JP2006351901A - 電子部品のバンプ形成方法および電子部品の基板への実装方法 - Google Patents
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Abstract
低コストで電子部品の電極に形成されたバンプにハンダを供給できる方法を提供する。
【解決手段】
転写用基板4に電子部品5のバンプ配列と同じパターン配列で開口部を形成した印刷マスク3に、ペースト状の低融点ハンダ2を印刷し、電子部品の高融点バンプ6と印刷されたペースト状の低融点ハンダ2を接触させたまま、ペースト状の低融点ハンダ2のみを溶融させることで、電子部品に形成された高融点バンプ6に低融点ハンダ2が転写される。
【選択図】 図1
Description
本発明に係る第1の実施の形態である例えば局所交換用の電子部品を製造するための電子部品のバンプの形成方法について図1〜図4を用いて説明する。
次に、本発明に係る第2の実施の形態である不具合の電子部品を交換するための電子部品の基板への実装方法について図5を用いて説明する。
Claims (5)
- 電子部品に形成されたバンプの表面にハンダを転写して形成するバンプ形成方法であって、
前記電子部品のバンプ配列と同じパターン配列の開口部を有する印刷マスクを用いて、前記バンプよりも低融点のペースト状のハンダを転写用基板上に印刷する印刷工程と、
該印刷工程で前記転写用基板上に印刷された前記低融点のペースト状のハンダ上に前記バンプを有する電子部品を位置決めして搭載する搭載工程と、
該搭載工程で前記電子部品が搭載された前記低融点のペースト状のハンダを溶融させることによって該ハンダを前記バンプの表面に転写させるリフロー工程と、
該リフロー工程で前記ハンダが表面に転写されたバンプを有する電子部品を前記転写用基板から取り外す取り外し工程とを有することを特徴とする電子部品のバンプ形成方法。 - 前記リフロー工程において、前記転写用基板上に印刷されたハンダと前記電子部品に形成されたバンプとを接触させた状態で、前記低融点のペースト状のハンダのみを溶融させることを特徴とする請求項1記載の電子部品のバンプ形成方法。
- 前記転写用基板は、ガラス基板で構成することを特徴とする請求項1記載の電子部品のバンプ形成方法。
- 前記取り外し工程において、前記転写用基板と前記電子部品を保持しながら洗浄して前記ハンダに含まれたフラックス残渣を除去する洗浄工程を有することを特徴とする請求項1記載の電子部品のバンプ形成方法。
- 請求項1乃至4の何れか一つに記載の電子部品のバンプ形成方法によって表面にハンダが転写されたバンプを有する電子部品を、該転写されたハンダを再度溶融させることによって基板の電極に接続して実装することを特徴とする電子部品の基板への実装方法。
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JP2005177279A JP2006351901A (ja) | 2005-06-17 | 2005-06-17 | 電子部品のバンプ形成方法および電子部品の基板への実装方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015220353A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 富士通株式会社 | 電子部品の取り付け方法及びハンダペーストの転写方法並びに電子部品の取り付け装置 |
WO2017095451A1 (en) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | Intel Corporation | Inkjet printable mask apparatus and method for solder on die technology |
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2005
- 2005-06-17 JP JP2005177279A patent/JP2006351901A/ja active Pending
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