CN211378369U - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种印刷电路板，包括：基板；焊盘，焊盘设置在基板的上表面且适于连接集成电路；其中基板的上表面具有围绕焊盘的定位标识区，定位标识区的至少部分上设置有定位标识和/或定位标识区的内侧设置有极性标识，定位标识、极性标识的高度不大于焊盘的高度。本申请中的PCB，可以实现焊盘直接与钢网贴合，相对于现有技术，在SMT生产锡膏印刷时，钢网与焊盘无间距，这样锡膏的印刷厚度一致性强，能有效避免印刷时连锡问题，且能有效减少由于钢网与PCB存在间隙导致的锡膏残留问题，减少钢网清洁次数，提高生产效率。

Description

印刷电路板

技术领域

本申请涉及集成电路领域，尤其是涉及一种印刷电路板。

背景技术

为了方便集成电路的维修，通常会在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上设计白油丝印框用作集成电路安装时的对位，但随着PCB集成化程度越来越高，BGA(BallGrid Array，焊球阵列封装)类的集成电路焊盘封装也越来越密，而由于印白油工艺的限制，白油丝印框会存在一定的厚度，这样会造成锡膏印刷偏厚的情况，导致连锡的风险。

申请内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本申请的一个目的在于提出一种印刷电路板，包括：基板；焊盘，所述焊盘设置在所述基板的上表面且适于连接集成电路；其中所述基板的上表面具有围绕所述焊盘的定位标识区，所述定位标识区的至少部分上设置有定位标识和/或所述定位标识区的内侧设置有极性标识，所述定位标识、所述极性标识的高度不大于所述焊盘的高度。

本申请中的PCB，由于定位标识的高度和极性标识的高度不大于焊盘的高度，因此焊盘可以直接与钢网贴合，相对于现有技术，在SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)生产锡膏印刷时，钢网与焊盘无间距，这样锡膏的印刷厚度一致性强，能有效避免印刷时连锡问题，且能有效减少由于钢网与PCB存在间隙导致的锡膏残留问题，减少钢网清洁次数，提高生产效率。

进一步地，所述定位标识区构造为矩形，矩形的所述定位标识区的一部分设置有所述定位标识。

进一步地，所述定位标识设置在矩形的所述定位标识区的一个角上，所述定位标识构造为“L”形且包括：第一板和第二板，所述第一板和所述第二板均沿矩形的所述定位标识区对应的边沿延伸。

进一步地，所述定位标识设置在矩形的所述定位标识区的至少两个角上。

进一步地，所述定位标识包括第一定位标识和第二定位标识，所述第一定位标识和所述第二定位标识设置在矩形的所述定位标识区的相对的两个角上，所述第一定位标识和所述第二定位标识均构造为“L”形且包括：第一板和第二板，所述第一板和所述第二板均沿矩形的所述定位标识区对应的边沿延伸。

进一步地，所述定位标识设置在矩形的所述定位标识区的至少两个相邻的边上。

进一步地，所述定位标识构造为“I”形且沿矩形的所述定位标识区对应的边沿延伸。

进一步地，所述极性标识构造为圆点形。

进一步地，所述定位标识、所述极性标识构造为覆盖在所述基板上表面的金属件。

进一步地，所述定位标识、所述极性标识具体构造为覆盖在所述基板上表面的铜。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施例中构造为“L”形的定位标识设置在矩形的定位标识区一个角上的结构示意图；

图2是本申请实施例中构造为“L”形的定位标识设置在矩形的定位标识区相对的两个角上的结构示意图；

图3是本申请实施例中构造为“L”形的定位标识设置在矩形的定位标识区相邻的两个角上的结构示意图；

图4是本申请实施例中构造为“I”形的定位标识设置在矩形的定位标识区的一个边上的结构示意图；

图5是本申请实施例中构造为“I”形的定位标识设置在矩形的定位标识区相邻的两个边上的结构示意图；

图6是本申请实施例中构造为“I”形的定位标识设置在矩形的定位标识区四个边上的结构示意图；

图7是本申请实施例中的定位标识设置在矩形的定位标识区的一个角和与角相邻的一个边上的结构示意图。

附图标记：

PCB 100，

基板1，焊盘2，定位标识3，极性标识4。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考图1-图7描述根据本申请实施例的PCB 100，包括：基板1和焊盘2。

具体的，焊盘2设置在基板1的上表面且适于连接集成电路，具体可以通过锡膏连接；其中基板1的上表面设置有围绕焊盘2的定位标识区，定位标识区的至少部分上具有定位标识3和/或定位标识区的内侧设置有极性标识4，定位标识3、极性标识4的高度不大于焊盘2的高度。

根据本申请的一个实施例中，定位标识3、极性标识4可以构造为覆盖在基板1上表面的金属件。

优选的，定位标识3、极性标识4具体可以构造为覆盖在基板上表面的铜，可以利用覆铜工艺制作定位标识3和极性标识4，更易于实现。

定位标识3、极性标识4做与焊盘相同的表面处理，可以与PCB 100上的焊盘2一同制成，可以最大化减少标识材料对焊盘的污染，可目视识别性高，且不易刮花造成误识别。

定位标识3、极性标识4也可以使用基板1的材料制作。

现有技术中在PCB 100的制作后期，印刷步骤位于SMT生产线最前端，通常运用钢网印刷机将焊膏漏印到PCB 100的焊盘2上，为集成电路的焊接做准备。为了方便集成电路的维修，通常会在PCB上设计白油丝印框用作集成电路安装时的对位。

然而，随着PCB 100的集化程度越来越高，BGA类集成电路的焊盘封装也越来越密，在SMT生产线上易造成锡膏印刷后连锡或者回流焊接后连锡的缺陷；由于印白油工艺的限制，为保证白油的印刷质量，白油丝印框必须达到30μm以上的厚度，导致在SMT生产线上印刷锡膏时会抬高钢网，造成支撑在白油丝印框上的钢网与焊盘间距较大，在印刷时，过于黏稠厚重的锡膏会通过钢网上露出的孔刷到焊盘上，使锡膏印刷厚度一致性差且会有大量锡膏残留在钢网背面，多次印刷后存在污染焊盘，造成上锡不良的问题，因此需要及时清洁钢网上残留的锡膏，保证焊盘的上锡质量，但这样会增加时间成本，亦影响生产效率。

本申请中的PCB 100，设置定位标识3代替现有技术中的白油丝印框，在后期集成电路的维修中起对位作用，可以最大化减少白油对焊盘的污染；标识由于定位标识3的高度不大于焊盘2的高度，因此焊盘2直接与钢网贴合，钢网直接放置在焊盘2上并用于露出焊盘2，在刷锡膏时，锡膏就会通过钢网露出的孔印刷到焊盘2上，这样印刷锡膏的厚度一致性高，能有效避免印刷时连锡问题，且能有效减少由于钢网与PCB 100存在间隙导致的锡膏残留问题，减少钢网清洁次数，减少时间成本，提高生产效率。

另外，现有技术中通常用印白油工艺实现极性丝印点，由于白油有一定的厚度可能会超过焊盘的高度，这样也会导致钢网因接触到白油丝印点而不稳、倾斜，因此本申请中的PCB 100，设置极性标识4代替现有技术中心的极性丝印点，极性标识4的高度不大于焊盘2的高度，有利于钢网的平稳性，使锡膏印刷厚度一致。

根据本申请的一个实施例中，定位标识区构造为矩形，矩形的定位标识区的一部分设置有定位标识3。

需要说明的是，定位标识区的形状、大小根据对应的集成电路的形状、大小进行具体设置，以便根据定位标识区上的定位标识3对集成电路进行对位。本申请并不对定位标识区的形状、大小进行具体限定。

现有技术中，大部分的集成电路为矩形，因此在本申请的一个实施例中，定位标识区构造为矩形，在本申请的其它实施例中，定位标识区也可以对应圆形的集成电路对应构造为圆形。

下面以矩形的定位标识区为例，对定位标识3的具体实现进行举例说明。

根据本申请的一个实施例中，如图1所示，定位标识3可以设置在矩形的定位标识区的一个角上，定位标识3构造为“L”形且包括：第一板和第二板，第一板和第二板均沿矩形的定位标识区对应的边沿延伸。定位标识3构造为“L”形与集成电路的边缘构造形状相符，第一板和第二板均沿矩形的定位标识区对应的边沿延伸有利于第一板和第二板与集成电路的边缘对齐对整，提供更好地对位效果。

根据本申请的一个实施例中，定位标识3可以设置在矩形的定位标识区的至少两个角上。此时，定位标识3可以构造为“L”形设置在矩形的定位标识区的至少两个角上，也可以构造为圆点形设置在矩形的定位标识区的至少两个角上。只通过一个角对集成电路进行对位会存在安装歪斜的可能性，通过至少两个角对集成电路进行对位，可以进一步保证集成电路安装位置的准确性。

进一步地，定位标识3可以设置在矩形的定位标识区的两个角上。具体的，定位标识3可以设置在矩形的定位标识区相邻的两个角上，也可以设置在矩形的定位标识区相对的两个角上。

根据本申请的一个实施例中，如图2所示，定位标识3包括第一定位标识和第二定位标识，第一定位标识和第二定位标识设置在矩形的定位标识区的相对的两个角上，第一定位标识和第二定位标识均构造为“L”形且包括：第一板和第二板，第一板和第二板均沿矩形的定位标识区对应的边沿延伸。第一定位标识和第二定位标识设置在相对的两个角上，易于集成电路维修后依靠相对的两个角进行准确对位安装。

根据本申请的一个实施例中，如图3所示，定位标识3包括第一定位标识和第二定位标识，第一定位标识和第二定位标识设置在矩形的定位标识区的相邻的两个角上，第一定位标识和第二定位标识均构造为“L”形且包括：第一板和第二板，第一板和第二板均沿矩形的定位标识区对应的边沿延伸。第一定位标识和第二定位标识设置在相邻的两个角上，易于集成电路维修后依靠相邻的两个角进行准确对位安装。

当然，在本申请的其它实施例中，定位标识3也可以设置在矩形的定位标识区的三个角或四个角上，此处不再举例详述。

根据本申请的一个实施例中，如图4所示，定位标识3设置在矩形的定位标识区的一个边上，所述定位标识3构造为“I”形且沿矩形的所述定位标识区对应的边沿延伸，且所述定位标识3的长度等于所述定位标识区对应的边的长度。

根据本申请的一个实施例中，定位标识3设置在矩形的定位标识区的至少两个相邻的边上。只通过一个边上的一个定位标识3对集成电路进行对位会存在安装歪斜的可能性，通过至少两个相邻边上的定位标识3对集成电路进行对位，可以进一步保证集成电路安装位置的准确性。

具体的，如图5所示，定位标识3可以设置在矩形的定位标识区任意的两个相邻的边上；定位标识3也可以设置在矩形的定位标识区任意的三个边上；如图6所示，定位标识3也可以设置在矩形的定位标识区的四个边上。

优选的，定位标识3构造为“I”形且沿矩形的定位标识区对应的边沿延伸。这样的定位标识3设置在矩形的定位标识区的边上，“I”形的定位标识3更容易使集成电路与定位标识区的矩形边对齐，方便集成电路维修后或更换后进行对位安装。

根据本申请的一个实施例中，定位标识3也可以设置在矩形的定位标识区的至少一个角和至少一个边上。如图7所示，定位标识3可以包括一个“L”形定位标识3和一个“I”形定位标识3，其中“L”形的定位标识3设置在矩形的定位标识区的一个角上，“I”形的定位标识3设置在矩形的定位标识区任意的一个边上。

根据本申请的一个实施例中，极性标识4可以但不限于构造为圆点形。极性标识4起标识作用，一般设置在定位标识区内的一个角上，主要为标出PCB 100的正负极或第一引脚，在安装时使集成电路上的正负极或第一引脚与PCB 100上的正负极或第一引脚在同一个方向。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“高度”、“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，“第一特征”、“第二特征”、“第三特征”可以包括一个或者更多个该特征。

在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

基板(1)；

焊盘(2)，所述焊盘(2)设置在所述基板(1)的上表面且适于连接集成电路；其中

所述基板(1)的上表面具有围绕所述焊盘(2)的定位标识区，所述定位标识区的至少部分上设置有定位标识(3)和/或所述定位标识区的内侧设置有极性标识(4)，所述定位标识(3)、所述极性标识(4)的高度不大于所述焊盘(2)的高度。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述定位标识区构造为矩形，矩形的所述定位标识区的一部分设置有所述定位标识(3)。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述定位标识(3)设置在矩形的所述定位标识区的一个角上，所述定位标识(3)构造为“L”形且包括：第一板和第二板，所述第一板和所述第二板均沿矩形的所述定位标识区对应的边沿延伸。

4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述定位标识(3)设置在矩形的所述定位标识区的至少两个角上。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述定位标识(3)包括第一定位标识和第二定位标识，所述第一定位标识和所述第二定位标识设置在矩形的所述定位标识区的相对的两个角上，所述第一定位标识和所述第二定位标识均构造为“L”形且包括：第一板和第二板，所述第一板和所述第二板均沿矩形的所述定位标识区对应的边沿延伸。

6.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述定位标识(3)设置在矩形的所述定位标识区的至少两个相邻的边上。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述定位标识(3)构造为“I”形且沿矩形的所述定位标识区对应的边沿延伸。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述极性标识(4)构造为圆点形。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述定位标识(3)、所述极性标识(4)构造为覆盖在所述基板(1)上表面的金属件。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，所述定位标识(3)、所述极性标识(4)具体构造为覆盖在所述基板(1)上表面的铜。

Images