DE200232T1 - Entkopplungskondensator und verfahren zu seiner herstellung. - Google Patents

Entkopplungskondensator und verfahren zu seiner herstellung.

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DE200232T1
DE200232T1 DE198686106064T DE86106064T DE200232T1 DE 200232 T1 DE200232 T1 DE 200232T1 DE 198686106064 T DE198686106064 T DE 198686106064T DE 86106064 T DE86106064 T DE 86106064T DE 200232 T1 DE200232 T1 DE 200232T1
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conductive
conductor
conductors
blind
capacitor
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Jorge M. Mesa Arizona 85202 Hernandez
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Rogers Corp
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Rogers Corp
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. - - ·-, · Anwaltsaktenk. :' 194-Pat. - ·'. . ! , Europa/DE > ,: ,, . , Amtliches Aktenz. : 86io6o64.8 Anmelder: Rogers Corporation* 1PRTENTflNSPRUECHE U200232
1. Verfahren zur Herstellung eines Kondensators, gekennzeichnet durch die HerstelIungsschritte des Entfernens überfLüssigen Werkstoffs von einem Band elektrisch leitenden Materials mit beidseitig ebenen Oberflächen zum Definieren eines ersten Leiters mit einem ersten damit verbundenen aktiven Rnschluss und eines zweiten Leiters mit einem zweiten damit verbundenen aktiven Rnschtuss, des Entfernens weiteren überflüssigen Materials vom genannten elektrisch
-^. leitenden Band zum Definieren eines ersten , dem genannten ersten Leiter zugeordneten , jedoch elektrisch davon islierten Blindanschlusses, und eines zweiten, dem genannten zweiten Leiter zugeordneten, jedoch elektrisch davon isolierten Blindanschlusses,
wobei die genannten ersten und zweiten aktiven |
RnschLüsse sowie die genannten ersten und zweiten Blindanschlüsse in der gleichen Ebene liegen, des Pnbringens eines ersten elektrisch isolierenden Streifens an einer der genannten beidseitigen Oberflächen des genannten Bandes aus elektrisch Leitendem Material, des Rnbringens eines zweiten elektrisch isolierenden Streifens an der anderen der genannten beidseitigen Oberflächen des genannten Leitenden Bandes, wobei der genannte zweite isolierende Streifen mit durchgehenden Fenstern versehen ist, welche zumindest einen Teil der genannten ersten und zweiten Leiter exponieren und eine Aussparung darstelLen, des fiufbringens eines Haftstoffes zwischen dem genannten ersten sowie zweiten isolierenden Streifen und dem genannten leitenden Band, des Verklebens dieser
Elemente, so dass sie einen I ame LL enartigen Bausatz bilden, bei welchem die genannten ersten sowie zweiten islierenden 5treifen und das genannte Leitende Band miteinander verklebt sind , des Einsetzens, durch die genannte Russparung hindurch und zwischen die genannten ersten und zweiten Leiter, zumindest eines Mehrlagenkondensatorelemente5, wobei letzteres erste und zweite leitende RnschlussfIächen aufweist und die erste Leitende RnschlussfLäche sich in elektrischem Kontakt mit dem genannten ersten Leiter befindet und die zweite leitende RnschlussfLache in elektrischem Kontakt mit
( dem genannten zweiten Leiter , des Einbringens von Einkapselungsmaterial in die genannte Russparung, wodurch das genante Mehr Iagenkondensatorelement in dem genannten lamellenartigen Bausatz eingekapselt wird.
2. Verfahren nach Rnspruch 1, dadurch gekennzeichnet , dass der genannte 5chritt des Entfernens überflüssigen Werkstoffs vom genannten elektrisch leitenden Material ferner die' Schritte umfasst der Bildung einer Supportstruktür als Substrat f»r die genannten ersten und zweiten Leiter im genannten leitenden Band und des Rbtrennens der
> genannten Supportstruktur.
3. Verfahren nach Rnspruch 1 ,dadurch 5 gekennzeichnet, dass der genannte Schritt des Entfernens überflüssigen Werkstoffs vom genannten elektrisch leitenden Material desweiteren die Schritte umfasst der Bildung einer Support struktur als Substrat für die genannten ersten und zweiten Rnschlüsse und die genannten BLindanschlüsse am genannten leitenden Band und des Rbtrennens der genannten Supportstruktür .
A. Verfahren nach Rnspruch 1, gekennzeichnet durch das Anbringen von Transportlöchern im genannten Band aus elektrisch leitendem Material.
5. Verfahren nach flnspruch I1 dadurch gekennzeichnet, dass die genannten aktiven flnschLüsse sich an zwei diagonal gegenüberliegenden 5tellen befinden und die genannten BLindanschlüsse an zwei anderen diagonal gegenüberliegenden Stellen.
6. Verfahren nach Rnspruch 1, dadurch gekennzeichnet . dass das genannte Kondensatorelement aus einem keramischen Material besteht mit darinllegenden, ineinandergreifenden Leiterschichten mit je einer leitenden flnschlussflache .
7. Verfahren nach Rnspruch 1, gekennzeichnet durch den Schritt des Vorsehens von flbsätzen an dem genannten eingekapselten Bausatz.
&THgr;. Verfahren nach Onspruch 1,gekennzeichnet durch den Schritt des Rbtrennens der genannten ersten und zweiten aktiven Rnschlüsse und der genannten ersten und zweiten Blindanschlüsse vom genannten leitenden Band.
9. Verfahren nach Rnspruch 1, gekennzeichnet durch das Rufbringen , durch die genannte flussparung hindurch, von elektrisch leitendem Befestigungswerkstoff auf die genannten ersten und zweiten Leiter.
10. Verfahren nach Rnspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der genannte elektrisch leitende Befestigungswerkstoff Lot ist , und durch den Schritt der Wiederverflüssigung dieses Lotes, nachdem es auf die genannten ersten und zweiten Leiter aufgebracht worden ist.
11. Verfahren nach Pnspruch 1, dadurch gekennzeichnet , dass die genannten Fenster im wesentlichen rechteckig sind.
12. V/erfahren nach Rn Spruch 1, dadurch gekennzeichnet , dass die VerkIebungsschritte die 5chritte des Warmverklebens der Elemente und des heissen Druckwalzens der Elemente umfassen.
13. Kondensator , gekennzeichnet durch einen ersten elektrischen Leiter'-C14), einen zweiten, vom genannten ersten Leiter (14) getrennten Leiter (16), wobei diese genannten ersten und zweiten Leiter (14,
.( 16) eine Ebene mit beidseitigen Flächen definieren, einen ersten aktiven, sich an einer ersten Stelle vorn genannten ersten Leiter (14) hinweg erstreckenden Rnschtuss (2&THgr;), einen zweiten aktiven, sich an einer zweiten 5telle vom genannten zweiten Leiter (16) hinweg erstreckenden Rnschluss (34), an einer dritten Stelle einen ersten, dem genannten ersten Rnschluss (14) zugeordneten , jedoch elektrisch davon isolierten Blindanschluss (30), an einer vierten Stelle einen zweiten, dem genannten zweiten Rnschluss zugeordneten, jedoch elektrisch davon isolierten Blindanschluss (36),
( wobei zumindest ein Teil der genannten ersten und zweiten aktiven Rnschlüsse (28, 34) und der genannten ersten und zweiten Blindanschlüsse (30, 36) in der gleichen Ebene liegt , eine erste, auf eine der genannten beidseitigen Flächen der genannten ersten und zweiten Leiter (14, 16) aufgewalzte Schicht (42) aus elektrisch isolierendem Material, eine zweite, auf die andere der genannten beidseitigen Flächen der genannten Leiter (14, 16) aufgewalzte Schicht aus elektrisch
isolierendem Material. , wobei die genannte zweite Schicht Russparungen (52) definierende Fenster (50) aufweist, durch welche zumindest ein TeiL der genannten ersten und zweiten Leiter (14, 16) exponiert ist und die genannten Leiter, die aktiven und blinden Rnschlüsse sowie die ersten und zweiten Schichten C42, 44) einen Lamellenartigen Bausatz definieren, zumindest ein Mehrlagenkondensatorelement (56) in der genannten flussparung (52) zwischen den genannten ersten und zweiten Leitern (14, 16), wobei das genannte Kondensatorelement (56) erste und zweite Leitende Rnschlussflachen (62) aufweist und die erste leitende Rnschlus5f I äche (62)sich in elektrischem Kontakt mit dem genannten ersten Leiter (14) befindet und die zweite Leitende RnschLussfIäche (62) in elektrischem Kontakt mit dem genannten zweiten Leiter (16), und durch Einkapselungsmaterial (64) in der genannten Russparung (52), so dass das genannte Mehrlagenkondensatorelement (56) im genannten Lamellenartigen Bausatz eingekapselt ist.
14. Kondensator nach Rnspruch 13, dadurch gekennzeichnet. dass die genannten ersten und zweiten
Q Leitenden RnschlussfLachen (62) der genannten Kondensatorelemente (56) an den genannten ersten und zweiten Leitern (14, 16) befestigt werden.
15. Kondensator nach Rnspruch 14, dadurch gekennzeichnet , dass die genannte Befestigung mittels eines leitenden Haftmittels durchgeführt wird.
16. Kondensator nach Onspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die genannten aktiven Rnschlüsse (26, 34) sich an zwei diagonal gegenüberliegenden
Stellen befinden und die genannten Blindanschlüsse (30,36) an zwei anderen diagonal gegenüberliegenden
Stellen.
17. Kondensator nach Rnspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Kondensatorelement (56) ein Keramikmaterial (5Ö) ist mit ineinandergreifenden leitenden Schichten (60) mit je einer Leitenden RnschlussfLache (62).
18. Kondensator nach Pnspruch 13, gekennzeichnet durch Rbsätzen am genannten gewalzten Bausatzpunkt.
19. Kondensator nach Rnspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die genannten Fenster (50) im wesentlichen rechteckig sind.
20. Eine Reihe von zwischen zwei Randstreifen, aus welchen zwei Leiter sowie aktive und blinde Rnschlüsse eines Kondensators gebildet sind, positionierte Kondensatoren, wobei jeder dieser Kondensatoren beliebige Merkmale entsprechend den Rnsprüchen 13 bis 19 aufweisen kann.
DE198686106064T 1985-05-03 1986-05-02 Entkopplungskondensator und verfahren zu seiner herstellung. Pending DE200232T1 (de)

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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3900512A1 (de) * 1989-01-10 1990-07-19 Tucker Gmbh Bostik Halbleiterbauelement fuer ein schaltnetzteil
US5089878A (en) * 1989-06-09 1992-02-18 Lee Jaesup N Low impedance packaging
US5432127A (en) * 1989-06-30 1995-07-11 Texas Instruments Incorporated Method for making a balanced capacitance lead frame for integrated circuits having a power bus and dummy leads
US5233220A (en) * 1989-06-30 1993-08-03 Texas Instruments Incorporated Balanced capacitance lead frame for integrated circuits and integrated circuit device with separate conductive layer
US5200642A (en) * 1989-12-19 1993-04-06 Lsi Logic Corporation Internal capacitor arrangement for semiconductor device assembly
US6159764A (en) * 1997-07-02 2000-12-12 Micron Technology, Inc. Varied-thickness heat sink for integrated circuit (IC) packages and method of fabricating IC packages
US5955777A (en) 1997-07-02 1999-09-21 Micron Technology, Inc. Lead frame assemblies with voltage reference plane and IC packages including same
JPH11187542A (ja) * 1997-12-18 1999-07-09 Furukawa Electric Co Ltd:The バスバー配線板の製造方法
US6081416A (en) * 1998-05-28 2000-06-27 Trinh; Hung Lead frames for mounting ceramic electronic parts, particularly ceramic capacitors, where the coefficient of thermal expansion of the lead frame is less than that of the ceramic
US6845004B2 (en) * 2003-02-12 2005-01-18 Kemet Electronics Corporation Protecting resin-encapsulated components
US7366212B2 (en) * 2004-11-08 2008-04-29 Christopher Raphael Brooks Alterable frequency coherent light generator
JP6366859B2 (ja) * 2015-03-31 2018-08-01 カーディアック ペースメイカーズ， インコーポレイテッド 埋込み可能な医療装置のためのフィルタリング機能付き封入型フィードスルー

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1131916A (fr) * 1954-04-08 1957-03-01 Corning Glass Works Perfectionnements à la fabrication des condensateurs électriques
US3544857A (en) * 1966-08-16 1970-12-01 Signetics Corp Integrated circuit assembly with lead structure and method
JPS6021451B2 (ja) * 1977-10-08 1985-05-28 日本メクトロン株式会社 コンデンサ内蔵型積層母線
US4236038A (en) * 1979-07-19 1980-11-25 Rogers Corporation High capacitance multilayer bus bar and method of manufacture thereof
US4399321A (en) * 1981-03-31 1983-08-16 Rogers Corporation High capacitance bus bar including multilayer ceramic capacitors
US4461924A (en) * 1982-01-21 1984-07-24 Olin Corporation Semiconductor casing
US4475143A (en) * 1983-01-10 1984-10-02 Rogers Corporation Decoupling capacitor and method of manufacture thereof
US4491895A (en) * 1983-11-14 1985-01-01 Rogers Corporation Decoupling capacitor and method of manufacture thereof

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Publication number Publication date
EP0200232A3 (de) 1987-08-19
US4594641A (en) 1986-06-10
BR8601977A (pt) 1987-01-06
JPS61263209A (ja) 1986-11-21
EP0200232A2 (de) 1986-11-05

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