JP3341616B2 - 半田バンプの形成方法 - Google Patents
半田バンプの形成方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワークに半田バン
プを形成する半田バンプの形成方法に関するものであ
る。
プを形成する半田バンプの形成方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】フリップチップやBGA(Ball G
rid Array)などのバンプ付き電子部品のバン
プを形成する方法として、チップや基板のワークの電極
上に半田バンプを形成することが知られている。また半
田バンプの形成方法として、ワークの電極上にスクリー
ン印刷によりクリーム半田を塗布した後、このクリーム
半田をリフロー処理して電極上に半田バンプを形成する
ことが知られている。
rid Array)などのバンプ付き電子部品のバン
プを形成する方法として、チップや基板のワークの電極
上に半田バンプを形成することが知られている。また半
田バンプの形成方法として、ワークの電極上にスクリー
ン印刷によりクリーム半田を塗布した後、このクリーム
半田をリフロー処理して電極上に半田バンプを形成する
ことが知られている。
【0003】このようにして形成された半田バンプを基
板に半田付けする場合、半田バンプの高さはより高いこ
とが望まれる。これは、高い半田バンプの方がリフロー
時や半田付け後に基板とチップの熱膨張の差によって生
じる熱変形をより吸収しやすいこと、また基板のそりや
うねりなどによる基板表面の高低差をより吸収して、す
べての半田バンプを基板の電極にしっかりと半田付けで
きることによる。
板に半田付けする場合、半田バンプの高さはより高いこ
とが望まれる。これは、高い半田バンプの方がリフロー
時や半田付け後に基板とチップの熱膨張の差によって生
じる熱変形をより吸収しやすいこと、また基板のそりや
うねりなどによる基板表面の高低差をより吸収して、す
べての半田バンプを基板の電極にしっかりと半田付けで
きることによる。
【0004】このため、ワークの電極上に塗布されるク
リーム半田の量をできるだけ多くして半田バンプの高さ
を高くすることが行われている。
リーム半田の量をできるだけ多くして半田バンプの高さ
を高くすることが行われている。
【0005】以下、従来のバンプの形成方法を図面を参
照して説明する。図9、図10、図11、図12、図1
3、図14は、従来のバンプの形成方法の工程説明図、
図15(a)、(b)は同チップの部分平面図である。
図9において、1はチップであり、その表面には基板の
回路パターンの電極との接続用の電極2が形成されてい
る。この電極2上に以下に説明する工程により半田バン
プが形成される。
照して説明する。図9、図10、図11、図12、図1
3、図14は、従来のバンプの形成方法の工程説明図、
図15(a)、(b)は同チップの部分平面図である。
図9において、1はチップであり、その表面には基板の
回路パターンの電極との接続用の電極2が形成されてい
る。この電極2上に以下に説明する工程により半田バン
プが形成される。
【0006】図10において3はクリーム半田印刷用の
印刷マスクであり、チップ1の電極2に合わせてパター
ン孔4が設けられている。パターン孔4は長方形状で、
短辺は電極2の幅とほぼ同じであるが、長辺は電極2上
に塗布されるクリーム半田の量をできるだけ多くするた
め電極2の長さより長くなっている。
印刷マスクであり、チップ1の電極2に合わせてパター
ン孔4が設けられている。パターン孔4は長方形状で、
短辺は電極2の幅とほぼ同じであるが、長辺は電極2上
に塗布されるクリーム半田の量をできるだけ多くするた
め電極2の長さより長くなっている。
【0007】次に、図11に示すように、印刷マスク3
をチップ1に重ね、図12に示すように、印刷マスク3
上をスキージ6を右方へ摺動させてパターン孔4の内部
にクリーム半田5を充填する。次いで、印刷マスク3を
チップ1から分離すれば、チップ1の電極上には図13
に示すように、クリーム半田5が塗布される。
をチップ1に重ね、図12に示すように、印刷マスク3
上をスキージ6を右方へ摺動させてパターン孔4の内部
にクリーム半田5を充填する。次いで、印刷マスク3を
チップ1から分離すれば、チップ1の電極上には図13
に示すように、クリーム半田5が塗布される。
【0008】この後、チップ1はリフロー装置に送ら
れ、そこで加熱されることにより、クリーム半田5は溶
融し、冷却固化すると図14に示すように電極2上に半
田バンプ5aが形成される。
れ、そこで加熱されることにより、クリーム半田5は溶
融し、冷却固化すると図14に示すように電極2上に半
田バンプ5aが形成される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】図15(a)は、図1
3に示すクリーム半田5を塗布したチップ1の部分平面
図である。上述したように、印刷マスク3のパターン孔
4の長さを長くしたことにより、クリーム半田5はチッ
プ1の電極2からばりだして長く塗布されている。図1
5(b)は、図14に示すリフロー後のチップ1の部分
平面図である。リフローにより、クリーム半田5を加熱
して溶融させると、溶融したクリーム半田5は電極2上
へ吸い寄せられ、その表面張力により電極2上に略球状
のバンプ5aが形成される。
3に示すクリーム半田5を塗布したチップ1の部分平面
図である。上述したように、印刷マスク3のパターン孔
4の長さを長くしたことにより、クリーム半田5はチッ
プ1の電極2からばりだして長く塗布されている。図1
5(b)は、図14に示すリフロー後のチップ1の部分
平面図である。リフローにより、クリーム半田5を加熱
して溶融させると、溶融したクリーム半田5は電極2上
へ吸い寄せられ、その表面張力により電極2上に略球状
のバンプ5aが形成される。
【0010】しかしながら流動状態のクリーム半田5は
その挙動が不安定であり、相隣る電極2上のクリーム半
田5は合流して図15(b)に示すように電極2間に半
田ブリッジ5bを生じやすいものであった。
その挙動が不安定であり、相隣る電極2上のクリーム半
田5は合流して図15(b)に示すように電極2間に半
田ブリッジ5bを生じやすいものであった。
【0011】そこで本発明は、半田ブリッジの発生を解
消し、かつより高い半田バンプを形成することができる
半田バンプの形成方法を提供することを目的とする。
消し、かつより高い半田バンプを形成することができる
半田バンプの形成方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、ワークの上面
に印刷マスクを重ね、この印刷マスク上をスキージを摺
動させることにより、この印刷マスクに開孔されたパタ
ーン孔を通してワークの上面に並設された電極上にクリ
ーム半田をスクリーン印刷して塗布した後、このクリー
ム半田をリフロー処理により加熱溶融固化させて電極上
に半田バンプを形成するようにした半田バンプの形成方
法であって、前記パターン孔の短辺は前記電極の幅とほ
ぼ同じであり、また長辺は前記電極の長さよりも長くな
っており、前記スクリーン印刷において互いに相隣る電
極にクリーム半田を互いに逆方向にばり出して塗布する
ことにより、前記リフロー処理において半田ブリッジが
生じないようにした。
に印刷マスクを重ね、この印刷マスク上をスキージを摺
動させることにより、この印刷マスクに開孔されたパタ
ーン孔を通してワークの上面に並設された電極上にクリ
ーム半田をスクリーン印刷して塗布した後、このクリー
ム半田をリフロー処理により加熱溶融固化させて電極上
に半田バンプを形成するようにした半田バンプの形成方
法であって、前記パターン孔の短辺は前記電極の幅とほ
ぼ同じであり、また長辺は前記電極の長さよりも長くな
っており、前記スクリーン印刷において互いに相隣る電
極にクリーム半田を互いに逆方向にばり出して塗布する
ことにより、前記リフロー処理において半田ブリッジが
生じないようにした。
【0013】
【発明の実施の形態】上記構成の本発明において、ワー
クの電極上に塗布されたクリーム半田をリフロー処理に
より加熱するとクリーム半田は溶融するが、相隣る電極
上に塗布されたクリーム半田は互いに逆方向へばり出し
ているので、相隣る電極上のクリーム半田が合流して半
田ブリッジを生じることはない。またクリーム半田を電
極上からばりだして多量に塗布し、これを溶融させて電
極上に吸い寄せることにより、高さの高い半田バンプを
形成することができる。
クの電極上に塗布されたクリーム半田をリフロー処理に
より加熱するとクリーム半田は溶融するが、相隣る電極
上に塗布されたクリーム半田は互いに逆方向へばり出し
ているので、相隣る電極上のクリーム半田が合流して半
田ブリッジを生じることはない。またクリーム半田を電
極上からばりだして多量に塗布し、これを溶融させて電
極上に吸い寄せることにより、高さの高い半田バンプを
形成することができる。
【0014】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図1、図2、図3、図4、図5、図6は、
本発明の一実施の形態のバンプの形成方法の工程説明
図、図7は同バンプの形成方法の印刷マスクとチップの
部分拡大図、図8(a)、(b)は同バンプの形成方法
のチップの部分断面図である。なお、上記従来の方法と
同一の要素には同一符号を付している。
て説明する。図1、図2、図3、図4、図5、図6は、
本発明の一実施の形態のバンプの形成方法の工程説明
図、図7は同バンプの形成方法の印刷マスクとチップの
部分拡大図、図8(a)、(b)は同バンプの形成方法
のチップの部分断面図である。なお、上記従来の方法と
同一の要素には同一符号を付している。
【0015】図1において、1はチップであり、その表
面には基板の回路パターンの電極との接続用の電極2が
多数形成されている。この電極2上に以下に説明する工
程により半田バンプが形成される。
面には基板の回路パターンの電極との接続用の電極2が
多数形成されている。この電極2上に以下に説明する工
程により半田バンプが形成される。
【0016】図2において13はクリーム半田印刷用の
印刷マスクであり、チップ1の電極2に合わせてパター
ン孔14が設けられている。パターン孔14は長方形状
で、短辺は電極2の幅とほぼ同じであるが、長辺は電極
2上に塗布されるクリーム半田の量をできるだけ多くす
るため電極2の長さより長くなっている。ここで、図2
および図7に示すように、パターン孔14は、相隣る電
極2について電極2から交互に逆方向へばり出す方向に
長尺に形成されており、全体として千鳥状に配列されて
いる。
印刷マスクであり、チップ1の電極2に合わせてパター
ン孔14が設けられている。パターン孔14は長方形状
で、短辺は電極2の幅とほぼ同じであるが、長辺は電極
2上に塗布されるクリーム半田の量をできるだけ多くす
るため電極2の長さより長くなっている。ここで、図2
および図7に示すように、パターン孔14は、相隣る電
極2について電極2から交互に逆方向へばり出す方向に
長尺に形成されており、全体として千鳥状に配列されて
いる。
【0017】次に、図3に示すように、印刷マスク13
をチップ1に重ね、図4に示すように、印刷マスク3上
をスキージ6を右方へ摺動させてパターン孔4の内部に
クリーム半田5を充填する。次いで、印刷マスク3をチ
ップ1から分離すれば、チップ1の電極2上には図5に
示すように、クリーム半田5が塗布される。このように
して塗布されたクリーム半田5は、交互に逆方向にばり
出している(図7も参照)。
をチップ1に重ね、図4に示すように、印刷マスク3上
をスキージ6を右方へ摺動させてパターン孔4の内部に
クリーム半田5を充填する。次いで、印刷マスク3をチ
ップ1から分離すれば、チップ1の電極2上には図5に
示すように、クリーム半田5が塗布される。このように
して塗布されたクリーム半田5は、交互に逆方向にばり
出している(図7も参照)。
【0018】この後、チップ1はリフロー装置に送ら
れ、クリーム半田5を加熱して溶融させた後、冷却して
固化させることにより、半田バンプ5aが形成される。
図6はこのようにして半田バンプ5aが形成されたチッ
プを示している。
れ、クリーム半田5を加熱して溶融させた後、冷却して
固化させることにより、半田バンプ5aが形成される。
図6はこのようにして半田バンプ5aが形成されたチッ
プを示している。
【0019】図8(a)、(b)は、リフロー時の半田
バンプ5aの生成過程を示している。図8(a)に示す
ように、電極2上に塗布されたクリーム半田5は加熱さ
れることにより溶融し、チップ1上で電極2側へ吸い寄
せられる(矢印a参照)。吸い寄せられたクリーム半田
5は、図8(b)に示すように半田ぬれ性のよい電極2
上に凝集し、表面張力により略球状の半田バンプ5aを
形成する。図8(b)において、鎖線で示すクリーム半
田5は、凝集途中の状態を示している。このクリーム半
田5の溶融過程において、相隣る電極2上に塗布された
クリーム半田5は、そのばり出し方向が互いに逆方向と
なっており、相互に離れているためクリーム半田5が合
流することがなく、従って半田ブリッジを生じない。
バンプ5aの生成過程を示している。図8(a)に示す
ように、電極2上に塗布されたクリーム半田5は加熱さ
れることにより溶融し、チップ1上で電極2側へ吸い寄
せられる(矢印a参照)。吸い寄せられたクリーム半田
5は、図8(b)に示すように半田ぬれ性のよい電極2
上に凝集し、表面張力により略球状の半田バンプ5aを
形成する。図8(b)において、鎖線で示すクリーム半
田5は、凝集途中の状態を示している。このクリーム半
田5の溶融過程において、相隣る電極2上に塗布された
クリーム半田5は、そのばり出し方向が互いに逆方向と
なっており、相互に離れているためクリーム半田5が合
流することがなく、従って半田ブリッジを生じない。
【0020】
【発明の効果】本発明において、ワークの電極上に塗布
されたクリーム半田をリフロー処理により加熱するとク
リーム半田は溶融するが、相隣る電極上に塗布されたク
リーム半田は互いに逆方向へばり出しているので、相隣
る電極上のクリーム半田が合流して半田ブリッジを生じ
ることはない。またクリーム半田を電極上からばりだし
て多量に塗布し、これを溶融させて電極上に吸い寄せる
ことにより、高さの高い半田バンプを形成することがで
きる。
されたクリーム半田をリフロー処理により加熱するとク
リーム半田は溶融するが、相隣る電極上に塗布されたク
リーム半田は互いに逆方向へばり出しているので、相隣
る電極上のクリーム半田が合流して半田ブリッジを生じ
ることはない。またクリーム半田を電極上からばりだし
て多量に塗布し、これを溶融させて電極上に吸い寄せる
ことにより、高さの高い半田バンプを形成することがで
きる。
【図1】本発明の一実施の形態のバンプの形成方法の工
程説明図
程説明図
【図2】本発明の一実施の形態のバンプの形成方法の工
程説明図
程説明図
【図3】本発明の一実施の形態のバンプの形成方法の工
程説明図
程説明図
【図4】本発明の一実施の形態のバンプの形成方法の工
程説明図
程説明図
【図5】本発明の一実施の形態のバンプの形成方法の工
程説明図
程説明図
【図6】本発明の一実施の形態のバンプの形成方法の工
程説明図
程説明図
【図7】本発明の一実施の形態のバンプの形成方法の印
刷マスクとチップの部分拡大図
刷マスクとチップの部分拡大図
【図8】(a)本発明の一実施の形態のバンプの形成方
法のチップの部分断面図 (b)本発明の一実施の形態のバンプの形成方法のチッ
プの部分断面図
法のチップの部分断面図 (b)本発明の一実施の形態のバンプの形成方法のチッ
プの部分断面図
【図9】従来のバンプの形成方法の工程説明図
【図10】従来のバンプの形成方法の工程説明図
【図11】従来のバンプの形成方法の工程説明図
【図12】従来のバンプの形成方法の工程説明図
【図13】従来のバンプの形成方法の工程説明図
【図14】従来のバンプの形成方法の工程説明図
【図15】(a)従来のバンプの形成方法のチップの部
分平面図 (b)従来のバンプの形成方法のチップの部分平面図
分平面図 (b)従来のバンプの形成方法のチップの部分平面図
1 チップ 2 電極 3 印刷マスク 4 パターン孔 5 クリーム半田 5a 半田バンプ 6 スキージ 13 印刷マスク 14 パターン孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平8−264932(JP,A) 特開 平3−136259(JP,A) 特開 平2−276290(JP,A) 特開 平9−36533(JP,A) 特開 平7−263855(JP,A) 実開 平4−137873(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 3/34 B41F 15/08 H01L 21/60
Claims (2)
- 【請求項1】ワークの上面に印刷マスクを重ね、この印
刷マスク上をスキージを摺動させることにより、この印
刷マスクに開孔されたパターン孔を通してワークの上面
に並設された電極上にクリーム半田をスクリーン印刷し
て塗布した後、このクリーム半田をリフロー処理により
加熱溶融固化させて電極上に半田バンプを形成するよう
にした半田バンプの形成方法であって、前記パターン孔
の短辺は前記電極の幅とほぼ同じであり、また長辺は前
記電極の長さよりも長くなっており、前記スクリーン印
刷において互いに相隣る電極にクリーム半田を互いに逆
方向にばり出して塗布することにより、前記リフロー処
理において半田ブリッジが生じないようにしたことを特
徴とする半田バンプの形成方法。 - 【請求項2】前記パターン孔の形状が長方形状であるこ
とを特徴とする請求項1記載の半田バンプの形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04193797A JP3341616B2 (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | 半田バンプの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04193797A JP3341616B2 (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | 半田バンプの形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10242632A JPH10242632A (ja) | 1998-09-11 |
JP3341616B2 true JP3341616B2 (ja) | 2002-11-05 |
Family
ID=12622143
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04193797A Ceased JP3341616B2 (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | 半田バンプの形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3341616B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI552824B (zh) * | 2011-10-18 | 2016-10-11 | 千住金屬工業股份有限公司 | 焊料凸塊形成方法及裝置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4210171B2 (ja) | 2003-02-25 | 2009-01-14 | 京セラ株式会社 | フリップチップ型icの製造方法 |
-
1997
- 1997-02-26 JP JP04193797A patent/JP3341616B2/ja not_active Ceased
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI552824B (zh) * | 2011-10-18 | 2016-10-11 | 千住金屬工業股份有限公司 | 焊料凸塊形成方法及裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10242632A (ja) | 1998-09-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RVOP | Cancellation by post-grant opposition |