JP2001293972A - スクリーンマスク及びスクリーン印刷方法 - Google Patents
スクリーンマスク及びスクリーン印刷方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装時に部品がペースト状印刷剤を押しつぶ
す量を調整し、部品実装時のペースト潰れによるブリッ
ジ発生数、リフロー時のショート発生数を低減するとと
もに、実装時の部品と回路基板との接合信頼性を確保す
ることにある。 【解決手段】 部品を実装すべき電極間隔が隣接した基
板の前記電極に対してスクリーンマスクを介してペース
ト状印刷剤を印刷するスクリーン印刷方法であって、前
記電極上の印刷剤を減少させるように印刷するスクリー
ン印刷方法であり、具体例としては印刷すべき基板の電
極箇所に比べて小さな面積で印刷剤を印刷するものであ
る。
す量を調整し、部品実装時のペースト潰れによるブリッ
ジ発生数、リフロー時のショート発生数を低減するとと
もに、実装時の部品と回路基板との接合信頼性を確保す
ることにある。 【解決手段】 部品を実装すべき電極間隔が隣接した基
板の前記電極に対してスクリーンマスクを介してペース
ト状印刷剤を印刷するスクリーン印刷方法であって、前
記電極上の印刷剤を減少させるように印刷するスクリー
ン印刷方法であり、具体例としては印刷すべき基板の電
極箇所に比べて小さな面積で印刷剤を印刷するものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板上の部品
搭載用ランドに印刷されたペーストに、部品を搭載した
回路基板に関し、特にランドが挟ピッチで配された場合
に安定した品質で部品搭載できるようにした部品搭載方
法に関する。
搭載用ランドに印刷されたペーストに、部品を搭載した
回路基板に関し、特にランドが挟ピッチで配された場合
に安定した品質で部品搭載できるようにした部品搭載方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高機能化の要
求に伴って電子部品は高密度実装化され、リード線のな
い表面実装型の電子部品が注目されつつあり、クリーム
半田、導電性ペーストなどの印刷剤による電子部品実装
技術の進歩とともに回路基板への電子部品の高密度実装
化に一段と弾みがかかっている。特に近年は、携帯電話
やムービーなどの高機能、高速処理を可能としながら小
型・軽量化による携帯可能な電子機器が要望されつつあ
り、益々、実装部品サイズの小型化、回路基板の電極で
あるランド間隔が挟ピッチ及びそれに伴う部品の実装間
隔も狭くなるという部品実装の傾向が大きくなってい
る。
求に伴って電子部品は高密度実装化され、リード線のな
い表面実装型の電子部品が注目されつつあり、クリーム
半田、導電性ペーストなどの印刷剤による電子部品実装
技術の進歩とともに回路基板への電子部品の高密度実装
化に一段と弾みがかかっている。特に近年は、携帯電話
やムービーなどの高機能、高速処理を可能としながら小
型・軽量化による携帯可能な電子機器が要望されつつあ
り、益々、実装部品サイズの小型化、回路基板の電極で
あるランド間隔が挟ピッチ及びそれに伴う部品の実装間
隔も狭くなるという部品実装の傾向が大きくなってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、実装さ
れる部品間の隣接間距離が狭くなると、図７（ａ）、
（ｂ）に示すような問題が発生する。図７（ａ）は実装
工程中の回路基板を上面から見たものであり、図７
（ｂ）は実装工程中の回路基板の断面図である。まず第
１ステップとして回路基板１のランド上にクリーム半田
や導電性ペーストなどのペースト状印刷剤２が印刷され
る。第２ステップとして回路基板１のペースト状印刷剤
２上に部品３が実装される。このとき部品３がペースト
状印刷剤２を押しつぶすため、実装される部品間隔が狭
い場合、すなわちランド間隔が狭い場合にランド４上に
印刷されたペースト状印刷剤２が隣のランド４上に印刷
されたペースト状印刷剤２と接触し、ブリッジなどの導
通不良が発生しやすくなるという問題がある。
れる部品間の隣接間距離が狭くなると、図７（ａ）、
（ｂ）に示すような問題が発生する。図７（ａ）は実装
工程中の回路基板を上面から見たものであり、図７
（ｂ）は実装工程中の回路基板の断面図である。まず第
１ステップとして回路基板１のランド上にクリーム半田
や導電性ペーストなどのペースト状印刷剤２が印刷され
る。第２ステップとして回路基板１のペースト状印刷剤
２上に部品３が実装される。このとき部品３がペースト
状印刷剤２を押しつぶすため、実装される部品間隔が狭
い場合、すなわちランド間隔が狭い場合にランド４上に
印刷されたペースト状印刷剤２が隣のランド４上に印刷
されたペースト状印刷剤２と接触し、ブリッジなどの導
通不良が発生しやすくなるという問題がある。
【０００４】また第３ステップとしてリフロー工程によ
り前記部品実装回路基板のペースト状印刷剤２が溶融さ
れるが、実装される部品間隔が狭い場合、すなわちラン
ド間隔が狭い場合に溶融された印刷剤による部品実装後
のブリッジを生じ、リフロー工程後の部品間のショート
を発生させる。
り前記部品実装回路基板のペースト状印刷剤２が溶融さ
れるが、実装される部品間隔が狭い場合、すなわちラン
ド間隔が狭い場合に溶融された印刷剤による部品実装後
のブリッジを生じ、リフロー工程後の部品間のショート
を発生させる。
【０００５】このことは小型、高密度化の回路基板を実
現するためには重要な課題である。現実、携帯電話の高
周波モジュールタイプの基板では、０．１５ｍｍという
部品間距離（ピッチ間）に０．６ｍｍ×０．３ｍｍの部
品を実装している。
現するためには重要な課題である。現実、携帯電話の高
周波モジュールタイプの基板では、０．１５ｍｍという
部品間距離（ピッチ間）に０．６ｍｍ×０．３ｍｍの部
品を実装している。
【０００６】本発明の目的は、実装時に部品がペースト
状印刷剤を押しつぶす量を調整し、部品実装時のペース
ト潰れによるブリッジ発生数、リフロー時のショート発
生数を低減するとともに、実装時の部品と回路基板との
接合信頼性を確保することにある。
状印刷剤を押しつぶす量を調整し、部品実装時のペース
ト潰れによるブリッジ発生数、リフロー時のショート発
生数を低減するとともに、実装時の部品と回路基板との
接合信頼性を確保することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】部品を実装すべき電極間
隔が隣接した基板の前記電極に対してスクリーンマスク
を介してペースト状印刷剤を印刷するスクリーン印刷方
法であって、前記電極上の印刷剤を減少させるように印
刷するスクリーン印刷方法であり、具体例としては印刷
すべき基板の電極箇所に比べて小さな面積で印刷剤を印
刷するものであり、更には部品を実装すべき電極間隔が
隣接した基板の前記電極に対してスクリーンマスクを介
してペースト状印刷剤を印刷するスクリーン印刷方法で
あって、印刷すべき基板の電極箇所に比べて小さな面積
で印刷剤を一部だけ印刷するとともに他の部分は印刷す
べき基板の電極箇所と略等しい面積以上で印刷するスク
リーン印刷方法である。
隔が隣接した基板の前記電極に対してスクリーンマスク
を介してペースト状印刷剤を印刷するスクリーン印刷方
法であって、前記電極上の印刷剤を減少させるように印
刷するスクリーン印刷方法であり、具体例としては印刷
すべき基板の電極箇所に比べて小さな面積で印刷剤を印
刷するものであり、更には部品を実装すべき電極間隔が
隣接した基板の前記電極に対してスクリーンマスクを介
してペースト状印刷剤を印刷するスクリーン印刷方法で
あって、印刷すべき基板の電極箇所に比べて小さな面積
で印刷剤を一部だけ印刷するとともに他の部分は印刷す
べき基板の電極箇所と略等しい面積以上で印刷するスク
リーン印刷方法である。
【０００８】また本発明は基板の隣接電極間隔が０．０
８〜０．１５ｍｍで顕著な効果を奏する。
８〜０．１５ｍｍで顕著な効果を奏する。
【０００９】更に印刷すべき基板の電極箇所に比べて６
０％〜９０％の範囲で小さな面積の印刷剤を印刷するの
が好ましい。
０％〜９０％の範囲で小さな面積の印刷剤を印刷するの
が好ましい。
【００１０】この発明によれば、実装時に部品がペース
ト状印刷剤を押しつぶす量を調整し、部品実装時のペー
スト潰れによるブリッジ発生数、リフロー時のショート
発生数を低減するとともに、実装時の部品と回路基板と
の接合信頼性を確保する。このことにより近年の挟隣接
電極の基板に部品を実装場合に信頼性のある部品実装が
可能となる。
ト状印刷剤を押しつぶす量を調整し、部品実装時のペー
スト潰れによるブリッジ発生数、リフロー時のショート
発生数を低減するとともに、実装時の部品と回路基板と
の接合信頼性を確保する。このことにより近年の挟隣接
電極の基板に部品を実装場合に信頼性のある部品実装が
可能となる。
【００１１】また本発明のスクリーンマスクは本スクリ
ーン印刷方法を実現するためのマスクであり、印刷剤の
通過孔が隣接し、かつ印刷すべき基板の電極箇所に比べ
て小さな面積の印刷剤の通過孔を有するスクリーンマス
クである。また通過孔の隣接間隔は０．０８〜０．１５
ｍｍであり、更に印刷すべき基板の電極箇所に比べて６
０％〜９０％の範囲で小さな面積の印刷剤の通過孔を有
することが好ましい。
ーン印刷方法を実現するためのマスクであり、印刷剤の
通過孔が隣接し、かつ印刷すべき基板の電極箇所に比べ
て小さな面積の印刷剤の通過孔を有するスクリーンマス
クである。また通過孔の隣接間隔は０．０８〜０．１５
ｍｍであり、更に印刷すべき基板の電極箇所に比べて６
０％〜９０％の範囲で小さな面積の印刷剤の通過孔を有
することが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面を参照しながら説明する。
て図面を参照しながら説明する。
【００１３】ここで基板の電極としてランドを用いて説
明する。
明する。
【００１４】図１に示すような部品実装時に生じるペー
スト状印刷剤（以下、特に別段の説明がない限り印刷剤
と称す）の潰れによる広がりはペースト印刷条件（例え
ばペースト状印刷剤の粘度やペースト状印刷剤の粉末の
径度など）、部品実装条件（例えば部品実装時の部品の
押込み量など）◆により異なるが、発明者の実験による
と部品幅方向の印刷剤の寸法５が部品実装後においては
部品実装前と比べて１０〜４０％ほど大きくなる事がわ
かった。この時生じる実装される部品３からはみ出る印
刷剤２の広がり長さ６を抑制するために本願の発明者は
ランド４上の印刷剤２の印刷量を調整した。
スト状印刷剤（以下、特に別段の説明がない限り印刷剤
と称す）の潰れによる広がりはペースト印刷条件（例え
ばペースト状印刷剤の粘度やペースト状印刷剤の粉末の
径度など）、部品実装条件（例えば部品実装時の部品の
押込み量など）◆により異なるが、発明者の実験による
と部品幅方向の印刷剤の寸法５が部品実装後においては
部品実装前と比べて１０〜４０％ほど大きくなる事がわ
かった。この時生じる実装される部品３からはみ出る印
刷剤２の広がり長さ６を抑制するために本願の発明者は
ランド４上の印刷剤２の印刷量を調整した。
【００１５】本実施の形態ではランドとして丸型ランド
を例にとって説明するが、本発明はこれに限定される事
なく角型や台形など様々なランドにて適用可能である。
を例にとって説明するが、本発明はこれに限定される事
なく角型や台形など様々なランドにて適用可能である。
【００１６】図２（ａ）のように丸型ランド７上に印刷
するペースト状印刷剤２について部品が実装されうる部
分２ａを台形にするとペースト状印刷剤２の印刷量は減
少する。この時の印刷量の一例を説明する。
するペースト状印刷剤２について部品が実装されうる部
分２ａを台形にするとペースト状印刷剤２の印刷量は減
少する。この時の印刷量の一例を説明する。
【００１７】一例として印刷すべき基板の電極箇所に比
べて小さな面積で印刷剤を印刷するものを用いて説明す
る。
べて小さな面積で印刷剤を印刷するものを用いて説明す
る。
【００１８】台形の上辺を底辺の長さの１／３にする場
合は、従来の丸型ランド全体に印刷剤を印刷した場合を
１００％と考えて比較すると、印刷量は８５％となる。
そしてこの状態で部品を実装した場合の印刷剤２の広が
り長さ６は、１７％程減少した。
合は、従来の丸型ランド全体に印刷剤を印刷した場合を
１００％と考えて比較すると、印刷量は８５％となる。
そしてこの状態で部品を実装した場合の印刷剤２の広が
り長さ６は、１７％程減少した。
【００１９】すなわち部品が実装されうるランド上の印
刷剤を減少させる事により部品実装時に印刷剤がランド
上に押し広げられて部品からはみ出る部分（本実施形態
で言う印刷剤２の広がり長さ６）が減少する。
刷剤を減少させる事により部品実装時に印刷剤がランド
上に押し広げられて部品からはみ出る部分（本実施形態
で言う印刷剤２の広がり長さ６）が減少する。
【００２０】このために従来問題であった挟ピッチ間で
の部品実装において印刷剤がはみ出る事が抑制され、結
果としてブリッジやショートなどの不良が生じることが
なくなる。このことは情報通信機器や映像機器などの小
型化、携帯機器の普及に多いに貢献するものである。
の部品実装において印刷剤がはみ出る事が抑制され、結
果としてブリッジやショートなどの不良が生じることが
なくなる。このことは情報通信機器や映像機器などの小
型化、携帯機器の普及に多いに貢献するものである。
【００２１】また本実施形態では部品実装されうる箇所
の印刷剤を減少し、その他の印刷剤は通常の印刷状態
（図２の２ｂに示すように全体に印刷されている）にす
ることにより部品実装後、この部分の印刷剤が部品の表
面を覆う事により部品とランドを有する基板との接合強
度を向上させることができる。但し多少印刷剤がランド
からはみ出ても良い。
の印刷剤を減少し、その他の印刷剤は通常の印刷状態
（図２の２ｂに示すように全体に印刷されている）にす
ることにより部品実装後、この部分の印刷剤が部品の表
面を覆う事により部品とランドを有する基板との接合強
度を向上させることができる。但し多少印刷剤がランド
からはみ出ても良い。
【００２２】このように部品を実装すべき電極間隔が隣
接した基板の前記電極に対してスクリーンマスクを介し
てペースト状印刷剤を印刷するスクリーン印刷方法であ
って、印刷すべき基板の電極箇所に比べて小さな面積で
印刷剤を一部だけ印刷するとともに他の部分は印刷すべ
き基板の電極箇所と略等しい面積以上で印刷することが
好ましい。
接した基板の前記電極に対してスクリーンマスクを介し
てペースト状印刷剤を印刷するスクリーン印刷方法であ
って、印刷すべき基板の電極箇所に比べて小さな面積で
印刷剤を一部だけ印刷するとともに他の部分は印刷すべ
き基板の電極箇所と略等しい面積以上で印刷することが
好ましい。
【００２３】他の印刷形状として図２（ｂ）、（ｃ）に
示すようなものも考えられる。
示すようなものも考えられる。
【００２４】そして、部品と基板とのある程度の接合強
度が保てればよい場合は図２（ｄ）のように全体の印刷
剤の量を減少させることも考えられる。
度が保てればよい場合は図２（ｄ）のように全体の印刷
剤の量を減少させることも考えられる。
【００２５】ここで図２（ｃ）、（ｄ）は、角型ランド
８に部品実装該当箇所が台形形状、あるいは印刷剤全体
が台形形状の印刷剤を設けたものである。
８に部品実装該当箇所が台形形状、あるいは印刷剤全体
が台形形状の印刷剤を設けたものである。
【００２６】尚、図２〜４における点線は実装されるべ
き部品の仮想線である。
き部品の仮想線である。
【００２７】更に別の印刷形状として図３（ａ）〜
（ｃ）に示すような円の半径を小さくしたものも有用で
ある。この時の印刷量の一例を説明する。
（ｃ）に示すような円の半径を小さくしたものも有用で
ある。この時の印刷量の一例を説明する。
【００２８】一例として従来の丸型ランド全体に印刷剤
を印刷した場合を１００％と考えて比較すると、部品が
実装されうる印刷部分２ａの半径を、実装されない印刷
部分２ｂの半径の８０％にすることにより、実装されう
る印刷部分の印刷量はランド全体印刷と比べるのでは８
０％程度となる。そしてこの状態で部品を実装した場合
の印刷剤２の広がり長さ６は、３５％程減少した。
を印刷した場合を１００％と考えて比較すると、部品が
実装されうる印刷部分２ａの半径を、実装されない印刷
部分２ｂの半径の８０％にすることにより、実装されう
る印刷部分の印刷量はランド全体印刷と比べるのでは８
０％程度となる。そしてこの状態で部品を実装した場合
の印刷剤２の広がり長さ６は、３５％程減少した。
【００２９】また図３（ａ）に示す印刷形状を図３
（ｂ）に示すように角型ランド８に用いた場合は、半円
形状の印刷形状にすることにより部品が実装されうるべ
き印刷部分の印刷量は８０％程度になり、この状態で部
品を実装した場合の印刷剤２の広がり長さ６は、５０％
程減少した。
（ｂ）に示すように角型ランド８に用いた場合は、半円
形状の印刷形状にすることにより部品が実装されうるべ
き印刷部分の印刷量は８０％程度になり、この状態で部
品を実装した場合の印刷剤２の広がり長さ６は、５０％
程減少した。
【００３０】また図３（ｃ）に示すように部品が実装さ
れるべき印刷部分を部品が実装されない部分の角型ラン
ド８の幅と同じ直径の円にする実施態様もある。
れるべき印刷部分を部品が実装されない部分の角型ラン
ド８の幅と同じ直径の円にする実施態様もある。
【００３１】このように図３（ａ）〜（ｃ）に示す実施
形態によっても上記図２で説明したような部品が実装さ
れうるランド上の印刷剤を減少させる事により部品実装
時に印刷剤がランド上に押し広げられて部品からはみ出
る部分が減少し、挟ピッチ間での部品実装においてブリ
ッジやショートなどの不良が生じること、更に部品実装
されうる箇所の印刷剤を減少し、その他の印刷剤は通常
の印刷状態にすることにより部品実装後、この部分の印
刷剤が部品の表面を覆う事により部品とランドを有する
基板との接合強度を向上させることができる。
形態によっても上記図２で説明したような部品が実装さ
れうるランド上の印刷剤を減少させる事により部品実装
時に印刷剤がランド上に押し広げられて部品からはみ出
る部分が減少し、挟ピッチ間での部品実装においてブリ
ッジやショートなどの不良が生じること、更に部品実装
されうる箇所の印刷剤を減少し、その他の印刷剤は通常
の印刷状態にすることにより部品実装後、この部分の印
刷剤が部品の表面を覆う事により部品とランドを有する
基板との接合強度を向上させることができる。
【００３２】また別の実施態様として図４（ａ）〜
（ｄ）に示す丸型ランド７、角型ランド８に三角形状の
印刷剤を設けることも可能である。
（ｄ）に示す丸型ランド７、角型ランド８に三角形状の
印刷剤を設けることも可能である。
【００３３】この場合は図３に示すものに比べて広がり
長さが小さくなるという効果を奏する。
長さが小さくなるという効果を奏する。
【００３４】以上のように本願の実施形態は、部品実装
部分（本実施形態ではランド）上の印刷剤の印刷量を減
らす為、部品を実装する印刷剤の部分には部品実装時に
印刷剤の広がりを調整する機能をもたせ、部品を実装し
ない印刷剤は部品実装時の接合強度を向上させるための
機能を持たせることができる。このような印刷剤の印刷
から部品実装までの一連の工程を図５（ａ）〜（ｃ）に
示す。図５（ａ）はランド４上の印刷剤２の様子を示し
たものであり、部品実装時に印刷剤の広がりを調整する
機能箇所（以下調整箇所という）１０と部品実装時の接
合強度を向上させるための機能箇所（以下向上箇所とい
う）９とを模式的にしめしたものである。そして部品実
装時には図５（ｂ）に示すように印刷剤の調整箇所１０
がはみ出るのを防止しながらランド４と部品の電極１１
との間に介在し、印刷剤の向上箇所９が部品の外周面を
覆い接合強度を向上させる。
部分（本実施形態ではランド）上の印刷剤の印刷量を減
らす為、部品を実装する印刷剤の部分には部品実装時に
印刷剤の広がりを調整する機能をもたせ、部品を実装し
ない印刷剤は部品実装時の接合強度を向上させるための
機能を持たせることができる。このような印刷剤の印刷
から部品実装までの一連の工程を図５（ａ）〜（ｃ）に
示す。図５（ａ）はランド４上の印刷剤２の様子を示し
たものであり、部品実装時に印刷剤の広がりを調整する
機能箇所（以下調整箇所という）１０と部品実装時の接
合強度を向上させるための機能箇所（以下向上箇所とい
う）９とを模式的にしめしたものである。そして部品実
装時には図５（ｂ）に示すように印刷剤の調整箇所１０
がはみ出るのを防止しながらランド４と部品の電極１１
との間に介在し、印刷剤の向上箇所９が部品の外周面を
覆い接合強度を向上させる。
【００３５】そして、リフロー時、図５（ｃ）に示すよ
うに印刷剤は溶融接合し部品と基板との実装が完了す
る。
うに印刷剤は溶融接合し部品と基板との実装が完了す
る。
【００３６】図６は挟隣接のランドが存在する場合の本
願発明の効果を説明するものであり、図７（ｂ）に示す
ように挟隣接間のランド間で印刷剤が結合することがな
い。
願発明の効果を説明するものであり、図７（ｂ）に示す
ように挟隣接間のランド間で印刷剤が結合することがな
い。
【００３７】本実施の形態では基板の隣接電極間隔が
０．１５ｍｍ以下で効果が得られることがわかったが、
本発明はこの間隔に限るものではない。
０．１５ｍｍ以下で効果が得られることがわかったが、
本発明はこの間隔に限るものではない。
【００３８】更に印刷すべき基板の電極箇所に比べて８
０％や９０％で実施したが６０％〜９０％の範囲でも同
様の効果が得られる。
０％や９０％で実施したが６０％〜９０％の範囲でも同
様の効果が得られる。
【００３９】尚、本実施の形態で説明したスクリーン印
刷方法を実現するために印刷剤の通過孔が隣接し、かつ
印刷すべき基板の電極箇所に比べて小さな面積の印刷剤
の通過孔を有するスクリーンマスクを用いた。このマス
クに関して通過孔の隣接間隔は０．０８〜０．１５ｍｍ
であり、印刷すべき基板の電極箇所に比べて６０％〜９
０％の範囲で小さな面積の印刷剤の通過孔を有するよう
にする。
刷方法を実現するために印刷剤の通過孔が隣接し、かつ
印刷すべき基板の電極箇所に比べて小さな面積の印刷剤
の通過孔を有するスクリーンマスクを用いた。このマス
クに関して通過孔の隣接間隔は０．０８〜０．１５ｍｍ
であり、印刷すべき基板の電極箇所に比べて６０％〜９
０％の範囲で小さな面積の印刷剤の通過孔を有するよう
にする。
【００４０】次に、このような印刷剤について部品を実
装する方法を説明する。
装する方法を説明する。
【００４１】図２〜図４に示すような印刷を基板のラン
ド上に行った後、印刷剤の形状を認識し、部品の実装さ
れるべき位置が上記調整箇所９となる印刷剤上になるよ
うに補正し、実装する。このことにより印刷剤の調整機
能が更に活かされることになる。
ド上に行った後、印刷剤の形状を認識し、部品の実装さ
れるべき位置が上記調整箇所９となる印刷剤上になるよ
うに補正し、実装する。このことにより印刷剤の調整機
能が更に活かされることになる。
【００４２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、実装時に
部品がペースト状印刷剤を押しつぶす量を調整し、部品
実装時のペースト潰れによるブリッジ発生数、リフロー
時のショート発生数を低減するとともに、実装時の部品
と回路基板との接合信頼性を確保する。このことにより
近年の挟隣接電極の基板に部品を実装場合に信頼性のあ
る部品実装が可能となる。
部品がペースト状印刷剤を押しつぶす量を調整し、部品
実装時のペースト潰れによるブリッジ発生数、リフロー
時のショート発生数を低減するとともに、実装時の部品
と回路基板との接合信頼性を確保する。このことにより
近年の挟隣接電極の基板に部品を実装場合に信頼性のあ
る部品実装が可能となる。
【図１】部品実装時に発生するペースト印刷剤のつぶれ
広がりの状態を示す図
広がりの状態を示す図
【図２】本実施の形態の一例（例１）である基板のラン
ド上に印刷されたペースト状印刷剤の様子を示す図
ド上に印刷されたペースト状印刷剤の様子を示す図
【図３】本実施の形態の一例（例２）である基板のラン
ド上に印刷されたペースト状印刷剤の様子を示す図
ド上に印刷されたペースト状印刷剤の様子を示す図
【図４】本実施の形態の一例（例３）である基板のラン
ド上に印刷されたペースト状印刷剤の様子を示す図
ド上に印刷されたペースト状印刷剤の様子を示す図
【図５】本発明の印刷から部品実装までの様子を示す概
念図
念図
【図６】本実施の形態による挟隣接の電極におけるペー
スト状印刷剤のつぶれ広がりの状態を示す図
スト状印刷剤のつぶれ広がりの状態を示す図
【図７】従来の挟隣接の電極におけるペースト状印刷剤
のつぶれ広がりの状態を示す図
のつぶれ広がりの状態を示す図
１ 回路基板 ２ ペースト状印刷剤 ３ 部品 ４ ランド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C035 AA06 FD01 FF22 2H114 AB15 EA04 EA06 FA01 5E319 AA03 AB05 AC11 BB05 CC33 CD29 GG05
Claims (8)
- 【請求項１】 印刷剤の通過孔が隣接し、かつ印刷すべ
き基板の電極箇所に比べて小さな面積の印刷剤の通過孔
を有するスクリーンマスク。 - 【請求項２】 通過孔の隣接間隔は０．０８〜０．１５
ｍｍである請求項１記載のスクリーンマスク。 - 【請求項３】 印刷すべき基板の電極箇所に比べて６０
％〜９０％の範囲で小さな面積の印刷剤の通過孔を有す
る請求項１又は２記載のスクリーンマスク。 - 【請求項４】 部品を実装すべき電極間隔が隣接した基
板の前記電極に対してスクリーンマスクを介してペース
ト状印刷剤を印刷するスクリーン印刷方法であって、印
刷すべき基板の電極箇所に比べて小さな面積でペースト
状印刷剤を印刷するスクリーン印刷方法。 - 【請求項５】 部品を実装すべき電極間隔が隣接した基
板の前記電極に対してスクリーンマスクを介してペース
ト状印刷剤を印刷するスクリーン印刷方法であって、印
刷すべき基板の電極箇所に比べて小さな面積で前記ペー
スト状印刷剤を一部だけ印刷するとともに他の部分は印
刷すべき基板の電極箇所と略等しい面積以上で印刷する
スクリーン印刷方法。 - 【請求項６】 印刷すべき基板の電極箇所に比べて小さ
な面積の印刷剤は部品実装されうる箇所である請求項４
又は５記載のスクリーン印刷方法。 - 【請求項７】 基板の隣接電極間隔は０．０８〜０．１
５ｍｍである請求項４〜６項のいずれか１項に記載のス
クリーン印刷方法。 - 【請求項８】 印刷すべき基板の電極箇所に比べて６０
％〜９０％の範囲で小さな面積の印刷剤を印刷する請求
項４〜７項のいずれか１項に記載のスクリーン印刷方
法。
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|---|---|---|---|
| JP2000114855A JP4560880B2 (ja) | 2000-04-17 | 2000-04-17 | スクリーンマスク及びスクリーン印刷方法 |
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| JP2000114855A JP4560880B2 (ja) | 2000-04-17 | 2000-04-17 | スクリーンマスク及びスクリーン印刷方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114889316A (zh) * | 2022-06-17 | 2022-08-12 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种钢网开孔结构、金属化半孔模块钢网装置和印刷设备 |
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-
2000
- 2000-04-17 JP JP2000114855A patent/JP4560880B2/ja not_active Expired - Fee Related
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