エポキシ、シリコンなど）
を置いて封入され、封止される。最後に、今や封止され
封入された減結合コンデンサーはリード枠から切り離さ
れる。本発明の減結合コンデンサーは、かくして、密閉
封止され、集積回路り工Ｐ挿入機装置と結合しての使用
に自動挿入可能でもおる。

上に論じたものと他の特徴と本発明の利点とは欠配の詳
細な記述と図面とから、斯界技術熟練者には明白で理解
されるであろう。

本発明は改良された減結合コンデンサーで、密閉封止さ
れ、自動挿入可能で、積層操作に続いて封入操作をする
ことで製造されるものを提供する。

先ずｇ１図を参照すると、本発明により使用されるリー
ド枠が１０にて全体的に示されて居る。リード枠１０は
電導性材料の連続平面状帯片、すなわち、銅であり、そ
れは、それのそれぞれのへす１２と１３とに開孔１１を
登録及び運搬用に備えている。第１図は本発明による単
一の減結合コンデンサーを形成するに適するリード枠の
一小部分のみを示していることが認められよう。更に、
リード枠１０はスタンプした部分品にして、その中では
それの総ての部品は剛性であることも認められよう。か
、＜シて、望むリード枠形状は、何らかの適当な従来技
法を使用して電導性材料の帯片から欲せぬ材料を取除い
て形成される。

リード枠１０は、空間１８のどちらかの側に接合されて
いる、二つの対向的に配向された垂直の空間２０と２２
とを有する水平の形にした空間または開孔１８によりそ
の間で分離された二つの導体本体部分１４と１６とを含
んで居る。

導体１４及び１６は更にヘリ帯片１２及び１３から、は
ぼ矩形の開孔２４及び２６により遊離されている。導体
１４は、それへ一体に取付けられた電気的に活きたピン
乃至リード２８と、開孔２４中に突出し、かつ、導体１
４から導体１６の延長３２と空間２０の一部分とにより
遊離されている電気的に不活性の擬装ピン乃至リード３
０とを含んでいる。同様に、導体１６はそれへ一体に取
付けられている電気的に活きているビン乃至リード３４
と、電気的に不活性の擬装ビン乃至リード３６で、開孔
２６中に突出て居り、導体１６から導体１４の伸長３８
と空間２２の一部とで分離されているものとを含んでい
る。導体１４と１６とは、活きたリード２８及び３４と
導体伸長部３２及び３８により、リード枠１０内、すな
わち、ヘリ部分１２と１３の間に支持されているのが認
められよう。第２及び３図に示される如く、導体１４及
び１６への側方支持は連続側方支持構造４０で設けられ
、それは導体伸長部３２及び３８を、種々の操作の間、
枠へ支持している。リード２８　、３０　。

３４及び３６は、リード枠１０のそれぞれのヘリ部分１
２及び１３へ、複数の支持構造ないし結着バー４１によ
り支持され取付けられていることを注目せよ。最後に、
リード枠１０はまた、支持手段（図示せず）、すなわち
、減結合コンデンサーを回路盤から間をあけて放して置
く小さい窪みをも含んで居るべきである。

さて、第２図を参照し、かつ、本発明の方法によって、
上記した如きリード枠１０は絶縁材料の二つの帯片４２
と４４の間にサンドインチされて居る。絶縁性帯片乃至
底層４２は適当な絶縁性重合体材料（すなわち、Ｕ４ｔ
ｅｍ　、　Ｋａｐｔｏｎ　）から成り、リード枠１０と
接触する面４６上に接着剤塗装（すなわち、エポキシ又
は他の適当な接着剤）が設けられている。絶縁性帯片ま
たは窓層４４は同様に適当な絶縁性重合体材料（すなわ
ち、Ｕｌｔｅｍ　、　Ｋａｐｔｏｎ　）から成り、これ
もリード枠１０へ接触する表面４８上に接着剤塗装（す
なわち、エポキシまたは他の適当な接着剤材料）を備え
ている。絶縁性帯片４４は、双方の導体１４及び１６（
第３図参照）の露出した部分に接近させる複数の窓乃至
開孔５ｏを備えている。第２図に示された如くに絶縁性
帯片４２及び４４とリード枠】０とが組立てられた後に
、部品は熱粘着されホットプレス積層され、第３図の積
層された組立物を形成する。絶縁性帯片４４の６窓５０
は、それの中に多層コンデンサーチップを受は容れるよ
うに形をつけられたりろ乃至窪み５２を形成することが
認められよう。

組立と積層後に、半田クリームの滴５４または他の電気
伝導性接着材料の滴が、第３図に示される如く、各導体
１４及び１６上に置かれる。

次に、セラミック５８と金属６０との綴じこまれた層と
いずれの端にも二つの導体６２とを有する多層セラミッ
クコンデンサーチップ５６が窓５０の空間５２を通して
沈積され、第４及び６図に示されている如く半田滴５４
上に置かれる。多層コンデンサーチップ５６がうろ５２
内に置かれた後に、半田ペースト５４は再流され、それ
により強い電気的及び機械的結合をコンデンサーチップ
の各端部導体６２とそれぞれの導体１４及び１６との間
に与える。次に、多層コンデンサーテップ５６は、対人
材料６４（第６図）の少量を窪み５２に配り、積層され
た組立物内に封入し、密閉して封止した組立物を与える
、エポキシ、シリコン、等を含んで如何なる適当な対人
材料を使用してもよい。

上記の論は単一多層コンデンサーチップの使用に関して
のものであったが、二つ以上のコンデンサーチップが本
発明により使用されうることか認められよう。例えば、
９５図に於て、封入段階に先立って二つのコンデンサー
チップ５６′が示されている。窓５０と、うろ５２と、
導体１４及び１６の相対的寸法付けは、使用されている
多層コンデンサーの数と寸法とによって変化されること
が理解さるべきである。

さて、第７〜９図に転すると、６６に同定される個々の
減結合コンデンサーはそれからリード枠１０のヘリ部分
１１及び１３から、支持構造４０とリード支持体（結着
パー）４１とを第７図に示す如くに切離すことＫよって
分離される。電気的に生きてるリード２８及び３４と電
気的に不活性の＠擬装”リード３０及び３６とは、それ
からリード枠１０（８８図）から一つ宛にされ、第９図
に示される如く約９０度下方に曲げられる。

６６に全体的に同定されている減結合コンデンサー構造
は、かくして、一対の電気的に遊離された擬装リード３
０及び３６と一対の電気的に生きてるリード２８及び３
４を含み、これらは導体１４及び１６に一体に取付けら
れている。

代って、導体１４及び１６は多層コンデンサー５６の電
極６２へ電気的に取付けられている。

全体の組立物は上に論じた如くに、唯、二本の電気的に
活きてるリード２８と３４と二本の電気的不活性のり−
ド３０と３６とがそこから外方へ突出しているだけで、
積層されて封入される。

論じた如くに、減結合コンデンサー６６は高キヤパシタ
ンス多層モノリシック・セラミックチップコンデンサー
５６を利用しそ居る。そうしたコンデンサーは、平らな
キャパシタンス対温度特性のような他の望ましい性質と
共に、従来の平面状単一層セラミックコンデンサーを使
用して得られるものよりもずっと高いキャパシタンス値
を与える。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明によって、多層セラミックチップをそ
の中に有する減結合コンデンサーを形成するに使用され
るリード枠の平面図である。 第２図は本発明による減結合コンデンサーの形成に使用
される部品層の積層に先立っての展開透視図である。 第３図は第２図の組立物の積層後で、かつ、多層コンデ
ンサーチップ（ＭＬＣ！　）挿入前の、平面図である。 ９Ｊ４図はｇＪ３図の積層された組立物の一部分のＭＬ
Ｏ挿入後での平面図である。 第５図は本発明の他の態様の、第４図類似の平面図で６
る。 第６図はＭＬＯ挿入後の第４図の減結合コンデンサーの
一部分の拡大、切断立面図である。 第７図は本発明による減結合コンデンサーの、結着バー
切断後の積層され封入された組立物の平面図である。 ｊＩ８図は第７図の単−細化された減結合コンデンサー
の、リード曲げ前の平面図である。 第９図は本発明による仕上り減結合コンデンサーの透視
図でめる◎ 特許出願人　　　口ジャースーコーポレイション ＦＩＧ、３ 手続補正書 ミＡφ・＠４トコ７デ゛ンサーよ′＋１）”（ａ寸うヘ
゛ミ気３、補正をする者 ４、代理人

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、向き合つた平面状表面を有する電気伝導性材料の帯
   片から欲せぬ材料を取除いて、それへ接続されている第
   一の活きたリードを有する第一の導体と、それへ接続さ
   れている第二の活きたリードを有する第二の導体を形成
   することと、該電気伝導性材料の帯片から、更に欲しな
   い材料を取除いて該第一導体と組合されているがそれか
   ら遊離されている第一の擬装リードと、該第二の導体と
   組合されているがそれから電気的に遊離されている第二
   の擬装リードとを形成し、該第一及び第二の活きたリー
   ドと該第一及び第二の擬装リードとは同平面内にあるよ
   うにすることと、 電気絶縁性材料の第一の帯片を電気伝導性材料の該帯片
   の該向き合つた表面の一つと接触して置くことと、 電気絶縁性材料の第二の帯片を該電導性帯片の該向き合
   つた表面の他のものと接触して置き、該第二の絶縁性帯
   片はそれを通る窓を有し、それでは該窓は該第一及び第
   二の導体の一部分を露出し、かつ、それでは該窓は窪み
   を形成するようにすることと、 該第一及び第二の絶縁性帯片と該電導性帯片との間に接
   着剤を置くことと、 上記の素子を結合して該第一及び第二の絶縁性帯片と該
   電導性帯片の一諸に結合されたものをつた積層組立物を
   形成することと、 少くとも一つの多層コンデンサー素子を該窪みを通して
   、かつ、該第一及び第二の導体間に置き、第一及び第二
   の電導性端面を有する該コンデンサー素子は該第一電導
   性端面で該第一の導体と電気接触して居り、又、該第二
   の電導性端面は該第二の導体と電気接触しているように
   することと、 さや入れ材料を該窪みへ配送し、そこでは該多層コンデ
   ンサー素子が該積層された組立物内にさや入れされてる
   ようにすることと、 の段階を含むところのコンデンサーの製作方法。 ２、該電気伝導性材料から欲せぬ材料を取除く該段階は
   、 該電導性帯片内に該第一及び第二の導体を支持する支持
   構造を形成することと、 該支持構造を切離すことと、 の段階を更に含むところの特許請求の範囲第１項記載の
   方法。 ３、該電気伝導性材料から欲せぬ材料を取除く段階は 該第一及び第二のリードと、該擬装リードとを該電導性
   帯片内に支持する支持構造を形成することと、 該支持構造を切り離すことと の段階を更に含むところの特許請求の範囲第１項記載の
   方法。 ４、電気伝導性材料の該帯片内に登録孔を形成すること
   を、 含んでいるところの特許請求の範囲第１項記載の方法。 ５、該生きたリードは対角線的に向き合つた場所の第一
   の対のところに在り、又、該擬装リードは対角線的に向
   き合つた場所の第二の対のところに在るところの特許請
   求の範囲第１項記載の方法。 ６、該コンデンサー状素子は一対の電導性端面をつけた
   綴どこまれた電導性層を有するセラミック材料であると
   ころの特許請求の範囲第１項記載の方法。 ７、該さや入れたれた組立物上に支柱手段を設ける段階
   を含んでいるところの特許請求の範囲第１項記載の方法
   。 ８、該第一及び第二の生きたリードと該第一及び第二の
   擬装リードとを該電導性帯片から切離す段階を更に含ん
   でいるところの特許請求の範囲第１項記載の方法。 ９、電気的接着性材料を該窪みを通し、該第一及び第二
   の導体上に置くことを含むところの特許請求の範囲第１
   項記載の方法。 １０、該電気的接着性材料は半田であり、該半田を該第
   一及び第二の導体上に置いた後に再び流すことの段階を
   含むようになつているところの特許請求の範囲第９項記
   載の方法。 １１、該窓がほぼ矩形になつているところの特許請求の
   範囲第１項記載の方法。 １２、結合用段階が 素子を熱粘着することと、 素子をホットプレス積層することと の段階を含んでいるようになつているところの特許請求
   の範囲第１項記載の方法。 １３、第一の電気伝導体と、 該第一導体から間をあけて置かれた第二の電気伝導体で
   、該第一及び第二導体とが向き合つた面を有する平面を
   形成しているようになつているものと、 第一の位置にて該第一導体から突出している第一の生き
   たリードと、 第二の位置にて該第二導体から突出している第二の生き
   たリードと、 第三の位置にわつて、該第一導体と組合されているが、
   それから電気的に遊離されている第一の擬装リードと、 第四の位置にあつて、該第二導体と組合されているが、
   それから電気的に遊離されている第二の擬装リードと、 該第一及第二の生きたリードと該第一と第二の擬装リー
   ドとの少くとも一部分は同じ平面内に在るようになつて
   いるものと、 該第一及び第二の導体の該向き合つた表面の一つの物へ
   積層された電気絶縁性材料の第一層と、 該導体の該向き合つた表面の他の物へ積層された電気絶
   縁性材料の第二層で、該第二層はそれを通る窓を有し、
   該窓は該第一及び第二の導体の少くとも一部を露出し、
   又、該窓は窪みを形成し、該導体と、生きたリード、擬
   装リード、と、第一及び第二の絶縁性層とが積層された
   組立物を形成しているものと、 該窪み内で、該第一及び第二の導体の間の少くとも一つ
   の多層コンデンサー状素子で、該コンデンサー状素子は
   第一及び第二の電導性端面を有していて、該第一電導性
   端面は該第一導体と電気接触になつて居り、該第二電導
   性端面は該第二導体と電気接触になつているものと、該
   窪み内のさや入れ用材料で、該多層コンデンサー素子が
   該積層組立物内にさや入れされているものと、 を含んでいるところのコンデンサー。 １４、該コンデンサー素子の該第一及び第二の電導性端
   面が該第一及び第二導体それぞれへ結合されているとこ
   ろの特許請求の範囲第１３項記載のコンデンサー。 １５、該結合は電導性接着剤により達成されているとこ
   ろの特許請求の範囲第１４項記載のコンデンサー。 １６、該生きてるリードは対角線的に向き合つた場所の
   第一の対のところに在り、該擬装リードは対角線的に向
   き合つた場所の第二の対のところに在るようになつてい
   るところの特許請求の範囲第１３項記載のコンデンサー
   。 １７、該コンデンサー状素子は一対の電導性端面をつけ
   た綴じこまれた電導性層を有するセラミック材料である
   ところの特許請求の範囲第１３項記載のコンデンサー。 １８、該積層組立物上の支柱手段を含んでいる特許請求
   の範囲第１３項記載のコンデンサー。 １９、該窓はほぼ矩形になつているところの特許請求の
   範囲第１３項記載のコンデンサー。 ２０、一対のヘリ帯片の間に置かれ、その帯片から一対
   の導体とコンデンサーの生きたリードと擬装リードとが
   形成されているコンデンサーで、該コンデンサーの各々
   は、 第一の電気導体と、 該第一導体から間をあけて置かれた第二の電気導体で、
   該第一及び第二導体は向き合つた表面を有する平面を形
   勢するようになつているものと、 第一の位置にて該第一導体から突出している第一の生き
   たリードと、 第二の位置にて該第二導体から突出している第二の生き
   たリードと、 第三の位置にあつて、該第一導体と組合さつているが、
   電気的にそれから遊離されている第一の擬装リードと、 第四の位置にあつて、該第二導体と組合さつているが、
   電気的にそれから遊離されている第二の擬装リードと、 該第一及び第二の生きたリードと該第一及び第二の擬装
   リードとの少くとも一部は同じ平面内に在るものと、 該第一及び第二導体の該向き合つた面の一つへ積層され
   た電気的絶縁性材料の第一の層と、該導体の該向き合っ
   た面の他のものへ積層された電気的絶縁材料の第二の層
   で、該第二層はそれを通し窓を有して居り、該窓は該第
   一及び第二導体の少くとも一部を露出し、又、該窓は窪
   みを形成し、該導体、生きたリードと擬装リード、第一
   及び第二の絶縁層とが積層された組立物を形成している
   ものと、 該窪み内で、該第一及び第二導体間に在る少くとも一つ
   の多層コンデンサー状素子で、該コンデンサー状素子は
   第一及び第二の電導性端面を有し、該第一電導性端面で
   該第一導体と電気接触になつて居り、該第二電導性端面
   で該第二導体と電気接触になつているものと、 該窪み内のさや入れ材料で、該多層コンデンサー状素子
   が該積層された組立物内にさや入れされているものと、 を有しているようになつているところのコンデンサーの
   列。 ２１、該コンデンサー状素子の該第一及び第二電導性端
   面は該第一及び第二導体とそれぞれ結合されているとこ
   ろの特許請求の範囲第２０項記載のコンデンサー。 ２２、該結合は電導性接着剤により達成されているとこ
   ろの特許請求の範囲第２１項記載のコンデンサー。 ２３、該生きてるリードは対角線的に向き合つた場所の
   第一の対のところに在り、該擬装リードは対角線的に向
   き合つた場所の第二の対のところに在るようになつてい
   るところの特許請求の範囲第２０項記載のコンデンサー
   。 ２４、該コンデンサー状素子は一対の電導性端面のつい
   た綴じこまれた電導性層を有するセラミック材料である
   ところの特許請求の範囲第２０項記載のコンデンサー。 ２５、該積層された組立物上に支柱手段を含んでいる特
   許請求の範囲第２０項記載のコンデンサー。 ２６、該窓はほぼ矩形になつているところの特許請求の
   範囲第２０項記載のコンデンサー。