DE200232T1 - Entkopplungskondensator und verfahren zu seiner herstellung. - Google Patents
Entkopplungskondensator und verfahren zu seiner herstellung.Info
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- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
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- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims 1
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Claims (20)
1. Verfahren zur Herstellung eines Kondensators, gekennzeichnet durch die HerstelIungsschritte des
Entfernens überfLüssigen Werkstoffs von einem Band
elektrisch leitenden Materials mit beidseitig ebenen
Oberflächen zum Definieren eines ersten Leiters mit einem ersten damit verbundenen aktiven Rnschluss und
eines zweiten Leiters mit einem zweiten damit verbundenen aktiven Rnschtuss, des Entfernens weiteren
überflüssigen Materials vom genannten elektrisch
-^. leitenden Band zum Definieren eines ersten , dem
genannten ersten Leiter zugeordneten , jedoch elektrisch davon islierten Blindanschlusses, und eines
zweiten, dem genannten zweiten Leiter zugeordneten, jedoch elektrisch davon isolierten Blindanschlusses,
wobei die genannten ersten und zweiten aktiven |
RnschLüsse sowie die genannten ersten und zweiten Blindanschlüsse in der gleichen Ebene liegen, des
Pnbringens eines ersten elektrisch isolierenden Streifens an einer der genannten beidseitigen Oberflächen des genannten Bandes aus elektrisch Leitendem
Material, des Rnbringens eines zweiten elektrisch isolierenden Streifens an der anderen der genannten beidseitigen Oberflächen des genannten Leitenden Bandes,
wobei der genannte zweite isolierende Streifen mit durchgehenden Fenstern versehen ist, welche zumindest
einen Teil der genannten ersten und zweiten Leiter exponieren und eine Aussparung darstelLen, des fiufbringens
eines Haftstoffes zwischen dem genannten ersten sowie zweiten isolierenden Streifen und dem
genannten leitenden Band, des Verklebens dieser
Elemente, so dass sie einen I ame LL enartigen Bausatz
bilden, bei welchem die genannten ersten sowie zweiten islierenden 5treifen und das genannte Leitende Band
miteinander verklebt sind , des Einsetzens, durch die genannte Russparung hindurch und zwischen die genannten
ersten und zweiten Leiter, zumindest eines Mehrlagenkondensatorelemente5,
wobei letzteres erste und zweite leitende RnschlussfIächen aufweist und die erste
Leitende RnschlussfLäche sich in elektrischem Kontakt
mit dem genannten ersten Leiter befindet und die zweite leitende RnschlussfLache in elektrischem Kontakt mit
( dem genannten zweiten Leiter , des Einbringens von Einkapselungsmaterial in die genannte Russparung,
wodurch das genante Mehr Iagenkondensatorelement in dem
genannten lamellenartigen Bausatz eingekapselt wird.
2. Verfahren nach Rnspruch 1, dadurch gekennzeichnet , dass der genannte 5chritt des
Entfernens überflüssigen Werkstoffs vom genannten elektrisch leitenden Material ferner die' Schritte
umfasst der Bildung einer Supportstruktür als Substrat
f»r die genannten ersten und zweiten Leiter im
genannten leitenden Band und des Rbtrennens der
> genannten Supportstruktur.
3. Verfahren nach Rnspruch 1 ,dadurch
5 gekennzeichnet, dass der genannte Schritt des
Entfernens überflüssigen Werkstoffs vom genannten elektrisch leitenden Material desweiteren die Schritte
umfasst der Bildung einer Support struktur als Substrat für die genannten ersten und zweiten Rnschlüsse und die
genannten BLindanschlüsse am genannten leitenden Band
und des Rbtrennens der genannten Supportstruktür .
A. Verfahren nach Rnspruch 1, gekennzeichnet durch
das Anbringen von Transportlöchern im genannten Band
aus elektrisch leitendem Material.
5. Verfahren nach flnspruch I1 dadurch
gekennzeichnet, dass die genannten aktiven flnschLüsse
sich an zwei diagonal gegenüberliegenden 5tellen befinden und die genannten BLindanschlüsse an zwei
anderen diagonal gegenüberliegenden Stellen.
6. Verfahren nach Rnspruch 1, dadurch gekennzeichnet . dass das genannte Kondensatorelement
aus einem keramischen Material besteht mit darinllegenden, ineinandergreifenden Leiterschichten
mit je einer leitenden flnschlussflache .
7. Verfahren nach Rnspruch 1, gekennzeichnet durch den Schritt des Vorsehens von
flbsätzen an dem genannten eingekapselten Bausatz.
&THgr;. Verfahren nach Onspruch 1,gekennzeichnet durch
den Schritt des Rbtrennens der genannten ersten und zweiten aktiven Rnschlüsse und der genannten ersten und
zweiten Blindanschlüsse vom genannten leitenden Band.
9. Verfahren nach Rnspruch 1, gekennzeichnet
durch das Rufbringen , durch die genannte flussparung
hindurch, von elektrisch leitendem Befestigungswerkstoff auf die genannten ersten und
zweiten Leiter.
10. Verfahren nach Rnspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der genannte elektrisch leitende
Befestigungswerkstoff Lot ist , und durch den Schritt
der Wiederverflüssigung dieses Lotes, nachdem es auf
die genannten ersten und zweiten Leiter aufgebracht worden ist.
11. Verfahren nach Pnspruch 1, dadurch
gekennzeichnet , dass die genannten Fenster im wesentlichen rechteckig sind.
12. V/erfahren nach Rn Spruch 1, dadurch
gekennzeichnet , dass die VerkIebungsschritte die
5chritte des Warmverklebens der Elemente und des
heissen Druckwalzens der Elemente umfassen.
13. Kondensator , gekennzeichnet durch einen
ersten elektrischen Leiter'-C14), einen zweiten, vom
genannten ersten Leiter (14) getrennten Leiter (16),
wobei diese genannten ersten und zweiten Leiter (14,
.( 16) eine Ebene mit beidseitigen Flächen definieren, einen ersten aktiven, sich an einer ersten Stelle vorn
genannten ersten Leiter (14) hinweg erstreckenden Rnschtuss (2&THgr;), einen zweiten aktiven, sich an einer
zweiten 5telle vom genannten zweiten Leiter (16) hinweg erstreckenden Rnschluss (34), an einer dritten Stelle
einen ersten, dem genannten ersten Rnschluss (14) zugeordneten , jedoch elektrisch davon isolierten
Blindanschluss (30), an einer vierten Stelle einen zweiten, dem genannten zweiten Rnschluss zugeordneten,
jedoch elektrisch davon isolierten Blindanschluss (36),
( wobei zumindest ein Teil der genannten ersten und zweiten aktiven Rnschlüsse (28, 34) und der genannten
ersten und zweiten Blindanschlüsse (30, 36) in der gleichen Ebene liegt , eine erste, auf eine der
genannten beidseitigen Flächen der genannten ersten und zweiten Leiter (14, 16) aufgewalzte Schicht (42) aus
elektrisch isolierendem Material, eine zweite, auf die andere der genannten beidseitigen Flächen der genannten
Leiter (14, 16) aufgewalzte Schicht aus elektrisch
isolierendem Material. , wobei die genannte zweite
Schicht Russparungen (52) definierende Fenster (50)
aufweist, durch welche zumindest ein TeiL der genannten
ersten und zweiten Leiter (14, 16) exponiert ist und
die genannten Leiter, die aktiven und blinden Rnschlüsse sowie die ersten und zweiten Schichten C42,
44) einen Lamellenartigen Bausatz definieren, zumindest
ein Mehrlagenkondensatorelement (56) in der genannten
flussparung (52) zwischen den genannten ersten und zweiten Leitern (14, 16), wobei das genannte
Kondensatorelement (56) erste und zweite Leitende Rnschlussflachen (62) aufweist und die erste leitende
Rnschlus5f I äche (62)sich in elektrischem Kontakt mit
dem genannten ersten Leiter (14) befindet und die zweite Leitende RnschLussfIäche (62) in elektrischem
Kontakt mit dem genannten zweiten Leiter (16), und durch Einkapselungsmaterial (64) in der genannten
Russparung (52), so dass das genannte Mehrlagenkondensatorelement
(56) im genannten Lamellenartigen Bausatz
eingekapselt ist.
14. Kondensator nach Rnspruch 13, dadurch gekennzeichnet. dass die genannten ersten und zweiten
Q Leitenden RnschlussfLachen (62) der genannten
Kondensatorelemente (56) an den genannten ersten und zweiten Leitern (14, 16) befestigt werden.
15. Kondensator nach Rnspruch 14, dadurch gekennzeichnet , dass die genannte Befestigung
mittels eines leitenden Haftmittels durchgeführt wird.
16. Kondensator nach Onspruch 13, dadurch
gekennzeichnet, dass die genannten aktiven Rnschlüsse
(26, 34) sich an zwei diagonal gegenüberliegenden
Stellen befinden und die genannten Blindanschlüsse
(30,36) an zwei anderen diagonal gegenüberliegenden
Stellen.
17. Kondensator nach Rnspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Kondensatorelement (56) ein
Keramikmaterial (5Ö) ist mit ineinandergreifenden
leitenden Schichten (60) mit je einer Leitenden RnschlussfLache (62).
18. Kondensator nach Pnspruch 13, gekennzeichnet
durch Rbsätzen am genannten gewalzten Bausatzpunkt.
19. Kondensator nach Rnspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die genannten Fenster (50) im
wesentlichen rechteckig sind.
20. Eine Reihe von zwischen zwei Randstreifen, aus
welchen zwei Leiter sowie aktive und blinde Rnschlüsse eines Kondensators gebildet sind, positionierte
Kondensatoren, wobei jeder dieser Kondensatoren
beliebige Merkmale entsprechend den Rnsprüchen 13 bis
19 aufweisen kann.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/730,278 US4594641A (en) | 1985-05-03 | 1985-05-03 | Decoupling capacitor and method of formation thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE200232T1 true DE200232T1 (de) | 1987-07-23 |
Family
ID=24934679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE198686106064T Pending DE200232T1 (de) | 1985-05-03 | 1986-05-02 | Entkopplungskondensator und verfahren zu seiner herstellung. |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4594641A (de) |
EP (1) | EP0200232A3 (de) |
JP (1) | JPS61263209A (de) |
BR (1) | BR8601977A (de) |
DE (1) | DE200232T1 (de) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3900512A1 (de) * | 1989-01-10 | 1990-07-19 | Tucker Gmbh Bostik | Halbleiterbauelement fuer ein schaltnetzteil |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1985
- 1985-05-03 US US06/730,278 patent/US4594641A/en not_active Expired - Fee Related
-
1986
- 1986-05-02 EP EP86106064A patent/EP0200232A3/de not_active Withdrawn
- 1986-05-02 DE DE198686106064T patent/DE200232T1/de active Pending
- 1986-05-02 BR BR8601977A patent/BR8601977A/pt unknown
- 1986-05-06 JP JP61103704A patent/JPS61263209A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0200232A3 (de) | 1987-08-19 |
US4594641A (en) | 1986-06-10 |
BR8601977A (pt) | 1987-01-06 |
JPS61263209A (ja) | 1986-11-21 |
EP0200232A2 (de) | 1986-11-05 |
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