JPH11298138A - 液状粘性材料の充填方法 - Google Patents

液状粘性材料の充填方法

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JPH11298138A
JPH11298138A JP11594598A JP11594598A JPH11298138A JP H11298138 A JPH11298138 A JP H11298138A JP 11594598 A JP11594598 A JP 11594598A JP 11594598 A JP11594598 A JP 11594598A JP H11298138 A JPH11298138 A JP H11298138A
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hole
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 多層回路基板に設けられている微細で、か
つ、深い非貫通孔又は貫通孔のいずれに対しても、迅速
に、しかも、均一密度に液状粘性材料を充填し得るよう
にする。 【解決手段】 真空雰囲気下においてスキージを移動さ
せて液状粘性材料(例えば、導電性ペースト等)を孔版
の材料押込み用開口から多層回路基板に設けられている
非貫通孔又は貫通孔に充填する。次いで、前記真空雰囲
気の真空度を低下せしめるか若しくは通常の大気圧雰囲
気(通常の空気雰囲気)にして差圧充填を行う。よっ
て、微細で、かつ、深い非貫通孔又は貫通孔のいずれに
対しても、迅速に、しかも、均一密度に液状粘性材料を
充填することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液状粘性材料の充
填方法、更に詳しくは、多層回路基板の貫通孔又は非貫
通孔に液状粘性材料を充填せしめる方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来、多層回路基板の貫通孔(例えば、
スルホール又はビアホール)又は非貫通孔(例えば、ブ
ラインドスルホール又はブラインドビアホール等)に、
導電性ペーストや絶縁性樹脂ペースト等の液状粘性材料
を充填せしめることは公知である。例えば、特開平10
−27969号公報の段落[0004]に、そのような
ことが記載されている。なお、かかる充填は、一般に、
通常の大気圧雰囲気下(通常の空気雰囲気下)での孔版
印刷により行われている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、積層する板
数が多くなるに従って、貫通孔や非貫通孔のL/D(L
は孔の深さ、Dは孔の直径)が次第に大きくなる関係
上、通常の大気圧雰囲気下(通常の空気雰囲気下)での
孔版印刷によっては、それらの微細孔(例えば、直径が
50μm)に迅速、かつ、均一密度に充填せしめること
が困難になりつつある。特に、液状粘性材料が、一段と
高粘度化されつつある絶縁性樹脂ペーストである場合に
おいて、それが顕著である。
【0004】本発明は、このような欠点に鑑み、それを
解決すべく鋭意検討の結果、液状粘性材料を真空雰囲気
下で多層回路基板上に孔版印刷した後、それを加圧せし
めて差圧充填せしめるようにすることにより、微細な長
い貫通孔や非貫通孔に迅速、かつ、均一密度に充填せし
めることができることを見い出し本発明を完成し得たも
のである。
【0005】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係る
液状粘性材料の充填方法は、多層回路基板の貫通孔又は
非貫通孔に液状粘性材料を充填せしめる方法において、
前記液状粘性材料を真空雰囲気下で前記回路基板上に孔
版印刷した後、前記真空雰囲気の真空度を低下せしめる
か若しくは前記真空雰囲気を通常の大気圧雰囲気にせし
めて差圧充填を行うことを特徴とするものである。
【0006】なお、液状粘性材料は、導電性ペースト又
は絶縁性樹脂ペーストのいずれであってもよい、
【0007】
【発明の実施の形態】図1において、多層回路基板1が
水平テーブル2で支持されている共に、その上面側に孔
版4が設置され、そして、孔版4は、複数の材料押し込
み口5を所定パターンに形成、すなわち、多層回路基板
1に設けられている微細な非貫通孔6(例えば、直径が
30μm〜80μmのブラインドスルホール又はブライ
ンドビアホール)の形成パターンと同一パターンに形成
されている。なお、孔版4の材料押し込み口5は、円形
に設けられていると共に、非貫通孔6よりも少し大きい
孔径に設けられている。
【0008】一方、多層回路基板1には、非貫通孔6に
加えて外層回路パターン8,9及び内層回路パターン1
0,11等が形成され、かつ、非貫通孔6は導通用メッ
キ層7で形成されていると共に、かかる導通用メッキ層
7は、外層回路パターン8及び内層回路パターン10に
接続されている。
【0009】その為、孔版4の上面に、液状粘性材料
(例えば、導電性ペースト又は絶縁性樹脂ペースト)を
供給すると共に図示されていないスキージを移動させる
ことにより、前記液状粘性材料を材料押し込み口5内へ
押し込んで非貫通孔6の一部に充填し、孔の上端開口を
完全にシールすることができる。
【0010】なお、その際、液状粘性材料の押し込み量
が所定に制御されるが、これは、スキージの高さを所定
に制御し、孔の深さに相当する厚みを孔版4上に形成す
る。また、かかる孔版印刷は、図示されていない真空チ
ャンバー内において行われる。すなわち、孔版印刷に先
立って真空チャンバー内が、例えば、0.1torr〜
5torr程度の真空度に保たれ、この真空雰囲気下に
おいて孔版4の上面に液状粘性材料が供給されるとスキ
ージが移動して孔版印刷を行う。
【0011】引き続いて、孔版時の真空雰囲気の真空度
を低下せしめて差圧充填を行う。なお、真空雰囲気の真
空度を低下せしめることは、例えば、5torr〜20
0torr程度の真空雰囲気に制御せしめるように行え
ばよい。これにより、液状粘性材料が非貫通孔6に充填
され、従って、孔版4上の液状粘性材料に凹部が形成、
すなわち、一定の厚さに仕上げされる。
【0012】もし、十分に充填できない場合(未充填部
が存在する場合)には、この工程を数回、行ってもよ
い。かかる凹部を一定の深さにせしめることと孔版4上
の液状粘性材料を回収する為、最適な版圧でスキージを
移動せしめて、かかる仕上げを行う。
【0013】よって、例えば、直径が50μmといった
ように微細で、かつ、L/D(Lは孔の深さ、Dは孔の
直径)の大きい非貫通孔6に対して迅速に、しかも、ボ
イドを発生させずに均一密度に液状粘性材料を充填する
ことができる。以下、同様の工程を経て、図2において
示されている貫通孔3(例えば、直径が30μm〜80
μmのスルホール又はビアホール)に対しても、迅速
に、しかも、ボイドを発生させずに均一密度に液状粘性
材料を充填することができる。
【0014】すなわち、非貫通孔6よりも深い貫通孔3
に対しても良好に充填することができる。なお、貫通孔
3は、導通用メッキ層12で形成されていると共に、か
かる導通用メッキ層12は、外層回路パターン8,9及
び内層回路パターン11に接続されている。
【0015】このように、本発明に係る充填方法による
と、従来の方法では、前記L/Dが大きいと充填が不可
能とされていた微細で、かつ、深い非貫通孔6又は貫通
孔3のいずれに対しても、迅速に、しかも、ボイドを発
生させずに均一密度に液状粘性材料を充填せしめること
ができるから、未充填といった問題を解決し得て多層回
路基板のコストダウン及び品質向上に極めて有効であ
る。
【0016】なお、本発明においては、液状粘性材料を
真空雰囲気下で回路基板上に孔版印刷した後、前記真空
雰囲気を通常の大気圧雰囲気にせしめて差圧充填を行っ
てもよい。しかし、真空雰囲気を低下せしめて差圧充填
を行う方が好ましい。
【0017】また、本発明においていう『多層回路基
板』は、以下なる材質のものであってもよく、また、そ
の積層数も任意に選択され、かつ、『非貫通孔』は、ブ
ラインドスルホール又はブラインドビアホールに限定さ
れず、それら以外の非貫通孔であってもよく、『貫通
孔』についても、スルホール又はビアホールに限定され
ず、それら以外の貫通孔であってもよい。
【0018】更に、『多層回路基板』は、『非貫通孔』
及び『貫通孔』のどちらか一方を設けたものだけに限定
されず、両方を設けたものであってもよく、それらの選
択により、『非貫通孔』及び『貫通孔』のどちらか一方
だけに液状粘性材料を充填したり、或いは、両方に同時
に充填してもよい。
【0019】加えて、孔版の『材料押し込み口』を『非
貫通孔』又は『貫通孔』の形状に応じて所定形状に適宜
に設けることができ、また、かかる『非貫通孔』又は
『貫通孔』は、導通用メッキ層以外の手段で形成されて
いるものであってもよく、かつ、そのような導通用手段
で形成されていない、すなわち、基板に単に穿設された
だけの孔であってもよい。
【0020】なお、『液状粘性材料』についても、導電
性ペースト又は絶縁性樹脂ペーストに限定されず、他の
液状粘性材料であってもよい。
【0021】
【発明の効果】上述の如く、本発明によると、多層回路
基板に設けられている微細で、かつ、深い非貫通孔又は
貫通孔のいずれに対しても、迅速に、しかも、均一密度
に液状粘性材料を充填せしめることができる。また、そ
の際、ボイドの発生を阻止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】多層回路基板の非貫通孔に孔版印刷する態様を
示す縦断面図である。
【図2】多層回路基板の貫通孔に孔版印刷する態様を示
す縦断面図である。
【符号の説明】
1 多層回路基板 2 水平テーブル 3 貫通孔 4 孔版 5 材料押し込み口 6 非貫通孔

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多層回路基板の貫通孔又は非貫通孔に液
    状粘性材料を充填せしめる方法において、前記液状粘性
    材料を真空雰囲気下で前記回路基板上に孔版印刷した
    後、前記真空雰囲気の真空度を低下せしめるか若しくは
    前記真空雰囲気を通常の大気圧雰囲気にせしめて差圧充
    填を行うことを特徴とする液状粘性材料の充填方法。
  2. 【請求項2】 液状粘性材料が導電性ペーストであるこ
    とを特徴とする請求項1に記載の液状粘性材料の充填方
    法。
  3. 【請求項3】 液状粘性材料が絶縁性樹脂ペーストであ
    ることを特徴とする請求項1に記載の液状粘性材料の充
    填方法。
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