JPH08330722A - 電子部品のはんだ付け方法 - Google Patents
電子部品のはんだ付け方法Info
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- JPH08330722A JPH08330722A JP13221095A JP13221095A JPH08330722A JP H08330722 A JPH08330722 A JP H08330722A JP 13221095 A JP13221095 A JP 13221095A JP 13221095 A JP13221095 A JP 13221095A JP H08330722 A JPH08330722 A JP H08330722A
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- Japan
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- solder
- substrate
- electronic component
- soldering
- lead
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】基板の薄型化、電子部品の大型化に伴うはんだ
接続不良を低減する。 【構成】基板１上にクリームはんだ２２を印刷し、その
上に電子部品２０を搭載した後、基板１を加熱してクリ
ームはんだ２２のはんだ溶融を行うとともに、はんだ溶
融中の一定期間に基板１に振動を与え、しかる後にはん
だの温度を融点以下にして凝固する。
接続不良を低減する。 【構成】基板１上にクリームはんだ２２を印刷し、その
上に電子部品２０を搭載した後、基板１を加熱してクリ
ームはんだ２２のはんだ溶融を行うとともに、はんだ溶
融中の一定期間に基板１に振動を与え、しかる後にはん
だの温度を融点以下にして凝固する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品のはんだ付け方
法、特に、表面実装する電子部品のはんだ付け方法に関
する。
法、特に、表面実装する電子部品のはんだ付け方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品のはんだ付け方法につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【０００３】図５は従来の一例である電子部品のはんだ
付け方法のリフロ工程を示す断面図であり、図６はこの
リフロ工程の基板搬送方法を示す断面図である。従来の
はんだ付け方法では、クリームはんだを印刷し、ＱＦＰ
等の電子部品を搭載した基板１をリフロ炉２に通しリフ
ロを行っていた。基板１は、ギヤ１２ａにより回転する
チェーン７に付属するピン１３上に乗り、一定速度でリ
フロ炉２中を矢印の方向へ搬送される。まず、リフロ炉
２の予備加熱ゾーン３に搬送され、基板１は１５０℃前
後で約１分間、赤外線ヒータ６および熱風により予備加
熱される。次に本加熱ゾーンで１８３℃以上に加熱され
クリームはんだは溶融される。その後、基板１は冷却ゾ
ーン５に搬送されはんだを凝固させてから取り出され
る。図７（ａ）〜（ｄ）は従来のはんだ付け方法を説明
する工程図である。図７（ａ）はクリームはんだ２２を
印刷し、電子部品２０を搭載したところであり、図７
（ｂ），（ｃ），（ｄ）はリフロ中のはんだ溶融工程を
示している。通常リフロ工程においては、クリームはん
だ２２は溶融し、電子部品２０のリード２１ａに溶融は
んだ２４ａが濡れ、電子部品２０は沈み込みリード２１
ａにはんだフィレット２５が形成される。その後、はん
だフィレット２５は凝固し、電子部品２０のリード２１
ａと基板１のランド２３ははんだ接続される。
付け方法のリフロ工程を示す断面図であり、図６はこの
リフロ工程の基板搬送方法を示す断面図である。従来の
はんだ付け方法では、クリームはんだを印刷し、ＱＦＰ
等の電子部品を搭載した基板１をリフロ炉２に通しリフ
ロを行っていた。基板１は、ギヤ１２ａにより回転する
チェーン７に付属するピン１３上に乗り、一定速度でリ
フロ炉２中を矢印の方向へ搬送される。まず、リフロ炉
２の予備加熱ゾーン３に搬送され、基板１は１５０℃前
後で約１分間、赤外線ヒータ６および熱風により予備加
熱される。次に本加熱ゾーンで１８３℃以上に加熱され
クリームはんだは溶融される。その後、基板１は冷却ゾ
ーン５に搬送されはんだを凝固させてから取り出され
る。図７（ａ）〜（ｄ）は従来のはんだ付け方法を説明
する工程図である。図７（ａ）はクリームはんだ２２を
印刷し、電子部品２０を搭載したところであり、図７
（ｂ），（ｃ），（ｄ）はリフロ中のはんだ溶融工程を
示している。通常リフロ工程においては、クリームはん
だ２２は溶融し、電子部品２０のリード２１ａに溶融は
んだ２４ａが濡れ、電子部品２０は沈み込みリード２１
ａにはんだフィレット２５が形成される。その後、はん
だフィレット２５は凝固し、電子部品２０のリード２１
ａと基板１のランド２３ははんだ接続される。
【０００４】しかしながらリフロ炉２ｂ中ではんだ付け
される際、電子部品２０のリード間の平坦度が悪い場合
や加熱により基板１が反った場合、溶融はんだ２４ｂと
リード２１ｂが初期的に接触しない箇所が発生する場合
がある。この電子部品２０にある他のリード２１ａと溶
融はんだ２４ａが濡れると、図７（ｄ）のように電子部
品２０は沈み込むため、初期的に接触していなかったリ
ード２１ｂと溶融はんだ２４ｂは接触するが、溶融はん
だ２４ｂは溶融してから時間が経過しておりフラックス
が劣化しているため、加熱により表面に形成された酸化
膜を除去できず、リード２１ｂと溶融はんだ２４ｂは接
触しているにもかかわらず濡れない場合がある。このま
ま冷却ゾーンへ搬送されると溶融はんだ２４ｂは凝固
し、濡れ不良２７が発生し、電子部品２０のリード２１
ｂと基板１のランド２３間は接続不良となる。
される際、電子部品２０のリード間の平坦度が悪い場合
や加熱により基板１が反った場合、溶融はんだ２４ｂと
リード２１ｂが初期的に接触しない箇所が発生する場合
がある。この電子部品２０にある他のリード２１ａと溶
融はんだ２４ａが濡れると、図７（ｄ）のように電子部
品２０は沈み込むため、初期的に接触していなかったリ
ード２１ｂと溶融はんだ２４ｂは接触するが、溶融はん
だ２４ｂは溶融してから時間が経過しておりフラックス
が劣化しているため、加熱により表面に形成された酸化
膜を除去できず、リード２１ｂと溶融はんだ２４ｂは接
触しているにもかかわらず濡れない場合がある。このま
ま冷却ゾーンへ搬送されると溶融はんだ２４ｂは凝固
し、濡れ不良２７が発生し、電子部品２０のリード２１
ｂと基板１のランド２３間は接続不良となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
電子部品のはんだ付け方法は、リフロ炉ではんだが溶融
した時点で電子部品のリードと溶融はんだが接触してい
ない場合、溶融はんだに酸化膜が形成され、後に電子部
品が沈み込みリードと溶融はんだが接触してもはんだが
濡れず、リードとランド間がオープン不良になりやすい
という問題点があった。特に基板が薄くなると加熱によ
る反りが大きくなり、また電子部品が大きくなるとその
反りの影響を受けやすくはんだ接続不良が多発するとい
う欠点があった。
電子部品のはんだ付け方法は、リフロ炉ではんだが溶融
した時点で電子部品のリードと溶融はんだが接触してい
ない場合、溶融はんだに酸化膜が形成され、後に電子部
品が沈み込みリードと溶融はんだが接触してもはんだが
濡れず、リードとランド間がオープン不良になりやすい
という問題点があった。特に基板が薄くなると加熱によ
る反りが大きくなり、また電子部品が大きくなるとその
反りの影響を受けやすくはんだ接続不良が多発するとい
う欠点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品のはん
だ付け方法は、基板上にクリームはんだを印刷し、その
上に電子部品を搭載した後、基板を加熱してクリームは
んだのはんだ溶融を行うとともに、はんだ溶融中の一定
期間に基板に振動を与え、しかる後にはんだの温度を融
点以下にして凝固する手順とを含んで構成される。
だ付け方法は、基板上にクリームはんだを印刷し、その
上に電子部品を搭載した後、基板を加熱してクリームは
んだのはんだ溶融を行うとともに、はんだ溶融中の一定
期間に基板に振動を与え、しかる後にはんだの温度を融
点以下にして凝固する手順とを含んで構成される。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
【０００８】図１（ａ），図２は本発明の一実施例を示
す断面図、図１（ｂ）は温度分布を示すグラフである。
基板１は、クリームはんだを印刷しＱＦＰ等の電子部品
を搭載した後、リフロ炉２に通される。ここで基板１
は、ギヤ１２ａにより回転するチェーン７に付属するピ
ン１３上に乗り、一定速度でリフロ炉２中を矢印の方向
へ搬送される。まず、リフロ炉２の予備加熱ゾーン３に
搬送され、基板１は赤外線ヒータ６および熱風により毎
秒約２．５℃で昇温され１５０℃に達したところで約１
分間予備加熱される。次いで本加熱ゾーンに搬送され毎
秒約３．０℃で約２３０℃まで加熱され、クリームはん
だは加熱溶融される。この際、発振器１１から超音波振
動子１０へ送られた信号により伝達板９を介してチェー
ンガイド８に振動を伝え、基板１を振動させる。このと
き、軸１５はベアリング１４によりチェーンガイド８に
接続され、この軸１５にギヤ１２ｂとローラ１６は接続
されている。よって、基板１はローラ１６とピン１３に
はさみ込まれる構造となっており振動の伝達性をよくす
ることができる。また、ギヤ１２ｂをチェーン７にかま
せているためローラ１６の回転は基板１の動きと同期
し、スムーズに基板１は搬送される。この後基板１はリ
フロ炉２の冷却ゾーン５へ搬送され、はんだは凝固し、
電子部品のはんだ接続は完了する。
す断面図、図１（ｂ）は温度分布を示すグラフである。
基板１は、クリームはんだを印刷しＱＦＰ等の電子部品
を搭載した後、リフロ炉２に通される。ここで基板１
は、ギヤ１２ａにより回転するチェーン７に付属するピ
ン１３上に乗り、一定速度でリフロ炉２中を矢印の方向
へ搬送される。まず、リフロ炉２の予備加熱ゾーン３に
搬送され、基板１は赤外線ヒータ６および熱風により毎
秒約２．５℃で昇温され１５０℃に達したところで約１
分間予備加熱される。次いで本加熱ゾーンに搬送され毎
秒約３．０℃で約２３０℃まで加熱され、クリームはん
だは加熱溶融される。この際、発振器１１から超音波振
動子１０へ送られた信号により伝達板９を介してチェー
ンガイド８に振動を伝え、基板１を振動させる。このと
き、軸１５はベアリング１４によりチェーンガイド８に
接続され、この軸１５にギヤ１２ｂとローラ１６は接続
されている。よって、基板１はローラ１６とピン１３に
はさみ込まれる構造となっており振動の伝達性をよくす
ることができる。また、ギヤ１２ｂをチェーン７にかま
せているためローラ１６の回転は基板１の動きと同期
し、スムーズに基板１は搬送される。この後基板１はリ
フロ炉２の冷却ゾーン５へ搬送され、はんだは凝固し、
電子部品のはんだ接続は完了する。
【０００９】図４（ａ）〜（ｄ）は本発明のはんだ付け
方法を説明する工程図である。図４（ａ）は基板１にク
リームはんだ２２が印刷されたところで、図４（ｂ），
（ｃ），（ｄ）はリフロ中のはんだ溶融過程を示してい
る。まずクリームはんだ２２は加熱されると溶融はんだ
２４ａとなり電子部品２０のリード２１ａに濡れ、電子
部品２０は沈み込みリード２１ａにはんだフィレット２
５が形成される。その後、基板１はリフロ炉２の冷却ゾ
ーン５に搬送され、はんだフィレット２５は凝固し、電
子部品２０のリード２１ａと基板１のランド２３ははん
だ接続される。しかし、電子部品２０のリード２１ａ間
の平坦度が悪い場合や加熱により基板１が反った場合、
溶融はんだ２４ｂとリード２１ｂのように初期的に接触
しない場合がある。この電子部品２０にある他のリード
２１ａと溶融はんだ２４ａが濡れると、電子部品２０は
沈み込むため、初期的に接触していなかったリード２１
ｂと溶融はんだ２４ｂは接触する。溶融はんだ２４ｂは
溶融してから時間が経過しておりフラックスが劣化して
いるため、加熱により表面に形成された酸化膜を除去で
きず、リード２１ｂと溶融はんだ２４ｂは接触している
にもかかわらず濡れない場合がある。しかし振動を加え
ることによりリード２１ｂとの摩擦やはんだの流動性が
増し、溶融はんだ２４ｂの表面に形成された酸化膜は破
れ、リード２１ｂに溶融はんだ２４ｂは濡れてはんだフ
ィレット２５が形成される。
方法を説明する工程図である。図４（ａ）は基板１にク
リームはんだ２２が印刷されたところで、図４（ｂ），
（ｃ），（ｄ）はリフロ中のはんだ溶融過程を示してい
る。まずクリームはんだ２２は加熱されると溶融はんだ
２４ａとなり電子部品２０のリード２１ａに濡れ、電子
部品２０は沈み込みリード２１ａにはんだフィレット２
５が形成される。その後、基板１はリフロ炉２の冷却ゾ
ーン５に搬送され、はんだフィレット２５は凝固し、電
子部品２０のリード２１ａと基板１のランド２３ははん
だ接続される。しかし、電子部品２０のリード２１ａ間
の平坦度が悪い場合や加熱により基板１が反った場合、
溶融はんだ２４ｂとリード２１ｂのように初期的に接触
しない場合がある。この電子部品２０にある他のリード
２１ａと溶融はんだ２４ａが濡れると、電子部品２０は
沈み込むため、初期的に接触していなかったリード２１
ｂと溶融はんだ２４ｂは接触する。溶融はんだ２４ｂは
溶融してから時間が経過しておりフラックスが劣化して
いるため、加熱により表面に形成された酸化膜を除去で
きず、リード２１ｂと溶融はんだ２４ｂは接触している
にもかかわらず濡れない場合がある。しかし振動を加え
ることによりリード２１ｂとの摩擦やはんだの流動性が
増し、溶融はんだ２４ｂの表面に形成された酸化膜は破
れ、リード２１ｂに溶融はんだ２４ｂは濡れてはんだフ
ィレット２５が形成される。
【００１０】振動を与える位置は、クリームはんだ２２
が完全に溶融し終わった後から、溶融はんだ２４ｂが凝
固する前でなければならない。また、クリームはんだ２
２の溶融直後は電子部品２０があまり沈んでおらず、リ
ード２１ｂと溶融はんだ２４ｂが接触していないことが
あるため効果が小さい。また、溶融はんだ２４ｂが凝固
する直前も表面に形成されたはんだ酸化膜がより厚くな
り、溶融はんだ２４ｂの流動性が低下しているため好ま
しくない。従って、振動させる期間は基板１のピーク温
度直後が良い。
が完全に溶融し終わった後から、溶融はんだ２４ｂが凝
固する前でなければならない。また、クリームはんだ２
２の溶融直後は電子部品２０があまり沈んでおらず、リ
ード２１ｂと溶融はんだ２４ｂが接触していないことが
あるため効果が小さい。また、溶融はんだ２４ｂが凝固
する直前も表面に形成されたはんだ酸化膜がより厚くな
り、溶融はんだ２４ｂの流動性が低下しているため好ま
しくない。従って、振動させる期間は基板１のピーク温
度直後が良い。
【００１１】図３は本発明の第２実施例に用いた基板を
振動させる治具の断面図である。カム１７を回転させ、
ガイド１８を用いてロッド１９を直線運動させる。カム
１７はロッド１９を徐々に上昇させた後突然下降させる
形状としているため、基板１は徐々に上昇した後ピン１
３上に落下し、振動させることができる。
振動させる治具の断面図である。カム１７を回転させ、
ガイド１８を用いてロッド１９を直線運動させる。カム
１７はロッド１９を徐々に上昇させた後突然下降させる
形状としているため、基板１は徐々に上昇した後ピン１
３上に落下し、振動させることができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
のはんだ付け方法は、振動により溶融はんだの酸化膜が
破れるため基板と電子部品の接続不良を低減できるとい
う効果がある。
のはんだ付け方法は、振動により溶融はんだの酸化膜が
破れるため基板と電子部品の接続不良を低減できるとい
う効果がある。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例のリフロ工
程を示す断面図および温度分布を示すグラフである。
程を示す断面図および温度分布を示すグラフである。
【図２】本発明の一実施例の基板振動方法を示す断面図
である。
である。
【図３】図３は本発明の他の実施例の基板振動方法を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】（ａ），（ｄ）は本発明のはんだ付け方法を説
明する工程図である。
明する工程図である。
【図５】従来のはんだ付けリフロ工程を示す断面図であ
る。
る。
【図６】従来の一例の基板搬送方法を示す断面図であ
る。
る。
【図７】（ａ），（ｄ）は従来のはんだ付け方法を説明
する工程図である。
する工程図である。
１ 基板 ２ リフロ炉 ３ 予備加熱ゾーン ４ 本加熱ゾーン ５ 冷却ゾーン ６ 赤外線ヒータ ７ チェーン ８ チェーンガイド ９ 伝達板 １０ 振動子 １１ 発振器 １２ａ，１２ｂ ギヤ １３ ピン １４ ベアリング １５ 軸 １６ ローラ １７ カム １８ ガイド １９ ロッド ２０ 電子部品 ２１ａ，２１ｂ リード ２２ クリームはんだ ２３ ランド ２４ａ，２４ｂ 溶融はんだ ２５ はんだフィレット ２６ 凝固はんだ ２７ 濡れ不良
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上にクリームはんだを印刷し、その
上に電子部品を搭載した後、前記基板を加熱して前記ク
リームはんだのはんだ溶融を行うとともに、前記はんだ
溶融中の一定期間に前記基板に振動を与え、しかる後に
前記はんだの温度を融点以下にして凝固することを特徴
とする電子部品のはんだ付け方法。 - 【請求項２】前記振動をかける期間を基板温度のピーク
直後とした請求項１記載の電子部品のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13221095A JPH08330722A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 電子部品のはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13221095A JPH08330722A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 電子部品のはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330722A true JPH08330722A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15075977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13221095A Pending JPH08330722A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 電子部品のはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330722A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003046228A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Kazumi Matsushige | 半田付け装置及び方法、並びにリフロー半田付け装置 |
| JP2007281272A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置及び方法 |
| JP2009094370A (ja) * | 2007-10-11 | 2009-04-30 | Hitachi Ltd | はんだ付け方法及びリフローはんだ付け装置 |
| WO2012056667A1 (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-03 | 株式会社日立製作所 | はんだ接続装置及び方法 |
| JP2019054215A (ja) * | 2017-09-19 | 2019-04-04 | 日本電気株式会社 | 基板搬送治具および実装方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6248137A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-02 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 無線電話装置の制御方法 |
| JPS6437077A (en) * | 1987-08-03 | 1989-02-07 | Hitachi Ltd | Reflow soldering |
| JPH02111094A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面実装基板の半田付け方法及びその半田付け装置 |
| JPH06140758A (ja) * | 1992-10-26 | 1994-05-20 | Mitsubishi Materials Corp | プリント回路板の製造方法およびその装置 |
| JPH06260744A (ja) * | 1992-07-09 | 1994-09-16 | Tsuda Seisakusho:Yugen | プリント回路板の製造方法およびその装置 |
-
1995
- 1995-05-30 JP JP13221095A patent/JPH08330722A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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| JP4651232B2 (ja) * | 2001-07-30 | 2011-03-16 | 和美 松重 | 半田付け装置及び方法 |
| JP2007281272A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置及び方法 |
| JP4624295B2 (ja) * | 2006-04-10 | 2011-02-02 | パナソニック株式会社 | リフロー装置及び方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970603 |