JP2015220353A - 電子部品の取り付け方法及びハンダペーストの転写方法並びに電子部品の取り付け装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数のハンダボールに対するハンダの転写量を均一にし、電子部品を確実に実装できるようにする。
【解決手段】取り付け装置１は、ヒータ装置４を有し、ヒータ装置４の上面には疎ペースト性を有する表面層１５が設けられている。表面層１５上に取り付けられた枠１６の開口部に塗布したハンダペースト３を、伝熱キャップ８を載せたＩＣチップ２のハンダボール４３に転写する。最初に、伝熱キャップ８でハンダボール４３を加熱し、ハンダボール４３近傍のハンダペースト３を溶融させ、その後にヒータ装置４でハンダペースト３の全体を加熱する。
【選択図】図５

Description

本発明は、電子部品の取り付け方法及びハンダペーストの転写方法並びに電子部品の取り付け装置に関する。

電子機器の小型化に伴って、プリント配線基板に対する電子部品等の実装率が高まっている。高実装率を実現するためには、搭載部品の小型化や、電子部品の配置間隔の狭小化、プリント配線基板の両面への部品実装が必要になる。プリント配線基板上にＢＧＡ（Ball Grid Array）を有するＩＣ（Integrate Circuit）チップを搭載する場合、プリント配線基板とＢＧＡの間の接続にはハンダペーストが用いられている。例えば、プリント配線基板にＩＣチップを最初に実装するときには、プリント配線基板上に開口部を有するメタルマスクを載置し、開口部内にハンダペーストを埋め込む。メタルマスクの開口部は、プリント配線基板のランド上に形成されているので、ランド上にハンダペーストの層が形成される。この後、ハンダペースト上にＩＣチップのハンダボールを載置してから加熱し、ハンダペーストを介してＩＣチップのハンダボールとプリント配線基板のランドを電気的に接合する。

ここで、電子機器のプリント配線基板にＩＣチップを実装した後にリペア処理を実施し、一度取り外したＩＣチップを再度プリント配線基板に実装する場合、プリント配線基板上には既に他の電子部品が搭載されているので、プリント配線基板にハンダペーストを塗布することは困難である。このために、従来のリペア工程では、ＩＣチップのＢＧＡ側にハンダペーストを印刷している。ＩＣチップのＢＧＡにハンダペーストを塗布するときには、ＢＧＡを上向きに配置し、その上にＢＧＡのハンダボールの配列に合わせて開口部を有するメタルマスクを位置決めして載せる。この後、メタルマスク上にハンダペーストを塗布し、スキージすることによって開口部にハンダペーストを埋め込む。この後、メタルマスクをＩＣチップから取り外すと、ＢＧＡの各ハンダボール上にハンダペーストが配置される。ハンダペーストを塗布したらＩＣチップをプリント配線基板上に載置し、加熱する。ＢＧＡの各ハンダボールに塗布されたハンダペーストが溶解することでＩＣチップがプリント配線基板に電気的に接合される。

ところが、ハンダボールにハンダペーストを転写する工程では、ボールを複数有するＩＣチップのハンダボール上にメタルマスクを載置するので、メタルマスクの位置がずれ易かった。メタルマスクの位置がＩＣチップに対してずれると、メタルマスクの開口部がハンダボールからずれてしまうので、各ハンダボールに対してハンダペーストがずれて塗布されてしまう。このような場合には、隣り合う２つのハンダボールがハンダペーストで短絡されるブリッジが形成され易くなる。

そこで、従来のリペア工程では、メタルマスクを利用してハンダペーストをハンダボールに印刷する代わりに、ハンダ槽にＢＧＡを浸漬させる方法が採用されている。このハンダペーストの転写方法では、低融点のクリームハンダを貯蔵したクリームハンダ槽を使用し、クリームハンダを常に攪拌することで粘度を一定に保つと共に、液面を一定に保つ。ハンダボールにクリームハンダを転写するときは、クリームハンダ槽にハンダボールを下向きにしてＩＣチップを挿入し、ハンダボールの下端をクリームハンダに浸漬させる。これにより、ハンダボールに所定量のクリームハンダが転写される。

実開平５−３６６９５公報

しかしながら、クリームハンダ槽にハンダボールを浸漬させるときに、ＩＣチップの姿勢が傾くと、クリームハンダ槽への各ハンダボールの浸漬量が異なってしまい、全てのハンダボールの先端に一定量のハンダペーストを転写させることができなくなる。このために、従来のハンダペーストの転写方法では、ハンダペーストが過剰に塗布されたハンダボールや、ハンダペーストが塗布されないハンダボールが発生し易かった。また、クリームハンダ槽内で、クリームハンダは常に攪拌されるので、液面を一定に保つことは困難であり、ハンダボール毎のハンダペーストの塗布量にバラツキを生じさせる要因になっていた。さらに、クリームハンダ槽内の熱伝導のばらつきによってハンダペーストの溶融状態にばらつきが生じる。例えば、早く加熱されて溶融したクリームハンダ近傍のハンダボールには、クリームハンダの転写量が多くなるが、遅く加熱されたクリームハンダ近傍のハンダボールは、クリームハンダの転写量が少なくなる。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、複数のハンダボールに対するハンダの転写量を均一にし、電子部品を確実に実装できるようにすることを目的とする。

実施形態の一観点によれば、半導体回路に電気的に接続されたハンダを複数有する電子部品に、前記電子部品を加熱する加熱部を取り付け、転写台の上面に前記ハンダに転写するハンダペーストを所定の厚さで塗布し、前記ハンダを前記転写台上の前記ハンダペーストに接触させ、前記加熱部で前記ハンダを介して前記ハンダペーストを加熱して溶融させ、溶融した前記ハンダペースを前記ハンダに転写し、前記加熱部による前記ハンダペーストの加熱を継続しながら前記電子部品を前記転写台の上方から退避させ、前記加熱部による前記ハンダペーストの加熱を継続しながら前記ハンダを電子機器の基板に形成されたランド上に載置した後、前記加熱部による加熱を停止することを特徴とする電子部品の取り付け方法が提供される。

また、実施形態の別の観点によれば、半導体回路に電気的に接続されたハンダを複数有する電子部品に、前記電子部品を加熱する加熱部を取り付け、転写台の上面に前記ハンダに転写するハンダペーストを所定の厚さで塗布し、前記ハンダを前記転写台上の前記ハンダペーストに接触させ、前記加熱部で前記ハンダを介して前記ハンダペーストを加熱して溶融させ、溶融した前記ハンダペースを前記ハンダに転写し、前記加熱部による前記ハンダペーストの加熱を継続しながら前記電子部品を前記転写台の上方から退避させることを特徴とするハンダペーストの転写方法が提供される。

さらに、実施形態の別の観点によれば、半導体回路に電気的に接続されたハンダを複数有する電子部品を加熱する加熱部と、前記ハンダに転写するハンダペーストを所定の厚さで塗布する転写台と、前記転写台上に配置され、前記ハンダペーストを塗布する領域を区画する開口部を有する枠と、前記電子部品を移動させる移動機構と、を含むことを特徴とする電子部品の取り付け装置が提供される。

電子部品側のハンダを接触する領域とその近傍のハンダペーストを確実に溶融させることにより、ハンダにハンダペーストを適量転写できる。これにより、電子部品を電子機器に確実に実装できる。

図１は、本発明の実施の形態に係る電子部品の取り付け装置及びハンダペーストの転写装置の概略構成の一例を示す図である。 図２は、本発明の実施の形態に係る電子部品の取り付け装置及びハンダペーストの転写装置においてハンダペーストの塗布量と枠の形状の一例を説明する図である。 図３は、本発明の実施の形態に係る電子部品の取り付け装置及びハンダペーストの転写装置においてハンダペーストの塗布方法の一例を説明する図である。 図４は、本発明の実施の形態に係るハンダペーストの転写方法の一例を説明する図である（その１）。 図５は、本発明の実施の形態に係るハンダペーストの転写方法の一例を説明する図である（その２）。 図６は、本発明の実施の形態に係るハンダペーストの転写方法の一例を説明する図である（その３）。 図７は、本発明の実施の形態に係るハンダペーストの転写方法の一例を説明する図である（その４）。 図８は、本発明の実施の形態に係るハンダペーストの転写方法においてハンダペーストの残差を除去する方法の一例を説明する図である。 図９は、本発明の実施の形態に係る電子部品の取り付け方法の一例を説明する図である（その１）。 図１０は、本発明の実施の形態に係る電子部品の取り付け方法の一例を説明する図である（その２）。

発明の目的及び利点は、請求の範囲に具体的に記載された構成要素及び組み合わせによって実現され達成される。
前述の一般的な説明及び以下の詳細な説明は、典型例及び説明のためのものであって、本発明を限定するためのものではない。

図１に実施形態に係る電子部品の取り付け装置の概略構成を示す。なお、以下の実施の形態における電子部品の取り付け装置には、ハンダの転写装置が含まれている。
電子部品の取り付け装置１（以下、取り付け装置１という）は、不図示の作業台などに載置されるヒータ装置４（第２の加熱部）を有する。ヒータ装置４には、ＩＣチップ２に転写するハンダペースト３が塗布される転写台である。さらに、ヒータ装置４の上方には、ＩＣチップ２を保持する保持部５が移動機構６を介して３次元に移動可能に配置されている。保持部５には、排気装置７も接続されており、ＩＣチップ２の上面を吸着保持することができる。さらに、ＩＣチップ２上には、ＩＣチップ２の加熱に使用する伝熱キャップ８（第１の加熱部）が位置決めして取り付けられている。保持部５、移動機構６、排気装置７、及び伝熱キャップ８は、制御装置９に接続されている。

ヒータ装置４は、ベース部１４の内部にヒータ１０と温度計１１が内蔵されており、制御装置９に接続された温度コントローラ１２によって温度調整が可能に構成されている。ヒータ装置４の上面には、フッ素コート等の疎ペースト性を有する表面層１５を有し、表面層１５上には、ハンダペースト３を刷り込み可能な枠１６が取り付けられている。枠１６は、不図示の支持機構によってヒータ装置４に位置決めして固定されている。枠１６は、ヒータ装置４に対して着脱自在になっており、異なる形状の枠１６に交換することが可能である。ここで、疎ペースト性とは、ハンダペースト３に対する濡れ性が低く、表面層１５上に塗布されたハンダペースト３が球体になり易くなるような性質のことである。

保持部５は、ＩＣチップ２を吸着する吸着パッド２１が下側の中央に設けられている。吸着パッド２１は、排気装置７に接続されている。
伝熱キャップ８は、吸着パッド２１を覆うようにＩＣチップ２に着脱自在に取り付けられている。伝熱キャップ８は、熱伝導性が良好な材料から製造され、ヒータ２２と温度計２３が埋め込まれており、温度コントローラ２４で温度制御が可能になっている。
移動機構６には、例えば、多関節ロボットが使用されるが、３次元に移動可能なステージ等でも良い。

ここで、取り付け装置１の取り付け対象物の電子部品であり、ハンダペースト３の転写対象物であるＩＣチップ２は、基板上に半導体回路が形成されたチップ本体４１を有し、チップ本体４１上に形成された複数の電極パッド４２のそれぞれにハンダボール４３が１つ接合されることによりＢＧＡを形成している。

次に、ハンダペースト３の塗布方法及びＩＣチップ２の取り付け方法について説明する。最初に、図２を参照して、ヒータ１０の表面層に塗布するハンダペースト３の量の算出方法について説明する。まず、図２（ａ）は、従来の方法でハンダペースト３を塗布したときのハンダペースト量を模式的に示している。図２（ｂ）は、ＩＣチップ２のＢＧＡが形成された面を模式的に示しており、ハッチングで示す２つの領域４６Ａ，４６ＢのそれぞれがＢＧＡの形成される領域であり、領域４６Ａ，４６Ｂ内に複数のハンダボール４３が配列される。図２（ｃ）は、図２（ｂ）に示すＩＣチップ２にハンダペースト３を転写するヒータ装置４の斜視図であり、枠１６が２つの開口部１６Ｂ、１６Ｃを有する。開口部１６Ｂは、領域４６Ａの形状及び配置に一致するように形成されている。開口部１６Ｃは、領域４６Ｂの形状及び配置に一致するように形成されている。

まず、１つのハンダボール４３上に塗布するハンダペースト３の量にハンダボール４３の総数を掛け算して全体のペースト量（体積）を算出する。１つのハンダボール４３上に塗布するハンダペースト３の量は、設計値や、経験的に導かれるハンダペースト３の必要量などから決定される。例えば、図２（ａ）において、１つのハンダボール４３に転写される理想的なハンダペースト３の量にハンダボール４３の数を掛け算することで、全体のペースト量が算出される。続いて、全体のペースト量を塗布面積で割って、ハンダペースト３の塗布厚さを算出する。塗布面積は、図２（ｂ）に示す領域４６Ａ，４６Ｂの面積である。このようにして計算されたハンダペースト３の塗布厚さと、塗布面積に合わせて枠１６の形状及び厚さが決定される。

次に、ハンダペースト３の転写方法について説明する。
最初に、ヒータ装置４の表面層１５上に枠１６を設置する。この後、図３（ａ）に示すように、枠１６の上から表面層１５にハンダペースト３を塗布し、スキージ２７により開口部１６Ａ内にハンダペースト３を埋め込むと共に、余分なハンダペースト３を取り除く。これによって、図３（ｂ）に示すように、表面層１５上に所定の厚さでハンダペースト３が塗布される。ハンダペースト３は、ＩＣチップ２のハンダボール４３より融点が低い材料から製造されたものが使用される。

続いて、図４に示すように、ヒータ装置４上にＩＣチップ２を載置する。ＩＣチップ２は、ハンダボール４３が下向きにして載置される。各ハンダボール４３は、枠１６の開口部１６Ａ内で、かつハンダペースト３に接触させる。この状態で、保持部５によるＩＣチップ２の吸着保持を解除し、移動機構６により保持部５をＩＣチップ２の上方から退避させる。さらに、制御装置９が伝熱キャップ８の温度コントローラ２４に指令を出力し、内蔵されたヒータ２２を発熱させてハンダボール４３を加熱する。制御装置９は、ヒータ２２の温度をハンダボール４３は溶けないが、ハンダペースト３は溶解する温度に制御する。図５（ａ）と、一部拡大図である図５（ｂ）のそれぞれに下向きの矢印で示すように、伝熱キャップ８で発生させた熱が、ＩＣチップ２のチップ本体４１及びハンダボール４３に伝達し、さらにハンダボール４３からハンダペースト３に伝達される。これによって、ハンダボール４３の周囲のハンダペースト３ａが溶融する。ハンダボール４３の間の領域のハンダペースト３ｂは、溶けないが僅かに溶ける。ハンダボール４３の周囲の溶融したハンダペースト３ａは、表面張力によって相対的に親和性の高いハンダボール４３に吸着される。

さらに、制御装置９がヒータ装置４の温度コントローラ１２に指令を出力し、内蔵のヒータ１０を発熱させて表面層１５を加熱する。制御装置９は、ヒータ１０の温度をハンダボール４３は溶けないが、ハンダペースト３は溶解する温度に制御する。この温度は、伝熱キャップ８側の設定温度と同じでも良いし、異ならせても良い。図６（ａ）と、一部拡大図である図６（ｂ）のそれぞれに上向きの矢印で示すように、ヒータ１０からの熱が表面層１５を通してハンダペースト３に伝達される。ハンダペースト３は、伝熱キャップ８による加熱に加えてヒータ装置４からも加熱することにより、ハンダボール４３から離れた領域においても溶融する。

ここで、ハンダペースト３が載っている表面層１５は、疎ペースト性を有するので、溶融したハンダペースト３は相対的に親和性の高いハンダボール４３に吸着される。表面層１５の疎ペースト性と、ハンダペースト３の表面張力によって、ハンダペースト３がハンダボール４３に吸着する。この後、図７に示すように、制御装置９が、移動機構６を駆動させて保持部５でＩＣチップ２を吸着保持する。さらに、移動機構６を駆動させて、ＩＣチップ２をヒータ装置４から引き上げると、ヒータ装置４上のハンダペースト３がＩＣチップ２のＢＧＡを形成する各ハンダボール４３に均一の体積で転写される。この間、伝熱キャップ８による加熱と、ヒータ装置４による加熱は、継続されている。なお、制御装置９は、保持部５をＩＣチップ２から一旦離脱させているが、保持部５を退避させることなく継続してＩＣチップ２を吸着保持させても良い。そして、図８に示すように、表面層１５に残ったハンダペースト３の残渣３Ｃは、ノズル５１から不活性ガスを吹き付けることにより、表面層１５上から除去する。

次に、ハンダペースト３を転写したＩＣチップ２を電子機器に取り付ける方法について説明する。なお、図９に一例を示すように、ＩＣチップ２を取り付ける電子機器６１は、プリント配線基板６２を有する。プリント配線基板６２は、他の電子部品、例えば、コンデンサ６３，６４，６５や他のＩＣチップ６６がハンダを使用して電気的に接続されている。コンデンサ６５及び他のＩＣチップ６６は、プリント配線基板６２の裏面側に接続され、ケース６７内に収容されている。また、プリント配線基板６２の上面には、ＩＣチップ２を電気的に接続するランド７１が複数形成されている。各ランド７１は、ＩＣチップ２のＢＧＡに合わせた配列を有する。

まず、図９に示すように、伝熱キャップ８によるハンダボール４３及びハンダペースト３の加熱を継続しつつ、移動機構６でＩＣチップ２をプリント配線基板６２の上方に移動させる。続いて、図１０に示すように、ＩＣチップ２をプリント配線基板６２に向けて下降させ、ハンダペースト３及びハンダボール４３をプリント配線基板６２上のランド７１に接触させる。ハンダペースト３が表面張力によってランド７１に吸着する。伝熱キャップ８による加熱を停止すると、ハンダペースト３が凝固し、ハンダペースト３を介してハンダボール４３がランド７１に固定される。これによって、ＩＣチップ２がプリント配線基板６２に電気的に接続される。

以上、説明したように、取り付け装置１は、ＩＣチップ２側のハンダボール４３の加熱と、ハンダペースト３を塗布する疎ペースト面の加熱とを可能な構成にした。最初にハンダボール４３を介してハンダボール４３を中心とする領域のハンダペースト３を溶融させ、続いて表面層１５側の加熱によりハンダペースト３の全領域を加熱することで、各ハンダボール４３を中心にしてハンダペースト３を溶融させることが可能になる。さらに、疎ペースト性を有する表面層１５を使用することにより、溶融したハンダペーストを表面張力によってハンダボール４３に転写し易くなる。これらにより、ハンダペースト３を複数のハンダボール４３のそれぞれに確実に、かつ均一に転写することが可能になる。ハンダボール４３にハンダペースト３が過剰に塗布されたり、ペースト塗布量が不足したりすることを防止でき、リペア工程において電子部品であるＩＣチップ２をプリント配線基板６２に確実に実装することができる。

なお、ハンダペースト３の塗布対象である電子部品は、ＢＧＡ型のＩＣチップ２に限定されない。電子部品のハンダの形状は、ボールに限定されない。また、ＩＣチップ２の実装対象は、プリント配線基板６２に限定されない。

さらに、ヒータ装置４の代わりに、ヒータ１０を有しない転写台を使用しても良い。この場合には、伝熱キャップ８の熱のみでハンダペースト３を溶融させる。また、ハンダボール４３に対するハンダペースト３の濡れ性が良好な場合などには、ヒータ装置４又は転写台は、ハンダペースト３に対する濡れ性が低い表面層１５を有しない構成にすることも可能である。

ここで挙げた全ての例及び条件的表現は、発明者が技術促進に貢献した発明及び概念を読者が理解するのを助けるためのものであり、ここで具体的に挙げたそのような例及び条件に限定することなく解釈するものであり、また、明細書におけるそのような例の編成は本発明の優劣を示すこととは関係ない。本発明の実施形態を詳細に説明したが、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、それに対して種々の変更、置換及び変形を施すことができる。

以下に、前記の実施の形態の特徴を付記する。
（付記１） 半導体回路に電気的に接続されたハンダを複数有する電子部品に、前記電子部品を加熱する加熱部を取り付け、転写台の上面に前記ハンダに転写するハンダペーストを所定の厚さで塗布し、前記ハンダを前記転写台上の前記ハンダペーストに接触させ、前記加熱部で前記ハンダを介して前記ハンダペーストを加熱して溶融させ、溶融した前記ハンダペースを前記ハンダに転写し、前記加熱部による前記ハンダペーストの加熱を継続しながら前記電子部品を前記転写台の上方から退避させ、前記加熱部による前記ハンダペーストの加熱を継続しながら前記ハンダを電子機器の基板に形成されたランド上に載置した後、前記加熱部による加熱を停止することを特徴とする電子部品の取り付け方法。
（付記２） 前記転写台に前記ハンダペーストを塗布することは、前記ハンダペーストに対して濡れ性が低い表面層上に前記ハンダペーストを塗布することを含むことを特徴とする付記１に記載に電子部品の取り付け方法。
（付記３） 前記ハンダペーストを前記ハンダに転写することは、前記加熱部で前記ハンダペーストを加熱した後に、前記転写台を加熱する工程を含むことを特徴とする付記１又は付記２に記載の電子部品の取り付け方法。
（付記４） 前記に前記ハンダペーストを塗布することは、前記電子部品において複数の前記ハンダが設置された領域に一致する形状及び大きさの開口部を有する枠を前記転写台上に載置し、前記開口部に前記ハンダペーストを充填することを含む付記１乃至付記３のいずれか一項に記載の電子部品の取り付け方法。
（付記５） 前記転写台に前記ハンダペーストを塗布することは、複数の前記ハンダのそれぞれに転写する前記ハンダペーストの体積と前記ハンダの総数を掛け算した総体積を前記開口部の面積で割り算して得られる値を高さとする前記開口部に前記ハンダペーストを充填することを含む付記４に記載の電子部品の取り付け方法。
（付記６） 半導体回路に電気的に接続されたハンダを複数有する電子部品に、前記電子部品を加熱する加熱部を取り付け、転写台の上面に前記ハンダに転写するハンダペーストを所定の厚さで塗布し、前記ハンダを前記転写台上の前記ハンダペーストに接触させ、前記加熱部で前記ハンダを介して前記ハンダペーストを加熱して溶融させ、溶融した前記ハンダペースを前記ハンダに転写し、前記加熱部による前記ハンダペーストの加熱を継続しながら前記電子部品を前記転写台の上方から退避させることを特徴とするハンダペーストの転写方法。
（付記７） 前記転写台に前記ハンダペーストを塗布することは、前記ハンダペーストに対して濡れ性が低い表面層に前記ハンダペーストを塗布することを含むことを特徴とする付記６に記載に電子部品の取り付け方法。
（付記８） 前記ハンダペーストを前記ハンダに転写することは、前記加熱部で前記ハンダペーストを加熱した後に、前記転写台を加熱する工程を含むことを特徴とする付記６又は付記６に記載の電子部品の取り付け方法。
（付記９） 半導体回路に電気的に接続されたハンダを複数有する電子部品を加熱する加熱部と、前記ハンダに転写するハンダペーストを所定の厚さで塗布する転写台と、前記転写台上に配置され、前記ハンダペーストを塗布する領域を区画する開口部を有する枠と、前記電子部品を移動させる移動機構と、を含むことを特徴とする電子部品の取り付け装置。
（付記１０） 前記転写台は、前記ハンダペーストに対して濡れ性が低い表面層と、前記ハンダペーストを加熱するヒータとを含むことを特徴とする付記１に記載に電子部品の取り付け方法。

１ 取り付け装置（転写装置）
２ ＩＣチップ（電子部品）
３ ハンダペースト
４ ヒータ装置（転写台）
６ 移動機構
８ 伝熱キャップ（加熱部）
１０ ヒータ
１５ 表面層
１６ 枠
１６Ａ 開口部
４３ ハンダボール
６１ 電子機器
６２ プリント配線基板
７１ ランド

Claims (5)

1. 半導体回路に電気的に接続されたハンダを複数有する電子部品に、前記電子部品を加熱する加熱部を取り付け、
   転写台の上面に前記ハンダに転写するハンダペーストを所定の厚さで塗布し、
   前記ハンダを前記転写台上の前記ハンダペーストに接触させ、
   前記加熱部で前記ハンダを介して前記ハンダペーストを加熱して溶融させ、溶融した前記ハンダペースを前記ハンダに転写し、
   前記加熱部による前記ハンダペーストの加熱を継続しながら前記電子部品を前記転写台の上方から退避させ、
   前記加熱部による前記ハンダペーストの加熱を継続しながら前記ハンダを電子機器の基板に形成されたランド上に載置した後、前記加熱部による加熱を停止することを特徴とする電子部品の取り付け方法。
2. 前記転写台に前記ハンダペーストを塗布することは、前記ハンダペーストに対して濡れ性が低い表面層上に前記ハンダペーストを塗布することを含むことを特徴とする請求項１に記載に電子部品の取り付け方法。
3. 前記ハンダペーストを前記ハンダに転写することは、前記加熱部で前記ハンダペーストを加熱した後に、前記転写台を加熱する工程を含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品の取り付け方法。
4. 半導体回路に電気的に接続されたハンダを複数有する電子部品に、前記電子部品を加熱する加熱部を取り付け、
   転写台の上面に前記ハンダに転写するハンダペーストを所定の厚さで塗布し、
   前記ハンダを前記転写台上の前記ハンダペーストに接触させ、
   前記加熱部で前記ハンダを介して前記ハンダペーストを加熱して溶融させ、溶融した前記ハンダペースを前記ハンダに転写し、
   前記加熱部による前記ハンダペーストの加熱を継続しながら前記電子部品を前記転写台の上方から退避させ
   ることを特徴とするハンダペーストの転写方法。
5. 半導体回路に電気的に接続されたハンダを複数有する電子部品を加熱する加熱部と、
   前記ハンダに転写するハンダペーストを所定の厚さで塗布する転写台と、
   前記転写台上に配置され、前記ハンダペーストを塗布する領域を区画する開口部を有する枠と、
   前記電子部品を移動させる移動機構と、
   を含むことを特徴とする電子部品の取り付け装置。

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