JPH04243197A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH04243197A JPH04243197A JP368291A JP368291A JPH04243197A JP H04243197 A JPH04243197 A JP H04243197A JP 368291 A JP368291 A JP 368291A JP 368291 A JP368291 A JP 368291A JP H04243197 A JPH04243197 A JP H04243197A
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- Japan
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- wiring board
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、産業用および民生用な
どの各種電子機器に広く用いられているバイアホールを
有する多層プリント配線板に関するものである。
どの各種電子機器に広く用いられているバイアホールを
有する多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ、プロセ
ッサーやビデオムービーカメラなどの普及に伴い、多層
プリント配線板の需要はますます増加する傾向にあり、
また、主としてそれら電子機器の小型・軽量・薄型化な
どの理由から多層プリント配線板へは表面実装有効面積
の増大、配線密度の向上が要求されている。
ッサーやビデオムービーカメラなどの普及に伴い、多層
プリント配線板の需要はますます増加する傾向にあり、
また、主としてそれら電子機器の小型・軽量・薄型化な
どの理由から多層プリント配線板へは表面実装有効面積
の増大、配線密度の向上が要求されている。
【０００３】多層プリント配線板はバイアホールによっ
て、層間を電気的に接続するものであり、従来のバイア
ホールの断面図を図２に示す。図２において、８はバイ
アホール，９はめっき膜、１０ａ，１０ｂは外部導体パ
ターン、１１ａ，１１ｂは内部導体パターン、１２ａ，
１２ｂはプリプレグ、１３は内層材である。従来のバイ
アホール８は、表面に内部導体パターン１１ａ，１１ｂ
を有する内層材１３とガラス布に樹脂を含浸させた半硬
化状態のプリプレグ１２ａ，１２ｂおよび外部導体パタ
ーン１０ａ，１０ｂ形成用の銅はくを積層し、昇温・加
圧して得た積層板に、ドリル加工によって貫通穴を設け
、その貫通穴内面にめっき膜９を形成することにより構
成されている。その後外部導体パターン１０ａ，１０ｂ
をエッチング等の方法で形成し、その外部導体パターン
１０ａと内部導体パターン１１ａを電気的に接続したも
のである。
て、層間を電気的に接続するものであり、従来のバイア
ホールの断面図を図２に示す。図２において、８はバイ
アホール，９はめっき膜、１０ａ，１０ｂは外部導体パ
ターン、１１ａ，１１ｂは内部導体パターン、１２ａ，
１２ｂはプリプレグ、１３は内層材である。従来のバイ
アホール８は、表面に内部導体パターン１１ａ，１１ｂ
を有する内層材１３とガラス布に樹脂を含浸させた半硬
化状態のプリプレグ１２ａ，１２ｂおよび外部導体パタ
ーン１０ａ，１０ｂ形成用の銅はくを積層し、昇温・加
圧して得た積層板に、ドリル加工によって貫通穴を設け
、その貫通穴内面にめっき膜９を形成することにより構
成されている。その後外部導体パターン１０ａ，１０ｂ
をエッチング等の方法で形成し、その外部導体パターン
１０ａと内部導体パターン１１ａを電気的に接続したも
のである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の構成では、電気的に接続する必要のない内部導体
パターン１１ａ，１１ｂ部の配線有効面積を減少させ、
外部導体パターン１０ａ，１０ｂ部の配線の自由度、多
層プリント配線板にチップ部品を表面実装する際の表面
実装有効面積を減少させるという問題を有していた。ま
た、バイアホールの穴径が小さかったり非貫通タイプの
バイアホールがあったりすると、板の厚さや非貫通穴の
穴深さが大きい場合、穴内部でのめっき液の流通が悪い
ために、めっき膜が形成されなかったりめっき膜の厚さ
が不均一となったりする現象が発生し製造中や使用時に
層間の電気的な接続が断線する等重大な歩留まりの低下
、不良につながっていた。
従来の構成では、電気的に接続する必要のない内部導体
パターン１１ａ，１１ｂ部の配線有効面積を減少させ、
外部導体パターン１０ａ，１０ｂ部の配線の自由度、多
層プリント配線板にチップ部品を表面実装する際の表面
実装有効面積を減少させるという問題を有していた。ま
た、バイアホールの穴径が小さかったり非貫通タイプの
バイアホールがあったりすると、板の厚さや非貫通穴の
穴深さが大きい場合、穴内部でのめっき液の流通が悪い
ために、めっき膜が形成されなかったりめっき膜の厚さ
が不均一となったりする現象が発生し製造中や使用時に
層間の電気的な接続が断線する等重大な歩留まりの低下
、不良につながっていた。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、配線の自由度、表面実装有効面積を増大させるバイ
アホールを有する多層プリント配線板を提供することを
目的とする。
で、配線の自由度、表面実装有効面積を増大させるバイ
アホールを有する多層プリント配線板を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の多層プリント配線板は、内層導体パターンを
有する内層材を積層した積層板と、この積層板の表面上
に形成した外部導体パターンと、この外部導体パターン
と前記内部導体パターンとを電気的に接続するように積
層板に設けたバイアホールを備え、前記バイアホールを
積層板に貫通穴をあけるとともにその貫通穴内面にめっ
き膜を形成することにより設け、かつ前記バイアホール
の貫通穴を穴径の大きい大径部と穴径の小さい小径部と
で構成したものである。
に本発明の多層プリント配線板は、内層導体パターンを
有する内層材を積層した積層板と、この積層板の表面上
に形成した外部導体パターンと、この外部導体パターン
と前記内部導体パターンとを電気的に接続するように積
層板に設けたバイアホールを備え、前記バイアホールを
積層板に貫通穴をあけるとともにその貫通穴内面にめっ
き膜を形成することにより設け、かつ前記バイアホール
の貫通穴を穴径の大きい大径部と穴径の小さい小径部と
で構成したものである。
【０００７】
【作用】このバイアホールの構成によって、電気的に接
続する必要のない内部導体パターンと外部導体パターン
部に設けられる貫通穴の穴径が小さいために、前記内部
導体パターン部と外部導体パターン部の有効な面積を増
加させることができる。
続する必要のない内部導体パターンと外部導体パターン
部に設けられる貫通穴の穴径が小さいために、前記内部
導体パターン部と外部導体パターン部の有効な面積を増
加させることができる。
【０００８】また、大径部と小径部を持つバイアホール
であるため、穴内部のめっき液の流れが、良く、比較的
均一なめっき膜が得られ、めっきの信頼性が高い。
であるため、穴内部のめっき液の流れが、良く、比較的
均一なめっき膜が得られ、めっきの信頼性が高い。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１は本発明の一実施例における
多層プリント配線板のバイアホール部分の断面図である
。図１において、１はバイアホール大径部、２はバイア
ホール小径部、３ａ，３ｂは外部導体パターン、４ａ，
４ｂは内部導体パターン、５はめっき膜、６ａ，６ｂは
プリプレグ、７は内層材である。
照しながら説明する。図１は本発明の一実施例における
多層プリント配線板のバイアホール部分の断面図である
。図１において、１はバイアホール大径部、２はバイア
ホール小径部、３ａ，３ｂは外部導体パターン、４ａ，
４ｂは内部導体パターン、５はめっき膜、６ａ，６ｂは
プリプレグ、７は内層材である。
【００１０】まず、内部導体パターン４ａ，４ｂを有す
る内層材７とガラス布に樹脂を含浸させた半硬化状態の
プリプレグ６ａ，６ｂ、外部導体パターン形成用銅はく
を積層し、昇温・加圧することにより積層板を得る。そ
の積層板の同じ位置に上下から大きなキリ径（例えば０
．３ｍｍ）と小さなキリ径（例えば０．１ｍｍ）のドリ
ルで穴加工を施して、穴径の大きなバイアホール大径部
１と穴径の小さなバイアホール小径部２を設ける。その
後、このバイアホール大径部１とバイアホール小径部２
にめっき膜５を形成することによって、バイアホールを
構成し、次にエッチング等の方法を用いて、所定のパタ
ーンの外部導体パターン３ａ，３ｂを形成し、内部導体
パターン４ａと外部導体パターン３ａとを電気的に接続
する。 従来、バイアホールの貫通穴を一定穴径の小
径穴や非貫通穴とした場合には、板の厚さや非貫通穴の
穴深さが大きいと、穴内部でのめっき液の流通が悪いた
めに、めっき膜が形成されなかったり、めっき膜の厚さ
が不均一であるために製造中や使用時に層間の電気的な
接続が断線する等重大な歩留まりの低下、不良につなが
り、めっきの信頼性を著しく低下させるという問題点が
あったが、本発明のような大径部と小径部を持つバイア
ホールの場合には、穴内部のめっき液の流れが良いため
に、比較的均一なめっき膜が得られ、めっきの信頼性が
高い。
る内層材７とガラス布に樹脂を含浸させた半硬化状態の
プリプレグ６ａ，６ｂ、外部導体パターン形成用銅はく
を積層し、昇温・加圧することにより積層板を得る。そ
の積層板の同じ位置に上下から大きなキリ径（例えば０
．３ｍｍ）と小さなキリ径（例えば０．１ｍｍ）のドリ
ルで穴加工を施して、穴径の大きなバイアホール大径部
１と穴径の小さなバイアホール小径部２を設ける。その
後、このバイアホール大径部１とバイアホール小径部２
にめっき膜５を形成することによって、バイアホールを
構成し、次にエッチング等の方法を用いて、所定のパタ
ーンの外部導体パターン３ａ，３ｂを形成し、内部導体
パターン４ａと外部導体パターン３ａとを電気的に接続
する。 従来、バイアホールの貫通穴を一定穴径の小
径穴や非貫通穴とした場合には、板の厚さや非貫通穴の
穴深さが大きいと、穴内部でのめっき液の流通が悪いた
めに、めっき膜が形成されなかったり、めっき膜の厚さ
が不均一であるために製造中や使用時に層間の電気的な
接続が断線する等重大な歩留まりの低下、不良につなが
り、めっきの信頼性を著しく低下させるという問題点が
あったが、本発明のような大径部と小径部を持つバイア
ホールの場合には、穴内部のめっき液の流れが良いため
に、比較的均一なめっき膜が得られ、めっきの信頼性が
高い。
【００１１】また、このような大径部と小径部からなる
バイアホールを有する多層プリント配線板においては、
バイアホールと電気的に接続する必要のない内部導体パ
ターン４ｂは、従来の一定穴径のバイアホールの時には
通過することができなかった部分にまで形成することが
できる。また、バイアホールと電気的に接続する必要の
ない外部導体パターン３ｂ部分では、チップ部品等をは
んだ付けする際の外部導体パターンとしてのランドを従
来のバイアホールの時には穴が存在するために設置でき
なかった部分にも設けることができ、配線の自由度や表
面実装有効有効面積を増大することが可能となる。
バイアホールを有する多層プリント配線板においては、
バイアホールと電気的に接続する必要のない内部導体パ
ターン４ｂは、従来の一定穴径のバイアホールの時には
通過することができなかった部分にまで形成することが
できる。また、バイアホールと電気的に接続する必要の
ない外部導体パターン３ｂ部分では、チップ部品等をは
んだ付けする際の外部導体パターンとしてのランドを従
来のバイアホールの時には穴が存在するために設置でき
なかった部分にも設けることができ、配線の自由度や表
面実装有効有効面積を増大することが可能となる。
【００１２】なお、本実施例では、ドリルによる穴加工
法を採用したが、本発明はレーザーによる穴加工にも適
用できる。
法を採用したが、本発明はレーザーによる穴加工にも適
用できる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、バイアホールを
大径部と小径部とで構成することにより、めっきの信頼
性が高く、かつ配線の自由度や表面実装面積の大きい多
層プリント配線板を提供できるものである。また、大径
部と小径部を持つバイアホールであるため、穴内部のめ
っき液の流れが良く、比較的均一なめっき膜が得られ、
めっきの信頼性が高い。
大径部と小径部とで構成することにより、めっきの信頼
性が高く、かつ配線の自由度や表面実装面積の大きい多
層プリント配線板を提供できるものである。また、大径
部と小径部を持つバイアホールであるため、穴内部のめ
っき液の流れが良く、比較的均一なめっき膜が得られ、
めっきの信頼性が高い。
【図１】本発明の一実施例のバイアホールを有する多層
プリント配線板の断面図
プリント配線板の断面図
【図２】従来のバイアホールを有する多層プリント配線
板の断面図
板の断面図
１ バイアホール大径部
２ バイアホール小径部
３ａ，３ｂ 外部導体パターン
４ａ，３ｂ 内部導体パターン
５ めっき膜
６ プリプレグ
７ 内層材
Claims (1)
- 【請求項１】内層導体パターンを有する内層材を積層し
た積層板と、この積層板の表面上に形成した外部導体パ
ターンと、この外部導体パターンと前記内部導体パター
ンとを電気的に接続するように積層板に設けたバイアホ
ールを備え、前記バイアホールを積層板に貫通穴をあけ
るとともにその貫通穴内面にめっき膜を形成することに
より設け、かつ前記バイアホールの貫通穴を穴径の大き
い大径部と穴径の小さい小径部とで構成した多層プリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP368291A JP2924194B2 (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP368291A JP2924194B2 (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04243197A true JPH04243197A (ja) | 1992-08-31 |
| JP2924194B2 JP2924194B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=11564178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP368291A Expired - Fee Related JP2924194B2 (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2924194B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06125158A (ja) * | 1992-10-13 | 1994-05-06 | Nec Corp | プリント配線基板 |
| JP2004342930A (ja) * | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Hitachi Aic Inc | 非貫通導通穴を有する多層基板 |
| WO2007091582A1 (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-16 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 多層配線板の製造法 |
| US7999192B2 (en) | 2007-03-14 | 2011-08-16 | Amphenol Corporation | Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards |
| US9345138B2 (en) | 2013-11-29 | 2016-05-17 | Fujitsu Limited | Laminated substrate and method of manufacturing laminated substrate |
-
1991
- 1991-01-17 JP JP368291A patent/JP2924194B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06125158A (ja) * | 1992-10-13 | 1994-05-06 | Nec Corp | プリント配線基板 |
| JP2004342930A (ja) * | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Hitachi Aic Inc | 非貫通導通穴を有する多層基板 |
| WO2007091582A1 (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-16 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 多層配線板の製造法 |
| US7870663B2 (en) | 2006-02-09 | 2011-01-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for manufacturing multilayer wiring board |
| JP5012514B2 (ja) * | 2006-02-09 | 2012-08-29 | 日立化成工業株式会社 | 多層配線板の製造法 |
| US7999192B2 (en) | 2007-03-14 | 2011-08-16 | Amphenol Corporation | Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards |
| US8481866B2 (en) | 2007-03-14 | 2013-07-09 | Amphenol Corporation | Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards |
| US9345138B2 (en) | 2013-11-29 | 2016-05-17 | Fujitsu Limited | Laminated substrate and method of manufacturing laminated substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2924194B2 (ja) | 1999-07-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090507 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |