JPH02111094A - 表面実装基板の半田付け方法及びその半田付け装置 - Google Patents
表面実装基板の半田付け方法及びその半田付け装置Info
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- JPH02111094A JPH02111094A JP63264497A JP26449788A JPH02111094A JP H02111094 A JPH02111094 A JP H02111094A JP 63264497 A JP63264497 A JP 63264497A JP 26449788 A JP26449788 A JP 26449788A JP H02111094 A JPH02111094 A JP H02111094A
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- Japan
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は表面実装基板の半田付は方法及びその半田付は
装置に関する。
装置に関する。
従来の技術
従来、表面実装基板は、第２図に示すように圧意にエツ
チングされたプリント基板１の＄１７ｆｆｉランドパタ
ーン２上に、ヌクリーン印刷もしくはデイスペンサー（
図示せず）で適量のクリーム半田３を塗布し、このクリ
ーム半田３上にロボット（図示せず）等を用いてフラッ
トパッケージＩＣ４をＩＣリード６が所定のランドパタ
ーン２と半田付けできるようにのせる。
チングされたプリント基板１の＄１７ｆｆｉランドパタ
ーン２上に、ヌクリーン印刷もしくはデイスペンサー（
図示せず）で適量のクリーム半田３を塗布し、このクリ
ーム半田３上にロボット（図示せず）等を用いてフラッ
トパッケージＩＣ４をＩＣリード６が所定のランドパタ
ーン２と半田付けできるようにのせる。
そして、フラットパッケージＩＣ４をプリント基板１に
のせたあと、第３図に示すように、ベルト６で搬送し、
リフロー炉７を通過させて加熱し、クリーム半田３が溶
融されて半田付けがなされるというのが一般的である。
のせたあと、第３図に示すように、ベルト６で搬送し、
リフロー炉７を通過させて加熱し、クリーム半田３が溶
融されて半田付けがなされるというのが一般的である。
そして、第４図８に示すように、フラットパッケージＩ
Ｃ４が少しずれた位置にのせられた場合でも、クリーム
半田３が所定の位置に塗布されていれば、クリーム半田
３が溶融されたときに、クリーム半田３とＩＣリード５
との間に表面張力が発生して、第５図すに示すように、
フラットパッケージＩＣ４を所定の位置に動かしく以下
、これをセルフアライメントと呼ぶ）、位置調整がなさ
れつつ、半田付けがなされていた。
Ｃ４が少しずれた位置にのせられた場合でも、クリーム
半田３が所定の位置に塗布されていれば、クリーム半田
３が溶融されたときに、クリーム半田３とＩＣリード５
との間に表面張力が発生して、第５図すに示すように、
フラットパッケージＩＣ４を所定の位置に動かしく以下
、これをセルフアライメントと呼ぶ）、位置調整がなさ
れつつ、半田付けがなされていた。
発明が解決しようとする課題
しかし、最近、基板の集積度を上げるため、ピン数の多
い大型のフラットパッケージＩＣが使われるようになり
、大型のフラットパッケージＩＣを半田付’Ｉ−ｊｆる
場合セルフアライメントが発生しにくく、半田付けされ
た基板の歩止ま９が下がるという問題があった。
い大型のフラットパッケージＩＣが使われるようになり
、大型のフラットパッケージＩＣを半田付’Ｉ−ｊｆる
場合セルフアライメントが発生しにくく、半田付けされ
た基板の歩止ま９が下がるという問題があった。
上述の問題は以下の理由で発生する。
大型のフラットパッケージＩＣはビン数が多く、ビンの
幅がせまく、溶融した半田クリームと接触面積が小さく
な９、表面張力が相対的に小さくなる。また、大型のフ
ラットパッケージＩＣは小型のものに比べて重いため、
相対的に小さくなった表面張力では、勤かされにくくな
シ、セルフアライメントがなされにくくなったからであ
る。
幅がせまく、溶融した半田クリームと接触面積が小さく
な９、表面張力が相対的に小さくなる。また、大型のフ
ラットパッケージＩＣは小型のものに比べて重いため、
相対的に小さくなった表面張力では、勤かされにくくな
シ、セルフアライメントがなされにくくなったからであ
る。
本発明は上述の課題に鑑みてなされたもので、大型のフ
ラットパッケージＩＣの半田付けにおいてもセルフアラ
イメントを発生させ、高い歩止まりで基板を製作しうる
半田付は方法及び半田付は装置を提供するものである。
ラットパッケージＩＣの半田付けにおいてもセルフアラ
イメントを発生させ、高い歩止まりで基板を製作しうる
半田付は方法及び半田付は装置を提供するものである。
課題を解決するための手段
本発明は上述の課題を解決するために、半田材料が加熱
されて溶融している間に半田付けされる部材に振動を与
えるものである。
されて溶融している間に半田付けされる部材に振動を与
えるものである。
作 用
本発明は上述の溝成によって、半田付けされる部材に運
動エネルギーを与えて、セルファライメン！・を発生さ
せつつ半田付けができるため、高い歩止まりで基板を製
作することができる。
動エネルギーを与えて、セルファライメン！・を発生さ
せつつ半田付けができるため、高い歩止まりで基板を製
作することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第１図ａ、ｂは本発明の一実施例を示す半田付は装置を
示す斜視図であり、第１図すに示すように従来の半田イ
ボは装置のりフロー炉６の下に振動Ｐ！ｓを設けたもの
である。第１図Ｃは、半田付けされる表面実装基板の半
田付は工程における温度−一寺惟図である。なお従来例
と同一番号を付しであるものは、従来例と同一部材を使
用するものとする。
示す斜視図であり、第１図すに示すように従来の半田イ
ボは装置のりフロー炉６の下に振動Ｐ！ｓを設けたもの
である。第１図Ｃは、半田付けされる表面実装基板の半
田付は工程における温度−一寺惟図である。なお従来例
と同一番号を付しであるものは、従来例と同一部材を使
用するものとする。
以下、半［］１付は工程を説明する。
／／ ＩＪ−ム半田３を塗布され、フランｌ−ハ、、
、７−ジエＣ４が所定の位ｆｉ２にのせられているプリ
ント基板１）・ま、第１図ａに示すようにベルト７でリ
フローい６に搬送される。リフロー炉６内ではプリント
基板１ば、第１図Ｃに示すように加熱をされる。まず温
度Ａで加りｊｌされ、プリント基板１が温度Ａとなって
も、プリント基板１全体に温度むらがないようにさらに
Ｅ−Ｆの間、温度Ａで予！゛ｉｆｉ加：・ダ（される。
、７−ジエＣ４が所定の位ｆｉ２にのせられているプリ
ント基板１）・ま、第１図ａに示すようにベルト７でリ
フローい６に搬送される。リフロー炉６内ではプリント
基板１ば、第１図Ｃに示すように加熱をされる。まず温
度Ａで加りｊｌされ、プリント基板１が温度Ａとなって
も、プリント基板１全体に温度むらがないようにさらに
Ｅ−Ｆの間、温度Ａで予！゛ｉｆｉ加：・ダ（される。
次に、プリント基板１は、クリーム半［η３の、：、、
’、Ｊ、４Ｂ以上の温度Ｃで加熱をされ、プリント爪板
１が温度ＣとなったＧ時点で振動機８を作動させ、Ｇ−
Ｈの間、プリント基板１に重力方向（こ振動を学えつつ
加−１する。これにより、フラットパッケージＩＣ４が
大きい場合でもセルファライメントを発生させつつ、半
田付けができる。そして、Ｈ時点で加熱をやめたのちに
、融点Ｂに近い温度まで振動を与えるとＩ ＣＩＪ−ド
と半田の間に半田付は不良が発生するので、半田付は不
良が発生しない適当な温度りである工時点で振動機８を
停止させ、半田が十分に冷えた１時点でリフロー炉６よ
り外に搬出して、半田付けが終了する。
’、Ｊ、４Ｂ以上の温度Ｃで加熱をされ、プリント爪板
１が温度ＣとなったＧ時点で振動機８を作動させ、Ｇ−
Ｈの間、プリント基板１に重力方向（こ振動を学えつつ
加−１する。これにより、フラットパッケージＩＣ４が
大きい場合でもセルファライメントを発生させつつ、半
田付けができる。そして、Ｈ時点で加熱をやめたのちに
、融点Ｂに近い温度まで振動を与えるとＩ ＣＩＪ−ド
と半田の間に半田付は不良が発生するので、半田付は不
良が発生しない適当な温度りである工時点で振動機８を
停止させ、半田が十分に冷えた１時点でリフロー炉６よ
り外に搬出して、半田付けが終了する。
なお、上述の実施例においては、振動を与える方向を重
力方向としたが、別にこれにとられれる必要はなく、水
平方向のほかフラットパッケージＩＣ４の半田付けに適
切な運１カエネルギーを与える方向であればよい。
力方向としたが、別にこれにとられれる必要はなく、水
平方向のほかフラットパッケージＩＣ４の半田付けに適
切な運１カエネルギーを与える方向であればよい。
発明の効果
以上の説明から明らかなように本発明は、大型のフラッ
トパッケージＩＣを半田付けする場合においても、半田
材料が加熱されて溶融している間に半田付けされる部材
に振動を与えることにより、セルフアライメントを発生
させつつ半田付けができるだめ、高い歩止まりで基板を
製作することができるという効果を有するものである。
トパッケージＩＣを半田付けする場合においても、半田
材料が加熱されて溶融している間に半田付けされる部材
に振動を与えることにより、セルフアライメントを発生
させつつ半田付けができるだめ、高い歩止まりで基板を
製作することができるという効果を有するものである。
第１図ａ、ｂは本発明の一実施例による半田付は装置、
第１図Ｃは半田付は工程における表面実装基板の温度特
性図、第２図はフラットパッケージＩＣを基板にのせる
工程の斜視図、第４図はセルフアライメントを説明する
図である。 １・・・・・・表面実装基板、６・・・・・・リフロー
炉、７・・・・・・ベルト、８・・・・・・振動機。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名図 ！・・・プリント基板 ６゛−リフローザ ｃｒｈｘ 埒１■ 帰 図 第 図 手続補正書（方式） ％式％ 発明の名称 表面実装基板の半田付は方法及びその半田［土は装置補
正をする者 事件との関保 住 所 名 ７１ｒ 代表者 特 許 出 願 人 大阪府門真市大字門真１００６番地 （５８２）松下電器産業株式会社 谷 井 昭 雄 ４代理人 住所 〒 ５７１ 大阪府門真市大字門真１００６番地 松下電器産業株式会社内 ７、補正の内容 （１）明＠書第７頁第４行「斜視図、第４１図は」を「
斜視間、第３図従来の半田付は装置を示す図、第４図は
」に補正し１す。 ５浦正命令の日付 と５ｔ
第１図Ｃは半田付は工程における表面実装基板の温度特
性図、第２図はフラットパッケージＩＣを基板にのせる
工程の斜視図、第４図はセルフアライメントを説明する
図である。 １・・・・・・表面実装基板、６・・・・・・リフロー
炉、７・・・・・・ベルト、８・・・・・・振動機。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名図 ！・・・プリント基板 ６゛−リフローザ ｃｒｈｘ 埒１■ 帰 図 第 図 手続補正書（方式） ％式％ 発明の名称 表面実装基板の半田付は方法及びその半田［土は装置補
正をする者 事件との関保 住 所 名 ７１ｒ 代表者 特 許 出 願 人 大阪府門真市大字門真１００６番地 （５８２）松下電器産業株式会社 谷 井 昭 雄 ４代理人 住所 〒 ５７１ 大阪府門真市大字門真１００６番地 松下電器産業株式会社内 ７、補正の内容 （１）明＠書第７頁第４行「斜視図、第４１図は」を「
斜視間、第３図従来の半田付は装置を示す図、第４図は
」に補正し１す。 ５浦正命令の日付 と５ｔ
Claims (2)
- （１）表面実装基板の半田付けされる部分に半田材料を
塗布し、塗布された前記半田材料上に半田付けする部材
を搭載する工程と、半田付けされる部材を搭載された表
面実装基板を加熱し、前記半田材料が加熱されて溶融し
ている期間の少なくとも一部に振動を与えて半田付けす
る工程とを有する表面実装基板の半田付け方法。 - （２）半田付けされる表面実装基板を搬送する搬送手段
と、前記表面実装基板を加熱する加熱手段と、この加熱
手段によって加熱された前記表面実装基板上の半田付け
される部材に振動を与える手段とを具備する表面実装基
板の半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63264497A JPH02111094A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | 表面実装基板の半田付け方法及びその半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63264497A JPH02111094A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | 表面実装基板の半田付け方法及びその半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02111094A true JPH02111094A (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=17404061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63264497A Pending JPH02111094A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | 表面実装基板の半田付け方法及びその半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02111094A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06260744A (ja) * | 1992-07-09 | 1994-09-16 | Tsuda Seisakusho:Yugen | プリント回路板の製造方法およびその装置 |
| JPH08330722A (ja) * | 1995-05-30 | 1996-12-13 | Nec Corp | 電子部品のはんだ付け方法 |
| CN104722874A (zh) * | 2015-03-23 | 2015-06-24 | 广东美的制冷设备有限公司 | 回流焊接方法 |
| US11510351B2 (en) | 2019-01-04 | 2022-11-22 | Engent, Inc. | Systems and methods for precision placement of components |
-
1988
- 1988-10-20 JP JP63264497A patent/JPH02111094A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06260744A (ja) * | 1992-07-09 | 1994-09-16 | Tsuda Seisakusho:Yugen | プリント回路板の製造方法およびその装置 |
| JPH08330722A (ja) * | 1995-05-30 | 1996-12-13 | Nec Corp | 電子部品のはんだ付け方法 |
| CN104722874A (zh) * | 2015-03-23 | 2015-06-24 | 广东美的制冷设备有限公司 | 回流焊接方法 |
| US11510351B2 (en) | 2019-01-04 | 2022-11-22 | Engent, Inc. | Systems and methods for precision placement of components |
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