JPH01196896A - 面実装型電子部品の半田付け方法 - Google Patents
面実装型電子部品の半田付け方法Info
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- JPH01196896A JPH01196896A JP2121388A JP2121388A JPH01196896A JP H01196896 A JPH01196896 A JP H01196896A JP 2121388 A JP2121388 A JP 2121388A JP 2121388 A JP2121388 A JP 2121388A JP H01196896 A JPH01196896 A JP H01196896A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
この発明はフラットパッケージＩＣ等の面実装型電子部
品をプリント基板に半田付けする方法に関するものであ
る。
品をプリント基板に半田付けする方法に関するものであ
る。
（従来の技術）
従来、フラットパッケージ型ＬＳＩ等の面実装型電子部
品をプリント基板に装着し、予め半田が付着されている
端子接続部に上記電子部品のリードを半田付けする方法
として、端子接続部の半田を加熱溶融させた後に、面実
装型実装部品をプリント基板に押付けるようにプッシャ
で加圧し、この加圧状態を次続したまま溶融半田を冷却
凝固させるようにした特開昭８１−２０８２９１号公報
に開示のものが知られている。
品をプリント基板に装着し、予め半田が付着されている
端子接続部に上記電子部品のリードを半田付けする方法
として、端子接続部の半田を加熱溶融させた後に、面実
装型実装部品をプリント基板に押付けるようにプッシャ
で加圧し、この加圧状態を次続したまま溶融半田を冷却
凝固させるようにした特開昭８１−２０８２９１号公報
に開示のものが知られている。
（発明が解決しようとする課題）
前記従来の半田付は方法は、プリント基板に装着された
面実装型電子部品をフリーの状態（プッシャで加圧しな
い状態）にしたまま、端子接続部の半田を熱風等により
加熱溶融させるので、この半田溶融の際に電子部品のリ
ードやプリント基板のパターンが均一に加熱されない状
態が生じると、この加熱の不均一性などにより最初に加
熱されたリード及び基板パターンに周囲の溶融半田が引
張られて、リード接続部の半田が逃げてしまい、各リー
ドの半田量にムラができ、場合によっては半田が全くな
くなって半田付けできない問題が生じる。
面実装型電子部品をフリーの状態（プッシャで加圧しな
い状態）にしたまま、端子接続部の半田を熱風等により
加熱溶融させるので、この半田溶融の際に電子部品のリ
ードやプリント基板のパターンが均一に加熱されない状
態が生じると、この加熱の不均一性などにより最初に加
熱されたリード及び基板パターンに周囲の溶融半田が引
張られて、リード接続部の半田が逃げてしまい、各リー
ドの半田量にムラができ、場合によっては半田が全くな
くなって半田付けできない問題が生じる。
この発明の目的は前記従来の問題を解消し、面実装型の
電子部品を半田付は不良が生じないように、プリント基
板に良好に半゛田付けすることができる面実装型電子部
品の半田付は方法を提供することにある。
電子部品を半田付は不良が生じないように、プリント基
板に良好に半゛田付けすることができる面実装型電子部
品の半田付は方法を提供することにある。
（課題を解決するための手段と作用）
この発明は前記の目的を達成するために、プリント基板
に面実装型電子部品を装着し、予め半田が付着されてい
る端子接続部に上記電子部品のリードを半田付けする方
法において、その半田付は工程を以下のような工程にし
たことを特徴とする。
に面実装型電子部品を装着し、予め半田が付着されてい
る端子接続部に上記電子部品のリードを半田付けする方
法において、その半田付は工程を以下のような工程にし
たことを特徴とする。
加圧溶融工程・・・面実装型の電子部品をプリント基板
側に押付けるようにプッシャで加圧しながら端子接続部
の半田をレーザ加熱等によって溶融させる。このように
電子部品を加圧して端子接続部の半田を加熱溶融させる
と、溶融半田がプッシャの加圧力によってリード・基板
間に保持されるので、半田溶融の際に電子部品のリード
やプリント基板のパターンが均一に加熱されない状態（
加熱の不均一性）が生じても、リード及び基板パターン
に周囲の溶融半田が引張られ逃げてしまうという現象を
防止することができる。
側に押付けるようにプッシャで加圧しながら端子接続部
の半田をレーザ加熱等によって溶融させる。このように
電子部品を加圧して端子接続部の半田を加熱溶融させる
と、溶融半田がプッシャの加圧力によってリード・基板
間に保持されるので、半田溶融の際に電子部品のリード
やプリント基板のパターンが均一に加熱されない状態（
加熱の不均一性）が生じても、リード及び基板パターン
に周囲の溶融半田が引張られ逃げてしまうという現象を
防止することができる。
加圧解除工程・・・端子接続部の半田を前記のようして
加熱溶融させた後、プッシャによる加圧を解除して上記
電子部品を溶融半田の上でフリーの状態にする。このよ
うにフリー状態にしたことで、面実装型電子部品はプリ
ント基板のパターン上でセルフアライメント効果（溶融
した半田の表面張力により、リードが端子接続部の中心
に引寄せられる自己修正効果）を得ることができ、正規
の位置に位置修正される。
加熱溶融させた後、プッシャによる加圧を解除して上記
電子部品を溶融半田の上でフリーの状態にする。このよ
うにフリー状態にしたことで、面実装型電子部品はプリ
ント基板のパターン上でセルフアライメント効果（溶融
した半田の表面張力により、リードが端子接続部の中心
に引寄せられる自己修正効果）を得ることができ、正規
の位置に位置修正される。
再加圧工程・・・フリー状態にある面実装型電子部品を
プリント基板側に再度押付けるようにプッシャで加圧し
、この加圧状態を次続したまま溶融半田を冷却して凝固
させることにより、面実装型電子部品をプリント基板に
半田付けする。
プリント基板側に再度押付けるようにプッシャで加圧し
、この加圧状態を次続したまま溶融半田を冷却して凝固
させることにより、面実装型電子部品をプリント基板に
半田付けする。
以上の半田付は工程によって、面実装型の電子部品を半
田付は不良が生じないようにプリント基板に良好に半田
付けすることができる。
田付は不良が生じないようにプリント基板に良好に半田
付けすることができる。
（実施例）
以下、この発明の一実施例を第１図乃至第３図に従い説
明する。この実施例はフラットパッケージＩＣからなる
面実装型電子部品１をレーザ加熱によってプリント基板
２に半田付けする方法を示すもので、水平方向に突出し
た複数本のり−ド１ａを有する面実装型の電子部品１は
、その各リードｌａが端子接続部３の上に予め付着され
ている半田４（クリーム半田）に接触するように位置決
めされてプリント基板２の上に装着されている。
明する。この実施例はフラットパッケージＩＣからなる
面実装型電子部品１をレーザ加熱によってプリント基板
２に半田付けする方法を示すもので、水平方向に突出し
た複数本のり−ド１ａを有する面実装型の電子部品１は
、その各リードｌａが端子接続部３の上に予め付着され
ている半田４（クリーム半田）に接触するように位置決
めされてプリント基板２の上に装着されている。
而して、前記の面実装型電子部品１をプリント基板２側
に適宜の押圧力（電子部品１やプリント基板２を破壊さ
せない程度の力）で押付けるようにプッシャ５で加圧し
、前記リードｌａをスポットの範囲内に入れてレーザ光
６を第１図の如く照射することにより、端子接続部３の
半田４をレーザ加熱によって溶融させる。このように電
子部品１を加圧して端子接続部３の半田４を加熱溶融さ
せると、溶融半田がプッシャ５の加圧力によってリード
１ａ・基板２間に挟み込まれて保持されるので、半田溶
融の際に電子部品１のリード１ａやプリント基板２のパ
ターンが均一に加熱されない状態（加熱の不均一性）が
生じても、リード１ａ及び基板パターンに周囲の溶融半
田が引張られ逃げてしまうという現象を防止することが
できる。
に適宜の押圧力（電子部品１やプリント基板２を破壊さ
せない程度の力）で押付けるようにプッシャ５で加圧し
、前記リードｌａをスポットの範囲内に入れてレーザ光
６を第１図の如く照射することにより、端子接続部３の
半田４をレーザ加熱によって溶融させる。このように電
子部品１を加圧して端子接続部３の半田４を加熱溶融さ
せると、溶融半田がプッシャ５の加圧力によってリード
１ａ・基板２間に挟み込まれて保持されるので、半田溶
融の際に電子部品１のリード１ａやプリント基板２のパ
ターンが均一に加熱されない状態（加熱の不均一性）が
生じても、リード１ａ及び基板パターンに周囲の溶融半
田が引張られ逃げてしまうという現象を防止することが
できる。
前記のようなレーザ加熱によって端子接続部３の半田４
が溶融したら、プッシャ５を上方へ第２図のように移動
させ、プッシャ５の加圧解除のより上記電子部品１を溶
融半田４′の上でフリーの状態にする。このようにフリ
ーにしたことで、面実装型電子部品１はプリント基板２
のパターン上でセルフアライメント効果（自己修正効果
）を得て、正規の位置に位置修正される。
が溶融したら、プッシャ５を上方へ第２図のように移動
させ、プッシャ５の加圧解除のより上記電子部品１を溶
融半田４′の上でフリーの状態にする。このようにフリ
ーにしたことで、面実装型電子部品１はプリント基板２
のパターン上でセルフアライメント効果（自己修正効果
）を得て、正規の位置に位置修正される。
ここで、前記プッシャ５を第３図のように下降させ、フ
リー状態にある面実装型電子部品１をブリント基板２側
に再度押付けるように加圧し、レーザ光６の照射を止め
て、加圧状態を次続したまま溶融半田４′を冷却して凝
固させることにより、面実装型電子部品１をプリント基
板２に半田付けする。
リー状態にある面実装型電子部品１をブリント基板２側
に再度押付けるように加圧し、レーザ光６の照射を止め
て、加圧状態を次続したまま溶融半田４′を冷却して凝
固させることにより、面実装型電子部品１をプリント基
板２に半田付けする。
なお、前記実施例はレーザ加熱による半田付は方法につ
いて述べたが、前記従来例に開示の如き赤外線加熱炉や
熱風発生器等を用いる非接触方式の半田付は方法にも適
用することができる。
いて述べたが、前記従来例に開示の如き赤外線加熱炉や
熱風発生器等を用いる非接触方式の半田付は方法にも適
用することができる。
本発明の面実装型電子部品の半田付は方法によると、従
来のような加熱不均一性などに起因した半田付は不良の
問題を解消し、良好な半田付けを行なうことができる同
時にセルフアライメント効果も合せて得ることができる
。
来のような加熱不均一性などに起因した半田付は不良の
問題を解消し、良好な半田付けを行なうことができる同
時にセルフアライメント効果も合せて得ることができる
。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例による面実装型電
子部品の半田付は方法を工程順に示した説明図である。 １・・・面実装型電子部品、１ａ・・・リード、２・・
・プリント基板、３・・・端子接続部、４・・・半田、
４′・・・溶融した半田、５・・・プッシャ、６・・・
レーザ光。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
子部品の半田付は方法を工程順に示した説明図である。 １・・・面実装型電子部品、１ａ・・・リード、２・・
・プリント基板、３・・・端子接続部、４・・・半田、
４′・・・溶融した半田、５・・・プッシャ、６・・・
レーザ光。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
Claims (1)
- プリント基板に面実装型電子部品を装着し、予め半田が
付着されている端子接続部に上記電子部品のリードを半
田付けする方法において、面実装型電子部品をプリント
基板側に押付けるようにプッシャで加圧しながら端子接
続部の半田を溶融させた後、プッシャによる加圧を解除
して上記電子部品を溶融半田の上でフリーにし、次いで
この電子部品をプリント基板側に再度押付けるようにプ
ッシャで加圧し、この加圧状態を次続したまま溶融半田
を冷却凝固させることを特徴とする面実装型電子部品の
半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2121388A JP2644248B2 (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 | 面実装型電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2121388A JP2644248B2 (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 | 面実装型電子部品の半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01196896A true JPH01196896A (ja) | 1989-08-08 |
| JP2644248B2 JP2644248B2 (ja) | 1997-08-25 |
Family
ID=12048720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2121388A Expired - Lifetime JP2644248B2 (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 | 面実装型電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2644248B2 (ja) |
-
1988
- 1988-02-02 JP JP2121388A patent/JP2644248B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2644248B2 (ja) | 1997-08-25 |
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