JP3399225B2 - 導電体へのペースト転写方法 - Google Patents
導電体へのペースト転写方法Info
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプなどの導電
体にフラックスなどのペーストを転写する導電体へのペ
ースト転写方法に関するものである。
体にフラックスなどのペーストを転写する導電体へのペ
ースト転写方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路モジュールを製造する分野では、フ
リップチップの下面に形成されたバンプなどの導電体
に、フラックスや導電性接着剤などのペーストを転写す
るプロセスが行われる。
リップチップの下面に形成されたバンプなどの導電体
に、フラックスや導電性接着剤などのペーストを転写す
るプロセスが行われる。
【０００３】図４（ａ），（ｂ）は、従来の導電体への
ペースト転写方法の工程説明図である。図４において、
１はペースト２をためた水平な容器、３，４はペースト
２をかき寄せて容器１中のペースト２が均一な液厚にな
るように調整するスキージである。スキージ３，４は、
図４（ａ）の左右方向に水平移動する移動ブロック５に
昇降自在に支持されており、６，７はスキージ３，４を
それぞれ昇降させるシリンダである。
ペースト転写方法の工程説明図である。図４において、
１はペースト２をためた水平な容器、３，４はペースト
２をかき寄せて容器１中のペースト２が均一な液厚にな
るように調整するスキージである。スキージ３，４は、
図４（ａ）の左右方向に水平移動する移動ブロック５に
昇降自在に支持されており、６，７はスキージ３，４を
それぞれ昇降させるシリンダである。
【０００４】また、８は下部に半導体チップ１０の上面
を吸着する吸着ツール９を備えた移載ヘッドであり、移
載ヘッド８は図示しない移動手段によってＸＹＺ方向に
移動するようになっている。
を吸着する吸着ツール９を備えた移載ヘッドであり、移
載ヘッド８は図示しない移動手段によってＸＹＺ方向に
移動するようになっている。
【０００５】そして、図４（ａ）の例では、移載ヘッド
８を移動させることにより、半導体チップ１０の下面に
突設されたバンプ１１，１２をペースト２に付着させ、
バンプ１１，１２にペースト２を転写するようになって
いる。
８を移動させることにより、半導体チップ１０の下面に
突設されたバンプ１１，１２をペースト２に付着させ、
バンプ１１，１２にペースト２を転写するようになって
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ペース
ト２にはゴミ１３やボイド１４（この部分にはペースト
２がない）が存在していることがあり、従来の導電体へ
のペースト転写方法では、ゴミ１３やボイド１４のため
に、バンプの一部（図４（ｂ）ではバンプ１１）にペー
スト２が転写されないことがあった。
ト２にはゴミ１３やボイド１４（この部分にはペースト
２がない）が存在していることがあり、従来の導電体へ
のペースト転写方法では、ゴミ１３やボイド１４のため
に、バンプの一部（図４（ｂ）ではバンプ１１）にペー
スト２が転写されないことがあった。
【０００７】そこで本発明は、導電体に確実にペースト
を転写できる導電体へのペースト転写方法を提供するこ
とを目的とする。
を転写できる導電体へのペースト転写方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の導電体へのペー
スト転写方法は、導電体をペーストに対して場所をずら
して相対的に移動させ複数回導電体にペーストを付着さ
せる。
スト転写方法は、導電体をペーストに対して場所をずら
して相対的に移動させ複数回導電体にペーストを付着さ
せる。
【０００９】
【発明の実施の形態】請求項１に記載の導電体へのペー
スト転写方法では、導電体をペーストに対して場所をず
らして相対的に移動させ複数回導電体にペーストを付着
させるので、一回目の付着動作時に運悪く導電体が接触
する箇所にゴミやボイドなどが存在していても、複数回
の付着動作を行うことでリカバリーすることができる。
スト転写方法では、導電体をペーストに対して場所をず
らして相対的に移動させ複数回導電体にペーストを付着
させるので、一回目の付着動作時に運悪く導電体が接触
する箇所にゴミやボイドなどが存在していても、複数回
の付着動作を行うことでリカバリーすることができる。
【００１０】次に図面を参照しながら、本発明の実施の
形態について説明する。なお図中、従来の導電体へのペ
ースト転写方法を示す図４と同様の構成要素について
は、同一符号を付すことにより構成の説明を省略する。
形態について説明する。なお図中、従来の導電体へのペ
ースト転写方法を示す図４と同様の構成要素について
は、同一符号を付すことにより構成の説明を省略する。
【００１１】本形態では、転写を行う直前にスキージ３
を下降させ、図１の矢印Ｎ３で示すように、ペースト２
のかき寄せ動作を行う。これにより、ペースト２中に含
まれるボイド１４は消失するし、ゴミ１３はスキージ３
と共に転写に関係しない隅の方へ移動する。
を下降させ、図１の矢印Ｎ３で示すように、ペースト２
のかき寄せ動作を行う。これにより、ペースト２中に含
まれるボイド１４は消失するし、ゴミ１３はスキージ３
と共に転写に関係しない隅の方へ移動する。
【００１２】また、従来の導電体へのペースト転写方法
で行っていた半導体チップ１０の下降動作を場所をずら
して２回行う。即ち、まず矢印Ｎ１で示すように、バン
プ１１，１２を真下に下降させてバンプ１１，１２への
ペースト２の転写を試みる。ここで、上述したように、
ゴミ１３、ボイド１４は取除かれているから、通常ほと
んどの場合、バンプ１１，１２にはペースト２が転写さ
れる。
で行っていた半導体チップ１０の下降動作を場所をずら
して２回行う。即ち、まず矢印Ｎ１で示すように、バン
プ１１，１２を真下に下降させてバンプ１１，１２への
ペースト２の転写を試みる。ここで、上述したように、
ゴミ１３、ボイド１４は取除かれているから、通常ほと
んどの場合、バンプ１１，１２にはペースト２が転写さ
れる。
【００１３】次に、矢印Ｎ２で示すように、バンプ１
１，１２を上昇させてペースト２から外し、さらに横方
向へ移動して、バンプ１１，１２を下降させ、２回目の
転写を試みる。ここで、仮に１回目の転写に失敗したと
しても、２回目の転写でリカバリーすることができる。
１，１２を上昇させてペースト２から外し、さらに横方
向へ移動して、バンプ１１，１２を下降させ、２回目の
転写を試みる。ここで、仮に１回目の転写に失敗したと
しても、２回目の転写でリカバリーすることができる。
【００１４】その結果、図２に示すように、確実にペー
スト２の転写を行える。また、図１の矢印Ｎ２で示すよ
うに、バンプ１１，１２の位置を変更しなくとも、図３
に示すように、バンプ１１，１２をペースト２に接触さ
せた状態で、バンプ１１，１２をペースト２に対して相
対的に振動させてもよい。このとき、万一バンプ１１，
１２の付近にゴミ１３やボイド１４が存在していたとし
ても、バンプ１１，１２の振動によって、ゴミ１３やボ
イド１４はバンプ１１，１２から外れてしまい問題なく
転写を行うことができる。
スト２の転写を行える。また、図１の矢印Ｎ２で示すよ
うに、バンプ１１，１２の位置を変更しなくとも、図３
に示すように、バンプ１１，１２をペースト２に接触さ
せた状態で、バンプ１１，１２をペースト２に対して相
対的に振動させてもよい。このとき、万一バンプ１１，
１２の付近にゴミ１３やボイド１４が存在していたとし
ても、バンプ１１，１２の振動によって、ゴミ１３やボ
イド１４はバンプ１１，１２から外れてしまい問題なく
転写を行うことができる。
【００１５】ここで、特許請求の範囲において、複数個
の導電体が「水平面内に配置」されている旨記述してい
るが、その意味するところは、本実施の形態において述
べているように、複数個のバンプ１１，１２が半導体チ
ップ１０の下面に形成され、この半導体チップ１０が水
平に保持されてバンプ１１，１２が水平面内に位置して
いる状態だけでなく、複数個の導電性ボール（図示せ
ず）の上部を保持できるヘッド（図示せず）が導電性ボ
ールを水平面内に保持している状態も含むものである。
の導電体が「水平面内に配置」されている旨記述してい
るが、その意味するところは、本実施の形態において述
べているように、複数個のバンプ１１，１２が半導体チ
ップ１０の下面に形成され、この半導体チップ１０が水
平に保持されてバンプ１１，１２が水平面内に位置して
いる状態だけでなく、複数個の導電性ボール（図示せ
ず）の上部を保持できるヘッド（図示せず）が導電性ボ
ールを水平面内に保持している状態も含むものである。
【００１６】
【発明の効果】本発明の導電体へのペースト転写方法
は、導電体をペーストに対して場所をずらして相対的に
移動させ複数回導電体にペーストを付着させるので、リ
カバリー動作を行うことで、導電体に確実にペーストを
転写できる。
は、導電体をペーストに対して場所をずらして相対的に
移動させ複数回導電体にペーストを付着させるので、リ
カバリー動作を行うことで、導電体に確実にペーストを
転写できる。
【図１】本発明の一実施の形態における導電体へのペー
スト転写方法の工程説明図
スト転写方法の工程説明図
【図２】本発明の一実施の形態における導電体へのペー
スト転写方法の工程説明図
スト転写方法の工程説明図
【図３】本発明の一実施の形態における導電体へのペー
スト転写方法の工程説明図
スト転写方法の工程説明図
【図４】（ａ）従来の導電体へのペースト転写方法の工
程説明図 （ｂ）従来の導電体へのペースト転写方法の工程説明図
程説明図 （ｂ）従来の導電体へのペースト転写方法の工程説明図
１ 容器
２ ペースト
３ スキージ
８ 移載ヘッド
９ 吸着ツール
１０ 半導体チップ
１１ バンプ
１２ バンプ
１３ ゴミ
１４ ボイド
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−243109（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−235103（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−224663（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−21438（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−330309（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−266228（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−204399（ＪＰ，Ａ)
特開 昭53−32669（ＪＰ，Ａ)
特開 昭55−11361（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−148615（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60
H05K 3/34 503
Claims (2)
- 【請求項１】水平面内に配置された複数個の導電体に一
括してペーストを転写する導電体へのペースト転写方法
であって、前記導電体を前記ペーストに対して場所をず
らして相対的に移動させ複数回前記導電体に前記ペース
トを付着させることを特徴とする導電体へのペースト転
写方法。 - 【請求項２】前記導電体は、半導体チップの下面に形成
されたバンプであることを特徴とする請求項１に記載の
導電体へのペースト転写方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10507296A JP3399225B2 (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 導電体へのペースト転写方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10507296A JP3399225B2 (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 導電体へのペースト転写方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09290334A JPH09290334A (ja) | 1997-11-11 |
| JP3399225B2 true JP3399225B2 (ja) | 2003-04-21 |
Family
ID=14397749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10507296A Expired - Fee Related JP3399225B2 (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 導電体へのペースト転写方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3399225B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4337762B2 (ja) | 2005-03-30 | 2009-09-30 | ブラザー工業株式会社 | 接着剤塗布方法及び基板接合構造の製造方法 |
-
1996
- 1996-04-25 JP JP10507296A patent/JP3399225B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09290334A (ja) | 1997-11-11 |
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