KR101069973B1 - 범프 형성 장치 및 이를 이용한 범프 형성 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 범프 형성 장치 및 이를 이용한 범프 형성 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시 형태는, 범프 형성용 도전성 페이스트가 충전된 내부공간을 가지며 범프 형성 대상물과 접촉되는 저면을 갖는 본체부, 상기 본체부의 저면에 형성되며, 상기 내부공간과 연결되는 관통공으로 이루어진 적어도 하나의 페이스트 노즐부 및 상기 본체부의 상단에 장착되며, 상기 페이스트 노즐부를 통해 상기 범프 형성용 도전성 페이스트가 추출되도록 상기 내부공간에 유압을 인가하는 유압 실린더부를 포함하며, 상기 범프 형성 대상물과 접촉하는 저면에는 요철이 형성된 것을 특징으로 하는 범프 형성 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 웨이퍼 또는 인쇄 회로 기판과 같은 기판의 전극 패드 상에 균일한 크기의 범프를 형성할 수 있는 범프 형성 장치 및 이를 이용한 범프 형성 방법을 제공할 수 있다.
도전성 페이스트, 범프, 유압 실린더부, 전극 패드

Description

범프 형성 장치 및 이를 이용한 범프 형성 방법{Bump forming apparatus and method for forming bump using the same}
본 발명은 범프 형성 장치 및 이를 이용한 범프 형성 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로, 반도체 웨이퍼 또는 인쇄 회로 기판과 같은 기판의 전극 패드 상에 균일한 크기의 범프를 형성할 수 있는 범프 형성 장치 및 이를 이용한 범프 형성 방법에 관한 것이다.
반도체 소자를 회로 기판과 전기적으로 접속하는 방법에는 반도체 소자의 전극 패드(electro pad)와 그에 대응되는 회로 기판의 전극 패드를 금속 와이어로 연결하는 와이어 본딩(wire bonding)에 의한 접속 방식이 일반적이나, 반도체 소자의 입출력 수가 증가에 따라 전기적 접속 밀도를 증가시키거나 반도체 소자의 특성을 개선하기 위한 탭(TAB; Tape Automated Bonding) 방식 및 플립 칩(flip chip) 방식의 전기적 연결 방법도 실용화되고 있다.
와이어 본딩 방식이 금속 재질의 리드 프레임 및 금속 와이어를 매개로 하여 반도체 칩과 회로 기판을 접속하는 데 반하여, 탭 방식이나 플립 칩 방식은 금속 리드가 배열된 수지 필름과 금속 재질의 범프(bump)를 매개로 하거나, 직접 범프 만을 매개로 하여 전기적 접속을 구현한다. 이때 범프는 웨이퍼 상태에서 반도체 칩의 전극 패드 상에 직접 형성되기도 하고, 회로 기판의 전극 패드 상에 형성되기도 한다. 그리고, 와이어 본딩 방식의 리드 프레임 대신 회로 기판을 이용하는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array;BGA) 패키지는 리드 프레임의 외부 리드 역할을 하는 범프의 일종인 솔더 볼(solder ball)을 이용한다.
한편, 범프의 형성 방법에는 금속 와이어 볼을 이용하는 방법과 금속 볼을 부착하는 방법 외에도, 증착(evaporation), 전해도금(electroplating) 등의 방법이 있다. 그러나, 범프 형성 방법들은 일반적으로 제조 공정이 복잡하고 제조 단가가 높다는 단점들이 있어, 이를 보완하기 위하여 단순한 공정으로 저가의 금속 범프를 형성하는 방법인 스크린 프린트(screen print)에 의한 방법이 제안되고 있다.
스크린 프린트는 개구부가 형성된 마스크(mask)를 범프 형성 대상물 위에 놓고 스퀴지(squeegee)를 이용하여 금속 페이스트(paste)를 전사한 후 리플로우(reflow) 과정을 거쳐 금속 범프를 제조하는 방법이다.
금속 페이스트는 통상적으로 금속 범프를 형성하는 금속 입자 성분과 그 입자 성분들을 결합해 주는 플럭스 성분이 각각 50%씩 구성되어 있다. 그런데, 리플로우 과정을 거치면 플럭스 성분이 증발해 버려 형성된 금속 범프의 체적은 처음 금속 페이스트의 양에 비해 약 반으로 줄어든다. 따라서, 마스크의 개구부는 전극 패드보다는 그 면적이 넓어야 되는 것이다. 금속 페이스트의 금속 입자로 용융점이 낮으면서도 습윤성(wettability)이 좋고 비가용성인 솔더가 주로 사용된다. 그런데, 이와 같이 금속 범프를 제조하는 방법에는 다음과 같은 몇 가지 문제점이 있다.
금속 범프의 높이는 동일한 전극 패드 피치(pitch) 내에서 가능한 높게 형성되는 것이 바람직하다. 그 이유는 금속 범프가 외부 기판에 접착될 때 그 접착 강도를 증대시키기 위해서이다. 그런데, 금속 범프의 높이를 높이려면 전사되는 금속 페이스트의 양을 늘려야 하고, 금속 페이스트의 양을 늘리려면 개구부의 크기 또는 마스크의 두께를 증가시켜야만 한다. 그러나, 개구부의 크기는 동일한 전극 패드의 피치에 의해 제한될 뿐만 아니라 마스크의 가공상 한계가 있고, 마스크의 두께 역시 금속 페이스트의 전사율이 나빠지므로 개구부의 크기보다 크게 할 수 없다. 따라서 종래의 금속 범프 제조 방법에 의하면 금속 범프의 크기에 상당한 제약이 따르게 된다.
또한, 마스크(mask)를 통해 금속 범프 형성 대상물에 전사된 금속 페이스트의 양이 일정하지 않을 수 있어 다른 금속 범프에 비하여 상대적으로 작은 크기를 갖는 금속 범프가 형성될 수 있으며, 금속 범프가 형성되어야 할 곳에 금속 범프가 형성되지 않는 경우가 종종 발생하여 제품 불량 빈도가 높다.
그리고, 전극 패드 상에 전사된 금속 페이스트는 플럭스 성분을 포함하고 있기 때문에 약간의 외부 충격에도 무너지기 쉬우며, 따라서 인접한 금속 페이스트와 단락 불량을 일으키기 쉽다. 즉, 개구부가 전극 패드보다 그 면적이 넓기 때문에 금속 페이스트는 전극 패드 주위의 보호막에까지 전사되고, 외부로부터 가해지는 충격으로 인하여 또는 마스크를 분리할 때의 충격으로 인하여 금속 페이스트가 쉽게 무너지며 인접한 금속 페이스트 간에 단락이 발생할 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 웨이퍼 또는 인쇄 회로 기판과 같은 기판의 전극 패드 상에 균일한 크기의 범프를 형성할 수 있는 범프 형성 장치 및 이를 이용한 범프 형성 방법을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 실시 형태는,
범프 형성용 도전성 페이스트가 충전된 내부공간을 가지며 범프 형성 대상물과 접촉되는 저면을 갖는 본체부, 상기 본체부의 저면에 형성되며, 상기 내부공간과 연결되는 관통공으로 이루어진 적어도 하나의 페이스트 노즐부 및 상기 본체부의 상단에 장착되며, 상기 페이스트 노즐부를 통해 상기 범프 형성용 도전성 페이스트가 추출되도록 상기 내부공간에 유압을 인가하는 유압 실린더부를 포함하며, 상기 범프 형성 대상물과 접촉하는 저면에는 요철이 형성된 것을 특징으로 하는 범프 형성 장치를 제공한다.
여기서, 상기 페이스트 노즐부는 상부에서 하부로 갈수록 좁아지는 테이퍼된 관통공으로 이루어질 수 있으며, 이때 상기 페이스트 노즐부의 상기 테이퍼된 면은 상기 저면을 기준으로 50˚ 이하의 경사각을 가질 수 있다.
삭제
상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 다른 실시 형태는,
적어도 하나의 전극 패드를 구비한 기판부와 본 발명의 일 실시예에 따른 범프 형성 장치를 마련하는 단계, 상기 전극 패드와 상기 페이스트 노즐부가 대응하게 위치하면서 상기 저면이 상기 기판부에 접촉되어 지지되도록 범프 형성 장치를 정렬시키는 단계, 상기 유압 실린더부를 이송하여 상기 노즐부로부터 상기 페이스트를 추출하여 상기 전극 패드 상에 상기 페이스트를 제공하는 단계 및 원하는 형상의 범프가 형성되도록 상기 전극 패드 상에 제공된 페이스트를 리플로우하는 단계를 포함하며, 상기 범프 형성 대상물과 접촉하는 저면에는 요철이 형성된 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법을 제공한다.
여기서, 상기 기판부를 마련하는 단계는 적어도 하나의 상기 전극 패드를 구비한 상기 기판부의 상부면에 절연층을 형성하는 단계 및 상기 절연층의 일부분을 제거하여 상기 전극 패드를 노출시키는 단계를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 페이스트 노즐부는 상부에서 하부로 갈수록 좁아지는 테이퍼된 관통공으로 형성될 수 있으며, 이때 상기 페이스트 노즐부의 상기 테이퍼된 면은 상기 저면을 기준으로 50˚ 이하의 경사각을 가질 수 있다.
삭제
그리고, 상기 범프 형성 장치를 정렬시키는 단계는 상기 저면을 상기 범프 형성 대상물에 밀착시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 리플로우 단계 이후에 상기 페이스트를 디플럭스하는 단계를 더 포함할 수 있다.
그리고, 상기 범프 형성용 도전성 페이스트의 추출량은 상기 유압 실린더부의 높낮이로 조절될 수 있다.
본 발명에 따르면, 반도체 웨이퍼 또는 인쇄 회로 기판과 같은 기판의 전극 패드 상에 균일한 크기의 범프를 형성할 수 있는 범프 형성 장치 및 이를 이용한 범프 형성 방법을 제공할 수 있다.
또한, 종래의 범프 형성 공정시 사용하는 금속 마스크를 사용하지 않고 범프 형성 대상물에 직접 페이스트를 도포함으로써 고가의 금속 마스크에 소요되는 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 금속 마스크 세정 공정을 수행할 필요가 없게 되어 공정 시간을 단축할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
이하에서는 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 범프 형성 장치를 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 범프 형성 장치(200)를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 범프 형성 장치(200)의 개략적인 저면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 범프 형성 장치(200)는 범프 형성용 도전성 페이스트(270)가 충전된 내부공간(250)을 가지며 범프 형성 대상물과 접촉되는 저면(230)을 갖는 본체부(210), 상기 본체부(210)의 저면(230)에 형성되며, 상기 내부공간(250)과 연결되는 관통공으로 이루어진 적어도 하나의 페 이스트 노즐부(220) 및 상기 본체부(210)의 상단에 장착되며, 상기 페이스트 노즐부(220)를 통해 상기 범프 형성용 도전성 페이스트(270)가 추출되도록 상기 내부공간(250)에 유압을 인가하는 유압 실린더부(290)를 포함하여 구성된다.
여기서, 페이스트 노즐부(220)는 상부에서 하부로 갈수록 좁아지는 테이퍼된 관통공으로 이루어진다. 이때, 페이스트 노즐부(220)의 테이퍼된 면은 저면(230)을 기준으로 50˚ 이하의 경사각을 형성하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 페이스트 노즐부(220)의 테이퍼된 면이 저면(230)을 기준으로 50˚ 이하의 경사각을 형성함으로써, 페이스트 노즐부(220)로부터 추출되어 범프 형성 대상물로 제공되는 범프 형성용 도전성 페이스트(270)의 흐름이 원활하게 되는 효과가 있다. 이와 같이, 범프 형성용 도전성 페이스트(270)의 흐름이 원활하게 되면, 도전성 페이스트(270)가 범프 형성 대상물 외에 사용자가 의도하지 않은 곳에 도전성 페이스트(270)가 도포되지 않도록 조절할 수 있고, 도전성 페이스트(270)가 적정량 도포되도록 조절할 수 있다.
그리고, 범프 형성 대상물과 접촉하는 저면(230)에는 요철(A)이 형성된다. 본체부(210)의 저면(230)에 요철(A)을 형성함으로써, 본체부(210)의 저면(230)이 범프 형성 대상물과 접촉된 후 범프 형성용 도전성 페이스트(270)가 범프 형성 대상물에 제공될 때, 범프 형성 대상물 상부의 공기가 유출되도록 할 수 있어 도전성 페이스트(270)가 원활하게 제공될 수 있는 효과가 있다.
또한, 범프 형성용 도전성 페이스트(270)가 본체부(210)의 내부공간(250)에 충전됨으로써 도전성 페이스트(270)의 수분 함량, 플럭스 함량, 점도 등이 일정하게 유지될 수 있어 이후 범프(275)의 크기가 균일하게 형성될 수 있다.
그리고, 도시하지는 않았지만, 본 발명의 실시예에 따른 범프 형성 장치(200)는 범프 형성 장치(200)의 외부 또는 내부에 내부공간(250)과 연결된 도전성 페이스트 공급부를 더 구비하여 구성될 수 있다. 상기 도전성 페이스트 공급부를 통하여 범프 형성 장치(200)의 내부공간(250)에 도전성 페이스트(270)가 적정량으로 유지되도록 조절할 수 있다.
이하에서는 도 3 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 범프 형성 장치를 이용한 범프 형성 공정을 설명한다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 범프 형성 장치(200)를 이용한 범프 형성 공정에서, 기판부(100)를 마련하는 공정을 나타내는 개략도이다.
우선, 도 3에 도시된 바와 같이, 마련된 기판(110) 상에 적어도 하나의 전극패드(130)를 형성한다. 여기서, 전극 패드(130)는 포토 리소그라피 공정을 사용하 여 형성할 수 있다.
전극 패드 물질(도시하지 않음)이 도포된 기판(110) 상에 감광성 수지층(도시하지 않음)을 도포하고 소정의 패턴이 형성된 마스크(도시하지 않음)를 이용하여 도포된 감광성 수지층을 노광 및 현상함으로써 전극 패드(130)를 형성할 수 있다.
다음, 도 4에 도시된 바와 같이, 전극 패드(130)가 형성된 기판(110) 상에 절연층(150)을 형성한다. 여기서, 절연층(150)은 포토 리소그라피 공정을 사용하여 형성할 수 있다.
절연 물질(도시하지 않음)이 도포된 기판(110) 상에 감광성 수지층(도시하지 않음)을 도포하고 소정의 패턴이 형성된 마스크(도시하지 않음)를 이용하여 도포된 감광성 수지층을 노광 및 현상하여 함으로써 도포된 절연 물질의 일부분을 제거하여 절연층(150)을 형성할 수 있다.
상기와 같은 공정에 따라, 적어도 하나의 전극 패드(130)와 전극 패드(130)를 일부 노출하는 절연층(150)이 형성된 기판(110)이 구비된 기판부(100)가 마련된다.
다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 전극 패드(130)를 구비한 기 판부(100)와 본 발명의 실시예에 따른 범프 형성 장치(200)를 마련한 후, 전극 패드(130)와 페이스트 노즐부(220)가 대응하게 위치하면서 저면(230)이 기판부(100)에 접촉되어 지지되도록 범프 형성 장치(200)를 정렬시킨다.
본 발명의 실시예에 따른 범프 형성 장치(200)는 범프 형성용 도전성 페이스트(270)가 충전된 내부공간(250)을 가지며 범프 형성 대상물과 접촉되는 저면(230)을 갖는 본체부(210), 상기 본체부(210)의 저면(230)에 형성되며, 상기 내부공간(250)과 연결되는 관통공으로 이루어진 적어도 하나의 페이스트 노즐부(220) 및 상기 본체부(210)의 상단에 장착되며, 상기 페이스트 노즐부(220)를 통해 상기 범프 형성용 도전성 페이스트(270)가 추출되도록 상기 내부공간(250)에 유압을 인가하는 유압 실린더부(290)를 포함하여 구성된다.
여기서, 페이스트 노즐부(220)는 상부에서 하부로 갈수록 좁아지는 테이퍼된 관통공으로 이루어진다. 이때, 페이스트 노즐부(220)의 테이퍼된 면은 저면(230)을 기준으로 50˚ 이하의 경사각을 형성하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 페이스트 노즐부(220)의 테이퍼된 면이 저면(230)을 기준으로 50˚ 이하의 경사각을 형성함으로써, 페이스트 노즐부(220)로부터 추출되어 범프 형성 대상물로 제공되는 범프 형성용 도전성 페이스트(270)의 흐름이 원활하게 되는 효과가 있다. 이와 같이, 범프 형성용 도전성 페이스트(270)의 흐름이 원활하게 되면, 도전성 페이스트(270)가 범프 형성 대상물 외에 사용자가 의도하지 않은 곳에 도전성 페이스트(270)가 도포되지 않도록 조절할 수 있고, 도전성 페이스트(270)가 적정량 도포되도록 조절할 수 있다.
상기와 같이 범프 형성 장치(200)를 정렬시킨 후, 범프 형성 장치(200)의 저면(230)을 절연층(150)의 상부면에 밀착시킨다.
다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 유압 실린더부(290)를 화살표 방향으로 이송하여 페이스트 노즐부(220)로부터 페이스트(270)를 추출하여 전극 패드(130) 상에 페이스트(270)를 소정량 제공한다. 유압 실린더부(290)의 이송으로 페이스트(270)의 추출량을 쉽게 조절할 수 있으므로, 사용자가 원하는 만큼의 페이스트(270) 제공량을 또한 용이하게 조절할 수 있다.
또한, 본체부(210)의 저면(230)에 요철(A)을 형성함으로써, 본체부(210)의 저면(230)이 범프 형성 대상물과 접촉된 후 범프 형성용 도전성 페이스트(270)가 범프 형성 대상물에 제공될 때, 범프 형성 대상물 상부의 공기가 유출되도록 할 수 있어 도전성 페이스트(270)가 원활하게 제공될 수 있는 효과가 있다.
또한, 범프 형성용 도전성 페이스트(270)가 본체부(210)의 내부공간(250)에 충전됨으로써 도전성 페이스트(270)의 수분 함량, 플럭스 함량, 점도 등이 일정하 게 유지될 수 있어 이후 범프(275)의 크기가 균일하게 형성될 수 있다.
그리고, 도시하지는 않았지만, 본 발명의 실시예에 따른 범프 형성 장치(200)는 범프 형성 장치(200)의 외부 또는 내부에 내부공간(250)과 연결된 도전성 페이스트 공급부를 더 구비하여 구성될 수 있다. 상기 도전성 페이스트 공급부를 통하여 범프 형성 장치(200)의 내부공간(250)에 도전성 페이스트(270)가 적정량으로 유지되도록 조절할 수 있다.
다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 전극 패드(130) 상에 도포된 도전성 페이스트(270)를 리플로우하여 일정한 크기를 갖는 범프(275)를 형성한다.
본 발명의 실시예에 따라 제작된 범프 형성 장치(200)를 이용하여 도전성 페이스트(270)를 도포함으로써 일정한 양의 도전성 페이스트(270)가 전극 패드(130) 상에 도포된 상태이므로, 통상의 리플로우 공정을 진행하면 동일한 크기의 범프(275)를 형성할 수 있게 된다.
즉, 도전성 페이스트(270)가 도포된 기판부(100)를 약 230℃ 내지 260℃ 정도의 일정한 온도 분위기를 갖는 오븐 또는 로(furnace)에서 가열하면, 도전성 페이스트(270)가 액상으로 변화되고 표면 장력에 의하여 물방울 모양의 원형 또는 반구형의 범프(275)를 형성할 수 있게 된다.
다음, 상기 리플로우 공정에 따라 형성된 범프(275)에 잔류하는 플럭스(flux) 제거를 위한 통상의 디플럭스(deflux) 공정을 진행한다.
통상의 유기 용매를 사용하는 디플럭스(deflux) 공정에 따라서, 리플로우된 범프(275)를 여러 종류의 유기 용매 또는 증류수에 담그고 건조하는 과정을 반복함으로써 범프(275)에 잔류하는 플럭스(flux) 제거할 수 있다.
상기 디플럭스(deflux) 공정을 수행함으로써, 상기 리플로우 공정에서 제거되지 않고 범프(275)의 전체 표면을 감싸며 잔류하는 플럭스를 제거할 수 있다.
본 발명에 실시예에 따르면, 반도체 웨이퍼 또는 인쇄 회로 기판과 같은 기판의 전극 패드 상에 균일한 크기의 범프를 형성할 수 있는 범프 형성 장치 및 이를 이용한 범프 형성 방법을 제공할 수 있다.
또한, 종래의 범프 형성 공정시 사용하는 금속 마스크를 사용하지 않고 범프 형성 대상물에 직접 페이스트를 도포함으로써 고가의 금속 마스크에 소요되는 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 금속 마스크 세정 공정을 수행할 필요가 없게 되어 공정 시간을 단축할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 범프 형성 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 범프 형성 장치의 개략적인 저면 사시도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 범프 형성 장치를 이용한 범프 형성 공정에서, 기판부를 마련하는 공정을 나타내는 개략도이다.
도 5는 기판부의 전극 패드 상에 실린더를 정렬시키는 공정을 나타내는 개략도이다.
도 6은 전극 패드 상에 페이스트를 형성하는 공정을 나타내는 개략도이다.
도 7은 전극 패드 상에 형성된 페이스트를 리플로우하는 공정을 나타내는 개략도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 기판부 110: 기판
130: 전극 패드 150: 절연층
200: 범프 형성 장치 210: 본체부
220: 노즐부 230: 저면
250: 내부공간 270: 도전성 페이스트
290: 유압 실린더부 A: 요철

Claims (12)

  1. 범프 형성용 도전성 페이스트가 충전된 내부공간을 가지며 범프 형성 대상물과 접촉되는 저면을 갖는 본체부;
    상기 본체부의 저면에 형성되며, 상기 내부공간과 연결되는 관통공으로 이루어진 적어도 하나의 페이스트 노즐부; 및
    상기 본체부의 상단에 장착되며, 상기 페이스트 노즐부를 통해 상기 범프 형성용 도전성 페이스트가 추출되도록 상기 내부공간에 유압을 인가하는 유압 실린더부
    를 포함하며,
    상기 범프 형성 대상물과 접촉하는 저면에는 요철이 형성된 것을 특징으로 하는 범프 형성 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 페이스트 노즐부는 상부에서 하부로 갈수록 좁아지는 테이퍼된 관통공으로 이루어진 것을 특징으로 하는 범프 형성 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 페이스트 노즐부의 상기 테이퍼된 면은 상기 저면을 기준으로 50˚ 이하의 경사각을 갖는 것을 특징으로 하는 범프 형성 장치.
  4. 삭제
  5. 적어도 하나의 전극 패드를 구비한 기판부와 제1항에 따른 범프 형성 장치를 마련하는 단계;
    상기 전극 패드와 상기 페이스트 노즐부가 대응하게 위치하면서 상기 저면이 상기 기판부에 접촉되어 지지되도록 범프 형성 장치를 정렬시키는 단계;
    상기 유압 실린더부를 이송하여 상기 노즐부로부터 상기 페이스트를 추출하여 상기 전극 패드 상에 상기 페이스트를 제공하는 단계; 및
    원하는 형상의 범프가 형성되도록 상기 전극 패드 상에 제공된 페이스트를 리플로우하는 단계
    를 포함하며,
    상기 범프 형성 대상물과 접촉하는 저면에는 요철이 형성된 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 기판부를 마련하는 단계는
    적어도 하나의 상기 전극 패드를 구비한 상기 기판부의 상부면에 절연층을 형성하는 단계; 및
    상기 절연층의 일부분을 제거하여 상기 전극 패드를 노출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 페이스트 노즐부는 상부에서 하부로 갈수록 좁아지는 테이퍼된 관통공으로 형성된 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 페이스트 노즐부의 상기 테이퍼된 면은 상기 저면을 기준으로 50˚ 이하의 경사각을 갖는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  9. 삭제
  10. 제6항에 있어서,
    상기 범프 형성 장치를 정렬시키는 단계는 상기 저면을 상기 절연층의 상부면에 밀착시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  11. 제5항에 있어서,
    상기 범프 형성용 도전성 페이스트의 추출량은 상기 유압 실린더부의 높낮이로 조절되는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  12. 삭제
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