JP4102538B2 - 電子回路基板補修方法 - Google Patents
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【発明の属する技術分野】
本発明は、基板から実装済みの電子部品を取り外す工程と、取り外した電子部品あるいは別の電子部品をこの基板の部品取外し領域に実装する工程とを実施する電子回路基板補修方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、電子部品の取外しと再実装とを行うこの種の電子回路基板補修方法(以下、リペアという)としては、PWB(Printed Wiring Board)等のマザー基板上における品質試験で不良が判明した電子部品を別のものと交換するために実施するものがある。BGA(Ball Grid Array)、LGA(Land Grid Array)、CSP(Chip Size Package)など、いわゆるピンと呼ばれる接合電極を品質試験装置に仮接続することが困難な半導体装置では、このようにマザー基板に実装してから品質試験を行い、不良が判明した際にリペアを実施して半導体装置を交換することが多い。
【0003】
また、マザー基板から一旦取り外した電子部品を、再びこのマザー基板上に実装するようなリペアもある。例えば、マザー基板上の品質試験で不良が疑われたものの実際には電子部品自体には異常がなかった場合などには、このような電子部品のリペアが行われる。
【0004】
ところで、近年の半導体装置は、接合電極として、例えばQFP(Quad Flat Pack)のようにパッケージ側面からガルウイング状に突き出したリード端子を有するものよりも、例えばLGA、BGA、CSPのようにパッケージ下面にアレイ状に配設された微小電極を有するものが主流になりつつなる。後者の半導体装置では、接合電極をパッケージ下面に設けることにより、これにガルウイング構造のような複雑な立体構造を採用する必要がなくなるため、接合電極を微小電極にすることが可能になる。そして、このことにより、パッケージを大型化することなく、I/O数を増加させることができる。
【0005】
このような微小電極を有する半導体装置をマザー基板に実装する工程においては、半田ペースト印刷法を用いる場合がある。
例えば、微小電極として扁平電極を有するLGAでは、半田ペースト印刷法によってその各微小電極上に半田突起を印刷するか、あるいはマザー基板の電極パターンとしてのパッド上に複数の半田突起を印刷する。そして、これら半田突起とパッドとを重ね合わせるようにLGAをマザー基板上にマウントした後、これら半田突起中の半田粒をリフロー炉法、熱風照射、レーザー照射などによって溶融させる。更に、溶融させた半田を硬化させて上記扁平電極とマザー基板のパッドとを半田接続する。
また例えば、各接合電極がパッケージ下面から突出する突出電極(バンプ電極)となっており、この突出電極が半田ボールで形成されているBGAやCSPでも、マウント後におけるマザー基板上での位置ズレを軽減したり、より確実な半田接続を発揮させたりするなどの目的で、各突出電極に対応する半田突起をマザー基板のパッド上に印刷しておくことがある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来の半田ペースト印刷法では、例えば、マザー基板に密着せしめた孔版マスクの各孔に半田ペーストを充填した後、この孔版マスクをマザー基板から剥がす際に孔内の半田ペーストの一部を孔内壁で引きずってしまうため、どうしても各孔内に未転写の半田ペーストを残してしまう。そして、このことにより、半田突起の印刷量不足を生ずる結果、マザー基板のパッドと電子部品の接合電極との半田接合が不十分になって導通不良を引き起こすという問題があった。特に、リペアにおいては、マザー基板上の部品取外し領域の周囲に実装されている電子部品が邪魔になるなどの理由により、いわゆる印刷装置を用いることができず、半田ペーストの印刷を手作業で行うことが多い。このため、印圧や、孔版マスクをマザー基板から剥がす際の版離れ速度などを微妙に調整することができず、上述のような印刷量不足を生じ易くなる。
【0007】
なお、これは半田ペースト印刷法に孔版マスクを用いた場合の問題であるが、凹版マスクを用いても同様の問題が生じ得る。
【0008】
本発明は、以上の問題に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、半田突起の印刷量不足に起因して生ずる基板と電子部品との導通不良を低減することができる電子回路基板補修方法を提供することである。
【0018】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項1の発明は、基板から実装済みの電子部品を取り外す取外し工程と、該基板の部品取外し領域に該電子部品あるいは別の電子部品を実装する実装工程とを実施する電子回路基板補修方法において、本体下面から突出する複数の突出電極を接合電極として有する電子部品を該基板に実装し、該実装工程で、孔版の各孔のそれぞれを該基板の電極パターン上におけるそれぞれの対応位置に合わせるように該孔版を該基板に密着せしめる密着工程と、密着せしめた孔版の各孔に半田ペーストを充填する充填工程と、電子部品を該部品取外し領域に載置して各突出電極の先端をそれぞれ該孔版の対応する孔内に挿入する載置工程と、各孔内の半田ペーストを加熱して該半田ペースト中の半田粒を溶融させる溶融工程と、溶融させた半田を冷却によって硬化させて該電極パターンと各突出電極とを半田接続する硬化工程とを実施し、該孔版として、該電極パターンの互いに独立した2つ以上の電極に対向するような形状の孔を具備するものを用い、且つ、該硬化工程にて、該孔内の半田でそれら2つ以上の電極を短絡させるように、該孔内の半田を硬化させることを特徴とするものである。
【0019】
この電子回路基板補修方法においては、電子部品を基板上に実装する実装工程で、半田ペースト印刷法における孔版と同様の孔版を用いる。但し、孔版の各孔に半田ペーストをスキージング等によって充填した後には、従来の半田ペースト印刷法のような孔版と基板との剥離を行わず、孔版を該基板上にそのまま残しておく。次に、電子部品の本体下面から突出する各突出電極の先端をそれぞれ孔版の対応する孔内に挿入するように該電子部品を該孔版上に載置する。そして、各孔内の半田ペーストの半田粒を溶融・硬化させ、先に各孔内に挿入せしめておいた各突出電極と、基板の電極パターンとを電気的及び機械的に半田接続する。かかる構成においては、孔版と基板との剥離を行わず、該孔版の各孔に充填した半田ペースト中の半田の全量を、該基板の電極パターンと電子部品の突出電極との半田接続に寄与させているため、半田突起の印刷量不足に起因して生ずる該基板と該電子部品との導通不良を解消することができる。
また、この電子回路基板補修方法においては、電子部品の接合電極の不本意なショートを回避しながら、電極パターン内の任意の電極同士を短絡させて該電極パターンを変更することもできる。具体的には、電子部品のリペアの際に基板の電極パターンを変更する必要に迫られる場合がある。例えば、実装後に電極パターンの設計変更が生じたり、電極パターンの欠陥が見つかったりした場合などである。ところが、一般に、表面実装用の基板では電子部品と密着せしめる領域に多くの電極パターンを形成しており、この領域内に新たな配線などを追加してしまうと、例えば複数の接合電極(突出電極や扁平電極)をショートさせてしまうなどの理由から、電子部品の実装を困難にしてしまうおそれがある。そこで、本電子回路基板補修方法においては、孔版として、基板の電極パターンに含まれる互いに独立した2つ以上の電極に対向し得るような形状の孔を有するものを用いる。そして、この孔に充填した半田ペースト中の半田粒を上記溶融工程と上記硬化工程とで溶融・硬化させて、これら電極を電気的に短絡させる。かかる構成においては、電子部品の接合電極の不本意なショートを回避しながら、電極パターン内の任意の電極同士を短絡させて該電極パターンを変更することができる。なお、2つ以上の電極を短絡させるような比較的大きな半田突起は、一般に、その半田粒が溶融・硬化せしめられる際に基板上でいわゆるダレによる広がりを生じ易い。そして、このことにより、短絡不良や不本意なショートを生ずるおそれがある。しかしながら、本電子回路基板補修方法では、半田ペースト中の半田粒を孔版の孔内で溶融・硬化させることで上記ダレを回避して、これら短絡不良や不本意なショートを防止することができる。
ところで、上記実装工程で実装する電子部品としては、接合電極が例えばLGAのように孔版の孔内に挿入することができない扁平電極となっているものがある。
【0020】
そこで、請求項2の発明は、請求項1の電子回路基板補修方法において、上記接合電極として上記突出電極の代わりに本体下面に設けられた複数の扁平電極を有する電子部品を実装し、且つ、上記載置工程に先立ち、孔版又は凹版を用いた半田ペースト印刷法によって各扁平電極上に半田突起を印刷する印刷工程を実施して、該半田突起からなる上記突出電極を形成することを特徴とするものである。
【0021】
この電子回路基板補修方法においては、上記実装工程で実装する電子部品として、本体下面に配設された複数の扁平電極を有するものを用いる。そして、孔版又は凹版を用いた半田ペースト印刷法によって各扁平電極に複数の半田突起を印刷してから上記載置工程を実施する。かかる構成においては、例えばLGAのような電子部品であっても、その扁平電極上に形成した半田突起を基板上の孔版の各孔に挿入することが可能になる。よって、各扁平電極と基板の電極パターンとを半田接合して電子部品を実装することが可能になる。但し、上記請求項5の電子回路基板補修方法では、半田突起の印刷量不足に起因して生ずる基板と電子部品との導通不良を解消することができたのに対し、本電子回路基板補修方法では、扁平電極への半田突起の印刷量不足を生ずる結果、該導通不良を引き起こすという新たな問題を生ずるおそれがある。
【0022】
そこで、請求項3の発明は、請求項2の電子回路基板補修方法において、上記印刷工程で、電子部品に密着せしめた孔版又は凹版内の半田ペーストに対して加熱による半田溶融処理と冷却による半田硬化処理とを施してから、あるいは、該半田ペーストをその半田粒の融点よりも低い温度で加熱して該半田ペースト中の溶剤を揮発させてから、該孔版又は凹版を該電子部品から剥がして上記半田突起を印刷することを特徴とするものである。
【0023】
この電子回路基板補修方法においては、上記印刷工程で、半田溶融処理と半田硬化処理とを施してから、あるいは、半田ペーストをその半田粒の融点よりも低い温度で加熱して半田ペースト中の溶剤を揮発させてから、孔版又は凹版を電子部品から剥がすことで、電子部品への半田突起の印刷量不足が軽減される。よって、この印刷量不足に起因して生ずる新たな導通不良を低減することができる。
【0027】
請求項4の発明は、請求項1、2又は3の電子回路基板補修方法において、上記印刷工程に使用する孔版又は凹版として、樹脂材料に孔又は凹部をアブレーション加工した樹脂製のものを用いることを特徴とするものである。
【0028】
この電子回路基板補修方法においては、いわゆるプラスチックマスクなど、アブレーション加工によって孔や凹部を形成した樹脂製の孔版や凹版を上記印刷工程に用いる。かかる孔版や凹版においては、例えばメタルマスクなど、フォトリソグラフィー法やエッチング法によって加工された孔や凹部を有するものよりも、孔内壁や凹部内壁の平滑性が遥かに優れている。よって、メタルマスク等よりも、半田固形物や固化した半田ペーストと、孔内壁や凹部内壁との摩擦力が少なくなる。そして、このことにより、孔内あるいは凹部内からの半田固形物等の抜け性が向上して半田突起の印刷量不足が軽減される。但し、樹脂製の孔版や凹版は金属製のものよりも加熱による変形を生じ易いため、この変形に起因する半田突起の印刷位置不良などを引き起こすという新たな問題を生ずるおそれがある。
【0029】
そこで、請求項5の発明は、請求項4の電子回路基板補修方法において、上記樹脂材料としてポリイミド樹脂を用いたことを特徴とするものである。
【0030】
この電子回路基板補修方法においては、耐熱性を有するポリイミド樹脂製の孔版や凹版を用いる。かかる構成の孔版や凹版は、他の樹脂製のものに比べて加熱に伴う変形が少ない。特に、半田粒の融点である200[℃]程度の加熱では殆ど変形しない。このため、加熱に伴う孔版や凹版の変形に起因する半田突起の印刷位置不良を低減することができる。
【0031】
【発明の実施の形態】
まず、本発明を適用した実施形態として、CSPの取外しと実装とを行う電子回路基板補修方法(以下、リペアという)について説明する前に、本発明を理解する上で参考になる参考形態のリペアについて説明する。
【0032】
図1は参考形態に係るリペアの対象となるマザー基板を示す斜視図である。図において、PWB等からなるマザー基板1には、ベアチップ2、QFP3、CSP4などの電子部品が搭載されている。このマザー基板1は、周知の品質試験法によってCSP4の動作不良が確認されたため、リペアが行われる。
【0033】
この参考形態に係るリペアでは、実装済みのCSP4の取外し工程、半田ペースト印刷工程、載置工程であるマウント工程、溶融工程であるリフロー工程、及び硬化工程という順で作業を進める。なお、取外し工程と半田ペースト印刷工程との順序を逆にして実施してもよい。
【0034】
図2(a)から(c)はそれぞれ上記取外し工程の作業フローを示す説明図である。図2(a)の断面において、マザー基板1は電極パターンとしての複数の基板電極1aを有し、図示しない固定手段によって金属製のステージ6上に固定されている。このマザー基板1上に搭載されたCSP4は、そのパッケージ4aの下面にアレイ状に配設されたI/O用のパッド4bを有している。マザー基板1とCSP4とは、各基板電極1aと各パッド4bとがそれぞれ半田5を介して個別に半田接続されることにより、電気的及び機械的に接続されている。このように接続されたCSP4をマザー基板1から取り外すためには、まず、各基板電極1aと各パッド4bとの間に介在している半田5を溶融させて半田接続を解除しなければならない。そこで、図2(b)に示すように、熱風ノズル7からCSP4の上面に向けて熱風8を吹き付けるとともに、ステージ6を図示しないヒータ等の発熱手段によって加熱することで、CSP側と基板側との両方から半田5を加熱して溶融させる。そして、図2(c)に示すような真空ピンセット8によってCSP4を上から吸い付けてマザー基板1から取り外す。取外し後には、基板に残留する半田5を半田ゴテで溶融させながらソルダーウイックに吸い取らせるなどして、マザー基板1上からきれいに除去する。
【0035】
なお、上記基板電極1aと上記パッド4bとを接続している半田5を溶融させる方法として、マザー基板1をリフロー炉に入れる方法や、レーザー照射する方法などを用いてもよい。また、半田溶融後にCSP4を取り外す手段としてクランパーなどを用いてもよい。
【0036】
図3(a)から(c)、及び、図4(a)から(c)は、それぞれ上記半田ペースト印刷工程の作業フローを示す説明図である。図3(a)において、符号4は新品のCSP4を示し、この新品のCSPは各パッド4a上にそれぞれ半田ボール4cが溶着された突起電極(バンプ電極)を備えている。上記半田ペースト印刷工程では、このような新品のCSP4を、まず、その下面が上側を向くように位置決め冶具9上にセットする。そして、図3(b)に示すように、孔版としてのスクリーンマスク10をCSP4に密着せしめた後、このスクリーンマスク10の上側から、図3(c)に示すようなスキージ11を用いてスクリーンマスク10の各孔10aに半田ペースト12を充填する。この半田ペースト12には、無数の半田微粒子と、半田溶融の際にこの半田微粒子の酸化膜を除去するフラックスとを含有させており、更に、このフラックスには樹脂成分と溶剤とを含有させている。
【0037】
なお、上記半田ペースト印刷工程では、スクリーンマスク10をCSP4に密着せしめるのに先立ち、このCSP4の半田ボール4c上にフラックスを塗布しておくことが望ましい。本発明者らの実験によれば、このようにフラックスを塗布することで、スクリーンマスク10の各孔10aの周囲部分と、半田ボール4cとの密着性を向上せしめ、後の半田ペースト12の充填において各孔10aからの半田ペースト12の滲み出しを抑えることができた。そして、このことにより、半田ペースト12の滲み出しに起因して生ずる電極間のショートを大幅に低減することができた。
【0038】
図3(c)の作業を終えると、次に、図4(a)に示すように、スクリーンマスク10の上側に熱風ノズル7を配備し、ここからスクリーンマスク10に向けて熱風8を吹き付けて、各孔10a内に充填した半田ペースト12中の半田微粒子を溶融させる。そして、図4(b)に示すように、熱風ノズル7を撤去した後、図示しない送風手段によってスクリーンマスク10に向けて送風15を当てて溶融半田を冷却・硬化させる。即ち、図4(a)及び(b)の作業では、加熱による半田溶融処理と、冷却による半田硬化処理とを行って各孔10aの半田ペースト12を半田5に変化させている。このようにして半田5を得た後には、図4(c)に示すように、スクリーンマスク10をCSP4から剥がしてCSP4の半田ボール4c上に半田5からなる半田突起を印刷する。なお、溶融半田の冷却については、上記送風手段などを用いずに自然冷却を行ってもかまわない。
【0039】
図5(a)から(c)は、それぞれ、スクリーンマスク10の孔10aに充填されてから、CSP4の半田ボール4c上に印刷されるまでの半田ペースト12の挙動を示す断面図である。上記スキージ11によって孔10aに充填された半田ペースト12は、図5(a)に示すように、この孔10a内に充満した状態になっている。この状態で半田溶融処理によってその内部の半田微粒子が溶融せしめられると、融合によって個々の半田微粒子が一体化するとともに、半田ボール4cとも一体化する。また、図5(b)に示すように、収縮しながら丸みを帯びるように変形する。この収縮は加熱によって内部の溶剤が揮発することによって起こり、また、変形は個々の半田微粒子が溶融して融合する際に表面張力が生ずることによって起こる。このような収縮と変形とを起こした溶融半田は、図5(b)に示すように、孔内壁との接触面積が大幅に低下する。そして、冷却による半田硬化処理によって硬化・固化すると半田5になってその粘性が殆ど失われる。以上のような半田微粒子や半田ボール4cの一体化と、接触面積の低下と、粘性の消失との相乗作用により、孔10a内の半田5は半田ペースト12の状態のときよりも孔内壁との摩擦力を大幅に低下させ、図5(c)に示すように、孔10aからスムーズに抜けて半田ボール4c上に転写・印刷される。よって、本リペアでは、孔10a内の半田ペースト12をそのままの状態で転写・印刷する従来の半田ペースト印刷法を用いる場合とは異なり、孔10aからの半田の抜け性を向上せしめて半田ボール4cへの半田突起の印刷量不足を軽減することができる。
【0040】
参考のため、従来の半田ペースト印刷法における半田ペースト12の挙動を図6(a)及び(b)に示す。図6(a)に示すように、従来の半田ペースト印刷法では、孔10aに粘性の高い半田ペースト12が充填されたスクリーンマスク10をそのままの状態でCSP4から剥がすことで、半田ペースト12を孔内壁で引きずって孔10a内に多量の半田ペースト12を残留させていた。図6(a)においては、半田ボール4c上に印刷された半田ペースト12からなる半田突起の量が十分にあるように見えるが、これは半田突起の半田ペースト12が加熱による収縮を起こしていないからであり、この半田ペーストに半田溶融処理及び半田硬化処理を施すと、図6(b)に示す状態になる。図5(c)と比較すると、明らかに半田突起の量が減少していることがわかる。
【0041】
なお、参考形態に係るリペアにおいて、図5に示したように半田ボール4c上に半田突起を印刷する場合には、半田ボール4cよりも融点の低い半田微粒子を含有する半田ペースト12を用いることが望ましい。このような半田ペースト12を用いることで、半田ペースト印刷工程において、図5(b)に示したように半田ペースト12の半田微粒子のみを溶融させ、半田ボール4cの溶融によるダレを回避することができるからである。
【0042】
ところで、本発明者は鋭意研究により、図5(b)において、半田5と孔10aの内壁との間には、半田ペースト12の半田フラックスの固形成分が固化した状態で介在しており、場合によっては半田5と該内壁との接着を助長してしまうことを見出した。このように半田フラックスの固形成分を介在させても、スクリーンマスク10のように比較的厚みの小さいものを用いる場合には、大きな問題とはならない。しかし、比較的厚みの大きいスクリーンマスク10を用いると、半田5と内壁との接触面積が大きくなることに起因して、上記固形成分による半田5と内壁との接着力が、半田5と半田ボール4cとの固着力を上回って半田印刷量不足を生ずるおそれがある。そこで、参考形態に係るリペアにおいては、スクリーンマスク10をCSP4から剥がす前に、各孔10aの内部に上記固形成分を溶融させ得るイソプロピルアルコール(IPA)等の有機溶媒を充填しておくことが望ましい。かかる有機溶媒を各孔10aに充填することで、孔10aの内壁や半田5に固着した上記固形成分をこの有機溶媒に溶融せしめ、固形成分による内壁と半田5との接着を解除することができるからである。
【0043】
図7(a)から(c)、及び図8は、それぞれ上記マウント工程の作業フローを示す説明図である。このマウント工程では、まず、図7(a)に示すように、上記位置決め冶具9の上に別の位置決め冶具16をその開口が下側を向くようにして重ねた後、これら冶具の上下を反転させる。すると、図7(b)に示すように、CSP4がこの別の位置決め冶具16上に、下面(半田ボール面)を下側に向けてセットされる。このようにしてCSP4を別の位置決め冶具16上にセットした後には、図7(c)に示すように、部品吸着ノズル17をこのCSP4の上面に当てて引き上げる。そして、これによってCSPを吸着ノズル17にセットする。次いで、図8に示すように、図中左右方向にスライド移動するXテーブル20上で、図中奥行き方向にスライド移動するYテーブル21上に、先に上記取外し工程を済ませておいたマザー基板1を固定する。そして、部品吸着ノズル17にセットしたCSP4と、マザー基板1との間に光学監視装置18を介在させ、この光学監視装置18のモニタ19に映し出される映像を見ながら、上記Xテーブル20やYテーブル21をスライド移動させて、CSP4の各半田ボール4cの直下にマザー基板1の各基板電極1aをポジショニングさせるように位置合わせする。なお、上記光学監視装置18は、その上側にあるCSP4の平面像と、その直下にあるマザー基板1の平面像とを、これらの平面的な相対位置が現実のものと同一になるように合成して上記モニタ19に映し出すようになっている。このようにして映し出される映像を見ながら位置合わせを行った後には、光学監視装置18を撤去して部品吸着ノズル17をゆっくりと垂直に降下させ、CSP4をマザー基板1にソフトタッチさせる。そして、バキューム機能の停止によって部品吸着ノズル17からCSP4を離してマザー基板1上にマウントする。
【0044】
なお、このマウント工程においては、マウントに先立ち、ハケやノズル等によって半田突起あるいは基板電極1aの少なくとも一方にフラックスを塗布しておくことが望ましい(後述の各変形例や実施形態も同様)。このようにフラックスを塗布することで半田突起と基板電極1aとの摩擦力を高め、マウント後の両者の位置ズレを軽減することができるからである。また、フラックスの代わりに半田ペースト12を塗布することは、不本意なショートを生ずるおそれがあるので避けた方がよい。
【0045】
このようにして新品のCSP4をマザー基板1上の部品取外し領域にマウントした後には、リフロー工程を実施して、マザー基板1の基板電極1aとCSP4のパッド4bとの間に介在する半田ボール4c及び半田5を溶融・融合させる。次いで、硬化工程の実施によって溶融半田を硬化させて、マザー基板1の基板電極1aとCSP4のパッド4bとを半田接続する。この半田接続により、マザー基板1の部品取外し領域に新たなCSP4が実装される。なお、上記リフロー工程における作業は図2(b)に示した作業と同様であり、上記硬化工程における作業は図4(b)に示した作業と同様であるので、それぞれ説明を省略する。
【0046】
半田ペースト印刷工程には、エキシマレーザー等を用いたアブレーション加工によって孔10aを形成したいわゆるプラスチックマスクを用いることが望ましい。かかるプラスチックマスクでは、フォトリソグラフィー法やエッチング法によって加工された孔10aを有するメタルマスク等よりも、孔内壁の平滑性が遥かに優れており、孔10a内からの半田5の抜け性をより向上せしめることができるからである。
【0047】
また、このプラスチックマスクに用いる樹脂材料としては、ポリイミド樹脂を用いることが望ましい。耐熱性のポリイミド樹脂からなるプラスチックマスクは、他の樹脂製のものに比べて加熱に伴う変形が少なく、加熱による変形に起因する半田突起の印刷位置不良を低減することができるからである。
【0048】
次に、参考形態のリペアの各変形例について説明する。
[変形例1]
図9(a)及び(b)は、それぞれ本変形例1のリペアにおける作業フローの一部を示す断面図である。本リペアでは、上記印刷工程において、半田ペースト12中の半田微粒子を溶融させる代わりに、半田ペースト12を該半田微粒子の融点よりも低い温度で加熱してその内部の溶剤を揮発させる。そして、この揮発により、半田ペースト12の少なくとも外側部分(孔10aの開口から露出している部分、及び孔内壁との接触部分)を固化させる。このように溶剤を揮発させると、図9(a)に示すように、半田ペースト12が僅かに収縮する。このように収縮した状態でスクリーンマスク10をCSP4から剥がした場合にも、図9(b)に示すように、半田ペースト12を孔10aからスムーズに離脱させて半田ボール4c上に転写・印刷することができる。よって、本リペアでも、孔10a内の半田ペースト12をそのままの状態で転写・印刷する従来の半田ペースト印刷法を用いる場合とは異なり、孔10aからの半田ペースト12の抜け性を向上せしめて半田ボール4cへの半田突起の印刷量不足を軽減することができる。このように半田ペースト12の抜け性を向上せしめ得る原因は次のように考えられる。即ち、半田ペースト12の少なくとも外側部分を固化させることにより、該外側部分と孔内壁との粘着性を低下させていることが関与していると考えられる。
【0049】
孔10a内でその外側部分を固化させた半田ペースト12は、図5(b)に示した溶融半田とは異なり、個々の半田微粒子を融合させておらず、融合の際の表面張力に起因する形状変化を生じていない。このため、転写・印刷後の半田突起は、図9(b)に示したように、その先端部分の丸みが図5(b)のものよりも軽減される。このため、後のマウント工程において、マザー基板1の基板電極1aとの接触面積が広くなる。また、その全体を固化させておらず、完全な半田に変化していないため、良好な弾力性を発揮することができる。これらの結果、上記リフロー工程及び硬化工程において、より確実に基板電極1aに接触しながら溶融・硬化して、基板電極1aとパッド4bとの半田接続不良(導通不良)を良好に抑えることができる。
【0050】
図10(a)はCSP4の半田ボール4c上に転写・印刷した半田ペースト12からなる半田突起と、マザー基板1の基板電極1aとの接触状態を示す断面図である。図示のように、この半田突起は、上記マウント工程において基板電極1aと良好に密着する。これに対し、参考形態に係るリペアで半田ボール4c上に転写印刷した半田5からなる半田突起は、図10(b)に示すように、その先端の丸みによって基板電極1aとの接触面積が小さくなる。
【0051】
[変形例2]
図11(a)から(c)は、それぞれ本変形例2のリペアにおける作業フローの一部を示す断面図である。本リペアでは、半田突起をCSP4の半田ボール4c上にではなく、マザー基板1の部品取外し領域の電極パターン(基板電極1a)上に印刷する。具体的には、図11(a)に示すように、マザー基板1の部品取外し領域にスクリーンマスク10を密着させた後、スキージ11によってこのスクリーンマスク10の各孔10aに半田ペースト12を充填する。そして、図4(a)及び(b)に示した作業と同様の作業によって各孔10a内の半田ペースト12に半田溶融処理及び半田硬化処理を施した後、スクリーンマスク10をマザー基板1から剥がして図11(b)に示すような半田5からなる半田突起を印刷する。このような印刷においても、半田ペースト12ではなく固化変性した半田5を転写・印刷することで、基板電極1aへの半田突起の印刷量不足を軽減することができる。
【0052】
半田突起を印刷した後には、図11(c)に示すように、マザー基板1上にCSP4をマウントした後、上記リフロー工程と上記硬化工程とを実施すればよい。
【0053】
なお、本発明者らの実験によれば、本変形例2のリペアにおいても、印刷工程でスクリーンマスク10をマザー基板1に密着せしめるのに先立ち、このマザー基板1の基板電極1a上に予めフラックスを塗布しておくことで、半田ペースト12の滲み出しに起因して生ずる電極間のショートを大幅に低減することができた。従って、マザー基板1の基板電極1a上に予めフラックスを塗布してから、スクリーンマスク10をマザー基板1に密着せしめることが望ましい。
【0054】
次に、本発明を適用した実施形態のリペアについて説明する。なお、本リペアにおける基本的な作業フローについては、上記参考形態のリペアにおける作業フローと同様であるので、ここでは特徴的な作業フローについてのみ説明する。
【0055】
図12(a)から(c)は、それぞれ本実施形態のリペアにおける作業フローの一部を示す断面図である。本リペアにおいては、上記変形例2のリペアと同様に、既に取外し工程を済ませたマザー基板1の部品取外し領域にスクリーンマスク10を密着させる。但し、このスクリーンマスク10は、図11(a)に示したような端部に枠を設けたものではなく、このような枠を設けていないシート状のものを使用する。そして、このスクリーンマスク10の各孔10aに、スキージ等によって半田ペースト12を充填する(充填工程)。次いで、図12(b)に示すように、CSP4の各ボール電極4cの先端をそれぞれ対応する孔10aに挿入するように、CSP4をスクリーンマスク10上にマウントする(載置工程)。そして、溶融工程及び硬化工程の実施によって各ボール電極4cと各基板電極1aとを半田接続して、図12(c)に示すように、スクリーンマスク10を所謂はめ殺しの状態にする。
【0056】
このようなリペアでは、スクリーンマスク10とマザー基板1との剥離を行わず、スクリーンマスク10の各孔10aに充填した半田ペースト12中の半田微粒子の全量を、マザー基板1の基板電極1aとCSP4の半田ボール4cとの半田接続に寄与させている。このため、半田突起の印刷量不足に起因して生ずる基板電極1aとパッド4bとの半田接続不良を解消することができる。なお、CSP4のようにパッド4bと半田ボール4cとからなる突出電極を備えておらず、パッド4bのみを備えるLGAをリペアする場合には、上記参考形態で説明した半田ペースト印刷工程によって予めパッド4bに半田突起を印刷しておけばよい。
【0057】
図13(a)及び(b)は、それぞれ第2実施形態の変形例のリペアにおける作業フローの一部を示す断面図である。このリペアでは、図13(a)に示すように、複数の基板電極1aに対向するような横長の孔を設けたスクリーンマスク10を使用することで、図12(b)に示すように、これら複数の基板電極1aを短絡させることができる。そして、この短絡により、マザー基板1の電極パターンを変更することができる。なお、本リペアでは、上記充填工程に先立って図12の各図に示すような金属製のリード部材を孔10a内に投入しておくと、上記複数の基板電極1aをより確実に短絡せしめることができる。
【0058】
なお、この変形例のリペアでは、マザー基板1の部品取外し領域よりも大きいサイズのスクリーンマスク10を用い、CSP4の直下の基板電極1aではなく、CSP4の周囲にある基板電極1aを短絡させるように、このスクリーンマスク10に専用の孔10aを設けてもよい。
【0059】
また、この変形例のリペアにおいても、印刷工程でスクリーンマスク10をマザー基板1に密着せしめるのに先立ち、このマザー基板1の基板電極1a上に予めフラックスを塗布しておくことが望ましい。
【0060】
以上、実施形態及び変形例において、CSP4を交換するリペアについて説明したが、BGA、LGA、QFP、LSI、ベアチップなど、他の電子部品を取外し/実装するリペアにも本発明の適用が可能であることは言うまでもない。
【0061】
また、印刷工程でスクリーンマスクを用いるリペアについて説明したが、各凹部に半田ペーストを充填した凹版をマザー基板や電子部品に密着させる印刷工程を実施するリペアにも本発明の適用が可能である。
【0064】
【発明の効果】
請求項1の発明によれば、半田突起の印刷量不足に起因して生ずる基板と電子部品との導通不良を解消することができるという優れた効果がある。更には、電子部品の接合電極の不本意なショートを回避しながら、基板電極パターン内の任意の電極同士を短絡させて該電極パターンを変更することができるという優れた効果もある。
【0065】
請求項2の発明によれば、突起電極の代わりに扁平電極を有する電子部品であっても、この扁平電極と基板の電極パターンとを半田接合して該電子部品を該基板に実装することができるという優れた効果がある。
【0066】
請求項3の発明によれば、上記請求項6の発明で生ずる新たな導通不良を低減することができるという優れた効果がある。
【0068】
請求項4の発明によれば、フォトリソグラフィー法やエッチング法によって加工した孔版や凹版を用いる場合よりも、半田突起の印刷量不足を軽減するので、この印刷量不足に起因して生ずる基板と電子部品との導通不良をより確実に低減することができるという優れた効果がある。
【0069】
請求項5の発明によれば、加熱に伴う孔版や凹版の変形に起因する半田突起の印刷位置不良を低減することができるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 参考形態に係るリペアの補修対象となるマザー基板を示す斜視図。
【図2】 (a)から(c)はそれぞれ同リペアの取外し工程の作業フローを示す説明図。
【図3】 (a)から(c)は、それぞれ同リペアの半田ペースト印刷工程の作業フローを示す説明図。
【図4】 (a)から(c)は、それぞれ同作業フローの続きのフローを示す説明図。
【図5】 (a)から(c)は、それぞれ同リペアにおいて、スクリーンマスクの孔に充填されてから、CSPの半田ボール上に印刷されるまでの半田ペーストの挙動を示す断面図。
【図6】 (a)及び(b)は、それぞれ従来の半田ペースト印刷法における半田ペーストの挙動を示す断面図。
【図7】 (a)から(c)は、それぞれ同リペアのマウント工程の作業フローを示す説明図。
【図8】 同作業フローの続きのフローを示す説明図。
【図9】 (a)及び(b)は、それぞれ変形例1のリペアにおける作業フローの一部を示す断面図。
【図10】 (a)は、同リペアにおける半田突起と基板電極との接触状態を示す断面図。
(b)は、参考形態のリペアにおける半田突起と基板電極との接触状態を示す断面図。
【図11】 (a)から(c)は、それぞれ変形例2のリペアにおける作業フローの一部を示す断面図。
【図12】 (a)から(c)は、それぞれ実施形態のリペアにおける作業フローの一部を示す断面図。
【図13】 (a)及び(b)は、それぞれ実施形態の変形例のリペアにおける作業フローの一部を示す断面図。
【符号の説明】
1:マザー基板
1a:基板電極
2:ベアチップ
3:QFP
4:CSP
4a:パッケージ
4b:パッド
4c:半田ボール
5:半田
6:ステージ
7:熱風ノズル
8:熱風
9:位置決め冶具
10:スクリーンマスク
11:スキージ
12:半田ペースト
12a:半田ペースト(固化済み)
15:送風
16:位置決め冶具
17:部品吸着ノズル
18:光学監視装置
19:モニタ
20:Xテーブル
21:Yテーブル
Claims (5)
- 基板から実装済みの電子部品を取り外す取外し工程と、該基板の部品取外し領域に該電子部品あるいは別の電子部品を実装する実装工程とを実施する電子回路基板補修方法において、
本体下面から突出する複数の突出電極を接合電極として有する電子部品を該基板に実装し、
該実装工程で、孔版の各孔のそれぞれを該基板の電極パターン上におけるそれぞれの対応位置に合わせるように該孔版を該基板に密着せしめる密着工程と、密着せしめた孔版の各孔に半田ペーストを充填する充填工程と、電子部品を該部品取外し領域に載置して各突出電極の先端をそれぞれ該孔版の対応する孔内に挿入する載置工程と、各孔内の半田ペーストを加熱して該半田ペースト中の半田粒を溶融させる溶融工程と、溶融させた半田を冷却によって硬化させて該電極パターンと各突出電極とを半田接続する硬化工程とを実施し、
該孔版として、該電極パターンの互いに独立した2つ以上の電極に対向するような形状の孔を具備するものを用い、
且つ、該硬化工程にて、該孔内の半田でそれら2つ以上の電極を短絡させるように、該孔内の半田を硬化させることを特徴とする電子回路基板補修方法。 - 請求項1の電子回路基板補修方法において、
上記接合電極として上記突出電極の代わりに本体下面に設けられた複数の扁平電極を有する電子部品を実装し、且つ、上記載置工程に先立ち、孔版又は凹版を用いた半田ペースト印刷法によって各扁平電極上に半田突起を印刷する印刷工程を実施して、該半田突起からなる上記突出電極を形成することを特徴とする電子回路基板補修方法。 - 請求項2の電子回路基板補修方法において、
上記印刷工程で、電子部品に密着せしめた孔版又は凹版内の半田ペーストに対して加熱による半田溶融処理と冷却による半田硬化処理とを施してから、あるいは、該半田ペーストをその半田粒の融点よりも低い温度で加熱して該半田ペースト中の溶剤を揮発させてから、該孔版又は凹版を該電子部品から剥がして上記半田突起を印刷することを特徴とする電子回路基板補修方法。 - 請求項1、2又は3の電子回路基板補修方法において、
上記印刷工程に使用する孔版又は凹版として、樹脂材料に孔又は凹部をアブレーション加工した樹脂製のものを用いることを特徴とする電子回路基板補修方法。 - 請求項4の電子回路基板補修方法において、
上記樹脂材料としてポリイミド樹脂を用いたことを特徴とする電子回路基板補修方法。
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