JPH08130373A - 電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電子部品搭載用の凹部の精度が高い電子部品搭
載用基板を得る。 【構成】銅張積層板間にプリプレグを介在させて積層プ
レス加工を行ない、電子部品搭載用基板を作製する際
に、凹部内に封止材を形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を搭載して電
子部品相互間の電気的な接続を行ない、必要であれば母
基板に電気的な接続をすることのできる電子部品搭載用
基板の製造方法に関する。さらには、チップキャリア型
の電子部品を搭載するのに好適な、銅張積層板を用いた
電子部品搭載用基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品の高密度実装が進み、そ
れに伴って半導体チップなど多くの電子部品は、セラミ
ックまたはプラスチックなどでパッケージされるように
なって来ている。前記電子部品のうち、チップキャリア
型などの表面実装型の電子部品の多くは、電子部品搭載
用基板に実装されて使用されている。

【０００３】次に、図３（ａ）〜（ｄ）および図４
（ａ）〜（ｃ）に従来の電子部品搭載用基板の製造工程
を示し、その製造工程とともに電子部品搭載用基板の構
造を説明する。図３（ａ）に示すように、導電体層１を
表面に形成した絶縁基板２を用いる。前記導電体層１お
よび前記絶縁基板２には、銅箔を予め貼着した銅張積層
板が一般的に多く用いられている。次に、絶縁基板２の
表面に形成した導電体層１を用いて図３（ｂ）に示すよ
うに所定の導電体回路１０１を形成する。次に、図３
（ｃ）に示すように前記絶縁基板２の他方の面に、他の
絶縁基板と接着するためのプリプレグ３を積層する。次
に、図３（ｄ）に示すように前記プリプレグ３を積層し
た前記絶縁基板２に、電子部品を実装するための貫通孔
４を形成する。前記貫通孔４は、一般的にはドリル加工
またはプレス加工などの機械的手段によって形成するこ
とが多い。

【０００４】次に、図４（ａ）に示すようにプリプレグ
３に導電体層１１を両面に形成した他の絶縁基板２１を
積層し、また貫通孔４を凹部４１とする。前記導電体層
１１を両面に形成した前記絶縁基板２１は、熱膨張およ
び熱収縮の観点から、前記導電体層１を表面に形成した
前記絶縁基板２と、同一の材質のものを用いるのが好ま
しい。次に、図４（ｂ）に示すように積層プレス加工を
行ない、プリプレグ３に含まれた樹脂によって絶縁基板
２、２１を固着し、電子部品搭載用の凹部４１を有する
電子部品搭載用基板５とする。その際、前記プリプレグ
３が圧力によって変形し、凹部４１内に前記プリプレグ
３の突出部３１が形成される。その後、必要に応じて図
４（ｃ）に示すように、電子部品搭載用基板５の所定の
部位に金、銅、半田などのめっき層６が形成されること
もある。

【０００５】上述の電子部品搭載用基板５は、凹部４１
に図示しない電子部品が搭載される。また、前記電子部
品搭載用基板５は、必要に応じて母基板である図示しな
い他のプリント配線板に電気的に接続される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電子部
品搭載用基板５の製造方法は、前記絶縁基板２と前記プ
リプレグ３を積層した後に貫通孔４を形成し、その後、
他の絶縁基板２１を積層して電子部品搭載用の凹部４１
としている。そのために、積層プレス工程時にプリプレ
グ３に含まれている樹脂が凹部４１内に流入したり、プ
リプレグ３自体が前記凹部４１内に突出部３１を形成す
ることがあった。このような従来の電子部品搭載用基板
５によると、前記プリプレグ３から流出した樹脂が原因
となって、図示しない電子部品を凹部４１に実装し、半
田付けする際に半田付け不良が発生したり、前記穿孔部
４１内に生じた前記プリプレグ３の突出部３１によって
前記電子部品の搭載不良などが発生することがあった。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述の問題点
に鑑みなされたものである。本発明に係る電子部品搭載
用基板の製造方法は、前記の積層プレスを行なう際に、
封止材を前記穿孔部内に形成することによって、プリプ
レグに含まれた樹脂の前記凹部内への流入および前記プ
リプレグの前記凹部内への突出を防止したものである。
本発明に係る電子部品搭載用基板の製造方法の一実施例
を図１（ａ）〜（ｄ）および図２（ａ）〜（ｄ）に示
し、説明する。

【実施例】

【０００８】図１（ａ）に示すように、一方の面に導電
体層１ａを形成した絶縁基板２ａを用いた。本発明に係
る前記導電体層１ａおよび前記絶縁基板２ａは、銅張積
層板を用いるのが好ましく、本実施例においてはガラス
基材エポキシ樹脂を絶縁基板に用いた片面銅張積層板を
用いた。

【０００９】本発明に係る銅張積層板としてはフェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ＢＴ（ビスマレ
イド・トリアジン）樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート
エステル樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、弗素
樹脂、ポリブタジェン樹脂またはポリエーテルイミド樹
脂などの絶縁性樹脂をガラスクロス、ガラスマット、ガ
ラスペーパーまたはクォーツファイバーなどのガラス基
材、ポリエステル繊維またはアラミド繊維などの合成樹
脂繊維基材もしくはリンター紙またはクラフト紙などの
紙基材を補強基材とした銅張積層板などが挙げられる
が、これらに限定されるものはでない。さらには、片面
銅張積層板のみならず両面銅張積層板を用いてもよい。
本発明に係る絶縁基板においては、アルミニウム箔また
は鉄などの金属を基礎とした金属ベース基板を用いても
よく、また芯とした金属芯積層板を用いてもよい。

【００１０】本発明に係る前記導電体層１ａは、本実施
例に示すように前記銅張積層板に貼着した銅箔を用いる
のが好ましいが、アルミニウムなどの他の金属箔、導電
性ペーストまたは金属線を用いて形成してもよい。

【００１１】前記導電性ペーストとしては金ペースト、
銀ペースト、銅ペーストまたはカーボンペーストなどが
挙げられる。前記金属線としては銅線、アルミニウム
線、銀線、金線、ニッケル線、鉄線またはこれらの金属
を１種以上含んだ合金の線もしくはこれらの金属を１種
以上被覆した線などが挙げられる。

【００１２】次に、図１（ｂ）に示すように前記絶縁基
板２ａの一方の面に形成した前記導電体層１ａをエッチ
ングすることによって導電体回路１０１ａを形成した。
次に、図１（ｃ）に示すように絶縁基板２ａの前記導電
体層１ａを形成してはいない面にプリプレグ３ａを積層
した。次に、図１（ｄ）に示すように前記絶縁基板２ａ
および前記プリプレグ３ａの所定部位に貫通孔４をプレ
ス加工にて打ち抜いて形成した。

【００１３】本実施例においては、絶縁基板２ａおよび
プリプレグ３ａを積層した後に貫通孔４ａを形成した
が、前記絶縁基板２ａおよび前記プリプレグ３ａを各々
個別に前記貫通孔を形成し、その後、前記絶縁基板２ａ
と前記プリプレグ３ａを貫通孔が一致するように積層し
てもよい。

【００１４】絶縁基板２ａに貫通孔を形成する方法とし
ては、上述のプレス加工のほか、ドリル加工などの機械
的手段またはレーザー加工などが挙げられる。また、プ
リプレグ３ａの貫通孔の形成方法としては、ドリル加工
または上述のプレス加工などの機械的手段、レーザー加
工のほか、化学薬品を用いたケミカルドリリングなどが
挙げられる。さらには、本実施例では前記導電体回路１
０１ａを形成した後に貫通孔４ａを形成しているが、本
発明においては前記導電体回路１０１ａを形成する前に
貫通孔４ａを形成してもよい。

【００１５】次に、図２（ａ）に示すように、表面に導
電体層１１ａを形成した他の絶縁基板２１ａを前記プリ
プレグ３ａを介して、導電体回路１０１ａを表面に形成
した絶縁基板２ａに積層し、前記貫通孔４ａを凹部４１
ａとした。絶縁基板２１ａは、絶縁基板２ａと同様に、
銅張積層板を用いて形成するのが好ましい。本実施例に
おいて、前記絶縁基板２１ａは前記絶縁基板２ａと同様
の材質であるガラス基材エポキシ樹脂を絶縁基板に用い
た両面銅張積層板を用いた。

【００１６】本発明において凹部４１ａの深さは導電体
回路１０１ａ、前記絶縁基板２ａおよび前記プリプレグ
３ａの厚さにて調整する。

【００１７】前記絶縁基板２１ａの表面に形成した導電
体層１１ａは、前記導電体層１ａと同様に前記銅張積層
板の銅箔を用いて形成するのが好ましいが、アルミニウ
ム箔などの他の金属箔、導電性ペーストまたは金属線に
て用いて形成してもよい。前記導電性ペーストとしては
金ペースト、銀ペースト、銅ペーストまたはカーボンペ
ーストなどが挙げられる。前記金属線としては銅線、ア
ルミニウム線、銀線、金線、ニッケル線、鉄線またはこ
れらの金属を１種以上含んだ合金の線もしくはこれらの
金属を１種以上被覆した線などが挙げられる。

【００１８】本実施例においては、導電体層１１ａは導
電体回路を形成していないが、導電体回路を形成しても
よい。

【００１９】次に、図２（ｂ）に示すように、凹部４１
ａに前記プリプレグ３ａからの樹脂の流入および前記プ
リプレグの凹部４１内への突出を防止するために、封止
材７を嵌入した。その後、積層プレス加工を行なって電
子部品搭載用基板５ａとした。封止材７としては、エポ
キシ樹脂などの樹脂を固化したものを用いてもよいが、
銅張積層板の絶縁基板を用いるのが好ましい。さらに
は、熱による膨張・収縮などを考慮すると、前記絶縁基
板２ａと同一の材質を用いることが望ましい。

【００２０】なお、本発明において、凹部４１ａ内に封
止材７を嵌入する前に、前記積層プレス加工後に前記封
止材７を除去しやすいように、前記凹部４１ａの内面ま
たは凹部にシリコーン樹脂、ポリビニルアルコール、パ
ラフィン、ワックス類またはテフロンディスパージョン
などの離型剤を塗布するとよい。

【００２１】次に、図２（ｃ）に示すように凹部４１ａ
に存在する封止材７を除去した。本実施例において前記
封入材７は、物理的な衝撃による除去のほか、粉砕、ド
リリングなどの方法によっても除去することができる。

【００２２】その後、必要に応じて図２（ｄ）に示すよ
うに所定の部位に金、銅、半田などのめっき層６ａを形
成してもよい。なお、本実施例には図示していないが、
電子部品搭載用基板の各導電体層間を電気的に接続させ
るために、積層プレス後に貫通孔をプレス加工またはド
リル加工などの機械的手段にてさらに形成し、前記貫通
孔にめっき層を形成してもよい。

【００２３】

【発明の効果】本発明に係る電子部品搭載用基板の製造
方法おいては、凹部内に封止材を形成した後に積層プレ
ス加工を行なうので、封止材が凹部に存在するために、
前記積層プレス加工時の圧力などによってプリプレグが
凹部内へ突出することを防止でき、凹部の精度を向上す
ることができるという効果がある。また、積層プレス加
工時にプリプレグ内に含まれている樹脂が凹部に流入す
ることを封止材によって防止できる。これらのことか
ら、本発明によって製造された電子部品搭載用基板は、
電子部品の凹部内への実装不良を防止できるという効果
を有する。

【００２４】以上にて説明したように、本発明に係る電
子部品搭載用基板の製造方法は従来の電子部品搭載用基
板の製造方法と比較して格段に優れていることが分か
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品搭載用基板の主たる製造
工程示す断面図。

【図２】図１に連続する本発明に係る電子部品搭載用基
板の主たる製造工程示す断面図。

【図３】従来の電子部品搭載用基板の主たる製造工程示
す断面図。

【図４】図３に連続する従来の電子部品搭載用基板の主
たる製造工程示す断面図。

【符合の説明】

１ 導電体層 １ａ 導電体層 １０１ 導電体回路 １０１ａ 導電体回路 ２ 絶縁基板 ２ａ 絶縁基板 ２１ 絶縁基板 ２１ａ 絶縁基板 ３ プリプレグ ３ａ プリプレグ ３１ 突出部 ４ 貫通孔 ４ａ 貫通孔 ４１ 凹部 ４１ａ 凹部 ５ 電子部品搭載用基板 ５ａ 電子部品搭載用基板 ６ めっき層 ６ａ めっき層 ７ 封止材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導電体回路を形成し、プリプレグを積層さ
   れかつ貫通孔を形成した絶縁基板と、導電体層を有する
   他の絶縁基板を積層する工程と、前記貫通孔を有する絶
   縁基板と前記他の絶縁基板が前記プリプレグを介して積
   層されることによって前記貫通孔を凹部となし、凹部に
   封止材を嵌入する工程と、前記封止材が嵌入された状態
   で前記貫通孔を有する絶縁基板と前記他の絶縁基板とを
   積層プレスし、一体化する工程と、前記凹部から前記封
   止材を除去する工程と、からなることを特徴とした電子
   部品搭載用基板の製造方法。