JPH01233062A - 表面実装部品の半田付け方法 - Google Patents
表面実装部品の半田付け方法Info
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- JPH01233062A JPH01233062A JP63058906A JP5890688A JPH01233062A JP H01233062 A JPH01233062 A JP H01233062A JP 63058906 A JP63058906 A JP 63058906A JP 5890688 A JP5890688 A JP 5890688A JP H01233062 A JPH01233062 A JP H01233062A
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- Japan
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- soldering
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- solder
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- paste
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は表面実装部品の半田付は方法に関する。
（従来技術）
従来から半田ペーストを使用して表面実装部品を基板上
に半田付けする方法としては、■ 半田ペーストをスク
リーン印刷により基板上に形成する方法、 ■ ディスベンザ−により半田ペーストを基板上に塗布
して、この半田ペースト上に表面実装部品のリード半田
イ」け部を配置し、リフロー半田付は装置により半田ペ
ーストを融解する方法、 か知られている。
に半田付けする方法としては、■ 半田ペーストをスク
リーン印刷により基板上に形成する方法、 ■ ディスベンザ−により半田ペーストを基板上に塗布
して、この半田ペースト上に表面実装部品のリード半田
イ」け部を配置し、リフロー半田付は装置により半田ペ
ーストを融解する方法、 か知られている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしなから、これら従来の方法においては、■のスク
リーン印刷によって半田ペーストを形成する方法では、
部品が装着された面には半田ペースＩ・を印刷すること
ができず、また部品ごとに半田ペースト厚を変更するこ
とが困難であり、さらに印刷仕様の変更ごとに新しいス
クリーンの作製が必要とされるという問題があった。
リーン印刷によって半田ペーストを形成する方法では、
部品が装着された面には半田ペースＩ・を印刷すること
ができず、また部品ごとに半田ペースト厚を変更するこ
とが困難であり、さらに印刷仕様の変更ごとに新しいス
クリーンの作製が必要とされるという問題があった。
また、■のデイスペンサーによって半田ペーストを塗布
する方法にあっては、塗布に時間かかかるうえに、半田
ペーストかだれやすいという問題かあった。
する方法にあっては、塗布に時間かかかるうえに、半田
ペーストかだれやすいという問題かあった。
本発明は、このような従来の問題を解決すべくなされた
もので、部品か装着された面にも半田付けが可能で、し
かも部品ごとに半田ペースト厚を変更することの可能な
表面実装部品の半田例は方法を提供することを目的とす
る。
もので、部品か装着された面にも半田付けが可能で、し
かも部品ごとに半田ペースト厚を変更することの可能な
表面実装部品の半田例は方法を提供することを目的とす
る。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明の表面実装部品の半田（＝Ｉけ方法は、表面実装
部品のリード半田付は部を半田ペーストに浸漬して前記
リード半田付は部に半田ペーストを被着させ、次いでこ
の表面実装部品のリード半田付は部を、このリード半田
付は部に対応する基板の半田付はパターン上に配置して
、前記リード半田付は部に被着した半田ペーストを融解
させることを特徴としている。
部品のリード半田付は部を半田ペーストに浸漬して前記
リード半田付は部に半田ペーストを被着させ、次いでこ
の表面実装部品のリード半田付は部を、このリード半田
付は部に対応する基板の半田付はパターン上に配置して
、前記リード半田付は部に被着した半田ペーストを融解
させることを特徴としている。
本発明における、表面実装部品のリード半田付は部への
半田ペーストの被着は、半田付けする基板や部品以外の
位置、特にバイナーシートやテフロンコーティングを施
した平板のような離型性の良好な平面上に、所定の粘度
の半田ペーストを２００〜３００μｍ厚程度の適度の厚
さに平面的に、またはフラットパッケージＩＣのリード
半田付は部のパターン状に、ロールまたはスクリーン印
刷により形成しておき、この半田ペーストに表面実装部
品のリード半田（＝Ｉけ部を浸漬して引き上げることに
より一度で行なうことかできる。
半田ペーストの被着は、半田付けする基板や部品以外の
位置、特にバイナーシートやテフロンコーティングを施
した平板のような離型性の良好な平面上に、所定の粘度
の半田ペーストを２００〜３００μｍ厚程度の適度の厚
さに平面的に、またはフラットパッケージＩＣのリード
半田付は部のパターン状に、ロールまたはスクリーン印
刷により形成しておき、この半田ペーストに表面実装部
品のリード半田（＝Ｉけ部を浸漬して引き上げることに
より一度で行なうことかできる。
なお、被着量の調整は半田ペーストの粘度と形成する半
田ペーストの厚さや量を調整することによって行なうこ
とができる。
田ペーストの厚さや量を調整することによって行なうこ
とができる。
また、本発明は、パッケージ本体の対向する２辺にリー
ドを設けたＳ ＯＰ （Ｓｍａｌｌ ０ｕｔｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）、パッケージ本体の４辺にリードを設
けたＱＦ Ｐ （Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ
＞等のフラット・パッケージ、内側にＪ型に湾曲された
リードを有するＳＯＪ （Ｓｍａｌｌ ０ｕｔｌｉｎ
ｅ Ｊ−１ｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ） 、Ｐ ＣＣ
（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｌｅｒ）等のチ
ップキャリア、その他各種のリードを有する表面実装部
品に適用することかできる。
ドを設けたＳ ＯＰ （Ｓｍａｌｌ ０ｕｔｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）、パッケージ本体の４辺にリードを設
けたＱＦ Ｐ （Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ
＞等のフラット・パッケージ、内側にＪ型に湾曲された
リードを有するＳＯＪ （Ｓｍａｌｌ ０ｕｔｌｉｎ
ｅ Ｊ−１ｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ） 、Ｐ ＣＣ
（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｌｅｒ）等のチ
ップキャリア、その他各種のリードを有する表面実装部
品に適用することかできる。
（作用）
このように本発明においては、予めリード半田付は部に
半田ペーストを被着した表面実装部品を基板上に配置し
て半田付けを行なうので、部品の装着された面にも半田
付けすることができ、半田ペースト厚の変更も可能とな
る。さらに不要な箇所に半田ペーストか付着しないので
半田ブリッジや半田ボールが発生しにくくなる。
半田ペーストを被着した表面実装部品を基板上に配置し
て半田付けを行なうので、部品の装着された面にも半田
付けすることができ、半田ペースト厚の変更も可能とな
る。さらに不要な箇所に半田ペーストか付着しないので
半田ブリッジや半田ボールが発生しにくくなる。
（実施例）
次に本発明方法を、実施例により詳細に説明する。
まず、第１図に示すように、例えばバイナーシート上に
、フラットパッケージＩＣ１のリード半田付は部２の形
状に合わせて所定の粘度及び厚さの半田ペースト３を形
成しておき、この半田ペースト３に、第２図に示すよう
に、フラットパッケージＩＣ１のリード半田付は部２を
浸漬し、第３図に示すようにフラットパッケージＩＣ１
を引き上げる。この操作により、フラットパッケージＩ
Ｃ］のリード半田付は部２には半田ペースト３が被着さ
れる。なお、このときリード間で半田ペーストのショー
トがないように注意して被着を行なう必要がある。次に
、第４図に示すように、基板４の対応する半田付はパタ
ーン５上にフラットパッケージＩＣ１のリード半田付は
部２を配置し、リフロー半田付は装置等により、第５図
に示すように、半田ペースト３を融解させてフラットパ
ッケージＩＣ１のリード半田付は部２と基板４の半田付
はパターン５とを半田接合する。
、フラットパッケージＩＣ１のリード半田付は部２の形
状に合わせて所定の粘度及び厚さの半田ペースト３を形
成しておき、この半田ペースト３に、第２図に示すよう
に、フラットパッケージＩＣ１のリード半田付は部２を
浸漬し、第３図に示すようにフラットパッケージＩＣ１
を引き上げる。この操作により、フラットパッケージＩ
Ｃ］のリード半田付は部２には半田ペースト３が被着さ
れる。なお、このときリード間で半田ペーストのショー
トがないように注意して被着を行なう必要がある。次に
、第４図に示すように、基板４の対応する半田付はパタ
ーン５上にフラットパッケージＩＣ１のリード半田付は
部２を配置し、リフロー半田付は装置等により、第５図
に示すように、半田ペースト３を融解させてフラットパ
ッケージＩＣ１のリード半田付は部２と基板４の半田付
はパターン５とを半田接合する。
このようにしてフラットパッケージＩＣを半田付け１７
た印刷配線基板には半田ブリッジや半田ボールの発生は
みられない。
た印刷配線基板には半田ブリッジや半田ボールの発生は
みられない。
［発明の効果］
以」二説明したように本発明方法においては、フラット
パッケージＩＣのリード半田付は部に半田ペーストを被
着し、このフラットパッケージＩＣを基板に配置し融解
させて、半田付けを行なうので、部品の装着された基板
面にも容易に半田イ」けすることかでき、半田ペースト
厚も半田ペーストの粘度や量を変えれば部品ごとに変更
することかできる。さらに不要な箇所に半田ペーストが
付着しないので半田ブリッジや半田ボールが発生しに＜
＜、だれが生じることもない。
パッケージＩＣのリード半田付は部に半田ペーストを被
着し、このフラットパッケージＩＣを基板に配置し融解
させて、半田付けを行なうので、部品の装着された基板
面にも容易に半田イ」けすることかでき、半田ペースト
厚も半田ペーストの粘度や量を変えれば部品ごとに変更
することかできる。さらに不要な箇所に半田ペーストが
付着しないので半田ブリッジや半田ボールが発生しに＜
＜、だれが生じることもない。
第１図ないし第５図は本発明方法の工程を説明する図で
ある。 ］・・・・・・・フラットパッケージＩＣ２・・・・・
・・・・リード半田付は部３・・・・・・半田ペースト ４・・・・・・・基板 ５・・・・・・・・半田付はパターン 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 −
ある。 ］・・・・・・・フラットパッケージＩＣ２・・・・・
・・・・リード半田付は部３・・・・・・半田ペースト ４・・・・・・・基板 ５・・・・・・・・半田付はパターン 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 −
Claims (1)
- （１） 表面実装部品のリード半田付け部を半田ペース
トに浸漬して前記リード半田付け部に半田ペーストを被
着させ、次いでこの表面実装部品のリード半田付け部を
、このリード半田付け部に対応する基板の半田付けパタ
ーン上に配置して、前記リード半田付け部に被着した半
田ペーストを融解させることを特徴とする表面実装部品
の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63058906A JPH01233062A (ja) | 1988-03-12 | 1988-03-12 | 表面実装部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63058906A JPH01233062A (ja) | 1988-03-12 | 1988-03-12 | 表面実装部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01233062A true JPH01233062A (ja) | 1989-09-18 |
Family
ID=13097854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63058906A Pending JPH01233062A (ja) | 1988-03-12 | 1988-03-12 | 表面実装部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01233062A (ja) |
-
1988
- 1988-03-12 JP JP63058906A patent/JPH01233062A/ja active Pending
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