JP2001119139A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JP2001119139A JP2001119139A JP29926399A JP29926399A JP2001119139A JP 2001119139 A JP2001119139 A JP 2001119139A JP 29926399 A JP29926399 A JP 29926399A JP 29926399 A JP29926399 A JP 29926399A JP 2001119139 A JP2001119139 A JP 2001119139A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- conductive paste
- opening
- filling
- filled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スルーホールへの導電ペーストの充填不良を
抑制して，優れた導電性を有する導電性ペースト充填ス
ルーホールを持つプリント配線板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 基板９にスルーホール７をあけ，スルー
ホールに導電ペースト４を充填するに当たり，スルーホ
ールの少なくとも導電ペースト充填側７８の開口端部に
テーパー部７１を設けてスルーホールに導電ペーストを
充填する。また，基板におけるスルーホールの導電ペー
スト充填側表面に，スルーホールを開口させる開口穴を
有する版を被覆して，該開口穴からスルーホールに導電
ペーストを充填するに当たり，開口穴の直径は，上記ス
ルーホールの直径よりも小さくしてもよい。
抑制して，優れた導電性を有する導電性ペースト充填ス
ルーホールを持つプリント配線板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 基板９にスルーホール７をあけ，スルー
ホールに導電ペースト４を充填するに当たり，スルーホ
ールの少なくとも導電ペースト充填側７８の開口端部に
テーパー部７１を設けてスルーホールに導電ペーストを
充填する。また，基板におけるスルーホールの導電ペー
スト充填側表面に，スルーホールを開口させる開口穴を
有する版を被覆して，該開口穴からスルーホールに導電
ペーストを充填するに当たり，開口穴の直径は，上記ス
ルーホールの直径よりも小さくしてもよい。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，プリント配線板の製造方法に関
し，特にスルーホールへの導電ペーストの充填方法に関
する。
し，特にスルーホールへの導電ペーストの充填方法に関
する。
【０００２】
【従来技術】プリント配線板のスルーホールに導電ペー
ストを充填するにあたっては，従来， 特開平５−１２
９７８１号公報には，導電ペーストをスルーホールに充
填し基材の上下間の電気導通を行う方法が開示されてい
る。しかしながら，導電ペーストをスルーホールに充填
する際に導電ペースト中にボイドが発生して，電気抵抗
の増大や電気的信頼性の低下の原因となる。
ストを充填するにあたっては，従来， 特開平５−１２
９７８１号公報には，導電ペーストをスルーホールに充
填し基材の上下間の電気導通を行う方法が開示されてい
る。しかしながら，導電ペーストをスルーホールに充填
する際に導電ペースト中にボイドが発生して，電気抵抗
の増大や電気的信頼性の低下の原因となる。
【０００３】また，特開平５−３３５７１２号公報に開
示されているごとく，基材にテーパーをつけて導電ペー
ストを流れやすくし電気的信頼性の向上を図る方法があ
る。また，特開平３−１４５７９６号公報には，スルー
ホールにシランカップリング剤を穴壁面に処理すること
により導電ペーストとスルーホール壁面との親和性を高
め，スルーホール導通信頼性の向上を図る方法が開示さ
れている。
示されているごとく，基材にテーパーをつけて導電ペー
ストを流れやすくし電気的信頼性の向上を図る方法があ
る。また，特開平３−１４５７９６号公報には，スルー
ホールにシランカップリング剤を穴壁面に処理すること
により導電ペーストとスルーホール壁面との親和性を高
め，スルーホール導通信頼性の向上を図る方法が開示さ
れている。
【０００４】
【解決しようとする課題】本発明は，スルーホールへの
導電ペーストの充填不良を抑制して，優れた導電性を有
する導電性ペースト充填スルーホールを持つプリント配
線板の製造方法を提供しようとするものである。
導電ペーストの充填不良を抑制して，優れた導電性を有
する導電性ペースト充填スルーホールを持つプリント配
線板の製造方法を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題の解決手段】第１に，請求項１の発明のように，
基材にスルーホールをあけ，スルーホールに導電ペース
トを充填するに当たり，上記スルーホールの少なくとも
導電ペースト充填側の開口端部にテーパー部を設けて上
記スルーホールに導電ペーストを充填することを特徴と
するプリント配線板の製造方法がある。
基材にスルーホールをあけ，スルーホールに導電ペース
トを充填するに当たり，上記スルーホールの少なくとも
導電ペースト充填側の開口端部にテーパー部を設けて上
記スルーホールに導電ペーストを充填することを特徴と
するプリント配線板の製造方法がある。
【０００６】本製造方法においては，スルーホールの導
電ペースト充填側の開口端部にテーパー部を設け，導電
ペーストをスルーホールに供給している。そのため，導
電ペーストは，スルーホールの開口端部において空気を
巻き込むことなく，スルーホール内部全体に導電ペース
トを充填することができる。したがって，本製造方法に
よれば，スルーホールへの導電ペーストの充填不良を抑
制して，優れた導電性を有するスルーホールを形成する
ことができる。
電ペースト充填側の開口端部にテーパー部を設け，導電
ペーストをスルーホールに供給している。そのため，導
電ペーストは，スルーホールの開口端部において空気を
巻き込むことなく，スルーホール内部全体に導電ペース
トを充填することができる。したがって，本製造方法に
よれば，スルーホールへの導電ペーストの充填不良を抑
制して，優れた導電性を有するスルーホールを形成する
ことができる。
【０００７】請求項２の発明のように，上記テーパー部
を形成するにあたっては，基材の少なくとも導電ペース
ト充填側の表面に，光硬化性で硬化前には熱により流動
する絶縁層を被覆し，上記基材だけでなく上記絶縁層に
も通ずるスルーホールをあけ，上記絶縁層を熱流動さ
せ，その後光照射により上記絶縁層を硬化させてテーパ
ー形成をすることにより行うことが好ましい。
を形成するにあたっては，基材の少なくとも導電ペース
ト充填側の表面に，光硬化性で硬化前には熱により流動
する絶縁層を被覆し，上記基材だけでなく上記絶縁層に
も通ずるスルーホールをあけ，上記絶縁層を熱流動さ
せ，その後光照射により上記絶縁層を硬化させてテーパ
ー形成をすることにより行うことが好ましい。
【０００８】この方法は，基材に塗布した絶縁層の熱変
形を利用したものである。この方法により形成されたテ
ーパー部に導電ペーストを沿わせてスルーホールに導電
ペーストを充填することにより，スルーホールにおける
ボイドの発生を効果的に抑制することができる。
形を利用したものである。この方法により形成されたテ
ーパー部に導電ペーストを沿わせてスルーホールに導電
ペーストを充填することにより，スルーホールにおける
ボイドの発生を効果的に抑制することができる。
【０００９】更に，基材は絶縁層により保護されるた
め，スルーホールの開口部から突出した余剰の導電ペー
ストの研磨の際に，基材の損傷を防止することができ
る。上記光硬化性で硬化前に熱により流動する絶縁層
は，光を照射しなければ，何度でも熱で流動化する性質
を有する。かかる絶縁層としては，例えば，アクリル系
とエポキシ系の混合モノマーがある。
め，スルーホールの開口部から突出した余剰の導電ペー
ストの研磨の際に，基材の損傷を防止することができ
る。上記光硬化性で硬化前に熱により流動する絶縁層
は，光を照射しなければ，何度でも熱で流動化する性質
を有する。かかる絶縁層としては，例えば，アクリル系
とエポキシ系の混合モノマーがある。
【００１０】請求項３の発明のように，上記版の開口穴
の直径は，上記テーパー部の外径と同等もしくはそれよ
りも小さいことが好ましい。これにより，開口穴に供給
した導電ペーストを，テーパー部を沿わせてスルーホー
ルに流下させることができる。開口穴が，テーパー部よ
りも内側にのみ開口している場合には，テーパー部に沿
わせて導電ペーストをスルーホール内に流下させること
ができず，テーパー部を設けた意義が失われる。
の直径は，上記テーパー部の外径と同等もしくはそれよ
りも小さいことが好ましい。これにより，開口穴に供給
した導電ペーストを，テーパー部を沿わせてスルーホー
ルに流下させることができる。開口穴が，テーパー部よ
りも内側にのみ開口している場合には，テーパー部に沿
わせて導電ペーストをスルーホール内に流下させること
ができず，テーパー部を設けた意義が失われる。
【００１１】第２に，請求項４の発明のように，基材に
スルーホールをあけ，上記基材におけるスルーホールの
導電ペースト充填側表面に，スルーホールを開口させる
開口穴を有する版を用いて，該開口穴からスルーホール
に導電ペーストを充填するに当たり，上記開口穴の直径
は，上記スルーホールの直径よりも小さいことを特徴と
するプリント配線板の製造方法がある。
スルーホールをあけ，上記基材におけるスルーホールの
導電ペースト充填側表面に，スルーホールを開口させる
開口穴を有する版を用いて，該開口穴からスルーホール
に導電ペーストを充填するに当たり，上記開口穴の直径
は，上記スルーホールの直径よりも小さいことを特徴と
するプリント配線板の製造方法がある。
【００１２】本製造方法では，版の開口穴の直径は，ス
ルーホールの直径よりも小さくし，上記開口穴から導電
ペーストをスルーホールに供給している。そのため，導
電ペーストの流下速度に差異が生じにくい。このため，
スルーホールの開口端部において空気を巻き込むことな
く，導電ペーストをスルーホールにスムーズに供給する
ことができる。また，スルーホール壁面と導電ペースト
との間に壁面隙間が生じることも防止できる。したがっ
て，本製造方法によれば，スルーホールへの導電ペース
トの充填不良を抑制して，スルーホールに優れた導電性
を付与することができる。
ルーホールの直径よりも小さくし，上記開口穴から導電
ペーストをスルーホールに供給している。そのため，導
電ペーストの流下速度に差異が生じにくい。このため，
スルーホールの開口端部において空気を巻き込むことな
く，導電ペーストをスルーホールにスムーズに供給する
ことができる。また，スルーホール壁面と導電ペースト
との間に壁面隙間が生じることも防止できる。したがっ
て，本製造方法によれば，スルーホールへの導電ペース
トの充填不良を抑制して，スルーホールに優れた導電性
を付与することができる。
【００１３】本製造方法において，請求項５の発明のよ
うに，上記スルーホールへの導電ペーストの充填は，２
回以上に分けて行うことが好ましい。版の開口穴の直径
は，スルーホールの直径よりも小さいため，導電ペース
トの充填を２回に分けて行うことによって，充填操作を
スムーズに行うことができる。
うに，上記スルーホールへの導電ペーストの充填は，２
回以上に分けて行うことが好ましい。版の開口穴の直径
は，スルーホールの直径よりも小さいため，導電ペース
トの充填を２回に分けて行うことによって，充填操作を
スムーズに行うことができる。
【００１４】第３に，請求項６の発明のように，基材に
スルーホールをあけ，スルーホールに導電ペーストを充
填するに当たり，上記スルーホールの内壁を予め樹脂に
より被覆し，上記樹脂を硬化させた後に，該硬化樹脂に
より壁面が被覆されたスルーホールの中に導電ペースト
を充填することを特徴とするプリント配線板の製造方法
がある。
スルーホールをあけ，スルーホールに導電ペーストを充
填するに当たり，上記スルーホールの内壁を予め樹脂に
より被覆し，上記樹脂を硬化させた後に，該硬化樹脂に
より壁面が被覆されたスルーホールの中に導電ペースト
を充填することを特徴とするプリント配線板の製造方法
がある。
【００１５】スルーホール内壁を硬化樹脂により被覆す
ることにより，スルーホール内壁の粗度が低くなる。低
粗度化したスルーホール内壁は，導電ペーストをスムー
ズに流下させる。それゆえ，スルーホール内外部におけ
る導電ペーストの流下速度に差異が生じにくい。このた
め，スルーホールの開口端部において空気を巻き込むこ
となく，導電ペーストをスルーホールにスムーズに供給
することができる。また，スルーホール壁面と導電ペー
ストとの間に壁面隙間が生じることも防止できる。ま
た，この際，開口径はスルーホール径よりも大きくても
小さくても良い。したがって，本製造方法によれば，ス
ルーホールへの導電ペーストの充填不良を抑制して，ス
ルーホールに優れた導電性を付与することができる。
ることにより，スルーホール内壁の粗度が低くなる。低
粗度化したスルーホール内壁は，導電ペーストをスムー
ズに流下させる。それゆえ，スルーホール内外部におけ
る導電ペーストの流下速度に差異が生じにくい。このた
め，スルーホールの開口端部において空気を巻き込むこ
となく，導電ペーストをスルーホールにスムーズに供給
することができる。また，スルーホール壁面と導電ペー
ストとの間に壁面隙間が生じることも防止できる。ま
た，この際，開口径はスルーホール径よりも大きくても
小さくても良い。したがって，本製造方法によれば，ス
ルーホールへの導電ペーストの充填不良を抑制して，ス
ルーホールに優れた導電性を付与することができる。
【００１６】第４に，請求項７の発明のように，基材に
スルーホールをあけ，スルーホールに導電ペーストを充
填するに当たり，上記スルーホールに導電ペーストを充
填し，スルーホールの壁面に導電ペーストを付着させ，
その後，壁面に導電ペーストを残したスルーホールの内
部に再度導電ペーストを充填することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法がある。
スルーホールをあけ，スルーホールに導電ペーストを充
填するに当たり，上記スルーホールに導電ペーストを充
填し，スルーホールの壁面に導電ペーストを付着させ，
その後，壁面に導電ペーストを残したスルーホールの内
部に再度導電ペーストを充填することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法がある。
【００１７】本製造方法では，スルーホールへの導電ペ
ーストの１回目の供給によってスルーホール壁面を導電
ペーストにより被覆し，２回目の供給によってスルーホ
ール内部全体を導電ペーストにより充填している。その
ため，たとえ１回目の供給で導電ペーストが空気を巻き
込んでも，巻き込んだ空気が排除される。
ーストの１回目の供給によってスルーホール壁面を導電
ペーストにより被覆し，２回目の供給によってスルーホ
ール内部全体を導電ペーストにより充填している。その
ため，たとえ１回目の供給で導電ペーストが空気を巻き
込んでも，巻き込んだ空気が排除される。
【００１８】また，２回目に供給された導電ペースト
は，スルーホール壁面を被覆している滑らかな導電ペー
スト表面を伝って流下するため，スルーホール壁面付近
と中央付近との流下速度に差異が生じにくい。このた
め，スルーホールの開口端部において空気を巻き込むこ
となく，導電ペーストをスルーホールにスムーズに供給
することができる。また，スルーホール壁面と導電ペー
ストとの間に壁面隙間が生じることも防止できる。した
がって，本製造方法によれば，スルーホールへの導電ペ
ーストの充填不良を抑制して，スルーホールに優れた導
電性を付与することができる。
は，スルーホール壁面を被覆している滑らかな導電ペー
スト表面を伝って流下するため，スルーホール壁面付近
と中央付近との流下速度に差異が生じにくい。このた
め，スルーホールの開口端部において空気を巻き込むこ
となく，導電ペーストをスルーホールにスムーズに供給
することができる。また，スルーホール壁面と導電ペー
ストとの間に壁面隙間が生じることも防止できる。した
がって，本製造方法によれば，スルーホールへの導電ペ
ーストの充填不良を抑制して，スルーホールに優れた導
電性を付与することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法につ
いて，図１，図２を用いて説明する。まず，図１（ａ）
に示すごとく，基材として厚み０．３ｍｍの基板９を準
備する。基板９としては，ガラスエポキシ基板を用い
る。次いで，図１（ｂ）に示すごとく，基板９の上下両
面に絶縁層８を塗布する。絶縁層８は，プリント基板に
用いられる層間絶縁層なら何でもよい。次に，基板９に
ＮＣドリルにより，直径０．３ｍｍのスルーホール７を
あける。
いて，図１，図２を用いて説明する。まず，図１（ａ）
に示すごとく，基材として厚み０．３ｍｍの基板９を準
備する。基板９としては，ガラスエポキシ基板を用い
る。次いで，図１（ｂ）に示すごとく，基板９の上下両
面に絶縁層８を塗布する。絶縁層８は，プリント基板に
用いられる層間絶縁層なら何でもよい。次に，基板９に
ＮＣドリルにより，直径０．３ｍｍのスルーホール７を
あける。
【００２０】次いで，図１（ｃ）に示すごとく，スルー
ホール７の導電ペースト充填側７８の開口端部にテーパ
ーをつける。テーパー形成方法は，感光性レジストを利
用する方法や，バフ，ブラシ等による機械的に端部を研
磨する方法，ドリル加工法などがある。本例では，バフ
材を用いて研磨した。これにより，スルーホール７の導
電ペースト充填側７８の開口端部に，平均幅１ｍｍのテ
ーパー部７１が形成される。
ホール７の導電ペースト充填側７８の開口端部にテーパ
ーをつける。テーパー形成方法は，感光性レジストを利
用する方法や，バフ，ブラシ等による機械的に端部を研
磨する方法，ドリル加工法などがある。本例では，バフ
材を用いて研磨した。これにより，スルーホール７の導
電ペースト充填側７８の開口端部に，平均幅１ｍｍのテ
ーパー部７１が形成される。
【００２１】次いで，図１（ｄ）に示すごとく，スルー
ホール７に導電ペースト４を充填する。具体的には，図
２（ｄ１）に示すごとく，基板９における導電ペースト
充填側７８の表面を，スルーホール７を開口させる開口
穴６１を有する版６により被覆する。版６は，厚みが
０．１８ｍｍのものを用いた。
ホール７に導電ペースト４を充填する。具体的には，図
２（ｄ１）に示すごとく，基板９における導電ペースト
充填側７８の表面を，スルーホール７を開口させる開口
穴６１を有する版６により被覆する。版６は，厚みが
０．１８ｍｍのものを用いた。
【００２２】次いで，図２（ｄ２）に示すごとく，版６
の上に導電ペースト４を載置しスキージ６９でしごい
て，開口穴６１からテーパー部７１を沿わせてスルーホ
ール７の中に導電ペースト４を流下させる。これによ
り，スルーホール７の内部に導電ペースト４が充填され
る。次いで，図２（ｄ３）に示すごとく，スルーホール
７から突出した導電ペースト４を研磨除去して平坦にす
る。なお，必要に応じて，パターンニング，多層化を行
ってもよい。以上により，本例のプリント配線板が得ら
れる。
の上に導電ペースト４を載置しスキージ６９でしごい
て，開口穴６１からテーパー部７１を沿わせてスルーホ
ール７の中に導電ペースト４を流下させる。これによ
り，スルーホール７の内部に導電ペースト４が充填され
る。次いで，図２（ｄ３）に示すごとく，スルーホール
７から突出した導電ペースト４を研磨除去して平坦にす
る。なお，必要に応じて，パターンニング，多層化を行
ってもよい。以上により，本例のプリント配線板が得ら
れる。
【００２３】本例においては，図２（ｄ１）に示すごと
く，スルーホール７の導電ペースト充填側７８の開口端
部にテーパー部７１を設け，導電ペースト４をスルーホ
ール７に供給している。そのため，導電ペースト４は，
スルーホール７の開口端部において空気を巻き込むこと
なく，テーパー部７１に沿ってスルーホール７内に導入
される。それゆえ，スルーホール７にボイドを発生させ
ることなく，スルーホール内部全体を導電ペースト４を
充填することができる。なお，本例では基材としてガラ
スエポキシ基板を用いたが，銅張り積層板を用いること
もできる。
く，スルーホール７の導電ペースト充填側７８の開口端
部にテーパー部７１を設け，導電ペースト４をスルーホ
ール７に供給している。そのため，導電ペースト４は，
スルーホール７の開口端部において空気を巻き込むこと
なく，テーパー部７１に沿ってスルーホール７内に導入
される。それゆえ，スルーホール７にボイドを発生させ
ることなく，スルーホール内部全体を導電ペースト４を
充填することができる。なお，本例では基材としてガラ
スエポキシ基板を用いたが，銅張り積層板を用いること
もできる。
【００２４】実施形態例２ 本例では，図３（ｂ）に示すごとく，基板９の上に，ス
ルーホール７の直径よりも小さい直径の開口穴６１を有
する版６を被覆し，開口穴６１からスルーホール７の中
に導電ペースト４を充填している。即ち，図３（ａ）に
示すごとく，基板９に直径０．３ｍｍのスルーホール７
をあけた後に，図３（ｂ）に示すごとく，直径０．２ｍ
ｍの開口穴６１を有する版６により，基板９の導電ペー
スト充填側７８を被覆する。
ルーホール７の直径よりも小さい直径の開口穴６１を有
する版６を被覆し，開口穴６１からスルーホール７の中
に導電ペースト４を充填している。即ち，図３（ａ）に
示すごとく，基板９に直径０．３ｍｍのスルーホール７
をあけた後に，図３（ｂ）に示すごとく，直径０．２ｍ
ｍの開口穴６１を有する版６により，基板９の導電ペー
スト充填側７８を被覆する。
【００２５】本例では，版６の開口穴６１は，スルーホ
ール７と同心円であり，スルーホール７よりも小さく開
口している。そのため，スルーホール壁面付近とスルー
ホール中央付近とにおいて導電ペースト４の流下速度に
差異が生じにくい。このため，図３（ｃ）に示すごと
く，スルーホール７の開口端部において空気を巻き込む
ことなく，導電ペーストをスルーホールに供給すること
ができる。
ール７と同心円であり，スルーホール７よりも小さく開
口している。そのため，スルーホール壁面付近とスルー
ホール中央付近とにおいて導電ペースト４の流下速度に
差異が生じにくい。このため，図３（ｃ）に示すごと
く，スルーホール７の開口端部において空気を巻き込む
ことなく，導電ペーストをスルーホールに供給すること
ができる。
【００２６】また，スルーホールへの導電ペーストの供
給は１回で行っても良いが，図３（ｄ）に示すごとく，
２回または３回に分けて少量ずつ供給することが好まし
い。これにより，スルーホールへの導電ペーストのボイ
ド発生を更に抑制することができる。上記のごとく導電
ペースト４をスルーホール７に充填した後は，基板９の
表面をバフ研磨して，スルーホール７から突出した導電
ペースト４を平坦化する。
給は１回で行っても良いが，図３（ｄ）に示すごとく，
２回または３回に分けて少量ずつ供給することが好まし
い。これにより，スルーホールへの導電ペーストのボイ
ド発生を更に抑制することができる。上記のごとく導電
ペースト４をスルーホール７に充填した後は，基板９の
表面をバフ研磨して，スルーホール７から突出した導電
ペースト４を平坦化する。
【００２７】スルーホールの直径（Ｄ）に対する開口穴
の直径（ｄ）の比（ｄ／Ｄ）は，１．０以下であること
が好ましい。１．０を超える場合にはスルーホールにボ
イドや壁面隙間が発生するおそれがあるからである。
の直径（ｄ）の比（ｄ／Ｄ）は，１．０以下であること
が好ましい。１．０を超える場合にはスルーホールにボ
イドや壁面隙間が発生するおそれがあるからである。
【００２８】実施形態例３ 本例では，スルーホールの壁面に樹脂を被覆し硬化させ
た後に，スルーホールの内部に導電ペーストを充填して
いる。即ち，図４（ａ）に示す基板９にスルーホール７
をあけた後に，図４（ｂ）に示すごとく，スルーホール
７の壁面を樹脂３により被覆する。この樹脂３は，熱硬
化タイプの樹脂なら何でもよいが，本例では熱膨張によ
りエポキシ系を用いた。この樹脂３は，スクリーン印刷
といった方法により，スルーホール７の中に充填する。
その際，粘度調整，バキュームといった方法により，ス
ルーホール壁面のみに樹脂を残留させ，スルーホール中
央部は開口させたままとする。
た後に，スルーホールの内部に導電ペーストを充填して
いる。即ち，図４（ａ）に示す基板９にスルーホール７
をあけた後に，図４（ｂ）に示すごとく，スルーホール
７の壁面を樹脂３により被覆する。この樹脂３は，熱硬
化タイプの樹脂なら何でもよいが，本例では熱膨張によ
りエポキシ系を用いた。この樹脂３は，スクリーン印刷
といった方法により，スルーホール７の中に充填する。
その際，粘度調整，バキュームといった方法により，ス
ルーホール壁面のみに樹脂を残留させ，スルーホール中
央部は開口させたままとする。
【００２９】次いで，スルーホール壁面を被覆している
樹脂３を硬化させる。次いで，図４（ｃ）に示すごと
く，スクリーン印刷法により，スルーホール７に導電ペ
ースト４を充填する。次に，基板９の表面をバフ研磨し
て，スルーホール７から突出した導電ペースト４を平坦
化する。
樹脂３を硬化させる。次いで，図４（ｃ）に示すごと
く，スクリーン印刷法により，スルーホール７に導電ペ
ースト４を充填する。次に，基板９の表面をバフ研磨し
て，スルーホール７から突出した導電ペースト４を平坦
化する。
【００３０】実施形態例４ 本例では，スルーホール壁面を予め導電ペーストにより
被覆した後に，スルーホール内部に同じ導電ペーストを
充填している。
被覆した後に，スルーホール内部に同じ導電ペーストを
充填している。
【００３１】即ち，図５（ａ）に示すごとく，基板９に
スルーホール７をあけた後に，図５（ｂ）に示すごと
く，スルーホール７に導電ペースト４１を充填する。次
いで，図５（ｃ）に示すごとく，スルーホール７の壁面
に付着した導電ペースト４１を残してスルーホール中央
に充填された導電ペースト４１を吸引除去する。また，
導電ペーストの粘度を調整してスルーホール壁面のみに
残留させてもよい。次いで，図５（ｄ）に示すごとく，
スルーホール壁面に導電ペースト４１を残したスルーホ
ール７の内部に，再度導電ペースト４２を充填する。
スルーホール７をあけた後に，図５（ｂ）に示すごと
く，スルーホール７に導電ペースト４１を充填する。次
いで，図５（ｃ）に示すごとく，スルーホール７の壁面
に付着した導電ペースト４１を残してスルーホール中央
に充填された導電ペースト４１を吸引除去する。また，
導電ペーストの粘度を調整してスルーホール壁面のみに
残留させてもよい。次いで，図５（ｄ）に示すごとく，
スルーホール壁面に導電ペースト４１を残したスルーホ
ール７の内部に，再度導電ペースト４２を充填する。
【００３２】１回目，２回目の導電ペーストのスルーホ
ールへの充填方法としては，版により基材を被覆して版
に設けた開口穴から導電ペーストを供給する方法，スク
リーン印刷法などがある。その後，基板９の表面をバフ
研磨して，スルーホール７から突出した導電ペースト４
１，４２を平坦化する。
ールへの充填方法としては，版により基材を被覆して版
に設けた開口穴から導電ペーストを供給する方法，スク
リーン印刷法などがある。その後，基板９の表面をバフ
研磨して，スルーホール７から突出した導電ペースト４
１，４２を平坦化する。
【００３３】本例では，図５に示すごとく，１回目のス
ルーホールへの導電ペースト供給操作によって予めスル
ーホール７の壁面を導電ペースト４１で被覆した後に，
２回目の供給操作によってスルーホール７の内部全体を
導電ペースト４２により充填している。そのため，たと
え１回目の供給で導電ペースト４１が空気を巻き込んで
も，２度目の供給により巻き込んだ空気が排除される。
ルーホールへの導電ペースト供給操作によって予めスル
ーホール７の壁面を導電ペースト４１で被覆した後に，
２回目の供給操作によってスルーホール７の内部全体を
導電ペースト４２により充填している。そのため，たと
え１回目の供給で導電ペースト４１が空気を巻き込んで
も，２度目の供給により巻き込んだ空気が排除される。
【００３４】また，２回目に供給された導電ペースト４
２は，スルーホール壁面を被覆している滑らかな導電ペ
ースト表面を伝って流下するため，スルーホール壁面付
近と中央付近との流下速度に差異が生じにくい。このた
め，スルーホールの開口端部において空気を巻き込むこ
となく，導電ペースト４２をスルーホールにスムーズに
供給することができ，ボイド発生がなく導電ペーストの
充填が可能となる。
２は，スルーホール壁面を被覆している滑らかな導電ペ
ースト表面を伝って流下するため，スルーホール壁面付
近と中央付近との流下速度に差異が生じにくい。このた
め，スルーホールの開口端部において空気を巻き込むこ
となく，導電ペースト４２をスルーホールにスムーズに
供給することができ，ボイド発生がなく導電ペーストの
充填が可能となる。
【００３５】（実験例１）本例では，スルーホールの開
口端部にテーパー部を形成し，ボイド発生について検討
した。テーパー部はバフ研磨により形成した。厚み０．
３ｍｍ，ワークサイズ２５０ｍｍ×３５０ｍｍの基板
に，直径０．３ｍｍのスルーホールを３０００個あけ
た。次いで，基板の上下両面を片面で４方向（Ｘ−Ｙ方
向）ずつ，バフにより研磨してテーパーを形成した。次
いで，基板の導電ペースト充填側を，スルーホールを開
口させる開口穴（直径０．６ｍｍ）を有する版により，
開口穴からスルーホール内に導電ペーストを充填した。
その後，基板を切断し，テーパー部の形状を観察した。
口端部にテーパー部を形成し，ボイド発生について検討
した。テーパー部はバフ研磨により形成した。厚み０．
３ｍｍ，ワークサイズ２５０ｍｍ×３５０ｍｍの基板
に，直径０．３ｍｍのスルーホールを３０００個あけ
た。次いで，基板の上下両面を片面で４方向（Ｘ−Ｙ方
向）ずつ，バフにより研磨してテーパーを形成した。次
いで，基板の導電ペースト充填側を，スルーホールを開
口させる開口穴（直径０．６ｍｍ）を有する版により，
開口穴からスルーホール内に導電ペーストを充填した。
その後，基板を切断し，テーパー部の形状を観察した。
【００３６】なお，スタンダード（ＳＴＤ）として，テ
ーパー部を形成することなくスルーホールへの導電ペー
ストの充填を行った。上記実験観察は，２０回行った。
その結果，スルーホールの開口端部にテーパーを形成し
導電ペーストを充填することによってボイドの発生が低
下する傾向がみられた。
ーパー部を形成することなくスルーホールへの導電ペー
ストの充填を行った。上記実験観察は，２０回行った。
その結果，スルーホールの開口端部にテーパーを形成し
導電ペーストを充填することによってボイドの発生が低
下する傾向がみられた。
【００３７】（実験例２）本例では，版の開口穴の直径
を検討した。検討した開口穴の直径は０．２ｍｍ，０．
６ｍｍ，０．９ｍｍであった。開口穴の形状は円筒形と
した。スルーホールの直径は０．３ｍｍとし，テーパー
部は設けなかった。上記版を用いてスルーホールに導電
ペーストを充填し，充填不良状況を図６に示した。実験
回数は２０回とした。
を検討した。検討した開口穴の直径は０．２ｍｍ，０．
６ｍｍ，０．９ｍｍであった。開口穴の形状は円筒形と
した。スルーホールの直径は０．３ｍｍとし，テーパー
部は設けなかった。上記版を用いてスルーホールに導電
ペーストを充填し，充填不良状況を図６に示した。実験
回数は２０回とした。
【００３８】その結果，開口穴の直径が小さくなる程，
ボイドが減少していく傾向がみられた。また，開口穴の
直径がスルーホールの直径よりも小さい場合には，１回
の印刷でスルーホールに導電ペーストを充填するより
も，２回好ましくは３回印刷を行うことにより，スルー
ホールへの導電ペーストの充填性が良好になった。
ボイドが減少していく傾向がみられた。また，開口穴の
直径がスルーホールの直径よりも小さい場合には，１回
の印刷でスルーホールに導電ペーストを充填するより
も，２回好ましくは３回印刷を行うことにより，スルー
ホールへの導電ペーストの充填性が良好になった。
【図１】実施形態例１における，プリント配線板の製造
方法を示すための製造工程説明図（ａ）〜（ｄ）。
方法を示すための製造工程説明図（ａ）〜（ｄ）。
【図２】実施形態例１における，導電ペーストのスルー
ホールへの充填方法を示すための充填工程説明図（ｄ
１）〜（ｄ３）。
ホールへの充填方法を示すための充填工程説明図（ｄ
１）〜（ｄ３）。
【図３】実施形態例２における，スルーホールへの導電
ペーストの充填方法を示すための充填工程説明図（ａ）
〜（ｄ）。
ペーストの充填方法を示すための充填工程説明図（ａ）
〜（ｄ）。
【図４】実施形態例３における，スルーホールへの導電
ペーストの充填方法を示すための充填工程説明図（ａ）
〜（ｃ）。
ペーストの充填方法を示すための充填工程説明図（ａ）
〜（ｃ）。
【図５】実施形態例４における，スルーホールへの導電
ペーストの充填方法を示すための充填工程説明図（ａ）
〜（ｄ）。
ペーストの充填方法を示すための充填工程説明図（ａ）
〜（ｄ）。
【図６】実験例２における，開口穴の直径と，導電ペー
ストの充填不良との関係を示す説明図。
ストの充填不良との関係を示す説明図。
３．．．樹脂， ４．．．導電ペースト， ６．．．版， ６１．．．開口穴， ６９．．．スキージ， ７．．．スルーホール， ７１．．．テーパー部， ７８．．．導電ペースト充填側， ８．．．絶縁層， ９．．．基板，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平 等 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 5E317 AA25 BB02 CC22 CC23 CC25 CD01 CD27 CD31 CD32 GG05 GG16
Claims (7)
- 【請求項１】 基材にスルーホールをあけ，スルーホー
ルに導電ペーストを充填するに当たり，上記スルーホー
ルの少なくとも導電ペースト充填側の開口端部にテーパ
ー部を設けて上記スルーホールに導電ペーストを充填す
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１において，上記テーパー部を形
成するにあたっては，基材の少なくとも導電ペースト充
填側の表面に，光硬化性で硬化前には熱により流動する
絶縁層を被覆し，上記基材だけでなく上記絶縁層にも通
ずるスルーホールをあけ，上記絶縁層を熱流動させ，そ
の後光照射により上記絶縁層を硬化させてテーパー形成
をすることにより行うことを特徴とするプリント配線板
の製造方法。 - 【請求項３】 請求項２において，上記版の開口穴の直
径は，上記テーパー部の外径と同等もしくはそれよりも
小さいことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 基材にスルーホールをあけ，上記基材に
おけるスルーホールの導電ペースト充填側表面に，スル
ーホールを開口させる開口穴を有する版を用いて，該開
口穴からスルーホールに導電ペーストを充填するに当た
り，上記開口穴の直径は，上記スルーホールの直径より
も小さいことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 請求項４において，上記スルーホールへ
の導電ペーストの充填は，２回以上に分けて行うことを
特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 基材にスルーホールをあけ，スルーホー
ルに導電ペーストを充填するに当たり，上記スルーホー
ルの内壁を予め樹脂により被覆し，上記樹脂を硬化させ
た後に，該硬化樹脂により壁面が被覆されたスルーホー
ルの中に導電ペーストを充填することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項７】 基材にスルーホールをあけ，スルーホー
ルに導電ペーストを充填するに当たり，上記スルーホー
ルに導電ペーストを充填し，スルーホールの壁面に導電
ペーストを付着させ，その後，壁面に導電ペーストを残
したスルーホールの内部に再度導電ペーストを充填する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29926399A JP2001119139A (ja) | 1999-10-21 | 1999-10-21 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29926399A JP2001119139A (ja) | 1999-10-21 | 1999-10-21 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001119139A true JP2001119139A (ja) | 2001-04-27 |
Family
ID=17870284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29926399A Pending JP2001119139A (ja) | 1999-10-21 | 1999-10-21 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001119139A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003032700A1 (fr) * | 2001-10-05 | 2003-04-17 | Advantest Corporation | Procede de fabrication de panneau de cablage |
| JP2006213679A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Kao Corp | 化粧料 |
| JP2012033876A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板の製造方法 |
| JP2013232546A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Seiko Epson Corp | ベース基板、電子デバイスおよびベース基板の製造方法 |
| WO2015068555A1 (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-14 | 株式会社村田製作所 | 多層基板およびその製造方法 |
| CN107846776A (zh) * | 2016-09-19 | 2018-03-27 | 苏州纳格光电科技有限公司 | 多层柔性电路板 |
| CN110324990A (zh) * | 2019-07-03 | 2019-10-11 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法 |
| CN111083884A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-04-28 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 多层线路板及其压合方法 |
| KR102629708B1 (ko) * | 2023-07-31 | 2024-01-29 | 아주전자(주) | 인쇄회로기판의 마운트홀 형성방법 |
-
1999
- 1999-10-21 JP JP29926399A patent/JP2001119139A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003032700A1 (fr) * | 2001-10-05 | 2003-04-17 | Advantest Corporation | Procede de fabrication de panneau de cablage |
| JP2006213679A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Kao Corp | 化粧料 |
| JP2012033876A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板の製造方法 |
| JP2013232546A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Seiko Epson Corp | ベース基板、電子デバイスおよびベース基板の製造方法 |
| WO2015068555A1 (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-14 | 株式会社村田製作所 | 多層基板およびその製造方法 |
| US9877390B2 (en) | 2013-11-07 | 2018-01-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer substrate and method for manufacturing the same |
| CN107846776A (zh) * | 2016-09-19 | 2018-03-27 | 苏州纳格光电科技有限公司 | 多层柔性电路板 |
| CN110324990A (zh) * | 2019-07-03 | 2019-10-11 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法 |
| CN110324990B (zh) * | 2019-07-03 | 2022-02-22 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法 |
| CN111083884A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-04-28 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 多层线路板及其压合方法 |
| KR102629708B1 (ko) * | 2023-07-31 | 2024-01-29 | 아주전자(주) | 인쇄회로기판의 마운트홀 형성방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6618940B2 (en) | Fine pitch circuitization with filled plated through holes | |
| JP4300687B2 (ja) | 接着フィルムを用いた多層プリント配線板の製造法 | |
| JP2001119139A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2007288022A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2008078343A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH06314883A (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPH11181398A (ja) | 接着剤組成物、この接着剤組成物を用いてなる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 | |
| KR100584974B1 (ko) | 액상 타입의 포토레지스트를 이용한 인쇄회로기판의제조방법 | |
| JPS62277794A (ja) | 内層回路板の製造方法 | |
| KR100771283B1 (ko) | 인쇄회로기판의 비아홀 충진 방법 | |
| JPH0199288A (ja) | 多層印刷配線板の製造法 | |
| JP2007180079A (ja) | プレスフィット接合用プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2003037362A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04243197A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH10270829A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| JP2000349413A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH11266079A (ja) | ビルドアップ多層配線基板及びその製造方法 | |
| JP2002016324A (ja) | 回路基板とその製造方法 | |
| JP2004111471A (ja) | 配線基板 | |
| JP2005044879A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2004040138A (ja) | ビルドアップ多層プリント配線板 | |
| JPH08264955A (ja) | 多層回路基板及びその製造方法 | |
| JP2508981B2 (ja) | 多層印刷配線板とその製造方法 | |
| JP2000349442A (ja) | スルーホール上へのパッドの形成方法 | |
| JP2003243790A (ja) | 配線基板 |